CN105216055A - 一种以双面胶为介质的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种以双面胶为介质的加工工艺,其包括如下步骤:(1)在离型膜A的表面冲切出套位孔,在离型膜A的上表面复合双面胶带,所述双面胶带位于套位孔的内侧;(2)在离型膜A的上表面复合胶带,所述胶带位于双面胶带的内侧,在所述胶带的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带的形状;(3)分别拉除胶带的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带的自带离型膜,在胶带的上表面复合保护膜,所述保护膜位于套位孔内侧并与双面胶带复合,套位冲切出保护膜的外形,去除保护膜废料及离型膜A,将离型膜C与胶带的表面复合,制得胶粘制品。本加工工艺有效解决了材料间粘着力较低而导致的冲切移位的问题。
Description
技术领域
本发明属于模切领域,涉及一种以双面胶为介质的加工工艺。
背景技术
模切加工,是指把原材料根据预定形状,通过精密加工和切割的方式使材料形成特定的零配件。近年来,模切胶粘产品已经广泛应用于光电、通讯、电脑、汽车等行业。模切胶粘品的常见结构有双层结构、三层结构、四层结构及多层复合结构,作业过程中需采用定位孔、定位线等进行多次复合、冲切,方可完成产品加工。
如模切加工图1所述的三层结构的胶粘制品时,模切过程中保护膜1a、胶带2a、离型膜3a的成形均需经复合、定位模切等工序,工序繁琐、工艺复杂;离型膜表面涂有离型剂,保护膜与离型膜间相互粘着力较小,模切过程易出现材料移位,造成定位不准而导致产品移位。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种模切加工过程中胶粘制品不会移位的以双面胶为介质的加工工艺。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种以双面胶为介质的加工工艺,包括如下步骤:
(1)在离型膜A的表面冲切出套位孔,在离型膜A的上表面复合双面胶带,所述双面胶带位于套位孔的内侧;
(2)在离型膜A的上表面复合胶带,所述胶带位于双面胶带的内侧,在所述胶带的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带的形状;
(3)分别拉除胶带的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带的自带离型膜,在胶带的上表面复合保护膜,所述保护膜位于套位孔内侧并与双面胶带复合,套位冲切出保护膜的外形,去除保护膜废料及离型膜A,将离型膜C与胶带的表面复合,制得胶粘制品。
其中,步骤(1)中,所述套位孔为平行的两排,相应的,所述双面胶带为平行的两条且位于两排套位孔之间。
其中,所述双面胶带与套位孔所在的直线平行。
其中,步骤(2)中,所述胶带为并排分布的多个并位于两排双面胶带之间。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本加工工艺使用双面胶带来固定粘着力较低的保护膜和表面含有离型剂的离型膜,从而解决了材料间粘着力较低而导致的冲切移位的问题;另外,保护膜冲切时使用套位孔套位冲切成型,无需针对保护膜重新冲套位孔,从而减少了工序数量、降低了工艺难度、提升了效率并保证了质量。
此外,本加工工艺在复合保护膜之前,先在胶带上复合一层离型膜B,然后在复合保护膜,这样操作一方面可以对胶带起到保护作用,防止其受到外界物质的污染,另一方面,离型膜B可以防止胶带在冲切过程中发生形变。
附图说明
图1为现有技术三层结构的胶粘制品的结构示意图;
图2为本发明实施例加工过程中,胶粘制品半成品的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本实施例的以双面胶为介质的加工工艺,图2所示,包括如下步骤:
(1)在离型膜A4的表面冲切出两排平行的套位孔5,其中离型膜A4的上表面涂有离型剂,然后在离型膜A4的上表面复合两条平行的双面胶带6,这两条双面胶带6位于两排套位孔5之间并与套位孔5所在的直线平行,即在复合双面胶带6时,不能覆盖套位孔5;
在此步骤中,每排套位孔5的圆心位于同一条直线上,而且双面胶带6与该直线平行;
(2)在离型膜A4的上表面复合胶带2,胶带2位于两条双面胶带6之间,在胶带2的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带2的形状;
在本步骤中,胶带2为一个也可以为并排分布的多个且位于两排双面胶带6之间;
(3)分别拉除胶带2的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带6的自带离型膜,在胶带2的上表面复合保护膜1,保护膜1位于套位孔5内侧并与双面胶带6复合,即保护膜1不能覆盖套位孔5,套位冲切出保护膜1的外形,去除保护膜废料及离型膜A4,将离型膜C3与胶带2的表面复合,制得胶粘制品,复合离型膜C3时,将离型膜C3涂有离型剂的表面复合在胶带2的表面。
本实施例在加工胶粘制品时,在保护膜1与离型膜C3之间胶粘有双面胶带6,可以防止在模切加工时,保护膜1与离型膜A4因胶粘不牢而移位,影响加工。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (4)
1.一种以双面胶为介质的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在离型膜A(4)的表面冲切出套位孔(5),在离型膜A(4)的上表面复合双面胶带(6),所述双面胶带(6)位于套位孔(5)的内侧;
(2)在离型膜A(4)的上表面复合胶带(2),所述胶带(2)位于双面胶带(6)的内侧,在所述胶带(2)的上表面复合离型膜B,套位冲切出胶带(2)的形状;
(3)分别拉除胶带(2)的废料以及离型膜B后,剔除双面胶带(6)的自带离型膜,在胶带(2)的上表面复合保护膜(1),所述保护膜(1)位于套位孔(5)内侧并与双面胶带(6)复合,套位冲切出保护膜(1)的外形,去除保护膜废料及离型膜A(4),将离型膜C(3)与胶带(2)的表面复合,制得胶粘制品。
2.根据权利要求1所述的加工工艺,其特征在于:步骤(1)中,所述套位孔(5)为平行的两排,相应的,所述双面胶带(6)为平行的两条且位于两排套位孔(5)之间。
3.根据权利要求2所述的加工工艺,其特征在于:所述双面胶带(6)与套位孔(5)所在的直线平行。
4.根据权利要求2所述的加工工艺,其特征在于:步骤(2)中,所述胶带(2)为并排分布的多个并位于两排双面胶带(6)之间。
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