JP2015085414A - パッケージ基板の加工方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】パッケージ基板の加工方法は、固定治具10の保持面11にパッケージ基板1のチップ領域と凹部12とを位置合わせした状態でパッケージ基板1の基板2側を載置して封止材層8を露出させる載置ステップと、吸引源17を作動させ固定治具10でパッケージ基板1を平坦に吸引保持する保持ステップとを備えているため、各チップ領域における反りを解消して固定治具10でパッケージ基板1を平坦に保持することができる。そして、研削手段によってパッケージ基板1の封止材層8を研削する研削ステップを備えているため、パッケージ基板1を平坦化した状態で研削可能となり、パッケージ基板1が局所的に研削されることを防止でき、パッケージ基板1のチップ領域内の厚みにばらつきが生じるおそれを低減できる。
【選択図】図6
Description
そして、パッケージ基板を平坦化した状態で研削ステップを実施するため、パッケージ基板が局所的に研削されることを防止でき、パッケージ基板の各チップ領域内の厚みにばらつきが生じるおそれを低減できる。
図5に示すように、反りの発生したパッケージ基板1の基板2の表面2a側を固定治具10に載置する。具体的には、固定治具10の凹部12と図1で示した各チップ領域4とを位置合わせした状態で、パッケージ基板1の基板2の表面2a側を基材100の保持面11に載置して基板2の裏面2b側の封止材層8を上向きに露出させる。このとき、パッケージ基板1の基板2が反っているため、各凹部12の上方には基板2の表面2aとの間に隙間18が生じている。なお、基板2の表面2aには、図1で示したバンプ5を保護するために、テープ9をあらかじめ貼着しておく。
載置ステップを実施した後、図6に示すように、パッケージ基板1を固定治具10で吸引保持する。具体的には、吸引源17を作動させるとともに開閉バルブ16を開いて、図5で示した各凹部12に負圧を発生させる。これにより、基板2の表面2a側を下方に吸引し、テープ9を介して基板2の表面2aを固定治具10の保持面11に吸着する。このようにして固定治具10でパッケージ基板1を吸引保持することにより、基板2の反りを保持面11にならって平坦に補正するとともにデバイスチップ6の反りを解消することができる。
保持ステップを実施した後、図7に示すように、研削手段20によってパッケージ基板1を所定の厚みに研削する。研削手段20は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル21と、スピンドル21の下端にマウント22を介して装着された研削ホイール23と、研削ホイール23の下部において環状に固着された研削砥石24とを少なくとも備えており、研削ホイール23を回転させつつ、研削ホイール23を鉛直方向に昇降させることができる。
研削ステップを実施した後、研削後のパッケージ基板1を切削して個片化する。以下では、図8(b)で示した研削後のパッケージ基板1の第2例を切削する動作について説明する。まず、パッケージ基板1を反転させ、図7で示した基板2の裏面2bに貼着されたテープ9を剥離する。次いで、図9(a)に示すように、デバイスチップ6の裏面6b側をテープ9aに貼着して基板2の表面2aを上向きに露出させる。その後、例えば撮像手段30を用いて、パッケージ基板1の基板2の表面2aに形成された図1に示したバンプ5が形成されていない領域、すなわち分割予定ライン3の位置を検出する。
4:チップ領域 5:バンプ 6:デバイスチップ 6a:表面 6b:裏面
7:デバイス 8:封止材層 9,9a:テープ
10:固定治具 100:基材 11:保持面 12:凹部 13:吸引口
14:吸引路 15:支持柱 15a:支持面 16:開閉バルブ 17:吸引源
18:隙間 20:研削手段 21:スピンドル 22:マウント 23:研削ホイール
24:研削砥石 30:撮像手段 31:切削手段 32:スピンドル
33:切削ブレード 40:溝
Claims (2)
- 基板上の交差する複数の分割予定ラインで区画されたチップ領域にそれぞれデバイスチップが配設されるとともに該デバイスチップが封止材層で封止され、該デバイスチップは、表面にデバイスを有するとともに該表面側が該基板に対面した状態で該基板上に配設されたパッケージ基板の加工方法であって、
パッケージ基板を保持する保持面を含み、パッケージ基板の各該チップ領域に対応して該保持面に形成された複数の凹部と、該凹部の底面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通し他端が吸引源に接続された吸引路と、該保持面と同一高さの支持面を有し該凹部内にそれぞれ配設されパッケージ基板の該基板側を支持する支持柱と、を備える固定治具上において、パッケージ基板の該チップ領域と該凹部とを位置合わせした状態でパッケージ基板の該基板側を該保持面に載置することにより該封止材層を露出させる載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させ該固定治具でパッケージ基板を平坦に吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、研削手段によってパッケージ基板の該封止材層を研削する研削ステップと、を備えたパッケージ基板の加工方法。 - 前記研削ステップでは、前記封止材層を前記研削手段によって研削するとともにデバイスチップの裏面も研削し、該デバイスチップの裏面を露出させる請求項1に記載のパッケージ基板の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013224255A JP2015085414A (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | パッケージ基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2015085414A true JP2015085414A (ja) | 2015-05-07 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013224255A Pending JP2015085414A (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | パッケージ基板の加工方法 |
Country Status (1)
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