JP2008221391A

JP2008221391A - 基板吸着固定機構

Info

Publication number: JP2008221391A
Application number: JP2007062704A
Authority: JP
Inventors: Takanori Miya; 貴則宮; Yasuhide Hara; 泰秀原; Naoto Shuji; 直人周治
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2007-03-13
Filing date: 2007-03-13
Publication date: 2008-09-25

Abstract

【課題】様々な回路基板を確実に吸着固定することで、切断装置により基板を基板平面に対して垂直に安定して切断できる基板吸着固定機構を提供する。
【解決手段】基板を吸着する吸着部６が、剛性の高い吸着ステージ５の吸着側に柔軟な材質の軟質部材１を配置して吸着表面を形成するとともに、軟質部材１の所定箇所に軟質部材１よりも剛性の高い硬質部材２を配置してなり、吸着部６に吸着する基板７を軟質部材１の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される基板７を硬質部材２で支持する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板吸着固定機構に関し、例えばＩＣ等の回路素子を搭載した回路基板を吸着固定して切断面を安定化する技術に係るものである。

従来において、回路基板に搭載した複数個の回路素子を樹脂成形体内に封止成形した封止済基板や、ＰｏＰ（パッケージ・オン・パッケージ）などの一括封止をしない形体の回路素子を搭載した基板を、切断装置を用いて切断することによって個々の回路素子毎に分離して個片のパッケージに形成することが行われている。

この切断操作は、剛性の高い材質からなる単一材料で形成された平面形状の治具に、切断対象の回路基板を吸着固定し、この吸着固定した状態の回路基板を切断溝に沿って切断刃等を用いて切断することで行なっている。

以下に、図６を用いて従来の切断方法を説明する。図６（ａ）は回路基板を吸着固定して切断するための基板吸着固定機構を示す上面図である。図６（ｂ）は回路素子を樹脂封止した回路基板を切断刃で切断している様子を示す概略図である。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、基板吸着固定機構は、吸着面が剛性の高い吸着ステージ５の吸着側に吸着ステージ５よりも柔軟な材質からなる軟質部材１を配置してなる。吸着面にはそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けており、吸着部６は回路基板７の封止樹脂８に当接する吸着表面を形成する凸部６ａと、凸部６ａに囲まれた凹部６ｂを有する。各吸着部６は凹部６ｂの中央に吸引口３が軟質部材１および吸着ステージ５を貫通して形成してあり、各吸着部６の相互間に形成する凹形状の切断溝４を格子状に設けている。この切断溝４は切断時に切断刃９が吸着ステージ５に接触しないためのものである。

この構成により、切断時には回路素子を樹脂封止した回路基板７を軟質部材１の吸着表面に吸着固定し、切断刃９で回路基板７を切断溝４に沿って切断する。この際に、吸着面に軟質部材１を使用することで、回路基板７との密着性が向上して基板を安定して吸着することができる。
特開２００４−３３０４１７号公報

近年の傾向として、一枚の基板上に搭載される回路素子の数量も多くなることで基板自体が大きくなり、基板や回路素子自体の厚みも薄くなり、回路素子サイズの小型化が進んでいる。このため、切断を実施する前の樹脂封止工程で、大量の回路素子を一括樹脂封止した封止済基板全体が反ったり波打ったりした状態で成形されることがある。また、封止しない形体の基板においても熱をかけることによって反りが発生する。

反った基板を平坦な形状の治具に吸着させると、基板と治具との間に空隙部が発生して充分な吸着力を得られないので、切断時に基板がズレたり飛散したりする。このため、基板ズレ対策として、反ったり波打ったりした状態の封止済基板を確実に吸着固定することが考えられた。

その結果、基板との密着性を向上させるために、吸着表面を柔軟な材質（例えばゴム）に替えて吸引時に基板と吸着表面との間でのリークを防止することで、基板を確実に保持した状態で切断できるようになった。

しかしながら、小さなサイズの回路素子を一括封止した基板を基板吸着固定機構で吸着固定して切断する場合には、個々の小さい回路素子に対応して吸着部も小さく形成する必要があり、柔軟な吸着部自体が切断時における切断刃の負荷により切断方向へ屈曲することで基板が変形する。この基板が変形した状態で切断すると、基板平面に対する切断面の傾きが発生し、基板を基板平面に対して垂直に安定して切断することが困難となった。

本発明は、様々な回路基板を確実に吸着固定することで、切断装置により基板を基板平面に対して垂直に安定して切断することを実現する基板吸着固定機構を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の基板吸着固定機構は、基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置して吸着表面を形成するとともに、前記軟質部材の所定箇所に前記軟質部材よりも剛性の高い硬質部材を配置してなり、前記吸着部に吸着する前記基板を前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を前記硬質部材で支持することを特徴とする。

本発明の基板吸着固定機構は、基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置して吸着表面を形成するとともに、前記吸着ステージに前記軟質部材を加熱および冷却する手段を有し、前記吸着部に吸着する前記基板を加熱により軟化した前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を冷却により硬化した前記硬質部材で支持することを特徴とする。

また、前記軟質部材の所定箇所に前記軟質部材よりも剛性の高い硬質部材を配置してなり、前記吸着部に吸着する前記基板を前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を前記硬質部材で支持することを特徴とする。

また、前記吸着部が、前記軟質部材に吸着表面を形成する凸部と、前記凸部に囲まれた凹部を形成し、前記凹部に吸引口を設け、前記硬質部材を前記凸部の所定箇所に設けてなることを特徴とする。

また、前記吸着部の凸部が上端の内側縁に凹部の側へ張り出す吸着弁部を有し、前記吸着部に吸着する前記基板を、前記吸着弁部を含む前記凸部の吸着表面に吸着固定することを特徴とする。

また、前記軟質部材は前記吸着ステージおよび前記硬質部材を覆って配置し、前記硬質部材が前記軟質部材を介して前記基板を支持することを特徴とする。
また、前記硬質部材は前記軟質部材の吸着表面において露出し、前記軟質部材および前記硬質部材の吸着表面に前記基板を吸着固定することを特徴とする。

また、前記軟質部材を加熱および冷却する手段が、前記吸着ステージの吸着側に高温および低温の流体を流す穴を設けてなることを特徴とする。
また、前記軟質部材を加熱および冷却する手段が、前記吸着ステージの吸着側に前記軟質部材を加熱するための電熱線と低温の流体を流す穴とを設けてなることを特徴とする。

本発明の基板吸着固定機構は、基板を吸着するそれぞれ独立した複数の吸着部と、前記基板に対してそれぞれ個別に出退動作する前記吸着部の出退動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。

また、前記吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を介して前記軟質部材より剛性の高い硬質部材を配置して吸着表面を形成してなることを特徴とする。

また、前記硬質部材の吸着表面に滑り止めと傷防止加工を施したことを特徴とする。
本発明の基板吸着固定機構は、基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置し、前記軟質部材に吸着表面を形成する凸部と、前記凸部に囲まれた凹部を形成し、前記凹部に吸引口を設けてなり、前記凸部は前記凹部に接する内側ほど薄く、外側ほど厚い形状をなし、前記吸着部に吸着する前記基板を前記凸部の吸着表面に吸着固定することを特徴とする。

本発明によれば、様々な回路基板に対応して基板吸着固定機構の吸着部で回路基板を確実に吸着固定し、回路基板に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃により基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板を切断することができる優れた効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態における基板吸着固定機構を示すものであり、図１（ａ）は吸着固定機構の上面図であり、図１（ｂ）、（ｃ）は吸着固定機構の断面図である。

図１に示すように、基板吸着固定機構は、吸着面が剛性の高い吸着ステージ５の吸着側に軟質部材１を配置してなる。吸着面にはそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けており、吸着部６は吸着表面を形成する外形が方形状の凸部６ａと、凸部６ａに囲まれた方形状の凹部６ｂを有し、凹部６ｂの中央に吸引口３が軟質部材１および吸着ステージ５を貫通して形成してある。各吸着部６の相互間には凹形状の切断溝４が格子状に設けてあり、切断溝４は切断時に切断刃９が吸着ステージ５に接触しない深さを有している。

各吸着部６には凸部６ａの四隅の４箇所に軟質部材１より剛性の高く、かつ基板を傷つけない剛性の硬質部材２をピン状に配置している。
このピン状の硬質部材２は、図１（ａ）に示すように、吸着部６の凸部６ａの吸着表面に露出する状態に配置しても良く、図１（ｂ）に示すように、硬質部材２よりも柔軟な材質である軟質部材１で剛性の高い吸着ステージ５および硬質部材２を覆っても良い。さらに、図１（ｃ）に示すように、ピン状の硬質部材２は吸着部６の凸部６ａの吸着表面に露出するとともに、切断溝４に臨んで露出する位置に配置することも可能である。

上記した何れの構成においても、吸着時には回路素子を樹脂封止した回路基板７を軟質部材１の上に配置し、吸着部６の凸部６ａが吸着表面で回路基板７の封止樹脂８に密接することで凹部６ｂを密封し、吸引口３を通して凹部６ｂの内部気体を吸引して、回路基板７を吸着固定する。この回路基板７を吸着固定する状態で、切断溝４に沿って回路基板７を切断刃９により切断する。

回路基板７に接触する吸着部６を形成する軟質部材１は、硬質部材２および吸着ステージ５よりも柔軟な材質であることで、吸着部６の凸部６ａの吸着表面での回路基板７との密着性を高める効果がある。

さらに、軟質部材１よりも剛性の高い材質であるピン状の硬質部材２を凸部６ａの四隅に配置して切断溝４に近い箇所に設けることで、切断時に回路基板７に掛かる圧力による基板変形を防止し、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

ただし、軟質部材１が硬質部材２を覆う場合には、軟質部材１の下に硬質部材２を埋め込んだ箇所で、軟質部材１の厚みが薄くなることから弾性変形が起こり難く、密着性が低下するので、硬質部材２のピンの直径は最小限に抑える必要がある。また、硬質部材２が軟質部材１から露出する場合には、回路基板７に接触する硬質部材２の箇所も密着性が低下するので、硬質部材２のピンの直径は最小限に抑える必要がある。さらに、硬質部材２が直接に回路基板７に触れるので、回路基板７には傷が付きにくい材質、例えばプラスチック、ゴムなどを選定するか、あるいは金属などを表面処理して使用することも可能である。

硬質部材２のピンの径は吸着部６のサイズや凸部６ａの幅によって変化し、凸部６ａの幅よりもピンの径が小さくなることが好ましい。また、ピンの形状は円柱でなくてもよく、切断面が多角形の角柱、円錐及び多角形の角錐の先端を切断した形状など回路基板７に大きな応力がかかる形状でなければよい。また、吸着部６の凸部６ａおよび凹部６ｂの形状は四角に限らず、多角形や、円形状でもよい。

本実施の形態１において、軟質部材１には極力柔軟な材質である任意の弾性材料を使用すると共に、硬質部材２には軟質部材１で使用されたものと密着性がよく、軟質部材１よりも剛性の高い材質である任意の弾性材料・金属材料・プラスチック材料・セラミック材料・その他の任意の材料を使用することができる。

図２は本発明の第２の実施の形態における基板吸着固定機構を示すものであり、図２（ａ）は基板吸着固定機構の上面図であり、図２（ｂ）、（ｃ）は基板吸着固定機構の断面図である。先の図１と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。

図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、基板吸着固定機構は、吸着面にそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けており、吸着部６は吸着表面を形成する外形が方形状の凸部６ａと、凸部６ａに囲まれた方形状の凹部６ｂを有し、凹部６ｂの中央に吸引口３が軟質部材１および吸着ステージ５を貫通して形成してある。

各吸着部６の凸部６ａは、上端の内側縁が凹部６ｂの側に張り出して吸着弁部１０をなしており、吸着弁部１０の内側縁が円形をなす。
各吸着部６には凸部６ａの四隅の４箇所に軟質部材１より剛性が高く、かつ基板を傷つけない剛性の硬質部材２をピン状に配置している。

このピン状の硬質部材２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、硬質部材２よりも柔軟な材質である軟質部材１で剛性の高い吸着ステージ５および硬質部材２を覆っても良く、図２（ｃ）に示すように、吸着部６の凸部６ａの吸着表面に露出するとともに、切断溝４に臨んで露出する位置に配置することも可能である。

上述した構成により、軟質部材１からなる吸着部６の凸部６ａの吸着弁部１０は、薄くて自由度の高い構造をなすので、回路基板７との密着性が非常に高くなり、かつ凸部６ａにおける吸着表面が大きくなるので、吸着時のリークが発生し難く確実に回路基板７を吸着することができる。さらに、吸着弁部１０の存在により凸部６ａにおける吸着表面が大きくなることで、回路基板７との密着性を維持しつつ硬質部材２のピンの形状を大きくすることが可能となる。

従って、切断時には吸着弁部１０を有する凸部６ａで回路基板７を基板ズレが起きないように確実に吸着し、軟質部材１よりも剛性の高い材質であるピン状の硬質部材２の当接面を広げて切断時に回路基板７に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

硬質部材２が吸着部６の凸部６ａの吸着表面に露出する場合には、硬質部材２が直接に回路基板７に触れるので、硬質部材２には回路基板７に傷が付きにくい材質、例えばプラスチック、ゴムなどを選定し、あるいは金属などで表面処理して使用することも可能である。

図３は本発明の第３の実施の形態における基板吸着固定機構を示すものであり、先の図１と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。
図３（ａ）に示すように、基板吸着固定機構は、吸着面にそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けており、吸着部６は吸着表面を形成する凸部６ａと、凸部６ａに囲まれた凹部６ｂを有し、凹部６ｂの中央に吸引口３が軟質部材１および吸着ステージ５を貫通して形成してある。

吸着ステージ５には軟質部材１を加熱あるいは冷却するための流体を流す流体経路１１が形成してある。
この構成により、吸着時には熱を帯びた流体を流体経路１１に流すことで軟質部材１を軟化させて吸着部６の凸部６ａにおける回路基板７との密着性を向上させて回路基板７を確実に吸着し、切断時には熱を帯びた流体の供給を停止するとともに、流体経路１１に低温の流体を流すことで軟質部材１を硬化させて吸着部６の凸部６ａに剛性を与えて切断時の回路基板７の基板変形を防止する。

加熱時の流体の温度は室温よりも高く軟質部材１の軟化点よりも低い温度とする。冷却時の流体の温度は室温以下の温度とする。流体は吸着ステージ５を融解、腐食、酸化させないもので、例えば水、油、窒素、希ガスなどを選択するか、あるいは吸着ステージ５を流体に対して耐性のある部材に選択すれば種類は問わない。

図３（ｂ）に示すように、加熱時の熱源には、加温した流体に替えて電熱線１２を用いてもよい。また、吸着ステージ５を導電性の金属製となし、導電性の吸着ステージ５に電流を流してその抵抗で加熱したり、吸着ステージ５に電磁誘導によって電流を流してその抵抗で加熱したりしてもよい。冷却時には図３（ａ）に示すものと同様に、流体経路１１に低温の流体を流すことで軟質部材１を冷却して硬化させる。

また、各吸着部６の凸部６ａに軟質部材１より剛性が高く、かつ基板を傷つけない剛性の硬質部材２をピン状に配置することもできる。
この構成により、吸着時には加熱による軟質部材１の軟化により吸着部６の凸部６ａにおける回路基板７との密着性を向上させて回路基板７を基板ズレが起きないように確実に吸着し、切断時には冷却により硬化した軟質部材１および軟質部材１よりも剛性の高い材質であるピン状の硬質部材２によって回路基板７に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

図３（ｃ）に示すように、軟質部材１に熱によって軟化し易い材質を選択することで、吸着時に加熱による軟質部材１の軟化により吸着部６の凸部６ａを回路基板７の形に合わせて変形させ、反った形状の回路基板７でも容易に吸着することができる。この状態で、切断時に冷却による軟質部材１の硬化により吸着部６の凸部６ａに剛性を与えて回路基板７に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

図４は本発明の第４の実施の形態における基板吸着固定機構を示すものであり、先の図１と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。
図４において、基板吸着固定機構は、吸着面にそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けている。吸着部６はそれぞれ独立した形態をなす吸着ステージ５に柔軟な材質の軟質部材１と剛性の高い材質である硬質部材２とを層状に重ねて配置し、硬質部材２に吸着表面を形成する凸部６ａと凸部６ａに囲まれた凹部６ｂを設け、凸部６ａの吸着表面に滑り止め１３と傷防止加工を施している。凹部６ｂの中央には吸引口３が硬質部材２および吸着ステージ５を貫通して形成してある。

吸着ステージ５はロッド部５ａがチャンバー部２０を貫通し、チャンバー部２０がＯリング１６を介してロッド部５ａを摺動自在に保持して各吸着ステージ５を独立した状態に支持している。ロッド部５ａには真空経路をなす真空口１４を設けており、真空口１４が吸引口３とチャンバー部２０の内部空間とを連通し、チャンバー部２０に真空経路をなす真空配管１５が接続している。

ロッド部５ａの一端はシリンダー部２１で出退自在に支持しており、シリンダー部２１にはシリンダー室に水、油などの流体１７を供給する流体供給系２２が接続しており、流体供給系２２には流体１７の出入りを止める栓１８を設けている。

この構成により、吸着時には、流体供給系２２からシリンダー室に流体１７を供給して回路基板７の形状に合わせて吸着部６の高さを予め高い位置に揃える。そして、反りによって変形した回路基板７を硬質部材２の吸着面に押し付けることで、吸着ステージ５のロッド５ａの移動により流体１７がシリンダー室から流れ出て、各吸着部６が反った基板の形状に合わせてそれぞれ独立して高さを変え、剛性の高い硬質部材２と吸着ステージ５の間に配置した軟質部材１が変形し、吸着面と回路基板７との密着性が保たれる。

この状態で、栓１８で流体１７の流れを止めて吸着部６の高さを固定し、真空配管１５、チャンバー部２０、真空口１４、吸引口３からなる真空経路を通して吸引し、吸着部６で吸着固定することで、反った基板でも確実に吸着することができ、吸着部６が剛性の高い硬質部材２からなることで基板の形状を変形させることなく、回路基板７に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

また、流体１７として気体を用いる場合には、回路基板７を吸着した後に吸着部６が上下しないように固定するストッパーを追加する必要性がある。
図５は本発明の第５の実施の形態における基板吸着固定機構を示すものである。先の図１と同様の構成要素には同符号を付して説明を省略する。

図５（ａ）に示すように、基板吸着固定機構は、吸着面にそれぞれが回路素子と同様のサイズをなす複数の吸着部６を設けており、吸着部６は吸着表面を形成する凸部６ａと、凸部６ａに囲まれた凹部６ｂを有し、凹部６ｂの中央に吸引口３が軟質部材１および吸着ステージ５を貫通して形成してある。

吸着部６の凸部６ａは切断溝４に接する側が厚く形成してあり、凹部６ｂに接する側が薄く形成し、吸着表面が傾斜面２３をなす。
この構成により、切断時に切断刃９の押圧によって変形しやすい吸着部６の凸部６ａの切断溝４の側を厚くすることで、切断時に切断刃９の押圧で凸部６ａの切断溝４の側が大きく変形して押しつぶされても、凸部６ａの吸引口３の側が薄いことで、吸引部６の凸部６ａの高さが回路基板７に対して平行となるので、回路基板７に掛かる圧力による基板変形を確実に防止する状態で、切断刃９が基板平面に対して常に垂直な状態で回路基板７を切断することができる。

凸部６ａの切断溝４の側と吸引口３の側との厚みの差は、少なくとも１ｍｍ以上の厚み差をつけることが好ましい。この凸部６ａの厚みや吸着表面の形状には種々のものがあり、図５（ａ）に示したように、吸着表面の傾斜面２３は切断溝４の側から吸引口３の側に向かって直線的に薄くすることもでき、図５（ｂ）に示すように、切断溝４の側から吸引口３の側に向かって段階的に薄くし、凸部６ａ吸着面を多段状面２４に形成することも可能である。

本発明は、ＩＣ等の回路素子を搭載した回路基板を吸着固定して安定化できるので、電子装置の組み立ておよび半導体装置の製造方法に好適である。

（ａ）は本発明の第１の実施の形態における基板吸着固定機構を示す上面図、（ｂ）は同基板吸着固定機構の吸着部の他の構成を示す断面図、（ｃ）は同基板吸着固定機構の吸着部の他の構成を示す断面図（ａ）は本発明の第２の実施の形態における基板吸着固定機構を示す上面図、（ｂ）は同基板吸着固定機構の吸着部の他の構成を示す断面図、（ｃ）は同基板吸着固定機構の吸着部の他の構成を示す断面図（ａ）は本発明の第３の実施の形態における基板吸着固定機構を示し、軟質部材を過熱および冷却する配管を有した基板吸着固定機構の断面図、（ｂ）は同基板吸着固定機構の軟質部材を過熱する電熱線を有した基板吸着固定機構の断面図、（ｃ）は同基板吸着固定機構の動作を示す断面図本発明の第４の実施の形態における基板吸着固定機構を示し、流体によるステージ高さ制御機構を有した基板吸着固定機構の断面図本発明の第５の実施の形態における基板吸着固定機構を示す断面図（ａ）は従来例に係る基板吸着固定機構の上面図、（ｂ）は従来例に係る基板吸着固定機構の断面図

符号の説明

１軟質部材
２硬質部材
３吸引口
４切断溝
５吸着ステージ
５ａロッド部
６吸着部
６ａ凸部
６ｂ凹部
７回路基板
８封止樹脂
９切断刃
１０吸着弁部
１１流体経路
１２電熱線
１３滑り止め加工
１４真空口
１５真空配管
１６Ｏリング
１７流体
１８栓
２０チャンバー部
２１シリンダー部
２２流体供給系
２３傾斜面
２４多段状面

Claims

基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置して吸着表面を形成するとともに、前記軟質部材の所定箇所に前記軟質部材よりも剛性の高い硬質部材を配置してなり、前記吸着部に吸着する前記基板を前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を前記硬質部材で支持することを特徴とする基板吸着固定機構。
基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置して吸着表面を形成するとともに、前記吸着ステージに前記軟質部材を加熱および冷却する手段を有し、前記吸着部に吸着する前記基板を加熱により軟化した前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を冷却により硬化した前記硬質部材で支持することを特徴とする基板吸着固定機構。
前記軟質部材の所定箇所に前記軟質部材よりも剛性の高い硬質部材を配置してなり、前記吸着部に吸着する前記基板を前記軟質部材の吸着表面に吸着固定するとともに、切断時に押圧される前記基板を前記硬質部材で支持することを特徴とする請求項２記載の基板吸着固定機構。
前記吸着部が、前記軟質部材に吸着表面を形成する凸部と、前記凸部に囲まれた凹部を形成し、前記凹部に吸引口を設け、前記硬質部材を前記凸部の所定箇所に設けてなることを特徴とする請求項１または３記載の基板吸着固定機構。
前記吸着部の凸部が上端の内側縁に凹部の側へ張り出す吸着弁部を有し、前記吸着部に吸着する前記基板を、前記吸着弁部を含む前記凸部の吸着表面に吸着固定することを特徴とする請求項４記載の基板吸着固定機構。
前記軟質部材は前記吸着ステージおよび前記硬質部材を覆って配置し、前記硬質部材が前記軟質部材を介して前記基板を支持することを特徴とする請求項１、３、４、５の何れか１項に記載の基板吸着固定機構。
前記硬質部材は前記軟質部材の吸着表面において露出し、前記軟質部材および前記硬質部材の吸着表面に前記基板を吸着固定することを特徴とする請求項１、３、４、５の何れか１項に記載の基板吸着固定機構。
前記軟質部材を加熱および冷却する手段が、前記吸着ステージの吸着側に高温および低温の流体を流す穴を設けてなることを特徴とする請求項２または３記載の基板吸着固定機構。
前記軟質部材を加熱および冷却する手段が、前記吸着ステージの吸着側に前記軟質部材を加熱するための電熱線と低温の流体を流す穴とを設けてなることを特徴とする請求項２または３記載の基板吸着固定機構。
基板を吸着するそれぞれ独立した複数の吸着部と、前記基板に対してそれぞれ個別に出退動作する前記吸着部の出退動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板吸着固定機構。
前記吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を介して前記軟質部材より剛性の高い硬質部材を配置して吸着表面を形成してなることを特徴とする請求項１０記載の基板吸着固定機構。
前記硬質部材の吸着表面に滑り止めと傷防止加工を施したことを特徴とする請求項１１記載の基板吸着固定機構。
基板を吸着する吸着部が、剛性の高い吸着ステージの吸着側に前記吸着ステージより柔軟な材質の軟質部材を配置し、前記軟質部材に吸着表面を形成する凸部と、前記凸部に囲まれた凹部を形成し、前記凹部に吸引口を設けてなり、前記凸部は前記凹部に接する内側ほど薄く、外側ほど厚い形状をなし、前記吸着部に吸着する前記基板を前記凸部の吸着表面に吸着固定することを特徴とする基板吸着固定機構。