CN219789536U - 一种5g柔性电路板异步psa良率提升通用防粘治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具。设置在PSA材料和异步材料之间，所述治具从上到下依次分为网格膜、辅助胶和PET膜层，所述网格膜和所述PET膜层通过所述辅助胶相互粘接；其中，所述治具上设置有多个贯通的避位孔，并且在所述PET膜层的底面贴合有支撑条。本实用新型中的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具即能防粘又不能对产品走料和异步后产品造成影响，在实现双面胶十字异步的同时解决掉胶/掉膜导致的缺片问题和PSA跳距不稳定问题，从而降低了综合成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具。
背景技术
PSA(压敏胶)是5G柔性电路板中加工制作中所需用到的一种辅料，在柔性电路板的加工中，PSA的条贴排版利用率往往较低，一般十字异步模切机无刀痕加工成型PSA的方法解决该问题。
然而，在使用十字异步模切机无刀痕加工成型PSA外形时，需要将PSA的胶面向下模切，对于厚度较大(≥0.1mm)的胶来说，由于其材料粘性大，180度剥离力通常在1500g/in以上，则在将胶面向下模切时，整面胶与下方的底料往往会因为接触粘性较大而不易分离，并会导致异步后PSA掉片多、良率低。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，设置在PSA材料和异步材料之间，所述治具从上到下依次分为网格膜、辅助胶和PET膜层，所述网格膜和所述PET膜层通过所述辅助胶相互粘接；其中，所述治具上设置有多个贯通的避位孔，并且在所述PET膜层的底面贴合有支撑条。
在一些实施方式中，所述网格膜的上表面具有多个凹陷网格，所述凹陷网格之间为凸起部。其有益之处在于，描述了网格膜的具体结构。
在一些实施方式中，所述凹陷网格的膜厚度为0.05mm，所述凸起部的膜厚度为0.11mm。其有益之处在于，描述了网格膜的各部分厚度。
在一些实施方式中，所述凹陷网格的截面呈正方形并且尺寸为0.5mm*0.5mm，相邻的两个所述凹陷网格的距离为0.2mm。其有益之处在于，描述了凹陷网格的相关尺寸。
在一些实施方式中，所述辅助胶为双面胶。其有益之处在于，描述了辅助胶的种类，其用于将网格膜和PET膜层相粘接。
在一些实施方式中，所述PET膜层的厚度为0.125mm。其有益之处在于，描述了PET膜层的厚度参数。
在一些实施方式中，所述避位孔与需要加工成的PSA产品的边缘形状一致，并且所述避位孔的尺寸较之所述PSA产品外扩0.5mm。其有益之处在于，描述了避位孔的外形与尺寸要求。
在一些实施方式中，所述支撑条具有多条并且并排排列，各所述避位孔位于各所述支撑条之间。其有益之处在于，描述了支撑条的数量与排布方式。
在一些实施方式中，所述支撑条的厚度大于所述异步材料的厚度。其有益之处在于，描述了支撑条的厚度要求。
在一些实施方式中，所述治具的各角处还均设置有定位孔。其有益之处在于，通过定位孔能够对治具进行定位。
附图说明
图1为本实用新型一种实施方式的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具的分层结构图；
图2为图1所示网格膜的上表面结构示意图；
图3为图2所示网格膜的上表面部分结构示意图；
图4为图1所示PET膜层的底面结构示意图；
图5为图4所示PET膜层的底面部分结构示意图；
图6为图4所示PET膜层的侧面结构示意图；
图7为图6所示PET膜层的侧面部分结构示意图。
图中：网格膜1，辅助胶2，PET膜层3，避位孔4，支撑条5，凹陷网格6，凸起部7，PSA产品8，定位孔9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，该治具从上到下依次由网格膜1、辅助胶2和PET膜层3三层材料组合而成，其中，辅助胶2为双面胶，网格膜1和PET膜层3通过辅助胶2相互粘接。
在使用时，将该治具放置在待加工的PSA(压敏胶)材料和作为底料的异步材料之间，然后使用十字异步模切机对PSA材料进行加工，将其模切成特定形状的PSA产品8。
如图2-3所示，网格膜1的上表面具有多个凹陷网格6，而凹陷网格6之间为凸起部7。凹陷网格6的截面呈正方形并且尺寸为0.5mm*0.5mm，凹陷网格6的膜厚度为0.05mm，而凸起部7的膜厚度为0.11mm，相邻的两个凹陷网格6的距离为0.2mm。其中，由于这些密集排列的凹陷网格6的存在，PSA材料向下的胶面虽然与网格膜1的上表面相接触，但两者之间的粘性并不强。
如图4-7所示，在治具上还具有多个避位孔4，其中，避位孔4可以使用皮秒镭射机冲切而成，并且避位孔4为贯穿三层材料的贯穿孔。
避位孔4与所需要加工成的PSA产品8的边缘形状一致，并且避位孔4的尺寸较之所述PSA产品8外扩一定尺寸，则在对PSA材料进行模切加工时，切出的各产品8分别位于各避位孔4的内部。
其中，避位孔4的尺寸较之所述PSA产品8的合适外扩尺寸为0.5mm，如果外扩尺寸较大，则会使避位孔4处的PSA材料与异步材料粘着力较大，PSA材料抬起与滚轮带料会不同步，导致PSA材料走料跳距拉不准而导致后续加工时少胶。
优选的，PET膜层3的厚度为0.125mm。
如图4-7所示，在PET膜层3的底面贴合有支撑条5。优选的，支撑条5具有多条(本实施方式中取五条)并且并排排列，而各避位孔4分布设置在各支撑条5之间。
优选的，支撑条5的厚度大于异步材料的厚度，则在将该治具放置在待加工的PSA材料和异步材料之间时，异步材料会陷入到各支撑条5之间并与PET膜层3的底面，同时透过各避位孔4与PSA产品8相接触粘着。例如，如果选择异步材料为0.1mm厚双面胶加0.05mm厚离形纸，则支撑条5厚度范围可选择为0.15～0.2mm。
此外，治具的各角处还均设置有定位孔9，方便十字异步模切机在加工时配合使用定位柱等结构进行定位。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，设置在PSA材料和异步材料之间，其特征在于：所述治具从上到下依次分为网格膜(1)、辅助胶(2)和PET膜层(3)，所述网格膜(1)和所述PET膜层(3)通过所述辅助胶(2)相互粘接；其中，所述治具上设置有多个贯通的避位孔(4)，并且在所述PET膜层(3)的底面贴合有支撑条(5)。
2.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述网格膜(1)的上表面具有多个凹陷网格(6)，所述凹陷网格(6)之间为凸起部(7)。
3.根据权利要求2所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述凹陷网格(6)的膜厚度为0.05mm，所述凸起部(7)的膜厚度为0.11mm。
4.根据权利要求2所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述凹陷网格(6)的截面呈正方形并且尺寸为0.5mm*0.5mm，相邻的两个所述凹陷网格(6)的距离为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述辅助胶(2)为双面胶。
6.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述PET膜层(3)的厚度为0.125mm。
7.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述避位孔(4)与需要加工成的PSA产品(8)的边缘形状一致，并且所述避位孔(4)的尺寸较之所述PSA产品(8)外扩0.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述支撑条(5)具有多条并且并排排列，各所述避位孔(4)位于各所述支撑条(5)之间。
9.根据权利要求8所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述支撑条(5)的厚度大于所述异步材料的厚度。
10.根据权利要求1所述的一种5G柔性电路板异步PSA良率提升通用防粘治具，其特征在于：所述治具的各角处还均设置有定位孔(9)。
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