CN111356291B - 排板工具及pcb排板方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种排板工具及PCB排板方法，排板工具包括底板、Pin钉及多个垫板。Pin钉立于底板上，多个垫板层叠设置，并堆叠底板上。排板时，将PCB的板层套设于Pin钉上，并设置于垫板上。通过将垫板设置于底板上，利用垫板能够有效支撑PCB的板层，避免PCB的板层沿着Pin钉下落至底板的过程中，由于下落距离长而导致板层容易出现撕裂或折损等损坏的情况。进一步将垫板由PCB的板层与底板之间抽出，方便下一个PCB的板层套设于Pin钉上，PCB的板层单次仅需要下降抽出的垫板厚度的距离，有效降低PCB板层的单次下落距离，避免了PCB的板层出现撕裂或折损，有效提高PCB的加工成品率。

Description

排板工具及PCB排板方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种排板工具及PCB排板方法。

背景技术

通讯电子产品飞速发展，作为电子产品的承载物PCB，也在朝着高端化、小型化方向发展，相应的PCB设计密度越来越小，导致PCB在层压加工过程中偏位容忍度减小，进而导致在PCB层压加工的过程中，容易出现损坏。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够有效降低PCB层压损坏率的PCB排板方法。

一种排板工具，

包括：

底板；

Pin钉，立于所述底板上；及

多个垫板，多个所述垫板层叠设置，并能够堆叠于所述底板上，所述垫板用于支撑PCB的板层，所述垫板能够由所述底板与所述PCB的板层之间抽出。

上述排板工具在使用时，将Pin钉立于底板上，将多个垫板层叠设置，并堆叠底板上。对PCB进行排板时，将PCB的板层套设于Pin钉上，并设置于垫板上。由于垫板堆叠在底板上，进而利用垫板能够有效支撑PCB的板层，有效避免了PCB的板层沿着Pin钉下落至底板的过程中，由于下落距离长而导致板层容易出现撕裂或折损等损坏的情况。进一步将垫板由PCB的板层与底板之间抽出，方便下一个PCB的板层套设于Pin钉上，PCB的板层单次仅需要下降抽出的垫板厚度的距离，有效降低PCB板层的单次下落距离，避免了PCB的板层出现撕裂或折损，有效提高PCB的加工成品率。

在其中一个实施例中，所述Pin钉为圆柱钉，所述Pin钉的横截面积尺寸与所述PCB的板层上开设的圆孔的尺寸相匹配。

在其中一个实施例中，所述Pin钉的数量为至少两个，至少两个所述Pin钉间隔设置于所述底板上，所述垫板能够堆叠设置于至少两个所述Pin钉之间。

在其中一个实施例中，所述Pin钉至少为三个，至少三个所述Pin钉呈非同一直线设置于所述底板上，所述垫板能够设置于所述Pin钉围成的空间内，并能够由两个相邻的所述Pin钉之间抽出。

在其中一个实施例中，所述垫板为方形板件，至少三个所述Pin钉能够分别抵接于所述垫板的三个侧边上。

在其中一个实施例中，所述垫板为软质板件。

在其中一个实施例中，所述的排板工具还包括顶板，所述顶板用于盖设于所述PCB背向于所述底板的一侧。

一种应用上述排板工具的PCB排板方法，包括以下步骤：

S110：将Pin钉立于底板上；

S120：将多个垫板层叠设置，并堆叠至所述底板上；

S130：将PCB的至少一板层套设于所述Pin钉上，并堆叠至所述垫板上；

S140：将至少一垫板由所述板层与所述底板之间抽出。

上述PCB排板方法，将Pin钉立于底板上，将多个垫板层叠设置，并堆叠底板上。对PCB进行排板时，将PCB的至少一板层套设于Pin钉上，并设置于垫板上。由于垫板堆叠在底板上，进而利用垫板能够有效支撑PCB的板层，有效避免了PCB的板层沿着Pin钉下落至底板的过程中，由于下落距离长而导致板层容易出现撕裂或折损等损坏的情况。进一步将至少一垫板由PCB的板层与底板之间抽出，以方便PCB的下一个板层的层叠放置提供放置空间。由于抽出至少一个垫板，PCB的板层仅需下落抽出的垫板的厚度距离，避免PCB的板层在排板过程中单次下落距离过长，进而避免了PCB的板层出现撕裂或折损，有效提高PCB的加工成品率。

在其中一个实施例中，将垫板由所述板层与所述底板之间抽出的步骤之后还包括：

重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层均堆叠至所述底板上。

在其中一个实施例中，重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层均堆叠至所述底板上的步骤之后还包括：

将顶板设置于所述PCB的板层背向于所述底板的一侧，以形成压合组件；

压合所述压合组件。

附图说明

图1为一实施例中的排板工具省略垫板的俯视图；

图2为图1所示的排板工具在使用过程中的剖视图；

图3为一实施例中的PCB排板方法。

附图标记说明：

10、排板工具，100、底板，200、Pin钉，300、垫板，20、板层。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1及图2，一实施例中的排板工具10，用于PCB的排板及压合，且至少能够降低PCB的损坏率，提高PCB的成品率。在本实施例中，PCB包括多个层叠设置的板层20，将各个板层20压合后能够形成PCB。

具体地，排板工具10包括底板100、Pin钉200及多个垫板300。Pin钉200立于底板100上，多个垫板300层叠设置，并能够堆叠于底板100上，垫板300用于支撑PCB的板层20，垫板300能够由底板100与PCB的板层20之间抽出。

上述排板工具10在使用时，将Pin钉200立于底板100上，将多个垫板300层叠设置，并堆叠底板100上。对PCB进行排板时，将PCB的板层20套设于Pin钉200上，并设置于垫板300上。由于垫板300堆叠在底板100上，进而利用垫板300能够有效支撑PCB的板层20，有效避免了PCB的板层20沿着Pin钉200下落至底板100的过程中，由于下落距离长而导致板层20容易出现撕裂或折损等损坏的情况。通过将垫板300设置于底板100上，垫板300能够有效支撑PCB的板层20，避免PCB的板层20下落距离过长，进而避免了PCB的板层20在下落过程中损坏。进一步将垫板300由PCB的板层20与底板100之间抽出，方便下一个PCB的板层20套设于Pin钉200上，PCB的板层20仅需要下降垫板300厚度的距离，有效降低PCB板层20的单次下落距离，避免了PCB的板层20出现撕裂或折损，有效提高PCB的加工成品率。

一实施例中，Pin钉200为圆柱钉，Pin钉200的横截面积尺寸与PCB的板层20上开设的圆孔的尺寸相匹配。通过圆孔与圆柱钉的配合，能够有效降低PCB的板层20套设于Pin钉200上的难度，进而能够提高PCB排板的效率，降低了PCB的板层20在套设于Pin钉200上的过程中出现撕裂或碰坏的风险。

在其他实施例中，Pin钉200还可以为其他形状的钉结构，如Pin钉200横截面的形状为椭圆形、矩形等结构。Pin钉200的横截面积尺寸与PCB的板层20上开设的圆孔的尺寸相匹配，只要方便通过Pin钉200定位PCB的各个板层20，方便PCB各个板层20之间的排板与压合即可。

一实施例中，所述Pin钉200的数量为至少两个，至少两个所述Pin钉200间隔设置于所述底板100上，所述垫板300能够堆叠设置于至少两个所述Pin钉200之间。其中，PCB的板层20上的孔的数量与Pin钉200的数量相对应，每一PCB板层20上的孔能够对应套设于一Pin钉200上。通过设置至少两个Pin钉200，进而方便将垫板300设置于两个Pin钉200之间，以便于限制垫板300的位置，提高垫板300对PCB板层20的支撑的稳定性。

一实施例中，所述Pin钉200至少为三个，至少三个所述Pin钉200呈非同一直线设置于所述底板100上，所述垫板300能够设置于所述Pin钉200围成的空间内，并能够由两个相邻的所述Pin钉200之间抽出。通过设置至少三个Pin钉200能够进一步提升PCB的排板对准度，进而减小压合时PCB的各个板层20之间的偏位。同时通过至少三个Pin钉200能够进一步提高对垫板300的限位效果，进而提升垫板300对PCB板层20支撑的稳定性。

在本实施例中，Pin钉200为七个，其中六个Pin钉200分为两排间隔设置于底板100上，其中一个Pin钉200设置于两排Pin钉200之间。通过设置的七个Pin钉200能够进一步提升对垫板300位置的限制作用，使得垫板300仅能够由两排Pin钉200之间沿远离位于两排Pin钉200之间的Pin钉200的方向移动。在其他实施例中，Pin钉200还可以仅为三个，三个Pin钉200呈非一条直线设置，或者，Pin钉200还以为四个、五个等其他数目个。

在本实施例中，垫板300为方形板件，至少三个所述Pin钉200能够分别抵接于所述垫板300的三个侧边上。通过将至少三个Pin钉200抵接于垫板300的三个侧边上，进而能够有效限制垫板300的位置，提高垫板300对PCB的板层20支撑的稳定性。

在其他实施例中，垫板300还可以为其他形状的板件，只要能够通过Pin钉200有效限制垫板300的位置，使得垫板300能够由未设置有Pin钉200的一侧抽出即可。

一实施例中，垫板300为软质板件。通过软质板件能够有效避免垫板300将PCB损坏或刮坏，进而提高PCB的成品率。

在本实施例中，垫板300为泡沫板件，能够有效避免垫板300在由PCB与底板100之间抽出时将PCB的板层20刮花或损坏。在其他实施例中，垫板300还可以由其他较软的材料制成。

一实施例中，单个垫板300的厚度小于或等于PCB单个板层20的厚度，进而方便每堆叠PCB的一板层20在垫板300上，就可以对应的抽出一垫板300，为PCB的下一板层20的层叠提供层叠空间或下落距离，直至PCB完成排板。

一实施例中，单个垫板300的厚度为0.05mm-0.1mm。在PCB排板之前，可以根据Pin钉200的长度或PCB的厚度选择垫板300的数量，以使层叠设置的垫板300的厚度之和与Pin钉200的长度一致，或略小于Pin钉200的长度，避免PCB的板层20在沿Pin钉200单次下落的距离过大。

在其他实施例中，单个垫板300的厚度还可以为PCB的板层20的厚度相一致，垫板300的数量还可以与PCB的板层20的数量一致，每堆叠PCB的一板层20后，将一垫板300由PCB与底板100之间抽出，当PCB完成排板时，即可对应的将全部垫板300抽出，方便后续对PCB的压合工序。

在另一实施例中，单个垫板300的厚度还可以大于或小于PCB的单个板层20的厚度，每层叠设置一板层20，可以对应的抽出一个或多个垫板300。或者，每层叠设置两个或多个板层20后，可以对应地抽出一个垫板300。

一实施例中，排板工具10还包括顶板，顶板用于盖设于所述PCB背向于所述底板100的一侧。当PCB的各个板层20层叠至底板100上后，将顶板盖设于PCB背向于底板100的一侧，进而方便通过顶板压合PCB的各个板层20，形成PCB。

具体地，当所有垫板300均由PCB与底板100之间抽出后，将顶板盖设于所述PCB背向于所述底板100的一侧。有效避免了垫板300对PCB压合稳定性的影响。

请参阅图1至图3，一实施例中，应用上述任一实施例中的排板工具10的PCB排板方法，包括以下步骤：

S110：将Pin钉200立于底板100上。通过设置Pin钉200能够方便定位PCB的各个板层20，进而方便实现排板与压合。

S120：将多个垫板300层叠设置，并堆叠至所述底板100上；利用垫板300能够方便支撑PCB，提高PCB排板的稳定性。

S130：将PCB的至少一板层20套设于所述Pin钉200上，并堆叠至所述垫板300上，在本实施例中，将一板层20套设于所述Pin钉200上。当然，在其他实施例中，还可以同时将两个或多个PCB的板层20同时套设于Pin钉200上，以提高排板效率。

S140：将至少一垫板300由所述板层20与所述底板100之间抽出。在本实施例中，当一板层20套设于Pin钉200上，并放置于垫板300上后，将一垫板300由板层20与底板100之间抽出，为下一板层20套设于Pin钉200上并放置于垫板300上提供放置空间。在其他实施例中，还以可以同时抽出两个或多个垫板300，以方便为PCB的下一个板层20的放置提供放置的空间。

上述PCB排板方法，将Pin钉200立于底板100上，将多个垫板300层叠设置，并堆叠底板100上。对PCB进行排板时，将PCB的至少一板层20套设于Pin钉200上，并设置于垫板300上。由于垫板300堆叠在底板100上，进而利用垫板300能够有效支撑PCB的板层20，有效避免了PCB的板层20沿着Pin钉200下落至底板100的过程中，由于下落距离长而导致板层20容易出现撕裂或折损等损坏的情况。进一步将至少一垫板300由PCB的板层20与底板100之间抽出，以方便PCB的下一个板层20的层叠放置提供放置空间。由于抽出至少一个垫板300，PCB的板层20仅需下落抽出的垫板300的厚度距离，避免PCB的板层20在排板过程中单次下落距离过长，进而避免了PCB的板层20出现撕裂或折损，有效提高PCB的加工成品率。

一实施例中，上述S140的步骤之后还包括：重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层20均堆叠至底板100上。通过上述步骤能够实现PCB的排板，方便后续压合形成PCB，且在排板过程中，有效降低了单次PCB的板层20的下落距离，进而降低了PCB的板层20在下落的过程的损坏率。

具体地，将一PCB的板层20堆叠至垫板300上，将一垫板300由PCB的板层20与底板100之间抽出。其中，垫板300的厚度等于PCB的板层20的厚度。重复该步骤，进而使得每次PCB的板层20仅移动一个垫板300厚度的距离，有效降低单次PCB的板层20的移动距离，避免PCB板在长距离移动中损坏或折损。

在其他实施例中，还可以将一PCB的板层20堆叠至垫板300上，将两个或多个垫板300由PCB的板层20与底板100之间抽出。垫板300的厚度小于PCB的板层20的厚度。或者，将两个或多个PCB的板层20堆叠至垫板300上，将一个垫板300由PCB的板层20与底板100之间抽出。垫板300的厚度大于PCB的板层20的厚度。

一实施例中，重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层20均堆叠至所述底板100上的步骤之后还包括：将顶板设置于所述PCB的板层20背向于所述底板100的一侧，以形成压合组件；压合所述压合组件。

通过形成压合组件方便后续对压合组件的压合，进而方便压合形成PCB结构。当PCB的各个板层20之间压合后，将顶板拆卸下来，进一步将PCB由Pin钉200上取下，即完成PCB的排板与压合。

在本实施例中，PCB的板层20为薄板，压合工具应用于薄板的排板与压合。其中薄板的厚度小于或等于0.1mm。由于薄板的厚度较小，进而导致薄板的刚性较差，因此，薄板在排板的过程中，长距离移动时容易折损或撕裂而导致报废。进而通过上述实施例中的排板工具10及PCB的排板方法，能够有效降低薄板的损坏率。当然，在其他实施例中，上述压合工具还可以应用于其他厚度的PCB的板层20之间的排板，以降低PCB排板过程的损坏率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种排板工具，其特征在于，包括：

底板；

Pin钉，立于所述底板上；及

多个垫板，多个所述垫板层叠设置，并能够堆叠于所述底板上，所述垫板用于支撑PCB的板层，所述垫板能够由所述底板与所述PCB的板层之间抽出。

2.根据权利要求1所述的排板工具，其特征在于，所述Pin钉为圆柱钉，所述Pin钉的横截面积尺寸与所述PCB的板层上开设的圆孔的尺寸相匹配。

3.根据权利要求1所述的排板工具，其特征在于，所述Pin钉的数量为至少两个，至少两个所述Pin钉间隔设置于所述底板上，所述垫板能够堆叠设置于至少两个所述Pin钉之间。

4.根据权利要求3所述的排板工具，其特征在于，所述Pin钉至少为三个，至少三个所述Pin钉呈非同一直线设置于所述底板上，所述垫板能够设置于所述Pin钉围成的空间内，并能够由两个相邻的所述Pin钉之间抽出。

5.根据权利要求4所述的排板工具，其特征在于，所述垫板为方形板件，至少三个所述Pin钉能够分别抵接于所述垫板的三个侧边上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的排板工具，其特征在于，所述垫板为软质板件。

7.根据权利要求1-5任一项所述的排板工具，其特征在于，还包括顶板，所述顶板用于盖设于所述PCB背向于所述底板的一侧。

8.一种PCB排板方法，其特征在于，应用权利要求1-7任一项所述的排板工具，所述PCB排板方法包括以下步骤：

S110：将Pin钉立于底板上；

S120：将多个垫板层叠设置，并堆叠至所述底板上；

S130：将PCB的至少一板层套设于所述Pin钉上，并堆叠至所述垫板上；

S140：将至少一垫板由所述板层与所述底板之间抽出。

9.根据权利要求8所述的PCB排板方法，其特征在于，将垫板由所述板层与所述底板之间抽出的步骤之后还包括：

重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层均堆叠至所述底板上。

10.根据权利要求9所述的PCB排板方法，其特征在于，重复步骤S130和S140，直至所述PCB的所有板层均堆叠至所述底板上的步骤之后还包括：

将顶板设置于所述PCB的板层背向于所述底板的一侧，以形成压合组件；

压合所述压合组件。

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