KR20200064273A - 필름 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 필름 절단 장치에 관한 것으로, 상부면에 돌출된 제1 펀치와 하부면에 돌출된 제2 펀치를 구비하는 펀치 플레이트, 상기 제1 펀치에 대응하는 제1 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제1 다이 플레이트, 상기 제2 펀치에 대응하는 제2 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제2 다이 플레이트, 상기 제1 다이 플레이트 및 상기 펀치 플레이트를 관통하여 상기 제2 다이 플레이트에 고정된 적어도 두 개의 가이드 바, 상기 제1 다이 플레이트와 상기 펀치 플레이트 사이에 구비된 제1 탄성부재, 상기 펀치 플레이트와 상기 제2 다이 플레이트 사이에 구비된 제2 탄성부재, 및 상기 제1 다이 플레이트를 가압하기 위한 승강부를 포함한다.

Description

필름 절단 장치 {FILM CUTTING DEVICE}
본 발명의 실시예는 필름 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름형 반도체 패키지(package)를 원하는 형태로 가공하기 위한 필름 절단 장치에 관한 것이다.
최근 들어 평판표시장치의 두께 및 무게를 감소시키기 위해 칩온필름(chip on film; COF) 방식의 필름형 반도체 패키지가 사용되고 있다.
필름형 반도체 패키지는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 실장된 칩(chip) 형태의 반도체 집적회로(IC) 및 상기 반도체 집적회로와 전기적으로 연결되도록 상기 베이스 필름 상에 인쇄된 배선들을 포함할 수 있다.
필름형 반도체 패키지는 제조 과정에서 두루마리(roll) 형태로 감겨지며, 사용자의 요구에 따라 원하는 형태로 절단되어 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예의 목적은 필름형 반도체 패키지의 가공에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 필름 절단 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예의 다른 목적은 생산 공정의 효율을 높일 수 있는 필름 절단 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 필름 절단 장치는 상부면에 돌출된 제1 펀치와 하부면에 돌출된 제2 펀치를 구비하는 펀치 플레이트; 상기 제1 펀치에 대응하는 제1 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제1 다이 플레이트; 상기 제2 펀치에 대응하는 제2 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제2 다이 플레이트; 상기 제1 다이 플레이트 및 상기 펀치 플레이트를 관통하여 상기 제2 다이 플레이트에 고정된 적어도 두 개의 가이드 바; 상기 제1 다이 플레이트와 상기 펀치 플레이트 사이에 구비된 제1 탄성부재; 상기 펀치 플레이트와 상기 제2 다이 플레이트 사이에 구비된 제2 탄성부재; 및 상기 제1 다이 플레이트를 가압하기 위한 승강부를 포함할 수 있다.
상기 제1 펀치와 상기 제2 펀치는 서로 대응할 수 있다.
상기 제1 다이 플레이트, 상기 펀치 플레이트 및 상기 제2 다이 플레이트 각각은 관통홀들을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 가이드 바는 상기 관통홀들을 통해 삽입될 수 있다.
상기 제1 탄성부재 및 상기 제2 탄성부재는 상기 적어도 두 개의 가이드 바가 그 내부를 관통하도록 구비될 수 있다.
상기 제1 탄성부재의 길이는 상기 제2 탄성부재의 길이보다 길거나, 상기 제1 탄성부재의 탄성계수는 상기 제2 탄성부재의 탄성계수보다 클 수 있다.
상기 제1 및 제2 다이 플레이트의 상기 필름이 안착되는 면은 상기 필름이 삽입되는 가이드 홈 형태로 제공될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 따른 필름 절단 장치는 상부로 돌출된 제1 펀치를 구비하는 제1 펀치 플레이트; 상기 제1 펀치에 대응하는 제1 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제1 다이 플레이트; 상기 제1 펀치 플레이트 하부에 배치되며, 하부로 돌출된 제2 펀치를 구비하는 제2 펀치 플레이트; 상기 제2 펀치에 대응하는 제2 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제2 다이 플레이트; 상기 제1 다이 플레이트, 상기 제1 펀치 플레이트 및 상기 제2 펀치 플레이를 관통하여 상기 제2 다이 플레이트에 고정된 적어도 두 개의 가이드 바; 상기 제1 다이 플레이트와 상기 제1 펀치 플레이트 사이에 구비된 제1 탄성부재; 상기 제2 펀치 플레이트와 상기 제2 다이 플레이트 사이에 구비된 제2 탄성부재; 및 상기 제1 다이 플레이트를 가압하기 위한 승강부를 포함할 수 있다.
상기 제1 펀치와 상기 제2 펀치는 서로 대응할 수 있다.
상기 제1 다이 플레이트, 상기 제1 펀치 플레이트, 상기 제2 펀치 플레이트 및 상기 제2 다이 플레이트 각각은 관통홀들을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 가이드 바는 상기 관통홀들을 통해 삽입될 수 있다.
상기 제1 탄성부재 및 상기 제2 탄성부재는 상기 적어도 두 개의 가이드 바가 그 내부를 관통하도록 구비될 수 있다.
상기 제1 탄성부재의 길이는 상기 제2 탄성부재의 길이보다 길거나, 상기 제1 탄성부재의 탄성계수는 상기 제2 탄성부재의 탄성계수보다 클 수 있다.
상기 제1 및 제2 다이 플레이트의 상기 필름이 안착되는 면은 상기 필름이 삽입되는 가이드 홈 형태로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치는 한 번의 절단 작업으로 두 개의 필름형 반도체 패키지를 생산할 수 있기 때문에 공정 시간 및 비용이 절감될 수 있다. 또한, 필요에 따라 두 개의 필름형 반도체 패키지의 생산 시점을 서로 다르게 조절할 수 있기 때문에 생산 공정의 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다이 플레이트를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 필름형 반도체 패키지의 일 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미로 사용되지 않으며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
또한, 실시예에서 층, 영역, 구성요소 등이 연결되었다고 할 때, 층, 영역, 구성요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 층, 영역, 구성요소들 중간에 다른 층, 영역, 구성요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함할 수 있다. 예를 들어, 층, 영역, 구성요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 층, 영역, 구성요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 층, 영역, 구성요소 등이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함할 수 있다.
도면에 도시된 구성요소들의 크기는 설명의 편의를 위해 과장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 각 구성요소의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다이 플레이트를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 필름 절단 장치(100)는 하나의 펀치 플레이트(10)와, 펀치 플레이트(10)의 상부 및 하부에 각각 배치되는 두 개의 다이 플레이트(20 및 30)를 포함할 수 있다. 펀치 플레이트(10) 및 다이 플레이트(20 및 30)는 일반적인 금형 재료로 제작될 수 있다.
펀치 플레이트(10)는 일정 두께를 갖는 평판 형태일 수 있으며, 상부면에는 돌출된 형태의 제1 펀치(12)가 구비되고, 하부면에는 돌출된 형태의 제2 펀치(14)가 구비될 수 있다.
제1 펀치(12) 및 제2 펀치(14)는 펀치 플레이트(10)의 중앙부에서 서로 대응하도록 배치될 수 있으며, 서로 같은 크기 및 형태를 가질 수 있다.
제1 펀치(12) 및 제2 펀치(14)는 가공하고자 하는 필름형 반도체 패키지의 크기 및 형태에 따라 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 다각형, 원형 등의 단면을 갖는 육면체로 구성될 수 있다.
제1 펀치(12) 및 제2 펀치(14)는 펀치 플레이트(10)와 일체형으로 제작되거나, 별도로 제작된 후 펀치 플레이트(10)에 결합될 수 있다.
또한, 펀치 플레이트(10)는 제1 펀치(12) 및 제2 펀치(14)의 양측부에 배치되는 관통홀(10a)들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(10a)들은 펀치 플레이트(10)의 모서리와 인접하도록 배치될 수 있다.
제1 다이 플레이트(20)는 펀치 플레이트(10)의 상부에 배치될 수 있고, 제2 다이 플레이트(30)는 펀치 플레이트(10)의 하부에 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 다이 플레이트(20)는 일정 두께를 갖는 평판 형태일 수 있으며, 제1 펀치(12)와 마주하는 면(24)에 필름이 안착될 수 있다. 필름이 안착되는 면(24)은 필름의 진행 및 정렬이 용이하도록 가이드 홈 형태로 이루어질 수 있다.
제1 다이 플레이트(20)는 제1 펀치(12)에 대응하는 제1 홀(22)을 구비할 수 있다. 제1 홀(22)은 상기 필름이 안착되는 면(24)과 중첩될 수 있으며, 제1 펀치(12)가 일정한 공차 범위 내에서 삽입될 수 있는 크기 및 형태를 가질 수 있다.
예를 들어, 제1 홀(22)은 제1 펀치(12)가 삽입되는 부분 및 절단된 필름이 배출되는 부분으로 이루어질 수 있다. 제1 펀치(12)가 삽입되는 부분은 필름의 절단을 위해 그 너비가 제1 펀치(12)의 폭과 거의 같아야 하지만, 상기 필름이 배출되는 부분은 절단된 필름이 용이하게 배출될 수 있도록 더 넓은 너비로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 다이 플레이트(20)는 제1 홀(22)의 양측부에 배치되는 관통홀(20a)들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(20a)들은 제1 다이 플레이트(20)의 모서리와 인접하도록 배치될 수 있다.
제2 다이 플레이트(30)는 일정 두께를 갖는 평판 형태일 수 있으며, 제2 펀치(14)와 마주하는 면(34)에 필름이 안착될 수 있다. 필름이 안착되는 면(34)은 필름의 진행 및 정렬이 용이하도록 가이드 홈 형태로 이루어질 수 있다.
제2 다이 플레이트(30)는 제2 펀치(14)에 대응하는 제2 홀(32)을 구비할 수 있다. 제2 홀(32)은 상기 필름이 안착되는 면(34)과 중첩될 수 있으며, 제2 펀치(14)가 일정한 공차 범위 내에서 삽입될 수 있는 크기 및 형태를 가질 수 있다.
예를 들어, 제2 홀(32)은 제2 펀치(14)가 삽입되는 부분 및 절단된 필름이 배출되는 부분으로 이루어질 수 있다. 제2 펀치(14)가 삽입되는 부분은 필름의 절단을 위해 그 너비가 제2 펀치(14)의 폭과 거의 같아야 하지만, 상기 필름이 배출되는 부분은 절단된 필름이 용이하게 배출될 수 있도록 더 넓은 너비로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제2 다이 플레이트(30)는 제2 홀(32)의 양측부에 배치되는 관통홀(30a)들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(30a)들은 제2 다이 플레이트(30)의 모서리와 인접하도록 배치될 수 있다.
제1 다이 플레이트(20), 펀치 플레이트(10) 및 제2 다이 플레이트(30)는 각각의 관통홀(10a, 20a, 30a)을 통해 삽입되는 가이드 바(40)에 의해 서로 정렬될 수 있다. 이 때 가이드 바(40)는 제2 다이 플레이트(30)의 관통홀(30a)에 삽입된 채로 고정될 수 있으며, 이 상태에서 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10)는 가이드 바(40)를 따라 하부 및 상부로 움직일 수 있다.
필름 절단 장치(100)의 안정적인 동작을 위해서는 제2 다이 플레이트(30)의 저면이 평평한 바닥에 고정되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단 장치(100)는 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10) 사이에 구비된 제1 탄성부재(50), 펀치 플레이트(10)와 제2 다이 플레이트(30) 사이에 구비된 제2 탄성부재(60) 및 제1 다이 플레이트(20)를 가압하기 위한 승강부(70)를 더 포함할 수 있다.
제1 탄성부재(50) 및 제2 탄성부재(60)는 예를 들어, 스프링(spring) 형태일 수 있으며, 가이드 바(40)가 그 내부를 관통하도록 삽입될 수 있다.
제1 탄성부재(50) 및 제2 탄성부재(60)는 소정의 길이 및(또는) 탄성계수를 가질 수 있다. 제1 탄성부재(50)의 길이 및 탄성계수는 제2 탄성부재(60)의 길이 및 탄성계수와 다를 수 있다.
제1 탄성부재(50)의 길이 및(또는) 탄성계수에 의해 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10) 사이의 간격이 결정될 수 있고, 제2 탄성부재(60)의 길이 및(또는) 탄성계수에 의해 펀치 플레이트(10)와 제2 다이 플레이트(30) 사이의 간격이 결정될 수 있다.
승강부(70)는 제1 다이 플레이트(20)의 상부에 구비될 수 있다.
도면에는 도시되지 않았지만, 승강부(70)에는 제1 다이 플레이트(20)를 하강 및 상승시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부가 기계적으로 연결될 수 있다.
그러면 도 3 및 도 4를 통해 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 적용되는 필름형 반도체 패키지의 일 예를 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 필름형 반도체 패키지(220)는 테이프 형태의 베이스 필름(200)에 일정 간격으로 연속하여 제조될 수 있다.
각각의 필름형 반도체 패키지(220)는 예를 들어, 폴리아미드(polyamide)나 폴리이미드(polyimide) 등으로 이루어진 베이스 필름(200), 베이스 필름(200) 상에 실장된 칩 형태의 반도체 집적회로(222) 및 반도체 집적회로(222)와 전기적으로 연결되도록 베이스 필름(200) 상에 인쇄된 배선(224)들을 포함할 수 있다.
테이프 형태의 베이스 필름(200)을 절단함으로써 각각의 필름형 반도체 패키지(220)를 분리할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치(100)는 각각의 필름형 반도체 패키지(220)를 분리하는 데 사용될 수 있다.
먼저, 도 1을 다시 참조하면, 필름 절단 장치(100)에서 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10)는 제1 탄성부재(50)에 의해 일정 간격 이격되고, 펀치 플레이트(10)와 제2 다이 플레이트(30)는 제2 탄성부재(60)에 의해 일정 간격 이격될 수 있다.
도 4를 참조하면, 이 상태에서 제1 다이 플레이트(20)의 가이드 홈(24)으로 필름(200)이 제공되고, 제2 다이 플레이트(30)의 가이드 홈(34)으로 필름(200)이 제공될 수 있다. 도 4는 필름(200)이 전방에서 후방으로 진행하는 상태를 도시한다.
필름(200)은 각각 릴(reel)에 감긴 두루마리 형태에서 풀린 후 필요에 따라 복수의 롤러(roller)를 경유하여 가이드 홈(24 및 34)으로 제공될 수 있다.
다른 실시예로서, 필름(200)의 정렬 및 고정이 용이하도록 가이드 홈(24 및 34)의 양측 가장자리를 따라 돌기가 돌출되고, 필름(200)의 양측 가장자리를 따라 형성된 스프로킷 홀(sprocket hole)(210)이 상기 돌기에 삽입될 수 있다.
제1 다이 플레이트(20)를 하강 및 상승시키기 위한 구동력을 제공하는 구동부로부터 승강부(70)를 통해 제1 다이 플레이트(20)로 구동력이 제공되면 제1 다이 플레이트(20)가 하강할 수 있다.
제2 다이 플레이트(30)가 고정된 상태에서 제1 다이 플레이트(20)가 가이드 바(40)를 따라 하강함으로써 제1 및 제2 탄성부재(50 및 60)가 압축되며 제1 다이 플레이트(20), 펀치 플레이트(10) 및 제2 다이 플레이트(30)가 서로 압착될 수 있다.
펀치 플레이트(10)의 제1 펀치(12)가 제1 다이 플레이트(20)의 제1 홀(22) 내부로 삽입되고, 펀치 플레이트(10)의 제2 펀치(14)가 제2 다이 플레이트(30)의 제2 홀(32) 내부로 삽입됨으로써 필름(200)의 일정 부분이 절단되어 각각의 필름(200)으로부터 필름형 반도체 패키지(220)가 분리될 수 있다. 분리된 각각의 필름형 반도체 패키지(220)는 제1 홀(22) 및 제2 홀(32)의 반대 편으로 배출될 수 있다.
예를 들어, 제1 탄성부재(50)의 길이 및(또는) 탄성계수가 제2 탄성부재(60)의 길이 및(또는) 탄성계수보다 큰 경우 펀치 플레이트(10)의 제2 펀치(14)가 제2 다이 플레이트(30)의 제2 홀(32) 내부로 먼저 삽입된 후 펀치 플레이트(10)의 제1 펀치(12)가 제1 다이 플레이트(20)의 제1 홀(22) 내부로 삽입되기 때문에 각각의 필름형 반도체 패키지(220)의 분리되는 시점이 서로 다를 수 있다.
이 후 승강부(70)를 통해 제1 다이 플레이트(20)로 구동력이 제공되어 제1 다이 플레이트(20)가 상승할 수 있다. 제1 및 제2 탄성부재(50 및 60)가 탄성에 의해 복원되면서 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10)는 원위치로 복귀되고, 제1 다이 플레이트(20)와 펀치 플레이트(10) 그리고 펀치 플레이트(10)와 제2 다이 플레이트(30)는 서로 일정 간격으로 이격될 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 실시예에 따른 필름 절단 장치(100)는 한 번의 절단 작업으로 두 개의 필름형 반도체 패키지(220)를 생산할 수 있으며, 필요에 따라 제1 탄성부재(50) 및 제2 탄성부재(60)의 길이 및(또는) 탄성계수를 조절하면 두 개의 필름형 반도체 패키지(220)의 생산 시점을 서로 다르게 조절할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5의 필름 절단 장치(100a)는 도 1의 필름 절단 장치(100a)와 비교하여 펀치 플레이트(10)의 구성이 상이하다. 따라서 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 펀치 플레이트는 상부로 돌출된 제1 펀치(12)를 구비하는 제1 펀치 플레이트(11) 및 하부로 돌출된 제2 펀치(14)를 구비하는 제2 펀치 플레이트(13)를 포함할 수 있다.
제1 펀치(12)는 제1 펀치 플레이트(11)와 일체형으로 제작되거나, 별도로 제작된 후 제1 펀치 플레이트(11)에 결합될 수 있다. 또한, 제2 펀치(14)는 제2 펀치 플레이트(13)와 일체형으로 제작되거나, 별도로 제작된 후 제2 펀치 플레이트(13)에 결합될 수 있다.
또한, 제1 펀치 플레이트(11)는 제1 펀치(12)의 양측부에 배치되는 관통홀(11a)들을 구비할 수 있고, 제2 펀치 플레이트(13)는 제2 펀치(14)의 양측부에 배치되는 관통홀(13a)들을 구비할 수 있다. 예를 들어, 관통홀(11a 및 13a)들은 제1 및 제2 펀치 플레이트(11 및 13)의 모서리와 인접하도록 배치될 수 있다.
필름 절단 장치(100a)의 동작과정에서 제1 및 제2 펀치 플레이트(11 및 13)에는 반복적으로 큰 압력이 인가될 수 있다. 특히, 제1 및 제2 펀치(12 및 14)는 정밀한 치수를 가져야 하지만, 누적되는 압력에 의해 공차범위를 벗어나는 변형이 발생될 수 있다.
본 실시예의 필름 절단 장치(100a)는 서로 분리된 제1 및 제2 펀치 플레이트(11 및 13)를 구비한다. 제1 및 제2 펀치 플레이트(11 및 13)가 서로 분리되어 제작되고, 제1 및 제2 펀치(12 및 14) 또한, 서로 분리되어 제작될 수 있기 때문에 제1 및 제2 펀치(12 및 14)로 인가되는 압력에 의한 변형량이 상기 실시예에 비해 감소될 수 있다. 또한, 어느 하나의 펀치(12 또는 14)에 변형이 발생할 경우 피해를 줄일 수 있거나 변형된 펀치(12 또는 14)만 용이하게 교환할 수 있다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적의 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 펀치 플레이트
10a, 11a, 13a, 20a, 30a: 관통홀
11: 제1 펀치 플레이트
12: 제1 펀치
13: 제2 펀치 플레이트
14: 제2 펀치
20: 제1 다이 플레이트
22: 제1 홀
30: 제2 다이 플레이트
32: 제2 홀
40: 가이드 바
50: 제1 탄성부재
60: 제2 탄성부재
70: 승강부
100, 100a: 필름 절단 장치
200: 베이스 필름
210: 스프로킷 홀
220: 필름형 반도체 패키지
222: 반도체 집적회로
224: 배선

Claims (14)

  1. 상부면에 돌출된 제1 펀치와 하부면에 돌출된 제2 펀치를 구비하는 펀치 플레이트;
    상기 제1 펀치에 대응하는 제1 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제1 다이 플레이트;
    상기 제2 펀치에 대응하는 제2 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제2 다이 플레이트;
    상기 제1 다이 플레이트 및 상기 펀치 플레이트를 관통하여 상기 제2 다이 플레이트에 고정된 적어도 두 개의 가이드 바;
    상기 제1 다이 플레이트와 상기 펀치 플레이트 사이에 구비된 제1 탄성부재;
    상기 펀치 플레이트와 상기 제2 다이 플레이트 사이에 구비된 제2 탄성부재; 및
    상기 제1 다이 플레이트를 가압하기 위한 승강부를 포함하는 필름 절단 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 펀치와 상기 제2 펀치는 서로 대응하는 필름 절단 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 다이 플레이트, 상기 펀치 플레이트 및 상기 제2 다이 플레이트 각각은 관통홀들을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 가이드 바는 상기 관통홀들을 통해 삽입되는 필름 절단 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재 및 상기 제2 탄성부재는 상기 적어도 두 개의 가이드 바가 그 내부를 관통하도록 구비되는 필름 절단 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재의 길이는 상기 제2 탄성부재의 길이보다 긴 필름 절단 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재의 탄성계수는 상기 제2 탄성부재의 탄성계수보다 큰 필름 절단 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 다이 플레이트의 상기 필름이 안착되는 면은 상기 필름이 삽입되는 가이드 홈 형태로 제공되는 필름 절단 장치.
  8. 상부로 돌출된 제1 펀치를 구비하는 제1 펀치 플레이트;
    상기 제1 펀치에 대응하는 제1 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제1 다이 플레이트;
    상기 제1 펀치 플레이트 하부에 배치되며, 하부로 돌출된 제2 펀치를 구비하는 제2 펀치 플레이트;
    상기 제2 펀치에 대응하는 제2 홀을 구비하며, 필름이 안착되는 면을 제공하는 제2 다이 플레이트;
    상기 제1 다이 플레이트, 상기 제1 펀치 플레이트 및 상기 제2 펀치 플레이를 관통하여 상기 제2 다이 플레이트에 고정된 적어도 두 개의 가이드 바;
    상기 제1 다이 플레이트와 상기 제1 펀치 플레이트 사이에 구비된 제1 탄성부재;
    상기 제2 펀치 플레이트와 상기 제2 다이 플레이트 사이에 구비된 제2 탄성부재; 및
    상기 제1 다이 플레이트를 가압하기 위한 승강부를 포함하는 필름 절단 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 펀치와 상기 제2 펀치는 서로 대응하는 필름 절단 장치.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 제1 다이 플레이트, 상기 제1 펀치 플레이트, 상기 제2 펀치 플레이트 및 상기 제2 다이 플레이트 각각은 관통홀들을 구비하고, 상기 적어도 두 개의 가이드 바는 상기 관통홀들을 통해 삽입되는 필름 절단 장치.
  11. 제8 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재 및 상기 제2 탄성부재는 상기 적어도 두 개의 가이드 바가 그 내부를 관통하도록 구비되는 필름 절단 장치.
  12. 제8 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재의 길이는 상기 제2 탄성부재의 길이보다 긴 필름 절단 장치.
  13. 제8 항에 있어서, 상기 제1 탄성부재의 탄성계수는 상기 제2 탄성부재의 탄성계수보다 큰 필름 절단 장치.
  14. 제8 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 다이 플레이트의 상기 필름이 안착되는 면은 상기 필름이 삽입되는 가이드 홈 형태로 제공되는 필름 절단 장치.
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