CN111378388A - 一种用于双面胶产品加工的复合料带 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于双面胶产品加工的复合料带，包括由下而上依次贴合在一起的离型膜、双面胶、手柄膜以及一对分别位于离型膜两侧的带孔底模，带孔底模与手柄膜固定连接。与现有技术相比，本发明通过增加一对带孔底模，并将带孔底模与手柄膜固定连接在一起，形成用于加工双面胶产品的复合料带，可直接利用带孔底模与双面胶模切机进行定位配合，提高模切的准确性，且省去了在手柄膜上冲切定位孔的步骤，可直接一步冲切出双面胶产品，简化了操作，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于双面胶产品技术领域，涉及一种用于双面胶产品加工的复合料带。
背景技术
双面胶产品一般包括由下而上依次贴合在一起的离型膜层、双面胶层及手柄层，手柄层的一侧凸出离型膜层及双面胶层，便于撕下手柄层后将双面胶层贴合在工件上。这类双面胶产品大都采用模切加工方式进行冲切成型。为了保证模切精度，避免模切过程中出现料带移位，需要先将离型膜、双面胶、手柄膜贴合在一起后，在宽度较大的手柄膜上冲切出定位孔，便于之后在双面胶模切机中进行产品轮廓的模切。
然而，由于该方式增加了单独的冲切手柄膜定位孔的步骤，使模切工序过于复杂，增加了人力成本，降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于双面胶产品加工的复合料带。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种用于双面胶产品加工的复合料带，该复合料带包括由下而上依次贴合在一起的离型膜、双面胶、手柄膜以及一对分别位于离型膜两侧的带孔底模，所述的带孔底模与手柄膜固定连接。
进一步地，所述的手柄膜上还贴合有保护膜。保护膜对双面胶产品进行保护。
进一步地，所述的带孔底模与手柄膜或保护膜之间设有粘性连接件，所述的带孔底模通过粘性连接件与手柄膜固定连接。带孔底模可通过粘性连接件与手柄膜直接相连而固定连接，也可通过粘性连接件与贴合在手柄膜上的保护膜相连，进而实现与手柄膜的间接固定连接。
进一步地，所述的手柄膜的宽度大于双面胶的宽度，所述的粘性连接件为设置在手柄膜与带孔底模之间的双面硅胶。双面硅胶的两面分别与手柄膜的底面、带孔底模的顶面贴合在一起，以将带孔底模固定在手柄膜上。
进一步地，所述的手柄膜的两侧凸出双面胶的两侧，所述的双面硅胶位于手柄膜的两侧与两带孔底模之间。手柄膜的两侧与两带孔底模之间均设有双面硅胶，使整个料带的两侧都能进行定位，保证定位的准确性及模切过程的可靠性。
进一步地，所述的双面硅胶与双面胶之间设有间隔。避免双面硅胶与双面胶之间发生粘连，而影响到后续的排废过程。
或者，所述的粘性连接件为设置在带孔底模与保护膜之间的单面硅胶。单面硅胶将带孔底模与保护膜连在一起，进而实现带孔底模与手柄膜的间接固定连接。
进一步地，所述的单面硅胶的一侧与带孔底模的顶面贴合在一起，另一侧与保护膜的顶面贴合在一起。即单面硅胶的胶面一半贴在带孔底模的顶面，另一半贴在保护膜的顶面。
进一步地，所述的保护膜的宽度大于手柄膜的宽度，并且所述的保护膜的两侧凸出手柄膜的两侧。使单面硅胶的胶面只与带孔底模、保护膜贴合，而不会接触手柄膜，避免影响到后续的排废过程。
进一步地，所述的带孔底模上开设有定位孔。带孔底模上的定位孔能够与双面胶模切机中的定位针配合，对料带进行定位，保证模切的准确性。
本发明中，复合料带作为双面胶产品加工的原料料带，通过送料辊将复合料带送至双面胶模切机中，利用带孔底模进行料带的定位，之后即可通过一步冲切，由下而上对离型膜、双面胶、手柄膜进行模切，冲切出双面胶产品的外轮廓，最后排掉多余的材料即可。
与现有技术相比，本发明具有以下特点：
1)通过增加一对带孔底模，并将带孔底模与手柄膜固定连接在一起，形成用于加工双面胶产品的复合料带，可直接利用带孔底模与双面胶模切机进行定位配合，提高模切的准确性，且省去了在手柄膜上冲切定位孔的步骤，可直接一步冲切出双面胶产品，简化了操作，提高了生产效率；
2)通过在带孔底模与保护膜之间设置单面硅胶，不仅能够实现带孔底模与手柄膜的间接固定连接，且降低了对粘性连接件的贴合要求，实用性好。
附图说明
图1为实施例1中复合料带的截面结构示意图；
图2为实施例2中复合料带的截面结构示意图；
图中标记说明：
1—离型膜、2—双面胶、3—手柄膜、4—带孔底模、5—保护膜、6—双面硅胶、7—单面硅胶、8—定位孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1：
如图1所示的一种用于双面胶产品加工的复合料带，包括由下而上依次贴合在一起的离型膜1、双面胶2、手柄膜3以及一对分别位于离型膜1两侧的带孔底模4，带孔底模4与手柄膜3固定连接。手柄膜3上还贴合有保护膜5。
带孔底模4与手柄膜3之间设有粘性连接件，带孔底模4通过粘性连接件与手柄膜3固定连接。手柄膜3的宽度大于双面胶2的宽度。
粘性连接件为设置在手柄膜3与带孔底模4之间的双面硅胶6。手柄膜3的两侧凸出双面胶2的两侧，双面硅胶6位于手柄膜3的两侧与两带孔底模4之间。双面硅胶6与双面胶2之间设有间隔。带孔底模4上开设有定位孔8。
复合料带作为双面胶产品加工的原料料带，通过送料辊将复合料带送至双面胶模切机中，利用带孔底模4进行料带的定位，之后即可通过一步冲切，由下而上对离型膜1、双面胶2、手柄膜3进行模切，冲切出双面胶产品的外轮廓，最后排掉多余的材料即可。
实施例2：
实施例1中，双面硅胶6的贴合精度要求较高，贴合时需要确保带孔底模4与双面胶2、手柄膜3之间的位置，且双面硅胶6的价格较高。具体而言，在实际生产过程中，双面硅胶6在贴合时，需要贴在离双面胶2一定范围外的位置，避免贴合距离过近会导致双面胶产品无法顺利排废；而若双面硅胶6位置过远，将会外露出手柄膜3。同时，由于贴合双面硅胶6时，需要先按标准位置将双面硅胶6贴合在带孔底模4上，然后撕去双面硅胶6另一面的膜后再粘贴到手柄膜3上，导致工作量较大。此外，若双面硅胶6的粘性过高，则排废时容易出现问题；若双面硅胶6的粘性过低，则冲切过程中可能会产生移位。
为此，本实施例对实施例1中的复合料带结构进行改进和优化。
如图2所示的一种用于双面胶产品加工的复合料带，包括由下而上依次贴合在一起的离型膜1、双面胶2、手柄膜3以及一对分别位于离型膜1两侧的带孔底模4，带孔底模4与手柄膜3固定连接。手柄膜3上还贴合有保护膜5。
带孔底模4与保护膜5之间设有粘性连接件，带孔底模4通过粘性连接件与手柄膜3固定连接。
粘性连接件为设置在带孔底模4与保护膜5之间的单面硅胶7。单面硅胶7的一侧与带孔底模4的顶面贴合在一起，另一侧与保护膜5的顶面贴合在一起。保护膜5的宽度大于手柄膜3的宽度，并且保护膜5的两侧凸出手柄膜3的两侧。带孔底模4上开设有定位孔8。
单面硅胶7在贴合时，只需将保护膜5直接贴合在手柄膜3上，之后将单面硅胶7半边贴在带孔底模4上，另半边贴在保护膜5上，即可使带孔底模4与手柄膜3固定连接，其贴合精度要求大大放宽，贴合步骤较之实施例1也更加简单。此外，由于单面硅胶7是贴合在保护膜5上，保护膜5会在后续排废时一起排掉，所以即使单面硅胶7的粘性过高，也不会影响双面胶产品最后的排废效果，同时单面硅胶7的价格相比双面硅胶6也更加便宜。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，该复合料带包括由下而上依次贴合在一起的离型膜(1)、双面胶(2)、手柄膜(3)以及一对分别位于离型膜(1)两侧的带孔底模(4)，所述的带孔底模(4)与手柄膜(3)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的手柄膜(3)上还贴合有保护膜(5)。
3.根据权利要求2所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的带孔底模(4)与手柄膜(3)或保护膜(5)之间设有粘性连接件，所述的带孔底模(4)通过粘性连接件与手柄膜(3)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的手柄膜(3)的宽度大于双面胶(2)的宽度，所述的粘性连接件为设置在手柄膜(3)与带孔底模(4)之间的双面硅胶(6)。
5.根据权利要求4所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的手柄膜(3)的两侧凸出双面胶(2)的两侧，所述的双面硅胶(6)位于手柄膜(3)的两侧与两带孔底模(4)之间。
6.根据权利要求5所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的双面硅胶(6)与双面胶(2)之间设有间隔。
7.根据权利要求3所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的粘性连接件为设置在带孔底模(4)与保护膜(5)之间的单面硅胶(7)。
8.根据权利要求7所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的单面硅胶(7)的一侧与带孔底模(4)的顶面贴合在一起，另一侧与保护膜(5)的顶面贴合在一起。
9.根据权利要求8所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的保护膜(5)的宽度大于手柄膜(3)的宽度，并且所述的保护膜(5)的两侧凸出手柄膜(3)的两侧。
10.根据权利要求1所述的一种用于双面胶产品加工的复合料带，其特征在于，所述的带孔底模(4)上开设有定位孔(8)。
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Legal Events
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Country or region after: China Address after: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Applicant after: Shanghai Haobai Zhizao Precision Electronics Co.,Ltd. Address before: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Applicant before: HOPINES ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co.,Ltd. Country or region before: China |
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