CN214163293U - 5g通信模块软板补强材料的冲型模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了5G通信模块软板补强材料的冲型模具,用于在由载带、第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜组成的料带上冲型出PI补强板,其中第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜的厚度为d,冲型模具包括上模和下模,上模具有一与下模相对的第一表面,第一表面上设有冲型刀刃,冲型刀刃所限定的产品图案区域设有压块,压块具有第二表面,第二表面与冲型刀刃的刀尖之间的高度差为d。由于压块的第二表面到冲型刀刃的刀尖之间高度差等于第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜的总厚度,因此压块会对冲切出的产品形成一个压平的效果,避免了产生的压痕、溢胶等不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板制造领域,特别涉及5G通信模块软板补强材料的冲型模具。
背景技术
5G技术是最新一代蜂窝移动通信技术,其具有高速率、短时延、广链接的优点。在5G产品的柔性电路板的加工制造的过程中,往往需要使用PI补强板解决柔性电路板的局部柔韧度问题,以提高局部强度,方便产品的整体组装。PI补强板包括PI板和粘贴在PI板两侧的背胶,其中一侧的背胶表面粘贴离型膜。PI补强板的另一侧的背胶粘贴在连续的载带上,以方便PI补强板的包装和运输。在制造环节,以连续的料带作为原材料,采用模切方法生产特定形状的PI补强板。料带呈连续的带状,其从底层到顶层依次包括载带、背胶层、PI板、背胶层和离型膜。在模切时,料带连续通过冲型模具,PI板、背胶层和离型膜被冲型模具模切成所需形状切割,所得具有特定形状的PI补强板粘连在载带上并被送出冲型模具。利用普通的蚀刻刀冲型时,PI补强板容易受到挤压而导致压痕和溢胶等不良品。
实用新型内容
针对现有技术的上述问题,本公开提供一种5G通信模块软板补强材料的冲型模具。
5G通信模块软板补强材料的冲型模具,用于在由载带、第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜组成的料带上冲型出PI补强板,其中第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜的总厚度为d,冲型模具包括上模和下模,上模具有一与下模相对的第一表面,第一表面上设有冲型刀刃,冲型刀刃所限定的产品图案区域设有压块,压块具有第二表面,第二表面与冲型刀刃的刀尖之间的高度差为d。
本实施方式的有益效果在于:由于压块的第二表面到冲型刀刃的刀尖之间高度差等于第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜的总厚度,因此压块会对冲切出的产品形成一个压平的效果,避免了产生的压痕、溢胶等不良。
在一些实施方式中,第二表面的边界与冲型刀刃之间的间隙为0-0.2mm。
在一些实施方式中,压块与冲型刀刃连为一体。
在一些实施方式中,冲型刀刃所限定的产品图案区域内具有压块安装槽,压块以独立于冲型刀刃的形式设置在压块安装槽中。
在一些实施方式中,下模具有与上模相对的第三表面,第三表面上设有至少两个定位孔,第一表面设有与定位孔位置相对应的定位柱,在上模与下模合模状态下,定位柱配合在定位孔中。
在一些实施方式中,冲型模具还包括上模固定板、多根导柱以及套在导柱上的弹簧,上模固定板的上表面中心位置设有模柄,导柱将上模固定板及下模连接,其中上模固定板与导柱滑动连接,弹簧位于上模固定板和下模之间,上模设置在上模固定板的下表面。
附图说明
图1为本实用新型的冲型模具所冲切的料带的结构示意图。
图2为本实用新型一实施例的冲型模具的结构示意图。
图3为本实用新型一实施例的冲型模具的上模的第一表面结构示意图。
图4为本实用新型一实施例的冲型模具的沿图3中AA面的局部剖视图。
图5为本实用新型另一实施例的冲型模具的沿图3中AA面的局部剖视图。
图6为图5的分解图。
图7为本实用新型一实施例的冲型模具的第三表面结构示意图。
符号说明:
载带1、第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4、离型膜5、上模6、下模7、上模固定板8、多根导柱9、弹簧10、模柄11、第一表面12、冲型刀刃13、压块14、第二表面15、压块安装槽16、第三表面17、定位孔18、定位柱19
具体实施方式
本公开提供一种5G通信模块软板补强材料的冲型模具,请参考图1所示,该冲型模具用于在由载带1、第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4及离型膜5组成的料带上冲型出PI补强板,其中第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4及离型膜5的总厚度为d。
请参考图2,冲型模具包括上模6、下模7、上模固定板8、多根导柱9和套设在导柱9上的弹簧10。上模固定板8的上表面中心位置设有用于连接冲床的模柄11,上模固定板8的下表面设有上模6。导柱9将上模固定板8及下模7连接,具体的,导柱9有四根,其下端固定在下模7上,导柱9穿过上模固定板8并与上模固定板8滑动连接。弹簧10设置在上模固定板8和下模7之间,在合模过程中,起到缓冲的作用。
请参考图2和图3,上模6具有一个与下模7相对的第一表面12,第一表面12上设有冲型刀刃13,冲型刀刃13所限定的产品图案区域设有压块14。进一步参考图4和图5,压块14具有第二表面15,第二表面15与冲型刀刃13的刀尖之间的高度差为d,即等于第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4及离型膜5的总厚度。图3中的粗线条代表冲型刀刃13,冲型刀刃13所限定产品图案区域,即图3中的阴影区域为压块14。需要说明的是冲型刀刃13的形状根据PI补强板的形状设计,并不限于图3所示的形状。
在冲型时,从上模6和下模7之间走料。控制冲切深度,使冲型刀刃13恰好冲切第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4及离型膜5,而不会冲切到载带1。由于压块14的第二表面15到冲型刀刃13的刀尖之间高度差等于第一背胶层2、PI板3、第二背胶层4及离型膜5的总厚度,因此压块14会对冲切出的产品形成一个压平的效果,避免了产生的压痕、溢胶等不良。
一般而言,冲型刀刃13是一体成型在上模6上的。在一些实施方式中,请参考图4,压块14也是一体成型在上模6上,且压块14与冲型刀刃13之间无间隙。具体的,直接在上模6上铣削加工出压块14,其优点是精度高。压块14与冲型刀刃13之间的间隙为0,此举的好处是压块14对PI补强板的边缘也产生压平作用。
在一些实施方式中,请参考图5和图6,冲型刀刃13所限定的产品图案区域内具有压块安装槽16,压块14以独立于冲型刀刃13的形式设置在压块安装槽16中。具体的,用一螺栓从上模6的背面将压块14固定在压块安装槽16内。虽然本实施方式对压块14的装配精度提出了较高的要求,且压块14与冲型刀刃13之间难免产生间隙,但也是能够实现并对PI补强板产生压平效果的。为了使压块14尽可能地对PI补强板的边界形产生压平作用,第二表面15的边界与冲型刀刃13之间的间隙为0-0.5mm。
请参考图2和图7,下模7具有与上模6相对的第三表面17,第三表面17上设有至少两个定位孔18,第一表面12设有与定位孔18位置相对应的定位柱19,在上模6与下模7合模状态下,定位柱19配合在定位孔18中,对上模6与下模7的配合起到定位作用。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.5G通信模块软板补强材料的冲型模具,用于在由载带、第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜组成的料带上冲型出PI补强板,其中所述第一背胶层、PI板、第二背胶层及离型膜的总厚度为d,其特征在于,冲型模具包括上模和下模,所述上模具有与所述下模相对的第一表面,所述第一表面上设有冲型刀刃,所述冲型刀刃所限定的产品图案区域设有压块,所述压块具有第二表面,所述第二表面与所述冲型刀刃的刀尖之间的高度差为d。
2.根据权利要求1所述的5G通信模块软板补强材料的冲型模具,其特征在于,所述第二表面的边界与所述冲型刀刃之间的间隙为0-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的5G通信模块软板补强材料的冲型模具,其特征在于,所述压块与所述冲型刀刃连为一体。
4.根据权利要求1所述的5G通信模块软板补强材料的冲型模具,其特征在于,所述冲型刀刃所限定的产品图案区域内具有压块安装槽,所述压块以独立于所述冲型刀刃的形式设置在所述压块安装槽中。
5.根据权利要求1所述的5G通信模块软板补强材料的冲型模具,其特征在于,所述下模具有与所述上模相对的第三表面,所述第三表面上设有至少两个定位孔,所述第一表面设有与所述定位孔位置相对应的定位柱,在上模与下模合模状态下,所述定位柱配合在所述定位孔中。
6.根据权利要求1所述的5G通信模块软板补强材料的冲型模具,其特征在于,冲型模具还包括上模固定板、多根导柱以及套在所述导柱上的弹簧,所述上模固定板的上表面中心位置设有模柄,所述导柱将所述上模固定板及下模连接,其中所述上模固定板与所述导柱滑动连接,所述弹簧位于所述上模固定板和下模之间,所述上模设置在所述上模固定板的下表面。
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