CN100505204C - 定位装置 - Google Patents

Abstract

提供一种即使基板大型化也不损伤基板的、能够正确定位的定位装置。在使滑动部件(6)后退的状态下，通过使压力缸单元(2)工作，使支持部件(3)上升，在浮起部件(8)的接受部分(11)的上面接受基板(W)，然后，通过使压力缸单元(2)工作以使支持部件(3)下降，基板(W)和对准部件(5)的滑动部件(6)处于同一水平，通过切换阀，浮起部件(8)的配管(12)与压缩空气源连接，从浮起部件(8)的接受部分(11)上面的槽(16、17)喷出空气，基板(W)从接受部分(11)的上面浮起，使对准部件(5)的滑动部件(6)前进，推杆(7)与基板(W)的边缘接触以进行定位。

Description

定位装置

技术领域

本发明涉及适用于配置在基板处理装置跟前的待机单元等的定位装置。

背景技术

作为在半导体晶片或玻璃基板等基板浮起的状态下对其进行定位的装置，已知的有专利文献1和专利文献2中公开的装置。

在专利文献1公开的装置中，使空气从于承载台开口的空气喷出口喷出，以使晶片浮起，在该状态下，通过来自在一侧配置的空气喷嘴的空气，将晶片推压在与空气喷嘴相对的地方设置的基准部件上，进行定位。在专利文献2公开的装置中，在框状工作台的角部或者周边设置吸附衬垫，使该吸附衬垫附加空气喷出功能，通过从吸附衬垫喷出的空气使光掩模(基板)浮起并将其推靠在止动器上，进行定位。

专利文献1  特开平5-299492号公报

专利文献2  特开平9-8106号公报

在专利文献1公开的定位装置中，使晶片浮起的空气喷出口直接形成在承载台上，由于晶片的背面与承载台的表面接触，所以容易受到来自承载台的热影响，此外，由于在承载台的上面开口的空气喷出口的直径也小，因此空气局部地接触晶片背面，容易产生温度不均匀。

在专利文献2公开的定位装置中，由于仅支撑基板的周围，因此如果基板大型化，则不能够支撑基板的中央部分，从而中央部分出产生翘曲，对准时存在损伤基板的危险。此外，如果基板大型化，通过专利文献2公开的装置则难以使基板浮起。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的定位装置包括使基板浮起的浮起部件和对基板进行定位的对准部件，所述浮起部件多个地安装在呈板状或者格子状的支持部件上以覆盖基板的全部区域，并且浮起部件以其上面作为基板接受面，该基板接受面是平坦的，并且形成有规定面积的流体喷出区域。

可以考虑在所述基板接受面上，环状地形成兼做空气喷出和空气吸引用的槽，并且将该槽包围的区域作为浮起力或者吸引力所作用的区域。

此外，作为所述浮起部件的结构，可以考虑分为在支持部件上固定的本体部分和接受部分，该接受部分以自由滑动的方式插入到所述本体部分中，并且通过弹性部件被向上方施力。

根据本发明，通过覆盖基板的全部区域地配置浮起部件，即使基板大型化，重量增加，也能防止中央部分下垂。此外，由于在基板接受面上形成了较大面积的流体喷出区域，因此能够使温度不均匀较难产生。

此外，由于在基板接受面形成了能够切换与压缩空气源或者真空源连接的环状槽，因此由该槽包围的区域可以作为浮起力或者吸引力作用的区域，能够防止产生温度不均匀，此外，浮起部件通过分为固定在支持部件上的本体部分和以自由滑动插入到该本体部分中并且由弹性部件被向上方施力的接受部分，从而接受部分与基板的弯曲相对应地进行升降移动，能够使接受面和基板之间的间隔保持一定。

附图说明

图1是本发明的定位装置的俯视图。

图2是该定位装置的侧视图。

图3是浮起部件的放大剖视图。

图4是浮起部件的放大仰视图。

1、底座  2、升降装置  3、支持部件  4、马达  5、对准部件6、滑动部件  7、推杆  8、浮起部件  9、浮起部件的本体部分  10、帽  11、接受部分  12、配管  13、通气孔  14、弹簧  15、通气孔  16、径向槽  17、圆环状槽  W、基板

具体实施方式

下面基于附图说明本发明的优选实施例。图1是本发明中的定位装置的俯视图，图2是该定位装置的侧视图，图3是浮起部件的放大剖视图。

定位装置中，在底座1上设置压力缸单元的升降装置2，在该升降装置2上配置支持部件3。该支持部件3将成为板状的纵向部件和成为棒状的横向部件组合在一起，作为整体成为格子状，通过马达4能够在水平面内旋转。

此外，包围支持部件3地在底座1上设置多个对准部件5。该对准部件5在上部具有滑动部件6，该滑动部件6通过压力缸单元的工作相对于基板W在水平方向进退移动，在滑动部件6的前端安装着推杆7，当与基板W对接时，在施加规定压力以上的情况下，推杆7后退以不损伤基板W。

如图所示，相对于矩形基板W的一条边配置2个对准部件5，剩下的3条边各配置1个对准部件5，但是配置的数量以及分配并不限于此。

在所述支持部件3的上面，覆盖基板的全部区域地安装着多个使基板W浮起的浮起部件8。浮起部件8包括柱状的本体部分9和通过帽10自由滑动地保持在该本体部分9的上部的接受部分11。

在本体部分9中从下方插入配管12，该配管12通过阀选择性地与压缩空气源或者真空源连接。此外，在本体部分9上形成与配管12连通的通气孔13，而且在本体部分9和接受部分11之间配置弹簧(弹性部件)14，对接受部分11向上方施力。

此外，在接受部分11上贯通地形成有通气孔15，而且接受部分11的上面是平坦面，在该上面，形成了与所述通气孔15连接的径向槽16及圆环状槽17。结果，由外侧的圆环状槽17包围的区域成为浮起力或者吸引力所作用的区域。

下面说明使用由上述结构构成的定位装置来对基板W进行定位的方法。

首先，在对准部件5的滑动部件6已经后退的状态下，通过使压力缸单元2工作以使支持部件3上升。接着，由图中未示出的搬运夹具将基板W移载到支持部件3的浮起部件8上。这时通过操作阀，使浮起部件8的配管12与真空源连接，在浮起部件8的接受部分11的上面吸附基板W。

然后，通过使压力缸单元2工作以使支持部件3下降，使基板W和对准部件5的滑动部件6处于同一水平。然后，通过切换阀，使浮起部件8的配管12与压缩空气源连接，从浮起部件8的接受部分11上面的槽16、17喷出空气，使基板从接受部分11的上面浮起。

这里，使接受部分11的上面和基板W之间的间隔、接受部分11的上面和基板W之间的压力维持一定地升降接受部分11。例如，在图3中，基板W右侧部分向下方稍微弯曲。为此在右侧的浮起部件8上，接受部分11与基板W的下面相对应地压缩弹性件14使之降到下侧。这样，基板W上即使具有凹凸，由于接受部分11的上面和基板W的间距总是保持一定，接受部分11不会与基板W接触而受到损伤。

如果按照上述方式使基板浮起，则使对准部件5的滑动部件6前进，通过推杆7与基板W的边缘接触以进行定位。如果定位结束，则通过再切换阀，将基板W吸附在接受部分11的上面，通过搬运夹具等搬入处理装置。

上面示出了一个实施例，作为基板，不限于矩形，可以是圆形，此外，在图示例子中，关于浮起部件8的间隔，在与基板的周边部对应处设定得较窄，但是也可以均等设置。此外，在接受部分11的上面形成的槽不限于圆环状，也可以是矩形。

Claims (3)

1.一种定位装置，是使基板浮起来进行定位的装置，其特征在于，该定位装置包括使基板浮起的浮起部件和对基板进行定位的对准部件，上述浮起部件多个地安装在呈板状或者格子状的支持部件上以覆盖基板的全部区域，而且浮起部件以其上面作为基板接受面，该基板接受面是平坦的，并且形成有规定面积的流体喷出区域，所述对准部件包围支持部件地设置多个，该对准部件在上部具有滑动部件，该滑动部件通过压力缸单元的工作相对于基板在水平方向进退移动，在滑动部件的前端安装着推杆，当与基板对接时，在施加规定压力以上的情况下，推杆后退以不损伤基板。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，在所述基板接受面上，环状地形成有兼做空气喷出和空气吸引用的槽及孔，由该槽及孔包围的区域作为浮起力或者吸引力所作用的区域。

3.根据权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述浮起部件包括固定在支持部件上的本体部分和接受部分，该接受部分以自由滑动的方式插入到该本体部分中并且被弹性部件向上方施力。

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