KR20120103003A - 인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법 - Google Patents

인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법 Download PDF

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명승유
이택근
성낙환
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Abstract

인쇄 회로 필름 타발 장치는 인서트 부재가 복수개의 인쇄 회로 필름을 갖는 모재를 지지하고, 펀치가 하강하여 모재를 타격하고, 인서트 부재의 개구부에 삽입되어 모재로부터 인쇄 회로 필름을 타발한다. 인서트 부재는 분리가능한 복수개의 프레임이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성하며, 모재가 타격되는 영역을 지지한다.

Description

인서트 부재, 이를 갖는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 인쇄 회로 필름 타발 방법{INSERT MEMBER, APPARATUS FOR BLANKING PRINTED CIRCUIT FILM HAVING THE SAME AND METHOD OF BLANKING PRINTED CIRCUIT FILM USING THE APPARATUS}
본 발명은 인서트 부재, 상기 인서트 부재를 포함하며 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치, 및 상기 장치를 이용하여 인쇄 회로 필름을 타발하는 방법에 관한 것이다.
일반적인 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자 배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질의 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서, 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다. 액정표시장치는 휴대폰, 모니터, TV 등 모든 평판표시제품에 사용되고 있으며, 근래에는 기술적인 발전이 급속도로 진행됨에 따라 한층 더 고화질화, 경량화 및 박형화된 제품으로 생산되고 있다.
액정표시장치에서, 플렉시블 인쇄 회로 필름(flexible printed circuit film)은 액정표시패널과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결한다. 플렉시블 인쇄 회로 필름에 집적회로칩을 실장하는 경우, COF(chip on film, 칩 온 필름) 및 TCP(tape carrier package, 테이프 캐리어 패키지) 등으로 사용할 수 있다. 플렉시블 인쇄 회로 필름은 펀치가 모재를 타격하여 일정한 크기로 제조된다.
본 발명은 개구부를 형성하는 인서트 부재 내측면의 연마가공이 용이한 인서트 부재를 제공한다.
본 발명은 제작 비용을 감축할 수 있는 인서트 부재를 제공한다.
본 발명은 인서트 부재의 개구부와 펀치의 공차를 개선할 수 있는 인서트 부재를 제공한다.
본 발명은 인쇄 회로 필름의 품질을 개선할 수 있는 인쇄 회로 필름 타발 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명은 인쇄 회로 필름 타발 장치를 제공한다. 인쇄 회로 필름 타발 장치는 복수개의 인쇄 회로 필름을 갖는 모재로부터 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치로, 상기 모재를 지지하는 다이 유닛; 및 상기 다이 유닛의 상부에 위치하며 상하방향으로 이동가능한, 그리고 상기 다이 유닛에 놓인 상기 모재를 타격하여 상기 모재로부터 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 펀치를 가지는 펀치 유닛을 포함하되, 상기 다이 유닛은 플레이트; 및 상기 플레이트의 상면에 놓이며, 상기 모재가 타격되는 영역을 지지하는 그리고 상기 펀치가 삽입되는 개구부가 형성된 인서트 부재를 포함하며, 상기 인서트 부재는 분리가능한 복수개의 프레임들이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성한다. 상기 인서트 부재는 사각틀로 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 4개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각 직육면체 형상으로 제공된다. 상기 프레임들 중 인접한 상기 프레임에 있어서, 어느 하나의 프레임의 일단은 다른 하나의 프레임의 측면과 접촉된다. 상기 개구부를 제공하는 일면은 하나의 상기 프레임에 의해 제공된다.
상기 프레임들은 제1프레임; 상기 제1프레임과 이격하여 나란하게 배치되는 제2프레임; 상기 제1프레임에 수직하게 배치되며, 그 일단이 상기 제1프레임의 측면과 접촉되고 타단이 상기 제2프레임의 측면과 접촉되는 제3프레임; 및 상기 제3프레임과 이격하여 나란하게 배치되며, 그 일단이 상기 제1프레임의 측면과 접촉되고 타단이 상기 제2프레임의 측면과 접촉되는 제4프레임으로 이루어진다.
다른 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 동일한 형상을 갖는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각, 제1영역; 및 상기 제1영역의 일단에서 상기 제1영역에 수직방향으로 연장되는 제2영역을 가진다.
또 다른 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 동일한 형상을 가지는 8개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각, 제1변; 상기 제1변과 나란하며 상기 제1변보다 길이가 긴 제2변; 상기 제1변에 수직하며, 상기 제1변의 일단과 상기 제2변의 일단을 연결하는 제3변; 및 상기 제1변의 타단과 상기 제2변의 타단을 연결하는 제4변을 가진다.
각각의 상기 프레임에는 삽입돌기; 및 상기 삽입돌기에 대응하는 형상을 가지며, 상기 삽입돌기가 삽입가능한 삽입홈이 형성되며, 상기 삽입돌기는 인접한 상기 프레임에 형성된 삽입홈에 삽입된다.
상기 프레임은 상기 개구부와 이격된 외측 영역의 높이가 상기 개구부와 인접한 내측 영역의 상면보다 낮도록 단차지며, 상기 다이 유닛은 상기 플레이트에 결합되고, 그 끝단 저면이 상기 프레임의 외측영역에 대응되는 형상으로 단차지며 상기 프레임의 외측영역을 고정시키는 인서트 고정부를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 인서트 부재를 제공한다. 복수개의 인쇄 회로 필름을 갖는 모재의 일부가 인서트 부재에 지지되고, 펀치가 상기 인서트 부재에 놓인 모재를 타격하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치에 있어서, 상기 인서트 부재는 분리가능한 프레임들이 서로 조합된 사각틀로 제공되며, 상기 펀치가 삽입되는 개구부를 가진다.
일 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 4개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각 직육면체 형상으로 제공된다.
다른 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 동일 형상을 갖는 2개의 프레임으로 이루어지고, 상기 프레임들은 각각 '[ '(square bracket) 형상으로 제공된다.
또 다른 실시예에 의하면, 상기 인서트 부재는 동일 형상을 갖는 4개의 프레임으로 이루어지고, 상기 프레임들은 각각 '「 '(bracket) 형상으로 제공된다.
또한, 본 발명은 인쇄 회로 필름 타발 방법을 제공한다. 인쇄 회로 필름 타발 방법은 개구부가 형성된 인서트 부재를 제공하는 단계; 복수개의 인쇄 회로 필름이 형성된 모재의 일부를 상기 인서트 부재의 상면에 위치시키는 단계; 및 상기 인서트 부재의 상부에 위치된 펀치를 상기 개구부에 삽입하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 단계를 포함하되, 상기 인서트 부재는 분리된 복수개의 프레임들이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성한다.
상기 인서트 부재가 제공되기 전, 상기 인서트 부재가 놓이는 제1플레이트와 상기 펀치가 장착되는 제2플레이트의 위치를 상기 펀치가 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 타발 위치로 고정시키는 위치 설정 단계를 더 포함하되, 상기 위치 설정 단계는 상기 펀치가 제거되고, 상기 펀치가 장착되는 위치에 지그가 장착된 상태에서 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 지그는 상기 펀치와 동일한 형상을 가진다.
다른 실시예에 의하면, 상기 지그는 그 저면이 상기 개구부보다 넓다.
상기 인서트 부재를 제공하는 단계는 상기 지그를 제거하고, 상기 지그가 장착된 위치에 펀치를 장착하는 단계; 및 상기 타발 위치에 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명에 의하면, 개구부를 형성하는 인서트 부재의 내측면 연마정도가 향상되므로, 타발된 인쇄 회로 필름의 가장자리의 표면거칠기가 작아진다.
본 발명에 의하면, 개구부를 형성하는 인서트 부재의 내측면을 용이하게 연마할 수 있으므로, 개구부 연마로 인한 인서트 부재의 제작 비용이 감소된다.
본 발명에 의하면, 인서트 부재의 개구부 크기를 조절하여 펀치와 인서트 부재의 개구부간의 공차를 용이하게 조절할 수 있으므로, 타발된 인쇄 회로 필름의 가장자리의 표면 거칠기가 작아진다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 필름 타발 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로 필름 타발 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 부재를 나타내는 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 위치 설정 단계의 각 과정을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 조립 단계의 각 과정을 나타내는 도면이다.
도 10은 모재가 다이 유닛에 지지된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 11은 펀치 유닛이 인쇄 회로 필름을 타발하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지그를 나타내는 사시도이다.
도 13는 도 12의 지그를 이용한 위치 설정 단계를 나타내는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 필름 타발 장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 인쇄 회로 필름 타발 장치를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 필름 타발 장치(10)는 복수개의 인쇄 회로 필름들을 가지는 모재를 타격하여 인쇄 회로 필름을 타발한다. 인쇄 회로 필름 타발 장치(10)는 다이 유닛(100)과 펀치 유닛(200)을 가진다. 다이 유닛(100)은 타격되는 모재의 일부를 지지하고, 펀치 유닛(200)은 다이 유닛(100)에 지지된 모재를 타격하여 인쇄 회로 필름을 타발한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
다이 유닛(100)은 제1플레이트(110), 승강 로드(120), 탄성 부재(130), 가이드 부쉬(140), 인서트 부재(150), 인서트 고정부(160)를 포함한다.
제1플레이트(110)는 사각형상의 플레이트로 제공된다. 제1플레이트(110)의 중심영역에는 제1개구부(111)가 형성된다. 제1개구부(111)는 제1플레이트(110)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 대체로 사각형상을 가지다. 제1플레이트(110)의 상면에는 가이드홈(114, 115)과 삽입홈(116, 117)이 형성된다. 가이드 홈(114, 115)은 제1개구부(111)의 양측에 각각 형성되며, 제1개구부(111)로부터 제1플레이트(110)의 외측면으로 연장된다. 이하, 가이드 홈(114, 115)들과 제1개구부(111)가 순차적으로 제공되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y), 그리고 제1 및 제2방향(X, Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다. 가이드 홈(114, 115)들은 모재(M)가 제1방향(X)으로 공급되도록 안내한다. 제1개구부(111)의 일측에 제공되는 가이드 홈(114)에는 타발공정에 제공되는 모재(M)가 위치되고, 타측에 제공되는 가이드 홈(115)에는 타발공정이 완료된 모재(M)가 위치한다.
삽입홈(116, 117)은 제2방향(Y)을 따라 제1개구부(111)의 양측에 각각 위치한다. 상부에서 바라볼 때, 삽입홈(116, 117)은 제1개구부(111)를 중심으로 가이드 홈(114, 115)과 십자형태로 배치된다. 삽입홈(116, 117)은 제1개구부(111)로부터 제1플레이트(110)의 외측면으로 연장된다. 삽입홈(116, 117)에는 각각 인서트 고정부(160)가 삽입 및 고정된다. 삽입홈(116, 117)의 바닥면에는 후술하는 인서트 부재(150)의 끝단부가 각각 놓인다. 삽입홈(116, 117)의 바닥면에는 부쉬홀(118)이 각각 형성된다. 부쉬홀(118)은 삽입홈(116, 117)의 바닥면으로부터 제1플레이트(110)의 저면으로 연장되는 관통홀로 제공된다.
승강 로드(120)는 제1플레이트(110)의 상부에 위치되며, 로드 형상으로 제공된다. 승강 로드(120)는 그 길이가 제3방향(Z)과 나란하게 배치되며, 하단부가 제1플레이트(110)의 상면에 고정설치된다. 실시예에 의하면, 승강 로드(120)는 모두 4개가 제공되며, 인접 위치된 삽입홈(116, 117)과 가이드 홈 (114, 115)사이 영역에 각각 제공된다. 승강 로드(120)는 펀치 유닛(200)이 모재(M)를 타격하기 위해 상하방향으로 이동하는 공정에서, 펀치 유닛(200)이 기 설정된 이동경로상에서 승강되도록 안내한다.
각각의 승강 로드(120)에는 탄성부재(130)가 끼워진다. 탄성부재(130)는 펀치 유닛(200)이 하강하여 모재(M)를 타격하는 공정에서 압축되고, 타발 후 펀치 유닛(200)이 타격 전 위치로 상승하는 공정에서 팽창된다. 실시예에 의하면, 탄성부재(130)는 스프링이 사용될 수 있다.
가이드 부쉬(140)는 부쉬홀(118)에 각각 삽입된다. 가이드 부쉬(140)의 외주면은 부쉬홀(118)을 이루는 제1플레이트(110)의 내측면과 동일한 반경을 가지며, 중심영역에 가이드 홀(141)이 형성된다. 가이드 홀(141)은 가이드 부쉬(140)의 상면으로부터 저면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 후술하는 가이드 로드(260)와 상응하는 반경을 가진다. 가이드 홀(141)에는 가이드 로드(260)가 삽입된다.
인서트 부재(150)는 두께가 얇은 사각틀 형상으로 제공되며, 제1플레이트(110)의 상면에 놓인다. 구체적으로, 인서트 부재(150)의 일단은 제1삽입홈(116)의 바닥면에 놓이고, 타단은 제2삽입홈(117)의 바닥면에 놓인다. 인서트 부재(150)의 상면은 삽입홈(116, 117)의 바닥면보다 높게 위치한다. 인서트 부재(150)의 상면에는 모재(M)의 타격되는 영역이 놓인다. 인서트 부재(150)는 제2개구부(150a)를 가진다. 제2개구부(150a)는 인서트 부재(150)의 상면으로부터 저면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 제2개구부(150a)는 제1개구부(111)의 상부에 위치되며 제1개구부(111)와 연결된다. 제2개구부(150a)는 상부에서 바라볼 때 직사각형상으로 제공되며, 인쇄 회로 필름(미도시)에 상응하는 면적으로 제공된다. 제2개구부(150a)에는 모재(M)를 타격한 펀치가 삽입된다. 또한, 인서트 부재(150)에는 핀 홀(158)이 형성된다. 핀 홀(158)은 모두 4개가 형성되며, 서로 이격되어 각각 제2개구부(150a)의 꼭지점 영역에 인접하여 위치한다. 핀 홀(158)들은 인서트 부재(150)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공되며, 제1개구부(111)와 연결된다. 핀 홀(158)은 모재(M)에 형성된 고정홀(M1)과 연결된다. 고정홀(M1)과 핀 홀(158)에는 고정핀(270)이 삽입되어 펀치(250)가 인쇄 회로 필름을 타발하는 공정에서 모재(M)가 움직이는 것을 방지한다. 인서트 부재(150)는 제2개구부(150a)와 이격된 외측영역(152)의 상면 높이가 제2개구부(150a)와 인접한 내측영역의 상면 높이보다 낮도록 단차진다. 실시예에 의하면, 인서트 부재(150)는 제1방향(X)과 나란하게 배치되는 외측영역(152)이 단차진다.
실시예에 의하면, 인서트 부재(150)는 분리가능한 복수개의 프레임들이 서로 조합되어 사각틀로 제공되며, 제2개구부(150a)를 형성한다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 부재를 나타내는 평면도이다. 도 3a 내지 도 3f에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 부재의 특징들을 자세하게 비교할 수 있도록, 인서트 부재(150)의 단차진 형상은 도면에서 생략하였다.
도 3a를 참조하면, 인서트 부재(150)는 4개의 프레임(151 내지 154)으로 이루어진다. 각각의 프레임(151 내지 154)은 직육면체 형상으로 제공된다. 제1프레임(151)은 제1방향(X)과 나란하게 배치되고, 제2프레임(152)은 제1프레임(151)과 이격하여 나란하게 배치된다. 제3프레임(153)은 제2방향(Y)과 나란하게 배치되고, 제4프레임(154)은 제3프레임(153)과 이격하여 나란하게 배치된다. 제1프레임(151)은 그 일단이 인접한 제4프레임(154)의 측면과 접촉되고, 제2프레임(152)은 그 일단이 인접한 제3프레임(153)의 측면과 접촉된다. 그리고, 제3프레임(153)은 그 일단이 제1프레임(151)의 측면과 접촉되고, 제4프레임(154)은 그 일단이 인접한 제2프레임(152)의 측면과 접촉된다. 제1프레임(151)과 제2프레임(152)은 동일한 길이로 제공되고, 제3 및 제4프레임(153, 154)은 동일한 길이로 제공된다. 제3프레임(153)은 제1프레임(151)에 비해 길이가 길게 제공되므로, 인서트 부재(150)는 제1방향(X)에 비해 제2방향(Y)으로 길이가 긴 직사각틀을 이룬다. 상술한 제1 내지 제4프레임(151 내지 154)의 배치에 의하여 제2개구부(150a)가 형성되며, 각 프레임(151 내지 154)의 측면은 제2개구부(150a)의 일면으로 제공된다.
도 3b를 참조하면, 인서트 부재(150)는 도 3a의 실시예와 달리 제1 및 제2프레임(151, 152)은 제3프레임(153)과 제4프레임(154) 사이에 위치한다. 제1 및 제2프레임(151, 152)은 각각 그 일단이 제3프레임(153)의 측면과 접촉되고, 타단이 제4프레임(154)의 측면과 접촉된다.
도 3c를 참조하면, 제1 내지 제4프레임(151 내지 154)은 동일한 형상으로 제공된다. 각 프레임(151 내지 154)은 제1영역(a)과 제2영역(b)을 가진다. 제1영역(a)은 제1방향(X)과 나란하게 배치되고, 제2영역(b)은 제1영역(a)의 일단에서 제2방향(Y)으로 연장된다. 제1영역(a) 및 제2영역(b)에 의하여, 각 프레임(151 내지 154)은 대체로 '┏' 형상으로 제공된다. 제1프레임 내지 제4프레임(151 내지 154)은 반시계방향으로 순차적으로 위치한다. 제1프레임(151)의 제1영역(a) 일단은 제2프레임(152)의 제1영역(a) 일단과 접촉하고, 제2프레임(152)의 제2영역(b) 일단은 제3프레임(153) 제2영역(b) 일단과 접촉한다. 제3프레임(153)의 제1영역(a) 일단은 제4프레임(154)의 제1영역(a) 일단과 접촉하고, 제4프레임(154)의 제2영역(b) 일단은 제1프레임(151)의 제2영역(b) 일단과 접촉한다.
도 3d를 참조하면, 인서트 부재(150)는 2개의 프레임(151, 152)으로 이루어진다. 제1 및 제2 프레임(151, 152)은 동일한 형상으로 제공된다. 제1 및 제2 프레임(151, 152)은 제1영역 내지 제3영역(a 내지 c)을 가진다. 제1영역(a)은 제1방향(X)과 나란하게 배치되고, 제2영역(b)은 제1영역(a)의 일단에서 제2방향(Y)으로 연장된다. 제3영역(c)은 제1영역(a)의 타단에서 제2방향(Y)으로 연장되며 제2영역(b)과 마주하여 나란하게 배치된다. 제1 내지 제3영역(a 내지 c)에 의하여 각 프레임(151, 152)은 대체로 '['형상으로 제공된다. 제1프레임(151)의 제2영역(b)은 그 끝단이 제2프레임(152)의 제2영역(b)의 끝단과 접촉되고, 제1프레임(151)의 제3영역(c)은 그 끝단이 제2프레임(152)의 제3영역(c)의 끝단과 접촉된다.
도 3e를 참조하면, 인서트 부재(150)는 8개의 프레임(151 내지 158)으로 이루어진다. 각 프레임(151 내지 158)은 동일한 형상으로 제공되며, 상부에서 바라볼 때 4개의 변(a 내지 d)을 가진다. 제1변(a)은 제2개구부(150a) 일변의 일부로 제공되고, 제2변(b)은 제1변(a)과 나란하게 제공된다. 제2변(b)은 제1변(a)보다 길이가 길게 제공된다. 제3변(c)은 제1변(a)에 수직하게 제공되며 제1변(a)의 일단과 제2변(b)의 일단을 연결한다. 제4변(d)은 제1변(a)의 타단과 제2변(b)의 타단을 연결한다. 제4변(d)은 제3변(c)에 대해 경사지게 제공된다. 프레임(151 내지 158)의 제3변(c)은 인접한 프레임(151 내지 158)의 제3변(c)과 접촉되고, 프레임(151 내지 158)의 제4변(d)은 인접한 프레임(151 내지 158)의 제4변(d)과 접촉된다.
도 3f를 참조하면, 각 프레임(151 내지 154)에는 삽입돌기(a)와 삽입홈(b)이 각각 형성된다. 삽입홈(b)은 삽입돌기(a)에 대응되는 형상을 가지며, 인접한 프레임(151 내지 154)에 형성된 삽입돌기(a)가 삽입된다. 삽입돌기(a)와 삽입홈(b)은 인서트 부재(150)가 사각틀 형상으로 유지되도록 프레임(151 내지154)들의 연결관계를 견고하게 한다.
상술한 바와 같이 인서트 부재(150)가 복수개의 프레임으로 제공되고, 프레임들이 조합되어 개구부(150a)를 형성할 경우, 개구부(150a)를 형성하는 인서트 부재(150)의 내측면 가공이 용이해진다. 본 발명과 달리, 인서트 부재(150)가 일체형으로 제공될 경우, 개구부(150a)를 인서트 부재(150)에 직접 형성하여야하므로, 인서트 부재(150)의 내측면 가공이 용이하지 않다. 특히, 직사각형상으로 제공되는 개구부(150a)의 꼭지점 영역은 가공공간이 협소하여 정밀 가공에 어려움이 있다. 이로 인하여 인서트 부재(150)의 내측면의 표면 거칠기가 증가되며, 이러한 가공불량은 타발된 인쇄 회로 필름의 가장자리의 표면을 거칠게 하는 요인이 된다. 그러나, 본 발명은 분리가능한 프레임들의 일측면이 조합되어 개구부(150a)를 형성하므로, 각 프레임들을 분리하여 용이하게 가공할 수 있다. 도 3a, 도 3b, 도 3e, 그리고 도 3f에 도시된 인서트 부재(150)의 경우, 프레임의 측면과 인접한 프레임의 측면이 조합되어 개구부(150a)의 꼭지점 영역을 형성하므로, 프레임들의 측면 가공으로 개구부(150a)의 꼭지점 영역 가공이 대체될 수 있다. 그리고, 도 3c 및 도 3d에 도시된 인서트 부재(150)는 제1영역(a)과 마주하는 공간이 개방되므로, 가공공간이 충분히 확보되어 프레임들의 내측면을 용이하게 가공할 수 있다. 또한, 본 발명의 인서트 부재들(150)는 프레임들을 분리하여 개구부(150a)를 형성하는 프레임의 측면을 휠 연마가공할 수 있다. 상술한 이유에 의하여, 본 발명의 인서트 부재(150)들은 개구부(150a)를 형성하는 내측면의 가공이 용이하여 내측면의 표면 거칠기를 감소시킬 수 있으며, 타발된 인쇄 회로 필름의 가장자리의 표면 거칠기가 감소될 수 있다.
또한, 인쇄 회로 필름을 타발하는 공정에서 펀치(250)는 인서트 부재(150)의 개구부(150a)에 삽입된다. 이때, 인쇄 회로 필름의 가장자리 표면이 낮은 거칠기로 타발되기 위해서는 펀치(250)의 외측면과 인서트 부재(150)의 내측면이 일정 공차의 간격으로 유지되어야 한다. 인서트 부재(150)가 일체형으로 제공되는 경우, 펀치(250)의 외주면과 개구부(150a)가 일정공차를 가지도록 인서트 부재(150)의 내측면을 가공하는 것은 용이하지 않다. 이로 인한 가공 불량은 인서트 부재(150)의 제작 비용을 증가시킨다. 그러나, 본 발명은 복수개의 프레임들의 조합으로 개구부(150a)가 형성되므로, 개구부(150a)의 크기 조절이 용이하다. 구체적으로, 개구부(150a)가 펀치(250)의 외측면과 일정 공차를 유지하도록 가공하는 경우, 개별 프레임들을 가공하고 이를 조합함으로서 요구되는 공차에 용이하게 이를 수 있다. 이로 인하여 가공 불량이 예방되므로, 인서트 부재(150)의 제작 비용이 감소된다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 인서트 고정부(160)는 삽입홈(116)에 삽입되어 인서트 부재(150)를 고정시킨다. 인서트 고정부(160)는 결합부(161)와 고정부(162)를 가진다. 결합부(161)는 제1플레이트(110)의 삽입홈(116) 일면에 볼트(164)결합된다. 고정부(162)는 결합부(161)와 수직하게 배치되며, 결합부(161)의 상단으로부터 연장된다. 고정부(162)의 끝단(162a) 저면은 인서트 부재(150)의 단차진 외측영역(152)에 상응하는 형상으로 단차진다. 고정부(162)의 끝단(162a)은 인서트 부재(150)의 외측영역(152)을 제3방향(Z)으로 눌러 인서트 부재(150)를 제1플레이트(110)에 고정시킨다. 고정부(162)에는 수용홀(166)이 형성된다. 수용홀(166)은 고정부(162)의 끝단으로부터 연장되어 결합부(161)에 인접한 영역으로 제공된다. 수용홀(166)에는 부쉬홀(118)에 삽입된 가이드 부쉬(141)의 상단부가 위치된다. 고정부(162)는 제1플레이트(110)와 볼트(165) 결합될 수 있다.
펀치 유닛(200)은 다이 유닛(100)의 상부에서 상하방향으로 이동가능하도록 제공되며, 다이 유닛(100)에 지지된 모재(M)를 타격하여 인쇄 회로 필름을 타발한다. 펀치 유닛(200)은 제2플레이트(210), 승강 부쉬(220), 패킹부(230), 보조 플레이트(240), 펀치(250), 가이드 로드(260), 그리고 고정핀(270)을 포함한다.
제2플레이트(210)는 제1플레이트(110)에 대응하는 형상의 플레이트로 제공되며, 제1플레이트(110)의 상부에 위치한다. 제2플레이트(210)에는 삽입홀(211)이 형성된다. 삽입홀(211)은 제2플레이트(210)의 상면으로부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 제2플레이트(210)에는 4개의 삽입홀(211)이 서로 이격하여 형성된다. 제2플레이트(210)의 상면에는 체결대(218)가 제공된다. 체결대(218)는 다이 유닛 승강부(미도시)와 연결된다. 다이 유닛 승강부의 구동에 의하여 다이 유닛(200)이 승강된다.
승강 부쉬(220)는 삽입홀(211)에 각각 삽입된다. 각각의 승강 부쉬(220)에는 승강홀(221)이 형성된다. 승강홀(221)은 승강 부쉬(220)의 상면에서부터 하면으로 연장되는 관통홀로 제공된다. 승강홀(221)을 형성하는 승강 부쉬(220)의 내측면은 그 반경이 승강 로드(120)의 외주면에 상응하는 크기로 제공된다. 승강홀(221)에는 승강 로드(120)가 삽입되며, 다이 유닛(200)의 승강시 승강 부쉬(220)는 승강 로드(120)를 따라 이동된다. 승강 부쉬(220)는 삽입부(220a)와 걸림부(220b)를 가진다. 삽입부(220a)는 외주면이 삽입홀(211)의 내측면에 상응하는 크기로 제공되며, 삽입홀(211)의 내측면과 승강 로드(120)의 외주면 사이공간으로 삽입된다. 걸림부(220b)는 삽입부(220a)의 상단과 연결되며, 삽입부(220a)의 외주면보다 큰 반경을 가진다. 걸림부(220b)는 승강 부쉬(220)가 삽입홀(211)에 완전히 삽입되는 것을 방지한다.
패킹부(230)는 승강 로드(120)의 상단에 고정결합된다. 패킹부(230)는 승강 부쉬(220)에 형성된 승강홀(221)보다 큰 반경을 가지며, 승강로드(120)에 끼워진 승강부쉬(220)가 승강로드(120)로부터 이탈되는 것을 방지한다. 패킹부(230)는 승강 로드(120)의 상단에 볼트 결합된다.
보조 플레이트(240)는 제2플레이트(210)의 하부에 위치하며, 제2플레이트(210) 저면에 고정결합한다. 보조 플레이트(240)는 펀치(250), 가이드 로드(260), 그리고 고정핀(270)을 지지한다.
펀치(250)는 제2플레이트(210)의 하부에 위치되며, 상단이 보조 플레이트(240)에 형성된 수용홀(241)에 삽입된다. 펀치(250)는 직육면체 형상의 블럭으로 제공되며, 저면이 인서트 부재(250)의 제2개구부(250a)에 상응하거나, 그보다 작은 면적으로 제공된다. 펀치(250)는 펀지 유닛(200)이 하강하는 공정에서 인서부 부재(150)에 놓인 모재(M)를 타격하고, 인서트 부재(150)의 제2개구부(150a)에 삽입되어 인쇄 회로 필름을 타발한다.
고정핀(270)은 펀치(250)에 인접하여 제3방향(Z)과 나란하게 제공된다. 고정핀(270)은 모두 4개가 제공되며, 펀치(250)가 모재(M)를 타격하는 공정에서 그 끝단이 모재(M)의 고정홀(M1)과 인서트 부재(150)의 핀 홀(158)에 순차적으로 삽입된다. 고정핀(270)은 펀치(250)가 모재(M)를 타격하는 공정에서 모재(M)가 타발 위치에서 이탈되는 것을 방지한다. 고정핀(270)의 상단에는 탄성부재(275)가 제공된다. 탄성부재(275)는 펀치 유닛(200)의 하강으로 고정핀(270)이 고정홀(M1)과 핀 홀(158)에 삽입된 상태에서 압축되고, 펀치 유닛(200)이 상승된 상태에서 팽창한다. 탄성부재(275)는 고정핀(270)에 탄성력을 제공하여, 타발 후 고정핀(270)을 본래 위치로 이동시킨다.
가이드 로드(260)는 보조 플레이트(240)의 하부에 위치하며 로드 형상으로 제공된다. 가이드 로드(260)는 제3방향(Z)과 나란하게 제공되며, 상단이 보조 플레이트(240)의 하면에 고정 결합된다. 가이드 로드(260)는 하단부가 가이드 부쉬(140)의 가이드 홀(141)에 삽입된다. 가이드 로드(260)는 제2플레이트(210)의 승강에 따라 가이드 홀(141)을 따라 이동한다. 가이드 로드(260)는 제1플레이트(110)에 대한 제2플레이트(210)의 제1방향(X) 및 제2방향(Y) 위치를 고정시켜, 펀치(250)가 모재(M)를 정확히 타격할 수 있도록 안내한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 인쇄 회로 필름 타발 장치를 사용하여 인쇄 회로 필름을 타발하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
인쇄 회로 필름을 타발하는 방법은 위치 설정 단계, 조립 단계, 그리고 타발 단계를 포함한다. 위치 설정 단계는 다이 유닛(100)과 펀치 유닛(200)의 위치를 펀치(250)가 인쇄 회로 필름을 타발하는 타발위치로 고정시키고, 조립 단계는 다이 유닛(100)에 인서트 부재(150)를 제공하고, 펀치 유닛(200)에 펀치(250)를 제공한다. 그리고, 타발 단계는 펀치(250)가 인서트 부재(150)에 놓인 모재(M)를 타격하여 인쇄 회로 필름을 타발한다. 이하, 각 단계에 대해 상세하게 설명하도록 한다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 위치 설정 단계의 각 과정을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 승강 로드(120)들이 각각 삽입홀(211)에 위치되도록 제2플레이트(210)를 위치시키고, 탄성부재(130)를 삽입홀(211)에 삽입한다. 탄성부재(130)는 승강 로드(120)에 끼워져 승강 로드(120)를 감싸도록 제공된다. 그리고, 제1플레이트(110)와 제2플레이트(210)의 상대적인 위치관계를 조절한다. 가이드 로드(260)가 가이드 부쉬(140)의 가이드 홀(141)에 삽입되고, 지그(J)가 타발 위치에 위치된 상태에서 승강부쉬(220)의 승강홀(221)에 승강 로드(120)를 삽입한다. 그리고, 삽입홀(211)을 형성하는 제2플레이트(210)의 내측면과 승강 로드(120)의 외주면 사이 공간에 승강부쉬(220)의 삽입부(220a)를 위치시켜 제1플레이트(110)에 대한 제2플레이트(210)의 상대적 위치를 고정시킨다. 상기 타발 위치는 펀치(250)가 모재(M)를 정확히 타격할 수 있는 위치이며, 지그(J)는 위치 설정 단계에서 펀치(250)가 설치되는 위치에 제공되는 것으로 타발 단계에서 펀치(250)와 교체된다. 제1플레이트(110)와 제2플레이트(210)의 위치관계가 고정되면, 인서트 부재(150) 및 펀치(250)가 설치된다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 조립 단계의 각 과정을 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 제1플레이트(110)를 상승시켜 승강 부쉬(220)의 승강홀(221)에 위치된 승강 로드(120)를 승강홀(221)로부터 이격시킨다. 그리고, 인서트 부재(150)의 양단이 각각 제1플레이트(110)의 삽입홈(116) 바닥면에 놓이도록 인서트 부재(150)를 제1플레이트(110)의 상면에 위치시킨다. 인서트 부재(150)의 제2개구부(150a)는 제1플레이트(110)의 제1개구부(111)의 상부에 위치한다. 그리고, 인서트 고정부(160)를 삽입홈(116)에 삽입하고 제1플레이트(110)와 볼트(164, 165) 체결한다. 인서트 고정부(160)의 끝단 저면(162a)은 인서트 부재(150)의 외측영역(152) 상면과 맞물려 인서트 부재(150)를 아래방향으로 누른다. 이에 의해, 인서트 부재(150)는 제1플레이트(110) 상면에 고정위치된다.
위치 설정 단계에서 보조 플레이트(240)에 제공된 지그(J)는 펀치(250)로 교체된다. 지그(J)를 보조 플레이트(240)의 수용홀(241)으로부터 탈착하여, 수용홀(241)에 펀치(250)를 삽입한다. 본 실시예에 제공되는 지그(J)는 펀치(250)와 동일한 형상으로 제공된다. 구체적으로, 지그(J)는 직육면체 형상의 블럭으로 제공되며, 저면이 인서터 부재(250)의 제2개구부(250a)에 상응하거나, 그보다 작은 면적으로 제공된다.
인서트 부재(150) 및 펀치(250)의 설치가 완료되면, 승강 로드(120)가 승강 부쉬(220)의 승강홀(221)에 삽입되고 가이드 로드(260)가 가이드 홀(141)에 삽입되도록 제2플레이트(210)를 하강시킨다. 다이 유닛(100)과 펀치 유닛(200)의 위치 관계는 상술한 위치 설정 단계에서 타발 위치로 고정설정되었으므로, 승강 로드(120)를 승강홀(221)에 삽입하는 과정만으로, 펀치 유닛(200)과 다이 유닛(100)은 타발 위치에 위치된다. 승강 로드(120)가 승강홀(211)에 삽입되면, 승강 로드(120)의 상단에 패킹부(230)를 볼트(231)체결한다. 패킹부(230)는 승강 로드(120)가 승강홀(221)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
상술한 과정에 의해 조립된 인쇄 회로 필름 타발 장치는 타발 단계에 제공된다.
도 10은 모재가 다이 유닛에 지지된 모습을 나타내는 사시도이고, 도 11은 펀치 유닛이 인쇄 회로 필름을 타발하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 모재(M)는 롤 형태로 감겨 제공되고, 모재(M)가 풀리면서 다이 유닛(100)으로 제공된다. 모재(M)에는 복수개의 인쇄 회로 필름(F)이 모재(M)의 길이방향을 따라 서로 이격하여 제공된다. 인쇄 회로 필름(F)은 내부에 배선이 형성되고, 절연 필름이 배선을 덮어 외부와 절연시킨다. 적당한 사이즈로 타발된 인쇄 회로 필름(F)은 집적회로칩이 실장되어 표시 장치로 제공된다. 모재(M)에는 각각의 인쇄 회로 필름(F)에 인접하여 고정홀(158)이 형성된다. 고정홀(158)은 하나의 인쇄 회로 필름(F)을 중심으로 4개가 제공되며, 인쇄 회로 필름(F)의 꼭지점에 인접하여 위치한다. 모재(M)는 인쇄 회로 필름(F)이 인서트 부재(150)의 제2개구부(150a) 상부에 놓이고, 고정홀(158)이 인서트 부재(150)의 핀홀(158)과 연결되도록 인서트 부재(150)에 놓인다.
모재(M)가 인서트 부재(150)에 놓이면, 펀치 유닛(200)이 하강한다. 제2플레이트(210)의 하강으로 승강 부쉬(220)가 승강 로드(120)를 따라 하강하여 탄성부재(130)가 압축된다. 그리고, 가이드 로드(260)가 가이드 부쉬(140)의 가이드 홀(141)을 따라 하강한다. 고정핀(270)은 그 끝단이 고정홀(M1)과 핀 홀(158)에 순차적으로 삽입되어 모재(M)를 인서트 부재(150)에 고정시키며, 고정핀(270)의 상단에 위치된 탄성부재(275)는 압축된다. 펀치(250)는 인서트 부재(150)에 놓인 모재(M)를 타격하고, 제2개구부(150a)에 삽입되어 인쇄 회로 필름(F)을 타발한다. 타발된 인쇄 회로 필름(F)은 제1플레이트(110)의 제1개구부(111)에 제공된다. 인쇄 회로 필름(F)을 타발한 다이 유닛(200)은 압축된 탄성부재(130)의 팽창에 의해 상승하여 타발 전 위치에 위치된다. 이후, 모재(M)에서 타발된 영역과 인접한 인쇄 회로 필름(F)이 순차적으로 인서트 부재(150)의 상면에 놓이며, 타발 공정에 제공된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄 회로 필름 타발 방법은 위치 설정 단계에서 펀치(250)와 동일한 형상을 가지는 지그(J)를 이용하여 다이 유닛(100)과 펀치 유닛(200)의 위치관계를 타발 위치로 고정한다. 그리고, 지그(J)를 펀치(250)와 교환하여 타발 공정에 제공하므로, 펀치(250)는 타발 위치에 위치되어 인서트 부재(150)의 개구부(150a)에 정확히 삽입될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지그를 나타내는 사시도이고, 도 13은 도 12의 지그를 이용한 위치 설정 단계를 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 지그(J)는 상부 몸체(J1)와 하부 몸체(J2)를 가진다. 상부 몸체(J1)는 직육면체 형상의 블럭으로 제공되며, 상단이 보조 플레이트(240)의 수용홀(241)에 삽입된다. 하부 몸체(J2)는 상부 몸체(J1)의 하부에 위치하며, 상부 몸체(J1)의 하단부와 연결된다. 하부 몸체(J2)는 그 저면이 인서트 부재(150)의 제2개구부(150a)보다 넓은 면적으로 제공된다. 실시예에 의하면, 하부 몸체(J2)는 인서트 부재(150)에 대응하는 면적으로 제공된다.
위치 설정 단계에서, 하부 몸체(J2)는 양 단부가 제1플레이트(110)의 삽입홈(116, 117)의 바닥면에 각각 놓인다. 하부 몸체(J2)가 삽입홈(116, 117)의 바닥면에 놓인 상태에서 승강 부쉬(220)를 승강 로드(120)에 삽입하여 제1플레이트(110)와 제2플레이트(210)의 상대적인 위치관계를 타발위치로 고정시킨다. 하부 몸체(J2)는 그 저면이 인서트 부재(150)에 대응하는 면적으로 제공되므로, 하부 몸체(J2)가 놓인 자리에는 인서트 부재(150)가 그대로 놓인다. 이로 인해, 조립단계에서 지그(J)와 교체되는 펀치(250)는 인서트 부재(150)의 제2개구부(150a)에 삽입가능하도록 위치되므로, 펀치(250)와 제2개구부(150a)와의 위치관계가 타발위치로 용이하게 설정될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 다이 유닛 110: 제1플레이트
120: 승강 로드 130: 탄성 부재
140: 가이드 부쉬 150: 인서트 부재
160: 인서트 고정부 200: 펀치 유닛
210: 제2플레이트 220: 승강 부쉬
230: 패킹부 240: 보조 플레이트
250: 펀치 260: 가이드 로드
270: 고정핀

Claims (20)

  1. 복수개의 인쇄 회로 필름을 갖는 모재로부터 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치에 있어서,
    상기 모재를 지지하는 다이 유닛; 및
    상기 다이 유닛의 상부에 위치하며 상하방향으로 이동가능한, 그리고 상기 다이 유닛에 놓인 상기 모재를 타격하여 상기 모재로부터 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 펀치를 가지는 펀치 유닛을 포함하되,
    상기 다이 유닛은
    플레이트; 및
    상기 플레이트의 상면에 놓이며, 상기 모재가 타격되는 영역을 지지하는 그리고 상기 펀치가 삽입되는 개구부가 형성된 인서트 부재를 포함하며,
    상기 인서트 부재는 분리가능한 복수개의 프레임들이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 사각틀로 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 4개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각 직육면체 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 프레임들 중 인접한 상기 프레임에 있어서, 어느 하나의 프레임의 일단은 다른 하나의 프레임의 측면과 접촉되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 개구부를 제공하는 일면은 하나의 상기 프레임에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 프레임들은
    제1프레임;
    상기 제1프레임과 이격하여 나란하게 배치되는 제2프레임;
    상기 제1프레임에 수직하게 배치되며, 그 일단이 상기 제1프레임의 측면과 접촉되고 타단이 상기 제2프레임의 측면과 접촉되는 제3프레임; 및
    상기 제3프레임과 이격하여 나란하게 배치되며, 그 일단이 상기 제1프레임의 측면과 접촉되고 타단이 상기 제2프레임의 측면과 접촉되는 제4프레임으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 동일한 형상을 갖는 두 개의 프레임으로 이루어지며,
    상기 프레임들은 각각
    제1영역;
    상기 제1영역의 일단에서 상기 제1영역에 수직방향으로 연장되는 제2영역; 및
    상기 제1영역의 타단에서 상기 제1영역에 수직방향으로 연장되며, 상기 제2영역과 마주하는 제3영역을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 동일한 형상 및 크기를 갖는 네 개의 프레임으로 이루어지며,
    상기 프레임들은 각각,
    제1영역; 및
    상기 제1영역의 일단에서 상기 제1영역에 수직방향으로 연장되는 제2영역을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 동일한 형상을 가지는 8개의 프레임으로 이루어지며,
    상기 프레임들은 각각,
    제1변;
    상기 제1변과 나란하며 상기 제1변보다 길이가 긴 제2변;
    상기 제1변에 수직하며, 상기 제1변의 일단과 상기 제2변의 일단을 연결하는 제3변; 및
    상기 제1변의 타단과 상기 제2변의 타단을 연결하는 제4변을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    각각의 상기 프레임에는
    삽입돌기; 및
    상기 삽입돌기에 대응하는 형상을 가지며, 상기 삽입돌기가 삽입가능한 삽입홈이 형성되며,
    상기 삽입돌기는 인접한 상기 프레임에 형성된 삽입홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 개구부와 이격된 외측 영역의 높이가 상기 개구부와 인접한 내측 영역의 상면보다 낮도록 단차지며,
    상기 다이 유닛은
    상기 플레이트에 결합되고, 그 끝단 저면이 상기 프레임의 외측영역에 대응되는 형상으로 단차지며 상기 프레임의 외측영역을 고정시키는 인서트 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 장치.
  12. 복수개의 인쇄 회로 필름을 갖는 모재의 일부가 인서트 부재에 지지되고, 펀치가 상기 인서트 부재에 놓인 모재를 타격하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치에 있어서,
    상기 인서트 부재는 분리가능한 프레임들이 서로 조합된 사각틀로 제공되며, 상기 펀치가 삽입되는 개구부를 가지는 것을 특징으로 하는 인서트 부재.
  13. 제 12 항에 있어서,
    성가 인서트 부재는 4개의 프레임으로 이루어지며, 상기 프레임들은 각각 직육면체 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 인서트 부재.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 동일 형상을 갖는 2개의 프레임으로 이루어지고, 상기 프레임들은 각각 '[ '형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 인서트 부재.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 인서트 부재는 동일 형상을 갖는 4개의 프레임으로 이루어지고, 상기 프레임들은 각각 '「 '형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 인서트 부재.
  16. 개구부가 형성된 인서트 부재를 제공하는 단계;
    복수개의 인쇄 회로 필름이 형성된 모재의 일부를 상기 인서트 부재의 상면에 위치시키는 단계; 및
    상기 인서트 부재의 상부에 위치된 펀치를 상기 개구부에 삽입하여 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 단계를 포함하되,
    상기 인서트 부재는 분리된 복수개의 프레임들이 서로 조합되어 상기 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 인서트 부재가 제공되기 전, 상기 인서트 부재가 놓이는 제1플레이트와 상기 펀치가 장착되는 제2플레이트의 위치를 상기 펀치가 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 타발 위치로 고정시키는 위치 설정 단계를 더 포함하되,
    상기 위치 설정 단계는
    상기 펀치가 제거되고, 상기 펀치가 장착되는 위치에 지그가 장착된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 지그는 상기 펀치와 동일한 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 지그는 그 저면이 상기 개구부보다 넓은 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 인서트 부재를 제공하는 단계는
    상기 지그를 제거하고, 상기 지그가 장착된 위치에 펀치를 장착하는 단계; 및
    상기 타발 위치에 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트를 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 필름 타발 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107363186A (zh) * 2017-06-27 2017-11-21 无锡贺邦汽车配件有限公司 一种车门壳冲压装置
KR20200064273A (ko) * 2018-11-28 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 필름 절단 장치
CN112171794A (zh) * 2020-10-20 2021-01-05 刘朝彩 一种手机零配件模切装置
KR102481100B1 (ko) * 2022-03-30 2022-12-27 최유해 필름 타발기용 커터 프레스 유닛

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130036592A (ko) * 2011-10-04 2013-04-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 필름 모재 제조 방법 및 상기 인쇄 회로 필름을 타발하는 장치
DE102012109434A1 (de) * 2012-10-04 2014-04-24 Groz-Beckert Kg Verfahren und Werkzeugeinheit zur Einstellung eines Stanzspalts
CN104552451B (zh) * 2015-01-04 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种裁切装置
CN105150279B (zh) * 2015-07-06 2018-01-26 武汉华星光电技术有限公司 一种液晶模组胶框的制作方法及液晶模组

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2151119A (en) * 1937-09-14 1939-03-21 Kiwi Walter Die set
US2300785A (en) * 1941-04-17 1942-11-03 Haydon Arthur William Gear stud assembly
US4945954A (en) * 1989-09-28 1990-08-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method and apparatus for aligning mating form tools

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107363186A (zh) * 2017-06-27 2017-11-21 无锡贺邦汽车配件有限公司 一种车门壳冲压装置
KR20200064273A (ko) * 2018-11-28 2020-06-08 삼성디스플레이 주식회사 필름 절단 장치
CN112171794A (zh) * 2020-10-20 2021-01-05 刘朝彩 一种手机零配件模切装置
KR102481100B1 (ko) * 2022-03-30 2022-12-27 최유해 필름 타발기용 커터 프레스 유닛

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