KR20240030352A - 솔더볼 부착 장치 - Google Patents

솔더볼 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20240030352A
KR20240030352A KR1020220109271A KR20220109271A KR20240030352A KR 20240030352 A KR20240030352 A KR 20240030352A KR 1020220109271 A KR1020220109271 A KR 1020220109271A KR 20220109271 A KR20220109271 A KR 20220109271A KR 20240030352 A KR20240030352 A KR 20240030352A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
lifting member
solder ball
attachment device
ball attachment
Prior art date
Application number
KR1020220109271A
Other languages
English (en)
Inventor
유봉근
한철수
배광진
장영진
정인욱
조민철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020220109271A priority Critical patent/KR20240030352A/ko
Priority to US18/227,697 priority patent/US20240071983A1/en
Publication of KR20240030352A publication Critical patent/KR20240030352A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/756—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/75611—Feeding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H01L2224/75801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
    • H01L2224/75804—Translational mechanism

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치는 내부 공간이 진공 상태를 유지하는 작업 다이 및 상기 작업 다이에 승강 가능하게 설치되는 복수개의 승강부재를 포함하며, 상기 작업 다이에는 상기 승강부재가 설치되는 상부 플레이트부가 구비되며, 상기 상부 플레이트부에는 상기 승강부재의 하강 시 상기 승강부재의 상단부가 삽입되는 삽입홈과, 상기 승강부재의 상승 시 상기 승강부재의 하단부가 삽입되는 걸림홈이 구비되며, 상기 승강부재는 상부에 칩이 안착되는 경우 상기 칩에 의해 하강하며 상기 칩이 제거되는 경우 탄성 복원력에 의해 상승될 수 있다.

Description

솔더볼 부착 장치{Apparatus for attaching solder-ball}
본 발명은 솔더볼 부착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 플립 칩(Flip Chip) 공정에서 기판(PCB)에 칩을 부착하는 공정 진행 시 칩이 설치되지 않는 영역에서도 더미 칩(Dummy Chip)을 이용하여 작업을 수행하여야 한다. 이는 후속 공정인 솔더볼 부착(solder ball attach) 및 분류(Sorter) 작업의 진행 시 작업 툴의 오염 또는/및 솔더볼의 위치도 불량이 발생될 위험이 크기 때문이다.
만약, 더미 칩(Dummy Chip)이 공급되지 않는 경우 공정 중 더미 칩이 제공되지 않는 영역에서 기판의 처짐으로 인한 불량이 발생되는 문제가 있다.
이에 따라, 더미 칩이 공급되지 않더라도 불량이 발생되지 않으면서 솔더볼 부착 공정을 진행할 수 있는 솔더볼 부착 장치의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 더미 칩의 공급 없이 기판에 솔더볼 부착 작업을 수행하더라도 기판의 휘어짐 등의 원인으로 인하여 작업 툴의 오염 및 솔더볼의 위치 불량 등을 방지할 수 있는 솔더볼 부착 장치를 제공하는 것이다.
예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치는 내부 공간이 진공 상태를 유지하는 작업 다이 및 상기 작업 다이에 승강 가능하게 설치되는 복수개의 승강부재를 포함하며, 상기 작업 다이에는 상기 승강부재가 설치되는 상부 플레이트부가 구비되며, 상기 상부 플레이트부에는 상기 승강부재의 하강 시 상기 승강부재의 상단부가 삽입되는 삽입홈과, 상기 승강부재의 상승 시 상기 승강부재의 하단부가 삽입되는 걸림홈이 구비되며, 상기 승강부재는 상부에 칩이 안착되는 경우 상기 칩에 의해 하강하며 상기 칩이 제거되는 경우 탄성 복원력에 의해 상승될 수 있다.
더미 칩의 공급 없이 기판에 솔더볼 부착 작업을 수행하더라도 기판의 휘어짐 등의 원인으로 인하여 작업 툴의 오염 및 솔더볼의 위치 불량 등을 방지할 수 있는 솔더볼 부착 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치를 나타내는 구성도이다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재를 나타내는 확대구성도이다.
도 3은 도 1의 예시적인 실시예에 따른 승강부재의 접촉부를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 칩 솔러링 장치의 작동을 설명하기 위한 설명도이다.
도 8은 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치를 나타내는 구성도이다.
도 9는 도8의 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재를 나타내는 확대구성도이다.
도 10은 도 8의 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재의 접촉부를 상부에서 바라본 평면도이다.
도 11은 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재의 접촉부를 상부에서 바라본 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재를 나타내는 확대구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치(100)는 일예로서, 작업 다이(120) 및 복수개의 승강부재(140)를 포함한다.
작업 다이(120)는 내부 공간(S)을 가지며, 작업 다이(120)의 내부 공간(S)은 진공 상태를 유지한다. 그리고, 작업 다이(120)의 내부 공간(S)에 형성된 진공을 통해 칩(102)이 작업 다이(120)의 상부 플레이트(122)에 안착되는 경우 칩(102)을 흡착하는 흡입력을 제공할 수 있다. 한편, 작업 다이(120)의 상부 플레이트부(122)에는 복수개의 승강부재(140)가 설치될 수 있다. 그리고, 작업 다이(120)의 상부 플레이트(122)에는 승강부재(140)의 설치를 위한 삽입홈(122a)과 걸림홈(122b)을 구비할 수 있다. 일예로서, 삽입홈(122a)은 상부 플레이트(122)의 상면에 형성되며 걸림홈(122b)은 삽입홈(122a)의 하부에 배치되도록 상부 플레이트(122)의 하면에 형성될 수 있다. 한편, 일예로서, 걸림홈(122b)의 폭과 갚이는 삽입홈(122a)의 폭과 깊이보다 작을 수 있다. 그리고, 삽입홈(122a)과 걸림홈(122b)은 연통홀(122c)를 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 승강부재(140)가 상부 플레이트부(122)에서 승강 가능하게 구동될 수 있다. 한편, 삽입홈(122a)의 깊이는 칩(102)의 두께와 동일한 두께를 가질 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
승강부재(140)는 복수개가 작업 다이(120)에 설치된다. 일예로서, 승강부재(140)는 작업 다이(120)의 상부 플레이트부(122)에 승강 가능하게 설치될 수 있다. 한편, 승강부재(140)는 일예로서, 바디(142), 접촉부(144) 및 탄성부재(146)를 포함할 수 있다.
바디(142)는 상부 플레이트부(122)에 승강 가능하게 설치되며, 작업 다이(120)의 내부 공간(S)의 진공을 통해 칩(102)을 흡입력에 의해 고정시킬 수 있도록 유로(142a)를 구비할 수 있다. 한편, 바디(142)의 하단부에는 상부 플레이트부(122)의 걸림홈(122b)에 삽입되거나 걸림홈(122b)으로부터 이격되는 걸림부(142b)를 구비할 수 있다. 한편, 상기한 유로(142a)는 걸림부(142b)의 측면으로 개방될 수 있다. 그리고, 걸림부(142b)의 측면으로 개방된 유로(142a)는 걸림부(142b)가 걸림홈(122b)에 삽입되어 배치되는 경우 폐쇄되고 걸림부(142b)가 걸림홈(122b)로부터 분리되는 경우 개방된다. 이에 따라, 칩(102)을 고정시키기 위한 흡입력이 제공되도록 하거나 작업 다이(120)의 내부 공간(S)과 외부가 연결되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 즉, 승강부재(140)가 칩(102)을 고정시키는 경우에는 작업 다이(120)의 내부 공간(S)의 진공 상태를 이용하여 칩(102)을 고정시킬 수 있으며, 승강부재(140)가 기판(104)를 지지하는 경우 작업 다이(120)의 내부 공간(S)과 외부가 연결되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 이에 대하여 보다 자세하게 살펴보면, 승강부재(140)가 칩(102)을 고정시키는 경우에는 걸림부(142b)가 걸림홈(122b)으로부터 이격 배치되어 유로(142a)를 개방한다. 이에 따라, 유로(142a)가 개방되면서 작업 다이(120)의 내부 공간(S)의 진공 상태를 통해 칩(102)이 승강부재(140)에 의해 고정될 수 있다. 그리고, 승강부재(140)가 기판(104)의 저면을 지지하는 경우에는 걸림부(142b)가 걸림홈(122b)에 삽입 배치되어 유로(142a)가 폐쇄된다. 이에 따라, 작업 다이(120)의 내부 공간(S)과 외부와의 연결을 차단하여 작업 다이(120)의 내부 공간(S)의 진공 상태가 깨지지 않도록 하는 것이다.
접촉부(144)는 바디(142)의 상단부에 배치된다. 한편, 접촉부(144)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상부에서 바라볼 때 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그리고, 접촉부(144)는 바디(142)가 칩(102)에 의하여 하강하는 경우 삽입홈(122a)에 삽입 배치된다. 이를 위해, 삽입홈(122a)은 접촉부(144)의 형상에 대응되는 형상을 가지며 삽입홈(122a)과 접촉부(144)는 접촉부(144)가 삽입홈(122a)에 삽입되는 경우 접촉부(144)에 의해 삽입홈(122a)이 폐쇄될 수 있는 크기 및 형상을 가질 수 있다.
그리고, 접촉부(144)에는 바디(142)의 유로(142a)에 연결되는 유로홀(144a)이 구비될 수 있다. 이에 따라, 칩(102)이 작업 다이(120)에 안착되는 경우 접촉부(144)의 유로홀(144a)을 통해 흡입력을 제공할 수 있으므로 칩(102)이 접촉부(144)의 상면에 고정될 수 있는 것이다.
일예로서, 접촉부(144)는 탄성을 가질 재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 칩(102)의 저면과 기판(104)의 저면을 접촉부(144)가 지지하는 경우 칩(102)과 기판(104)의 저면에 흠집 등이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 보다 안정적으로 칩(102)과 기판(104)을 지지할 수 있다.
탄성부재(146)는 바디(142)의 승강을 위한 구동력을 제공하는 역할을 수행한다. 이를 위해, 탄성부재(146)는 일단이 연통홀(122c)의 하단부에 배치되는 걸림돌기(122d)에 지지되고 타단이 접촉부(144)의 저면에 지지된다. 일예로서, 칩(102)이 접촉부(144)의 상면에 안착되는 경우 탄성부재(146)가 압축되면서 바디(142)가 하강하고 칩(102)이 접촉부(144)의 상면에서 제거되는 경우 탄성부재(146)가 신장되면서 바디(142)가 탄성부재(146)의 복원력에 의해 상승한다. 일예로서, 탄성부재(146)는 코일 스프링으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 바디(142)의 승강을 위한 구동력을 제공할 수 있는 구성이라면 다양하게 변경 가능할 것이다.
한편, 삽입홈(122a)의 깊이가 칩(102)의 두께와 동일한 깊이를 가지므로, 승강부재(140)의 승강되는 높이가 삽입홈(122a)의 깊이에 의해 규제됨으로써 승강부재(140)가 상승하는 경우 승강부재(140)의 접촉부(144)가 기판(104)의 저면을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.
상기한 바와 같이, 승강부재(140)를 통해 칩(102)이 설치되지 않는 영역에서 기판(104)의 저면을 지지할 수 있으므로, 더미 칩을 사용하지 않고도 불량 발생을 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 칩 솔러링 장치의 작동에 대하여 간략하게 살펴보기로 한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예에 대한 칩 솔러링 장치의 작동을 설명하기 위한 설명도이다.
먼저, 도 4을 참조하면 작업 다이(120)에 칩(102, 도 5 참조)이 안착되지 않는 경우 작업 다이(120)에 설치되는 승강부재(140)는 작업 다이(120)의 상부 플레이트부(122)로부터 돌출되도록 배치된다. 여기서 승강부재(140)의 배치 위치에 대하여 보다 자세하게 살펴보면, 승강부재(140)의 탄성부재(146)는 원래의 형상을 유지하면서 승강부재(140)의 접촉부(144)가 작업 다이(120)의 상부 플레이트부(122)에 형성된 삽입홈(122a)로부터 이격되도록 한다. 이때, 승강부재(140)의 바디(142)에 구비되는 걸림부(142b)는 상부 플레이트부(122)의 걸림홈(122b)에 삽입 배치된다. 그리고, 걸림부(142b)의 측면으로 개방된 유로(142a)는 걸림부(142b)가 걸림홈(122b)에 삽입 배치됨으로써 폐쇄된다. 이에 따라, 작업 다이(120)의 내부 공간(S)에 형성된 진공 상태가 깨지지 않고 유지될 수 있다.
이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 칩(102)이 작업 다이(120)에 안착되는 경우 칩(102)이 승강부재(140)의 접촉부(144)의 상부에 안착되는 승강부재(140)는 하강하고 칩(102)이 접촉부(144)의 상부에 배치되는 않는 승강부재(140)는 상부 플레이트부(122)로부터 돌출되도록 배치된다.
먼저, 칩(102)이 접촉부(144)의 상부에 안착되는 승강부재(140)의 상태에 대하여 살펴보면, 칩(102)이 접촉부(144)의 상부에 안착되면 칩(102)의 자중에 의해 탄성부재(146)가 압축되면서 바디(142)가 하강된다. 그리고, 바디(142)가 하강되면 접촉부(144)는 상부 플레이트부(122)의 삽입홈(122a)에 삽입 배치된다. 이때, 바디(142)의 걸림부(142b)는 걸림홈(122b)으로부터 이격되도록 배치된다. 이에 따라, 걸림부(142b)의 측면으로 개방된 유로(142a)가 작업 다이(120)의 내부 공간(S)과 연결된다. 이에 따라, 바디(142)의 유로(142a)와 접촉부(144)의 유로홀(144a)을 통해 흡입력이 칩(102)으로 제공된다. 따라서, 칩(102)이 접촉부(144)의 상면에 고정될 수 있는 것이다.
그리고, 칩(102)이 상부에 안착되지 않는 승강부재(140)는 상기한 도 4의 설명에서 설명한 상태를 유지한다.
이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(104)이 칩(102)의 상부에 배치되면, 칩(102)이 상부에 배치되지 않은 승강부재(140)는 기판(104)의 일면을 지지한다. 이때, 승강부재(140)의 접촉부(144)가 기판(104)의 저면을 지지하며, 접촉부(144)는 탄성부재(146)에 의해 지지되면서 접촉부(144)가 하강하지 않고 기판(104)의 저면을 지지할 수 있는 것이다.
이후, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(104)의 타면에 솔더볼 부착 작업이 이루어진다.
상기한 바와 같이, 승강부재(140)를 통해 칩(102)이 설치되지 않는 영역에서 기판(104)의 저면을 지지할 수 있으므로, 더미 칩을 사용하지 않고도 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 8은 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치를 나타내는 구성도이고, 도 9는 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치의 승강부재를 나타내는 확대구성도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 솔더볼 부착 장치(200)는 일예로서, 작업 다이(220) 및 복수개의 승강부재(240)를 포함한다.
작업 다이(220)는 내부 공간(S)을 가지며, 작업 다이(220)의 내부 공간(S)은 진공 상태를 유지한다. 그리고, 작업 다이(220)의 내부 공간(S)에 형성된 진공을 통해 칩(102)이 작업 다이(220)의 상부 플레이트(222)에 안착되는 경우 칩(102)을 흡착하는 흡입력을 제공할 수 있다. 한편, 작업 다이(220)의 상부 플레이트부(222)에는 복수개의 승강부재(240)가 설치될 수 있다. 그리고, 작업 다이(220)의 상부 플레이트(222)에는 승강부재(240)의 설치를 위한 삽입홈(222a)과 걸림홈(222b)을 구비할 수 있다. 일예로서, 삽입홈(222a)은 상부 플레이트(222)의 상면에 형성되며 걸림홈(222b)은 삽입홈(222a)의 하부에 배치되도록 상부 플레이트(222)의 하면에 형성될 수 있다. 그리고, 삽입홈(222a)과 걸림홈(222b)은 연통홀(222c)를 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 승강부재(240)가 상부 플레이트부(222)에서 승강 가능하게 구동될 수 있다. 한편, 걸림홈(222b)의 깊이는 칩(102)의 두께에 대응되는 깊이를 가질 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
승강부재(240)는 복수개가 작업 다이(220)에 설치된다. 일예로서, 승강부재(240)는 작업 다이(220)의 상부 플레이트부(222)에 승강 가능하게 설치될 수 있다. 한편, 승강부재(240)는 일예로서, 바디(242), 접촉부(244)를 포함할 수 있다.
바디(242)는 상부 플레이트부(222)에 승강 가능하게 설치되며, 작업 다이(220)의 내부 공간(S)의 진공을 통해 칩(102)을 흡입력에 의해 고정시킬 수 있도록 유로(242a)를 구비할 수 있다. 한편, 바디(242)의 하단부에는 상부 플레이트부(222)의 걸림홈(222b)에 삽입되거나 걸림홈(222b)으로부터 이격되는 걸림부(242b)를 구비할 수 있다. 한편, 상기한 유로(242a)는 걸림부(242b)의 측면으로 개방될 수 있다. 그리고, 걸림부(242b)의 측면으로 개방된 유로(242a)는 걸림부(242b)가 걸림홈(222b)에 삽입되어 배치되는 경우 폐쇄되고 걸림부(242b)가 걸림홈(222b)로부터 분리되는 경우 개방된다. 이에 따라, 칩(102)을 고정시키기 위한 흡입력이 제공되도록 하거나 작업 다이(220)의 내부 공간(S)과 외부가 연결되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 즉, 승강부재(240)가 칩(102)을 고정시키는 경우에는 작업 다이(220)의 내부 공간(S)의 진공 상태를 이용하여 칩(102)을 고정시킬 수 있으며, 승강부재(240)가 기판(104)를 지지하는 경우 작업 다이(220)의 내부 공간(S)과 외부가 연결되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 이에 대하여 보다 자세하게 살펴보면, 승강부재(240)가 칩(102)을 고정시키는 경우에는 걸림부(242b)가 걸림홈(222b)으로부터 이격 배치되어 유로(242a)를 개방한다. 이에 따라, 유로(242a)가 개방되면서 작업 다이(220)의 내부 공간(S)의 진공 상태를 통해 칩(102)이 승강부재(240)에 의해 고정될 수 있다. 그리고, 승강부재(240)가 기판(104)의 저면을 지지하는 경우에는 걸림부(242b)가 걸림홈(222b)에 삽입 배치되어 유로(242a)가 폐쇄된다. 이에 따라, 작업 다이(220)의 내부 공간(S)과 외부와의 연결을 차단하여 작업 다이(220)의 내부 공간(S)의 진공 상태가 깨지지 않도록 하는 것이다.
접촉부(244)는 바디(242)의 상단부에 배치된다. 한편, 접촉부(244)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상부에서 바라볼 때 원형의 형상을 가질 수 있다. 그리고, 접촉부(244)는 바디(242)가 칩(102)에 의하여 하강하는 경우 삽입홈(222a)에 삽입 배치된다. 이를 위해, 삽입홈(222a)은 접촉부(244)의 형상에 대응되는 형상을 가지며 삽입홈(222a)과 접촉부(244)는 접촉부(244)가 삽입홈(222a)에 삽입되는 경우 접촉부(244)에 의해 삽입홈(222a)이 폐쇄될 수 있는 크기 및 형상을 가질 수 있다.
한편, 접촉부(244)는 일예로서, 대략 원형의 플레이트 형상을 가지는 플레이트(244a)와, 플레이트(244a)로부터 하부로 연장 형성되는 신축벽체(244b)를 구비할 수 있다. 그리고, 바디(242)에 구비되는 유로(242a)는 플레이트(244a)의 상면으로 개방될 수 있다. 이에 따라, 플레이트(244a)의 상면에 칩(102)이 안착되는 경우 작업 다이(220)의 내부 공간(S)의 진공 상태를 통해 칩(102)이 플레이트(224a)에 고정될 수 있다. 한편, 신축벽체(244b)는 칩(102)이 작업 다이(220)에 안착되는 경우 압축되고 칩(102)이 작업 다이(220)에 안착되지 않는 경우 복원력에 의해 신장되어 플레이트(244a)가 작업 다이(220)로부터 이격 배치되도록 한다.
한편, 걸림홈(222b)의 깊이는 칩(102)의 두께에 대응되는 깊이를 가지므로, 승강부재(240)가 상승하는 경우에도 칩(102)의 두께만큼만 상승하므로 승강부재(240)의 접촉부(244)에 의해 보다 안정적으로 기판(104)의 저면을 지지할 수 있다.
상기한 바와 같이, 승강부재(240)를 통해 칩(102)이 설치되지 않는 영역에서 기판(104)의 저면을 지지할 수 있으므로, 더미 칩을 사용하지 않고도 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 11은 예시적인 실시예에 따른 승강부재의 접촉부를 상부에서 바라본 설명도이다.
도 11을 참조하면, 접촉부(344)의 상면에는 복수개의 유로홀(344a)이 구비되며, 중앙부에 배치되는 유로홀(344a)은 직선 형상의 연결홀(344b)을 통해 주위에 배치되는 유로홀(344a)들과 연결될 수 있다. 이에 따라, 복수개의 유로홀(344a)에 의해 가해지는 흡입력이 균등하게 배분될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 200 : 솔더볼 부착 장치
120, 220 : 작업 다이
140, 240 : 승강부재
142, 242 : 바디
144, 244 : 접촉부
146 : 탄성부재

Claims (10)

  1. 내부 공간이 진공 상태를 유지하는 작업 다이; 및
    상기 작업 다이에 승강 가능하게 설치되는 복수개의 승강부재;
    를 포함하며,
    상기 작업 다이에는 상기 승강부재가 설치되는 상부 플레이트부가 구비되며,
    상기 상부 플레이트부에는 상기 승강부재의 하강 시 상기 승강부재의 상단부가 삽입되는 삽입홈과, 상기 승강부재의 상승 시 상기 승강부재의 하단부가 삽입되는 걸림홈이 구비되며,
    상기 승강부재는 상부에 칩이 안착되는 경우 상기 칩에 의해 하강하며 상기 칩이 제거되는 경우 탄성 복원력에 의해 상승하는 솔더볼 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 승강부재는
    하단부에 상기 걸림홈에 삽입되거나 상기 걸림홈으로 이격 배치되는 걸림부를 구비하며, 상기 작업 다이 내부 공간의 진공 상태에 의한 흡입력을 상기 칩으로 제공하기 위한 유로가 형성된 바디; 및
    상기 바디의 상단부에 고정 설치되어 상기 칩에 접촉되는 접촉부;
    를 구비하는 솔더볼 부착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    일단이 상기 접촉부의 하면에 지지되며, 타단이 상기 상부 플레이트에 지지되어 상기 바디에 복원력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하는 솔더볼 부착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부 플레이트부에는 상기 삽입홈과 상기 걸림홈을 연결하는 연통홀이 구비되며,
    상기 탄성부재의 타단은 상기 연통홀로부터 돌출되도록 배치되는 걸림턱에 지지되는 솔더볼 부착 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부에는 상기 유로에 연결되는 유로홀이 구비되는 솔더볼 부착 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 유로는 상기 걸림부의 측면으로 개방되며,
    상기 걸림부가 상기 걸림홈에 삽입되는 경우 상기 유로가 폐쇄되며 상기 걸림부가 상기 걸림홈으로부터 이격 배치되는 경우 상기 유로가 개방되는 솔더볼 부착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홈의 깊이는 상기 칩의 두께에 대응되는 깊이를 가지는 솔더볼 부착 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 접촉부는 플레이트 형상을 가지는 플레이트와, 상기 플레이트로부터 하부로 연장되는 신축벽체를 구비하며,
    상기 신축벽체의 신축에 따라 상기 바디가 승강되는 솔더볼 부착 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 걸림홈의 깊이는 상기 칩의 두께에 대응되는 깊이를 가지는 솔더볼 부착 장치.
  10. 내부 공간이 진공 상태를 유지하는 작업 다이; 및
    탄성력에 의해 상기 작업 다이에 승강 가능하게 설치되는 복수개의 승강부재;
    를 포함하며,
    상기 승강부재는 승강에 따라 개폐되어 진공 상태를 유지하는 상기 작업 다이의 내부 공간과의 연결을 통해 흡입력을 제공하는 유로를 구비하는 솔더볼 부착 장치.
KR1020220109271A 2022-08-30 2022-08-30 솔더볼 부착 장치 KR20240030352A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220109271A KR20240030352A (ko) 2022-08-30 2022-08-30 솔더볼 부착 장치
US18/227,697 US20240071983A1 (en) 2022-08-30 2023-07-28 Solder ball attaching apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220109271A KR20240030352A (ko) 2022-08-30 2022-08-30 솔더볼 부착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240030352A true KR20240030352A (ko) 2024-03-07

Family

ID=89998535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220109271A KR20240030352A (ko) 2022-08-30 2022-08-30 솔더볼 부착 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20240071983A1 (ko)
KR (1) KR20240030352A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240071983A1 (en) 2024-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10319614B2 (en) Wafer leveling device
CN100505204C (zh) 定位装置
US5921458A (en) Integrated circuit solder ball implant machine
KR20120103003A (ko) 인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법
JP3120714B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
KR20240030352A (ko) 솔더볼 부착 장치
JPH1058250A (ja) 導電性ボールの搭載方法
KR20070119386A (ko) 평판 디스플레이 제조용 장비
KR20080050808A (ko) 인쇄회로기판의 고정지지구
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
JP3613170B2 (ja) 基板の下受け装置および下受け方法
KR101743667B1 (ko) 반도체 디바이스 장착 가이더
KR20040082528A (ko) 반도체 칩 패키지 이송용 픽커
KR20030014841A (ko) 웨이퍼 리프트 설비
KR20010081967A (ko) 기판 센터링장치
KR101152319B1 (ko) 백업 핀
KR20080053096A (ko) 웨이퍼 테스트 장비의 웨이퍼 고정척
KR100681953B1 (ko) 이송장치의 헤드 위치조절장치
KR100700973B1 (ko) 전자부품 이재용 재치장치
KR20040035500A (ko) 웨이퍼 스테이지용 리프트 핀 레벨링장치
KR100894045B1 (ko) 로드락 챔버
JP2571389Y2 (ja) 部品搭載装置
JPH05275506A (ja) 半導体装置の検査装置
JPH09148796A (ja) 回路基板保持装置
JP2513670Y2 (ja) 水平搬送ｉｃ搬送装置のデバイスコンタクトユニット