CN111800944B - 一种防翘曲fpc的制作方法 - Google Patents

一种防翘曲fpc的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种防翘曲FPC的制作方法,提供支撑衬底,支撑衬底包括至少一个支撑单元,对支撑衬底进行第一次冲切外形处理;提供FPC基板,FPC基板包括至少一个FPC单件,对FPC基板进行第二次冲切外形处理;将FPC基板固定于支撑衬底上,且使得支撑单元和FPC单件一一对应,得到复合基板;对复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,复合单元包括支撑单元及其对应的FPC单件。与现有技术相比,本发明的防翘曲FPC的制作方法所制得的复合单元包括支撑单元以及设于支撑单元上的FPC单件,支撑单元可以起到支撑拉平的作用,从而解决FPC单件的翘曲问题,不需要通过人力方法抚平FPC单件,降低了人工的成本,提高了生产的效率。

Description

一种防翘曲FPC的制作方法
技术领域
本发明属于柔性电路板生产技术领域,更具体地说,是涉及一种防翘曲FPC的制作方法。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称软性电路板、挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。由于FPC有薄、柔软等特点,容易发生翘曲现象,翘曲现象会导致客户端邦定产品偏位不良等。为了降低该翘曲不良,目前行业上通过投入高成本的卷对卷设备来生产FPC卷料,从而对FPC翘曲不良现象进行控制,但是效果不明显,最后还是需要对翘曲不良产品进行挑选返工。而对于没有卷对卷设备的公司,一般是通过人力抚平的方式对FPC翘曲不良现象进行控制,人工成本高,而且翘曲的FPC在抚平后,随着时间的推移会有反弹现象,对客户端邦定存在极大的隐患及风险。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种防翘曲FPC的制作方法,以解决现有技术中存在的FPC产品翘曲的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种防翘曲FPC的制作方法,包括:
步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;
步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;
步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;
步骤S4、对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件。
进一步地,在所述步骤S1中,所述支撑衬底在经过第一次冲切外形处理后,所述支撑单元的部分外沿被切开,使得所述支撑单元和所述支撑衬底呈连片状态。
进一步地,在所述步骤S1中,采用冲床或者模切机对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理。
进一步地,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2
进一步地,在所述步骤S2中,所述FPC基板在经过第二次冲切外形处理后,所述FPC单件的部分外沿被切开,使得所述FPC单件和所述FPC基板呈连片状态。
进一步地,在所述步骤S3中,所述FPC基板粘接于所述支撑衬底上。
进一步地,在所述步骤S1中,提供的所述支撑衬底上开设有第一定位孔,以便于对所述支撑衬底上进行第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述支撑衬底进行定位;在所述步骤S2中,提供的所述FPC基板上开设有第二定位孔,以便于对所述FPC基板上进行第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述FPC基板进行定位;在所述步骤S3中,通过所述第一定位孔和所述第二定位孔分别对所述支撑衬底和所述FPC基板进行定位,使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应。
进一步地,在所述步骤S4中,所述复合单元在经过第三次冲切外形处理后,所述支撑单元与所述支撑衬底呈分离状态,所述FPC单件与所述FPC基板呈分离状态。
进一步地,所述支撑单元设有手柄,所述手柄用于握持以便于将所述支撑衬底从所述FPC单件上撕离。
进一步地,还包括:
步骤S5、对所述复合单元进行包装。
本发明提供一种防翘曲FPC的制作方法,提供支撑衬底,支撑衬底包括至少一个支撑单元,对支撑衬底进行第一次冲切外形处理;提供FPC基板,FPC基板包括至少一个FPC单件,对FPC基板进行第二次冲切外形处理;将FPC基板固定于支撑衬底上,且使得支撑单元和FPC单件一一对应,得到复合基板;对复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,复合单元包括支撑单元及其对应的FPC单件。与现有技术相比,本发明的防翘曲FPC的制作方法所制得的复合单元包括支撑单元以及设于支撑单元上的FPC单件,支撑单元可以起到支撑拉平的作用,从而解决FPC单件的翘曲问题,不需要通过人力方法抚平FPC单件,降低了人工的成本,提高了生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的防翘曲FPC的制作方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的支撑衬底的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的第一次冲切外形处理的冲切图形示意图;
图4为本发明实施例提供的步骤S1的示意图;
图5为本发明实施例提供的FPC基板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的第二次冲切外形处理的冲切图形示意图;
图7为本发明实施例提供的步骤S2的示意图;
图8为本发明实施例提供的步骤S3的示意图;
图9为本发明实施例提供的第三次冲切外形处理的冲切图形示意图;
图10为本发明实施例提供的支撑衬底经第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理后的结构示意图;
图11为本发明实施例提供的FPC基板经第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理后的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
100-复合基板;110-支撑衬底;111-支撑单元;112-第一定位孔;113-手柄;120-FPC基板;121-FPC单件;122-第二定位孔;210-第一次冲切图形;220-第二次冲切图形;230-第三次冲切图形。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1,本发明实施例提供一种防翘曲FPC的制作方法,包括:
步骤S1、如图2至图4所示,提供支撑衬底110,支撑衬底110包括至少一个支撑单元111,沿支撑单元111外沿的第一冲切图形310,对支撑衬底110进行第一次冲切外形处理;
步骤S2、如图5至图7所示,提供FPC基板120,FPC基板120包括至少一个FPC单件121,沿FPC单件121外沿的第二冲切图形320,对FPC基板120进行第二次冲切外形处理;
步骤S3、如图8所示,将FPC基板120固定于支撑衬底110上,且使得支撑单元111和FPC单件121一一对应,得到复合基板100;
步骤S4、如图9至图11所示,沿支撑单元111和FPC单件121外沿的第三冲切图形330,对复合基板100进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,复合单元包括支撑单元111及其对应的FPC单件121。
本发明实施例提供的防翘曲FPC的制作方法的有益效果在于:与现有技术相比,本发明的防翘曲FPC的制作方法所制得的复合单元包括支撑单元111以及设于支撑单元111上的FPC单件121,支撑单元111可以起到支撑拉平的作用,从而解决FPC单件121的翘曲问题,不需要通过人力方法抚平FPC单件121,降低了人工的成本,提高了生产的效率。
需要说明的是,图3为第一次冲切外形处理所冲切的图形,图2中支撑衬底110上对应图3所示的第一冲切图形310的部分被冲切去除;图6为第二次冲切外形处理所冲切的图形,图5中FPC基板120上对应图6所示的第二冲切图形320的部分被冲切去除;图9为第三次冲切外形处理所冲切的图形,图8中支撑衬底110和FPC基板120上对应图9所示的第三冲切图形330的部分被冲切去除。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图2所示,在上述步骤S1中,支撑衬底110上设有多个支撑单元111,该多个支撑单元111具体可以呈阵列的方式排列,多个支撑单元111依次间隔设置,相邻两个支撑单元111之间应当保证具有足够的间距,以防止后续冲切处理时误切到支撑单元111。相应地,在上述步骤S2中,FPC基板120上设有多个FPC单件121,该多个FPC单件121具体可以呈阵列的方式排列,多个FPC单件121依次间隔设置,相邻两个FPC单件121之间应当保证具有足够的间距,以防止后续冲切处理时误切到FPC单件121。此结构下,多个支撑单元111和多个FPC单件121一一对应,在经过步骤S3和S4后,可以一次性制得多个复合单元,既保证能防止FPC单件121翘曲,又能提高制作效率。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S1和S2中,支撑衬底110上可以仅设置一个支撑单元111,FPC基板120上可以仅设置一个FPC单件121,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图2所示,在上述步骤S1中,提供的支撑衬底110上开设有第一定位孔112,以便于对支撑衬底110上进行第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对支撑衬底110进行定位,从而避免误切到支撑单元111。在该实施例中,采用钻孔机对支撑衬底110进行钻孔来制作第一定位孔112,具体钻孔参数:压力脚为0.25~0.3MPa,主气压为0.68±0.1MPa,转速为30~100kr/min,进刀速为0.8~2.0m/min,回刀速为8~20m/min,当然,根据实际情况的选择和具体需求,具体钻孔参数可以作适当调整,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图5所示,在上述步骤S2中,提供的FPC基板120上开设有第二定位孔122,以便于对FPC基板120上进行第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对FPC基板120进行定位,从而避免误切到FPC单件121。在该实施例中,采用钻孔机对FPC基板120上进行钻孔来制作第而定位孔,具体钻孔参数:压力脚为0.25~0.3MPa,主气压为0.68±0.1MPa,转速为30~100kr/min,进刀速为0.8~2.0m/min,回刀速为8~20m/min,当然,根据实际情况的选择和具体需求,具体钻孔参数可以作适当调整,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图8所示,在上述步骤S3中,通过第一定位孔112和第二定位孔122分别对支撑衬底110和FPC基板120进行定位,使得支撑单元111和FPC单件121一一对应,有利于提高支撑衬底110和FPC基板120的对位精度,简化操作过程。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图3和图4所示,在上述步骤S1中,支撑衬底110在经过第一次冲切外形处理后,支撑单元111并未完全与支撑衬底110分离,支撑单元111的部分外沿被切开,剩余外沿没有被切开,即支撑单元111仍与支撑衬底110连接,使得支撑单元111和支撑衬底110呈连片状态。在该实施例中,第一次冲切外形处理冲切支撑单元111的左右外沿。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S1中,第一次冲切外形处冲切支撑单元111的外沿位置可以作适当调整,例如,第一次冲切外形处理也可以冲切支撑单元111的上下外沿,只要保证第一次冲切外形处理后支撑衬底110与支撑单元111之间呈连片状态即可,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,在上述步骤S1中,采用冲床或者模切机对支撑衬底110进行第一次冲切外形处理。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S1中,也可以采用其它工具对支撑衬底110进行第一次冲切外形处理,在此不做唯一限定。在该实施例中,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2,当然,根据实际情况的选择和具体需求,第一次冲切外形处理的压力可以作适当调整,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图6和图7所示,在上述步骤S2中,FPC基板120在经过第二次冲切外形处理后,FPC单件121并未完全与FPC基板120分离,FPC单件121的部分外沿被切开,剩余外沿没有被切开,即FPC单件121仍与FPC基板120连接,使得FPC单件121和FPC基板120呈连片状态。在该实施例中,第二次冲切外形处理冲切FPC单件121的左右外沿。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S2中,第二次冲切外形处冲切FPC单件121的外沿位置可以作适当调整,例如,第二次冲切外形处理也可以冲切FPC单件121的上下外沿,只要保证第二次冲切外形处理后FPC基板120与FPC单件121之间呈连片状态即可,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,在上述步骤S2中,采用冲床或者模切机对FPC基板120进行第二次冲切外形处理。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S2中,也可以采用其它工具对FPC基板120进行第二次冲切外形处理,在此不做唯一限定。在该实施例中,第二次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2,当然,根据实际情况的选择和具体需求,第二次冲切外形处理的压力可以作适当调整,在此不做唯一限定。
值得一提的是,在上述步骤S2中,在采用模切机对FPC基板120进行第二次冲切外形处理后,还可以将多个FPC基板120卷成FPC卷料,然后在步骤S3中,可以采用自动补强机吸附FPC卷料上的FPC基板120,通过自动补强机的工业相机识别经步骤S1处理过的支撑衬底110的第一定位孔112,并将所吸附FPC基板120贴附在支撑衬底110上。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图8所示,在上述步骤S3中,FPC基板120粘接于支撑衬底110上,具体来说,支撑衬底110可以为微粘膜,微粘膜的靠近FPC基板120的一侧的表面设有胶层,FPC基板120通过胶层整面粘接于支撑衬底110上,由于FPC基板120整面粘接于支撑衬底110上,使得FPC基板120及其上的FPC单件121呈平整状态,防止FPC基板120及其上的FPC单件121皱折或者翘曲,使得二者组成的复合基板100在经过第三次冲切外形处理后,能够获得平整的FPC单件121,有效提高FPC单件121的良率,减少客诉情况的发生,且上述操作简单,效率较高。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,FPC基板120也可以通过其它方式固定于支撑衬底110上,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图9和图10所示,在上述步骤S4中,复合单元在经过第三次冲切外形处理后,支撑单元111与支撑衬底110呈分离状态,FPC单件121与FPC基板120呈分离状态。在该实施例中,第三次冲切外形处理冲切支撑单元111的上下外沿,并且,第一冲切图形310和第三冲切图形330的组合与支撑单元111的外沿重叠,从而使得支撑单元111与支撑衬底110呈分离状态;同样地,第三次冲切外形处理冲切FPC单件121的上下外沿,并且,第三冲切图形330和第二冲切图形320的组合与FPC单件121的外沿重叠,从而使得FPC单件121与FPC基板120呈分离状态。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S4中,第三次冲切外形处理也可以冲切支撑单元111和FPC单件121的外沿位置可以适当调整,例如,在第一次冲切外形处理冲切支撑单元111的左右外沿和第二次冲切外形处理冲切FPC单件121的上下外沿的情况下,第三次冲切外形处理可以冲切支撑单元111和FPC单件121的左右外沿,只要使得支撑单元111与支撑衬底110分离以及FPC单件121与FPC基板120分离即可,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,在上述步骤S4中,采用冲床或者模切机对复合基板100进行第三次冲切外形处理。可以理解的是,根据实际情况的选择和具体需求,在上述步骤S4中,也可以采用其它工具对复合基板100进行第三次冲切外形处理,在此不做唯一限定。在该实施例中,第三次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2,当然,根据实际情况的选择和具体需求,第三次冲切外形处理的压力可以作适当调整,在此不做唯一限定。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图1所示,防翘曲FPC的制作方法还包括:
步骤S5、对复合单元进行包装,以便于储存和运输复合单元。
进一步地,作为本发明的一个具体实施方式,如图2、图4及图10所示,支撑单元111设有手柄113,手柄113用于握持以便于将支撑衬底110从FPC单件121上撕离。此结构下,客户购买了上述复合单元后,可以先将复合单元的FPC单件121邦定于安装面上,然后握持支撑单元111的手柄113并将支撑单元111撕下,由此完成FPC单件121的邦定,在该过程中,FPC单件121不会翘曲,可以避免FPC单件121翘曲而影响邦定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,包括:
步骤S1、提供支撑衬底,所述支撑衬底包括至少一个支撑单元,沿所述支撑单元外沿的第一冲切图形,对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理;
步骤S2、提供FPC基板,所述FPC基板包括至少一个FPC单件,沿所述FPC单件外沿的第二冲切图形,对所述FPC基板进行第二次冲切外形处理;
步骤S3、将所述FPC基板固定于所述支撑衬底上,且使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应,得到复合基板;
步骤S4、沿所述支撑单元和所述FPC单件外沿的第三冲切图形,对所述复合基板进行第三次冲切外形处理,得到复合单元,所述复合单元包括所述支撑单元及其对应的所述FPC单件;
在所述步骤S1中,所述支撑衬底在经过第一次冲切外形处理后,所述支撑单元的部分外沿被切开,使得所述支撑单元和所述支撑衬底呈连片状态;
在所述步骤S2中,所述FPC基板在经过第二次冲切外形处理后,所述FPC单件的部分外沿被切开,使得所述FPC单件和所述FPC基板呈连片状态;
在所述步骤S4中,所述复合单元在经过第三次冲切外形处理后,所述支撑单元与所述支撑衬底呈分离状态,所述FPC单件与所述FPC基板呈分离状态;
在同一所述复合单元中,所述第一冲切图形及所述第三冲切图形合围形成所述支撑单元,所述第二冲切图形及所述第三冲切图形合围形成所述FPC单件,所述FPC单件的中间部分与所述支撑单元重叠,且所述支撑单元设有手柄,所述手柄突出于所述FPC单件,所述手柄用于握持以便于将所述支撑单元从所述FPC单件上撕离。
2.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,采用冲床或者模切机对所述支撑衬底进行第一次冲切外形处理。
3.如权利要求2所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,第一次冲切外形处理的压力为0.4~0.7mpa/cm2
4.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述FPC基板粘接于所述支撑衬底上。
5.如权利要求1所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,在所述步骤S1中,提供的所述支撑衬底上开设有第一定位孔,以便于对所述支撑衬底上进行第一次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述支撑衬底进行定位;在所述步骤S2中,提供的所述FPC基板上开设有第二定位孔,以便于对所述FPC基板上进行第二次冲切外形处理和第三次冲切外形处理时对所述FPC基板进行定位;在所述步骤S3中,通过所述第一定位孔和所述第二定位孔分别对所述支撑衬底和所述FPC基板进行定位,使得所述支撑单元和所述FPC单件一一对应。
6.如权利要求1-5任一项所述的防翘曲FPC的制作方法,其特征在于,还包括:
步骤S5、对所述复合单元进行包装。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116160511B (zh) * 2023-04-26 2023-07-11 江苏上达半导体有限公司 一种尺寸可调且具有翘曲修复功能的cof冲切设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053277A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Nec Corp 基板の切り離し方法及び切り離し装置
CN103997859A (zh) * 2014-06-03 2014-08-20 深圳市华大电路科技有限公司 一种连片出货的柔性线路板及其制备方法
CN108848617A (zh) * 2018-08-02 2018-11-20 深圳市中诺通电子有限公司 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺
CN110177432A (zh) * 2019-04-29 2019-08-27 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc成型方法
CN110883856A (zh) * 2019-11-19 2020-03-17 深圳市隆利科技股份有限公司 一体裁切fpc和led灯条的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103517563B (zh) * 2013-10-16 2016-03-02 镇江华印电路板有限公司 挠性印刷线路板补强钢片粘贴方法
CN206481495U (zh) * 2017-02-23 2017-09-08 苏州维信电子有限公司 微连点柔性电路板的补强板组

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053277A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Nec Corp 基板の切り離し方法及び切り離し装置
CN103997859A (zh) * 2014-06-03 2014-08-20 深圳市华大电路科技有限公司 一种连片出货的柔性线路板及其制备方法
CN108848617A (zh) * 2018-08-02 2018-11-20 深圳市中诺通电子有限公司 一种fpc手撕柄3m胶类的制作及组装工艺
CN110177432A (zh) * 2019-04-29 2019-08-27 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc成型方法
CN110883856A (zh) * 2019-11-19 2020-03-17 深圳市隆利科技股份有限公司 一体裁切fpc和led灯条的方法

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