CN111376346B - 一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置，模切方法包括一次冲切、辅助离型膜替换、一次排废、硅双面胶贴合、二次冲切、二次排废、料带贴合、三次冲切及三次排废，模切装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。与现有技术相比，本发明通过设置套位孔离型膜，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，在定位条上冲切有套位孔，以便在后续加工过程中，通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上，便于通过套位孔进行定位，而毋须多次冲切套位孔，提高了加工效率和加工精度。
Description
技术领域
本发明属于双面胶加工技术领域，涉及一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置。
背景技术
随着电子行业的不断发展，手机等电子产品越来越薄，功能越来越多，用于手机上的模切件的要求也越来越高，模切件的大小也不断变小。对于双面胶模切件，在冲切时，需要将离型膜及双面胶依次贴合在保护膜上，先在离型膜上冲切出提手，之后再冲切双面胶的轮廓，排废后将带有提手的双面胶转贴到整张料带上即可。由于在冲切双面胶时，模切刀会在双面胶下层的提手上留下刀模印，导致双面胶模切件在经过一段时间后(一般半个月左右)，就会出现剥离不良的现象，即当使用者将双面胶模切件的胶面贴合在工件上之后，当撕离双面胶上的提手时，双面胶会随着提手一起被带起而脱离工件，无法留在工件上，影响后续的使用。
虽然有些厂家改进了双面胶模切件的加工工艺，能够在一定程度上避免双面胶模切件的提手上残留刀印，但这些改进的工艺往往存在着模切次数过多、模切刀线复杂、需要使用多个辅助料带、进行多次冲切套位孔操作等问题，且往往需要进行大板(大的套位模具)转小板(小的套位模具)操作，需要用两种不同的套位孔进行套孔定位，两次换套位孔会导致产品匹配尺寸有问题，整个工艺过于复杂，步骤多，加工效率较低。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种用于双面胶的无刀印模切方法，所述的双面胶包括依次相互贴合的料带、双面胶体及提手，所述的方法包括以下步骤：
1)依次将套位孔离型膜、双面胶层、第一辅助离型膜贴合在第一保护膜上，之后进行一次冲切，将双面胶层沿长度方向分割为多条，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，所述的定位条上冲切有套位孔；
2)排掉第一辅助离型膜，并将第二辅助离型膜贴合在双面胶层的一侧，之后进行一次排废，并在双面胶层的另一侧依次贴合提手层及第二保护膜，所述的定位条位于双面胶层与提手层之间，所述的定位条与提手层之间还设有硅双面胶；
3)进行二次冲切，在提手层上冲切出提手的外轮廓，之后进行二次排废；
4)在双面胶层上贴合料带，之后进行三次冲切，在料带上冲切出料带的外边缘；
5)进行三次排废，即得到所述的双面胶。
进一步地，所述的双面胶体的长度与提手的长度相等，所述的双面胶体的宽度小于提手的宽度。模切时，一次冲切将双面胶层沿长度方向分割为多条，保证双面胶层的宽度符合要求，之后二次冲切冲切出提手的外轮廓，并保证双面胶层的长度符合要求。
进一步地，步骤2)中，所述的一次排废过程为：排掉第一保护膜、套位孔离型膜的中间部分、双面胶层的多余部分。套位孔离型膜的两边形成两个定位条，并冲切出套位孔用于后续步骤中的定位，两个定位条中间的套位孔离型膜部分被排掉。
进一步地，步骤2)中，每个定位条与提手层之间均设有硅双面胶，并且所述的硅双面胶与套位孔相互错位设置。硅双面胶将定位条与提手层粘贴在一起，使定位条始终保留在物料上，且露出套位孔，便于后续步骤中的套位定位，而毋须多次冲切套位孔。
进一步地，步骤3)中，所述的二次排废过程为：排掉第二辅助离型膜、双面胶层及提手层上的外框废料。二次排废后，双面胶体及提手加工完成，之后贴合料带，并对料带的外边缘进行冲切。
进一步地，步骤5)中，所述的三次排废过程为：排掉第二保护膜、提手层的两边、硅双面胶、定位条及料带的两边。三次排废将物料上多余的部分全部排掉，剩下的部分即为双面胶成品。
进一步地，所述的一次冲切、二次冲切、三次冲切的方向均为自上而下。
一种基于所述方法的用于双面胶的无刀印模切装置，该装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。物料在每个单元中依次完成相应工序。
进一步地，所述的第一模切单元包括第一上模座以及与第一上模座相适配的第一下模座，所述的第一上模座的底部设有第一模切刀。
进一步地，所述的第一模切刀包括由内而外依次设置的双面胶层模切刀、定位条模切刀以及套位孔冲切刀。
进一步地，所述的辅助离型膜替换单元包括沿物料移动方向依次设置的第一辅助离型膜收料辊以及第二辅助离型膜送料辊，所述的第一辅助离型膜收料辊以及第二辅助离型膜送料辊均位于物料的上方。
进一步地，所述的第一排废单元包括设置在物料下方的第一排废辊，所述的硅双面胶贴合单元包括设置在物料下方的复合送料辊。复合送料辊将硅双面胶、提手层及第二保护膜贴合在双面胶层上，并覆盖住定位条。
进一步地，所述的第二模切单元包括第二上模座以及与第二上模座相适配的第二下模座，所述的第二上模座的底部设有第二模切刀。
进一步地，所述的第二模切刀包括提手外轮廓模切刀以及第一定位针。第一定位针与套位孔配合进行定位。
进一步地，所述的第二排废单元包括设置在物料上方的第二排废辊，所述的料带贴合单元包括设置在物料上方的料带送料辊，所述的第三排废单元包括设置在物料下方的第三排废辊。
进一步地，所述的第三模切单元包括第三上模座以及与第三上模座相适配的第三下模座，所述的第三上模座的底部设有第三模切刀。
所述的第三模切刀包括料带模切刀以及第二定位针。第二定位针与套位孔配合进行定位。
与现有技术相比，本发明具有以下特点：
1)通过设置套位孔离型膜，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，在定位条上冲切有套位孔，以便在后续加工过程中，通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上，便于通过套位孔进行定位，而毋须多次冲切套位孔，提高了加工效率和加工精度；
2)只需进行3次冲切，取消了大板转小板操作，简化了加工步骤。
附图说明
图1为双面胶的截面结构示意图；
图2为本发明中一次冲切前的物料截面结构示意图；
图3为本发明中一次冲切后的物料俯视结构示意图；
图4为本发明中二次冲切前的物料截面结构示意图；
图5为本发明中二次冲切前的物料三维分解结构示意图；
图6为本发明中二次冲切后的物料俯视结构示意图；
图7为本发明中三次冲切前的物料截面结构示意图；
图8为本发明中三次冲切后的物料俯视结构示意图；
图9为本发明中三次排废后的双面胶俯视结构示意图；
图10为本发明中无刀印模切装置的整体结构示意图；
图11为本发明中第一模切刀的仰视结构示意图；
图12为本发明中第二模切刀的仰视结构示意图；
图13为本发明中第三模切刀的仰视结构示意图；
图中标记说明：
1—套位孔离型膜、2—双面胶层、3—第一辅助离型膜、4—第一保护膜、5—定位条、6—套位孔、7—第二辅助离型膜、8—硅双面胶、9—提手层、10—第二保护膜、11—料带、12—双面胶体、13—提手、14—第一上模座、15—第一下模座、16—第一模切刀、17—双面胶层模切刀、18—定位条模切刀、19—套位孔冲切刀、20—第一辅助离型膜收料辊、21—第二辅助离型膜送料辊、22—第一排废辊、23—复合送料辊、24—第二上模座、25—第二下模座、26—第二模切刀、27—提手外轮廓模切刀、28—第一定位针、29—第二排废辊、30—料带送料辊、31—第三上模座、32—第三下模座、33—第三模切刀、34—料带模切刀、35—第二定位针、36—第三排废辊。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例：
如图1所示，双面胶包括依次相互贴合的料带11、双面胶体12及提手13，双面胶体12的长度与提手13的长度相等，双面胶体12的宽度小于提手13的宽度。
一种用于双面胶的无刀印模切方法，包括以下步骤：
1)依次将套位孔离型膜1、双面胶层2、第一辅助离型膜3贴合在第一保护膜4上，如图2所示，之后进行一次冲切，将双面胶层2沿长度方向分割为多条，并在套位孔离型膜1两边均冲切出定位条5，定位条5上冲切有套位孔6，如图3所示；
2)排掉第一辅助离型膜3，并将第二辅助离型膜7贴合在双面胶层2的一侧，之后进行一次排废，排掉第一保护膜4、套位孔离型膜1的中间部分、双面胶层2的多余部分；并在双面胶层2的另一侧依次贴合提手层9及第二保护膜10，定位条5位于双面胶层2与提手层9之间，定位条5与提手层9之间还设有硅双面胶8，如图4、图5所示，每个定位条5与提手层9之间均设有硅双面胶8，并且硅双面胶8与套位孔6相互错位设置；
3)进行二次冲切，在提手层9上冲切出提手13的外轮廓，如图6所示，之后进行二次排废，排掉第二辅助离型膜7、双面胶层2及提手层9上的外框废料；
4)在双面胶层2上贴合料带11，如图7所示，之后进行三次冲切，在料带11上冲切出料带11的外边缘，如图8所示；
5)进行三次排废，排掉第二保护膜10、提手层9的两边、硅双面胶8、定位条5及料带11的两边，即得到双面胶，如图9所示。
其中，一次冲切、二次冲切、三次冲切的方向均为自上而下。
如图10所示的一种基于上述方法的用于双面胶的无刀印模切装置，包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。
其中，第一模切单元包括第一上模座14以及与第一上模座14相适配的第一下模座15，第一上模座14的底部设有第一模切刀16。如图11所示，第一模切刀16包括由内而外依次设置的双面胶层模切刀17、定位条模切刀18以及套位孔冲切刀19。
辅助离型膜替换单元包括沿物料移动方向依次设置的第一辅助离型膜收料辊20以及第二辅助离型膜送料辊21，第一辅助离型膜收料辊20以及第二辅助离型膜送料辊21均位于物料的上方。
第一排废单元包括设置在物料下方的第一排废辊22，硅双面胶贴合单元包括设置在物料下方的复合送料辊23。
第二模切单元包括第二上模座24以及与第二上模座24相适配的第二下模座25，第二上模座24的底部设有第二模切刀26。如图12所示，第二模切刀26包括提手外轮廓模切刀27以及第一定位针28。
第二排废单元包括设置在物料上方的第二排废辊29，料带贴合单元包括设置在物料上方的料带送料辊30，第三排废单元包括设置在物料下方的第三排废辊36。
第三模切单元包括第三上模座31以及与第三上模座31相适配的第三下模座32，第三上模座31的底部设有第三模切刀33。如图13所示，第三模切刀33包括料带模切刀34以及第二定位针35。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于双面胶的无刀印模切方法，所述的双面胶包括依次相互贴合的料带(11)、双面胶体(12)及提手(13)，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
1)依次将套位孔离型膜(1)、双面胶层(2)、第一辅助离型膜(3)贴合在第一保护膜(4)上，之后进行一次冲切，将双面胶层(2)沿长度方向分割为多条，并在套位孔离型膜(1)两边均冲切出定位条(5)，所述的定位条(5)上冲切有套位孔(6)；
2)排掉第一辅助离型膜(3)，并将第二辅助离型膜(7)贴合在双面胶层(2)的一侧，之后进行一次排废，并在双面胶层(2)的另一侧依次贴合提手层(9)及第二保护膜(10)，所述的定位条(5)位于双面胶层(2)与提手层(9)之间，所述的定位条(5)与提手层(9)之间还设有硅双面胶(8)；
3)进行二次冲切，在提手层(9)上冲切出提手(13)的外轮廓，之后进行二次排废；
4)在双面胶层(2)上贴合料带(11)，之后进行三次冲切，冲切出料带(11)的外边缘；
5)进行三次排废，即得到所述的双面胶。
2.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，所述的双面胶体(12)的长度与提手(13)的长度相等，所述的双面胶体(12)的宽度小于提手(13)的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，步骤2)中，所述的一次排废过程为：排掉第一保护膜(4)、套位孔离型膜(1)的中间部分、双面胶层(2)的多余部分。
4.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，步骤2)中，每个定位条(5)与提手层(9)之间均设有硅双面胶(8)，并且所述的硅双面胶(8)与套位孔(6)相互错位设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，步骤3)中，所述的二次排废过程为：排掉第二辅助离型膜(7)、双面胶层(2)及提手层(9)上的外框废料。
6.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，步骤5)中，所述的三次排废过程为：排掉第二保护膜(10)、提手层(9)的两边、硅双面胶(8)、定位条(5)及料带(11)的两边。
7.根据权利要求1所述的一种用于双面胶的无刀印模切方法，其特征在于，所述的一次冲切、二次冲切、三次冲切的方向均为自上而下。
8.一种基于如权利要求1至7任一项所述方法的用于双面胶的无刀印模切装置，其特征在于，该装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。
9.根据权利要求8所述的一种用于双面胶的无刀印模切装置，其特征在于，所述的第一模切单元包括第一上模座(14)以及与第一上模座(14)相适配的第一下模座(15)，所述的第一上模座(14)的底部设有第一模切刀(16)。
10.根据权利要求9所述的一种用于双面胶的无刀印模切装置，其特征在于，所述的第一模切刀(16)包括由内而外依次设置的双面胶层模切刀(17)、定位条模切刀(18)以及套位孔冲切刀(19)。
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