TW201415965A - 連片電路板以及連片電路板之製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供一個整片電路板，所述整片電路板包括複數電路板單元及與所述複數電路板單元相連並圍繞所述複數電路板單元之廢料區；提供一支撐膜，所述支撐膜呈整片狀，將所述支撐膜貼合於所述整片電路板上，並使所述支撐膜與每一個電路板單元均相貼合；藉由沖型於所述整片電路板上形成切口，使所述切口環繞所述電路板單元從而將所述複數電路板單元與所述廢料區相分離，並使所述支撐膜仍呈整片狀且與複數電路板單元相黏結，從而形成連片電路板。本發明還提供一種上述方法得到之連片電路板。

Description

連片電路板以及連片電路板之製作方法
本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種連片電路板以及連片電路板之製作方法。
通常，電路板成品形式為單片電路板，但，為了提高效率以及便於操作於電路板之製作過程中，一般將複數單片電路板設計於一個整片電路板上，所述整片電路板上分為複數產品區與廢料區，產品區即與每個單片電路板對應之區域，廢料區即產品區以外之區域。於所述電路板經過線路，電鍍，化金，防焊以及印刷等流程後，藉由沖型等分離工藝將複數產品區與所述非產品區分離，形成電路板成品即單片電路板。但，經過沖型等分離工藝後之單片電路板於外觀檢、貼裝零件等加工流程中需要一片一片拿取產品，效率較低；並且單片電路板亦不便於運輸及儲存。
有鑒於此，有必要提供一種將複數單片電路板連接起來之連片電路板，以便於對複數單片電路板進行加工、運輸及儲存。
一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供一個整片電路板，所述整片電路板包括複數電路板單元及與所述複數電路板單元相連並圍繞所述複數電路板單元之廢料區；提供一支撐膜，所述支撐膜呈整片狀，將所述支撐膜貼合於所述整片電路板上，並使所述支撐膜與每一個電路板單元均相貼合；藉由沖型於所述整片電路板上形成切口，使所述切口環繞所述電路板單元從而將所述複數電路板單元與所述廢料區相分離，並使所述支撐膜仍呈整片狀且與複數電路板單元相黏結，從而形成連片電路板。
一種連片電路板，其包括支撐膜、複數電路板單元及廢料區；所述複數電路板單元及廢料區均黏結於所述支撐膜之同一個表面上；所述複數電路板單元呈陣列分佈；每個所述電路板單元與所述廢料區之間均形成有環繞所述電路板單元之切口從而將每個電路板單元與所述廢料區相分離。
本技術方案之連片電路板及製作方法具有如下優點：將複數分離之電路板單元黏結於一片支撐膜上，可以使複數電路板單元藉由支撐膜之作用而不相分離，進而可以方便對複數電路板單元進行加工、運輸及儲存；並且將複數分離之電路板單元黏結於一片支撐膜上，於對複數電路板單元加工完成需要對其單獨作業時，直接將複數電路板單元從支撐膜上分離，而不用對複數電路板單元進行沖型等分離工藝，即可得到複數單獨之電路板單元。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之連片電路板及連片電路板之製作方法作進一步之詳細說明。
所述連片電路板之製作方法包括以下步驟：
第一步，請參閱圖1-2，提供一整片電路板10。
所述整片電路板10藉由將覆銅基板加工製作形成。所述整片電路板10為完成了線路製作之待貼裝零件之電路板，其還沒有經過沖型等分割流程。
本實施例中，所述整片電路板10為單面電路板，其包括絕緣層101、覆蓋膜層102及絕緣層101與覆蓋膜層102之間之導電線路層103。
所述整片電路板10上包括複數電路板單元11及與所述複數電路板單元11相連並圍繞所述複數電路板單元11之廢料區12。本實施例中以一個整片電路板10上有四個電路板單元11為例進行說明。四個電路板單元11均為L形。每個電路板單元11均與廢料區12形成交界線13。每條交界線13均包括外側之L形之第一交界線131、內側之L形之第二交界線132、連接第一交界線131及第二交界線132一端之第三交界線133以及連接第一交界線131及第二交界線132另一端之第四交界線134。所述電路板單元11兩兩平行設置，相鄰且不平行之兩個電路板單元11相對設置且形成一相扣之形狀，使每個電路板單元11與廢料區12之第三交界線133均朝向與該電路板單元11相對之電路板單元11。
當然，四個電路板單元11之數量可以為任意，形狀可以為任意形狀，而並不受上述形狀限制；所述整片電路板10可以為單層或多層軟性電路板、硬性電路板或軟硬結合板。
第二步，請參閱圖3，提供一支撐膜14，所述支撐膜14呈整片狀，將所述支撐膜14貼合於所述整片電路板10上，形成層疊基板40。
本實施例中，所述支撐膜14之形狀及尺寸與所述整片電路板10之形狀及尺寸相同，從而使所述支撐膜14與每一個電路板單元11均相貼合。所述支撐膜14之厚度範圍為50微米至200微米，優選為50微米、100微米、150微米、200微米。所述支撐膜14包括膜層141及膠黏層142。所述膠黏層142與所述整片電路板10之絕緣層101直接相貼。所述膠黏層142之黏度值範圍為0.2 g/mm至1.5g/mm，以能將所述整片電路板10較牢固之與所述支撐膜14黏結，並使所述支撐膜14之膠黏層142能夠與所述整片電路板10藉由人工或機械方法相剝離；亦即此黏度值不能太小使整片電路板10不能牢固之與支撐膜14黏結，亦不能太大使於較大外力作用下亦無法將整片電路板10與支撐膜14分離，從而無法得到分離之電路板單元11。
優選地，所述膜層141之材質為聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚丙烯（Polypropylene，PP）。優選地，所述膠黏層142為無殘留膠，以防止所述膠黏層142與所述整片電路板10相剝離時留下殘膠污染所述整片電路板10。
第三步，請一併參閱圖4，於所述層疊基板40上形成複數定位孔15。
本實施例中，藉由沖孔工藝於所述整片電路板10邊緣之廢料區12以及對應位置之支撐膜14形成複數定位孔15。所述複數定位孔15同時貫通所述整片電路板10及所述支撐膜14。所述定位孔15用於後續步驟中對整片電路板10進行沖型時之定位。
第四步，請參閱圖5-6，藉由第一次沖型於所述層疊基板40中形成複數沿著每個電路板單元11之交界線13之一段或多段延伸之第一切口120。
複數所述第一切口120同時貫通所述整片電路板10及所述支撐膜14。每個所述第一切口120均沿著每個電路板單元11之交界線13之一段或多段向所述廢料區12延伸。所述第一切口120並不將所述電路板單元11與所述廢料區12完全分離。
本實施例中，所述第一切口120均為方形，所述第一切口120之數量為八個，每個電路板單元11邊界上均設有兩個第一切口120。所述第一切口120之形成方式為：沿整片電路板10上之所述第三交界線133及第四交界線134對所述層疊基板40進行第一次沖型，從而於所述整片電路板10及支撐膜14上形成複數貫通之所述第一切口120。其中，所述第一切口120於所述電路板單元11上之一條邊即為所述第三交界線133或所述第四交界線134。
第五步，藉由第二次沖型於所述整片電路板10上形成複數沿著每個電路板單元11之其餘部分交界線13向所述廢料區12延伸之第二切口121，環繞每個電路板單元11之第一切口120與第二切口121相互連通，使所述複數電路板單元11與廢料區12相互分離，並使所述支撐膜14仍呈整片狀且與複數電路板單元11相黏結，從而形成連片電路板30。
首先，請參閱圖7-8，提供一沖型治具20。
所述沖型治具20包括一下模板201、一上模板202以及四個泡棉205。
所述下模板201包括第一板體2011及第一板體2011上延伸出之複數定位針2012，所述複數定位針2012與複數所述定位孔15之位置相對應。
所述上模板202與所述下模板201相對設置且相距一定之距離。所述上模板202包括第二板體2021、四個第一沖頭2041、四個第二沖頭2042以及自所述第二板體2021上延伸出之複數支撐柱203。
所述四個第一沖頭2041及四個第二沖頭2042均設置於所述第二板體2021之與所述第一板體2011相對之表面上。所述四個第一沖頭2041及四個第二沖頭2042均為L形。四個所述第一沖頭2041分別與四個電路板單元11與廢料區12之第一交界線131位置對應，且所述第一沖頭2041之兩端均稍長出所述第一交界線131，四個所述第二沖頭2042分別與四個電路板單元11與廢料區12之第二交界線132位置對應，且所述第二沖頭2042之兩端均稍長出所述第二交界線132。所述第一沖頭2041及第二沖頭2042均自所述第二板體2021之與所述第一板體2011相對之表面向所述第一板體2011延伸出一定之高度，定義所述高度為H2。第一沖頭2041與第二沖頭2042之間之所述第二板體2021上與所述電路板單元11相對應之位置形成有空餘區2043。
所述複數支撐柱203自所述第二板體2021向所述第一板體2011垂直延伸，即所述第一板體2011與所述第二板體2021可以藉由所述支撐柱203相間隔，所述支撐柱203之高度即為所述第一板體2011與所述第二板體2021之間可以接近之最小距離。本實施例中，所述複數支撐柱203位於所述第二板體2021之四角。定義所述支撐柱203之高度為H1，亦即所述第一板體2011與所述第二板體2021之間之最小距離為H1，則，H2<H1，本實施例中，定義所述支撐膜14之厚度為L1，則，H1=H2+2/3L1。
所述四個泡棉205分別設置於所述第二板體2021之空餘區2043內，並且所述四個泡棉205均與所述第二板體2021之表面相貼。所述泡棉用於限制沖型之深度。定義所述泡棉205之原始厚度為L2，並定義泡棉205於沖型時被擠壓後之厚度佔泡棉205之原始厚度L2之比例為泡棉壓縮率A，定義所述電路板單元11之厚度為L3，則L2=（H2-1/3L1-L3）/A；其中，常用之泡棉205之壓縮率為1%至10%。亦即，根據所述第一沖頭2041及第二沖頭2042自所述第二板體2021之與所述第一板體2011相對之表面向所述下模板201延伸出之高度H2、所述支撐膜14之厚度L1、所述電路板單元11之厚度L3以及泡棉205之壓縮率A，即可選擇合適之泡棉205之厚度。
當然，所述沖型區204與所述泡棉205之數量亦可以為其他，僅需與所述電路板單元11之數量對應即可。
其次，將所述整片電路板10定位於所述下模板201上。
藉由將所述複數複數定位針2012套設於與其對應之定位孔15上，將所述整片電路板10及所述支撐膜14定位於所述下模板201上，並使所述支撐膜14之膜層141與所述第一板體2011相貼。
再次，請一併參閱圖9-10，使用所述沖型治具20對所述整片電路板10進行第二次沖型。
藉由第二次沖型於所述整片電路板10上形成複數第二切口121，所述複數第二切口121沿著每個電路板單元11之其餘部分交界線13延伸之第二切口121，環繞每個電路板單元11之第一切口120與第二切口121相互連通，使所述複數電路板單元11與廢料區12相互分離，亦即使所述複數電路板單元11相互分離。第二次沖型於所述支撐膜14上不形成孔，即所述支撐膜14仍呈整片狀，且所述支撐膜14與複數相互分離之電路板單元11藉由膠黏層相黏結，並不相分離，從而形成連片電路板30。
本實施例中，所述第二切口121均為L形，所述第二切口121之數量亦為八個，每個電路板單元11與兩個第二切口121相連接。第二切口121之具體形成方式為：使用所述沖型治具20沿整片電路板10上之所述第一交界線131及第二交界線132進行第二次沖型，於整片電路板10之廢料區12上與所述第一沖頭2041及第二沖頭2042對應之位置形成複數L形第二切口121。每個所述第二切口121之內側之L形之邊即為所述第一交界線131或所述第二交界線132。每個所述第二切口121之兩端分別與一個所述第一切口120之一端相連通，從而使兩個第一切口120及兩個第二切口121環繞一個電路板單元11。
另，因泡棉205之厚度L2設置之為（H2-1/3L1-L3）/A，即L2*A+L3+1/3L1=H2，即壓縮後之泡棉205之厚度、電路板單元11之厚度以及1/3之支撐膜14之厚度之和與所述第一沖頭2041及第二沖頭2042自所述第二板體2021之與所述下模板201相對之表面向所述下模板201延伸出之高度相等，即，所述第一沖頭2041及第二沖頭2042並沒有足夠之高度將所述支撐膜14沖斷，故所述泡棉205可以阻擋第一沖頭2041及第二沖頭2042向下移動，從而使所述沖型治具20僅於所述整片電路板10上形成切口而並不能將所述支撐膜14切斷，故所述支撐膜14於第二次沖型之後並未形成新之貫通所述支撐膜14之切口，即所述支撐膜14還係整片狀。
第二次沖型後形成之連片電路板30包括：支撐膜14、複數電路板單元11及廢料區12。所述複數電路板單元11及廢料區12均黏結於所述支撐膜14之同一個表面上。所述複數電路板單元11呈陣列分佈。每個所述電路板單元11與所述廢料區12之間均形成複數第一切口120及第二切口121，每兩第一切口120與兩個第二切口121連通並環繞一個所述電路板單元11，從而使每個電路板單元11均與所述廢料區12相分離。每個所述第一切口120均貫通所述支撐膜14。
其中，兩次沖型之目之為：將需要衝型之部位進行拆分沖型，將原本需要之一個複雜之彎折較多之沖頭拆分複數較為簡單之彎折較少之沖頭，從而可以簡化沖型模具之沖頭之結構，進而降低模具之成本。另，亦可以將精度要求不高之部位進行第一次沖型，精度要求高之部位進行第二次沖型，對第一次沖型採用較為便宜之沖頭，從而亦能降低模具之成本。
可以理解，亦可以不進行上述第一次沖型，而只進行上述第二次沖型，從而僅藉由一次沖型於所述整片電路板10上形成第一切口120及第二切口121，而不於支撐膜14上形成切口；亦可以進行兩次以上之沖型，即可以增加上述第一次沖型之次數，亦可以增加上述第二次沖型之次數，只要使支撐膜14保持整片狀即可。另，所述第一切口120及第二切口121之數量均可以為一個或複數。
本技術方案之連片電路板30及製作方法具有如下優點：將複數分離之電路板單元11黏結於一整片狀之支撐膜14上，可以使複數電路板單元11藉由支撐膜14之作用而不相分離，進而方便對複數電路板單元11進行加工、運輸及儲存；並且將複數分離之電路板單元11黏結於一整片狀之支撐膜14上，於對複數電路板單元11加工完成需要對其單獨作業時，直接將複數電路板單元11與支撐膜14分離，而不用對複數電路板單元11進行沖型等分離工藝，即可得到複數單獨之電路板單元11。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．整片電路板
101．．．絕緣層
102．．．覆蓋膜層
103．．．導電線路層
11．．．電路板單元
12．．．廢料區
13．．．交界線
131．．．第一交界線
132．．．第二交界線
133．．．第三交界線
134．．．第四交界線
14．．．支撐膜
141．．．膜層
142．．．膠黏層
15．．．定位孔
120．．．第一切口
121．．．第二切口
30．．．連片電路板
20．．．沖型治具
201．．．下模板
202．．．上模板
203．．．支撐柱
2011．．．第一板體
2021．．．第二板體
205．．．泡棉
2012．．．定位針
2041．．．第一沖頭
2042．．．第二沖頭
2043．．．空餘區
圖1係本技術方案實施例提供之整片電路板之平面示意圖。
圖2係本技術方案實施例提供之整片電路板沿II-II之剖面示意圖。
圖3係圖2之整片電路板貼合於支撐膜上之後形成之疊合基板之剖面示意圖。
圖4係圖3中之疊合基板上形成定位孔後之平面示意圖。
圖5係於形成定位孔後之疊合基板上形成第一切口後之平面示意圖。
圖6係圖5之疊合基板沿VI-VI之剖面示意圖。
圖7係本技術方案實施例提供之沖型治具之上模板之仰視圖。
圖8係本技術方案實施例提供之沖型治具之剖面示意圖，其中上模板之剖面圖為圖7之上模板沿VIII-VIII之剖面示意圖。
圖9係於形成第一切口後之疊合基板上形成第二切口後形成之連片電路板之平面示意圖。
圖10係圖9之連片電路板沿X-X之剖面示意圖。
11．．．電路板單元
12．．．廢料區
120．．．第一切口
121．．．第二切口
30．．．連片電路板

Claims (10)

  1. 一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：
    提供一個整片電路板，所述整片電路板包括複數電路板單元及與所述複數電路板單元相連並圍繞所述複數電路板單元之廢料區；
    提供一支撐膜，所述支撐膜呈整片狀，將所述支撐膜貼合於所述整片電路板上，並使所述支撐膜與每一個電路板單元均相貼合；以及
    藉由沖型於所述整片電路板上形成切口，使所述切口環繞所述電路板單元從而將所述複數電路板單元與所述廢料區相分離，並使所述支撐膜仍呈整片狀且與複數電路板單元相黏結，從而形成連片電路板。
  2. 如請求項1所述之連片電路板之製作方法，其中，所述支撐膜包括膜層及膠黏層，所述膠黏層與所述電路板直接相貼，所述膠黏層之黏度值範圍為0.2 g/mm至1.5g/mm。
  3. 如請求項1所述之連片電路板之製作方法，其中，藉由沖型於所述整片電路板上形成複數切口之步驟包括：
    提供一沖型治具，所述沖型治具包括一下模板、一上模板、以及複數泡棉；
    所述上模板與下模板相對設置；所述上模板上設置有複數沖頭，所述電路板單元與所述廢料區之間形成有交界線，所述沖頭與所述交界線相對應，所述沖頭用於形成所述切口；複數所述沖頭之間藉由空餘區相間隔；
    所述泡棉設置於所述空餘區內並與所述上模板之與所述下模板相對之表面相貼，所述泡棉用於限制沖型之深度；以及
    使用所述沖型治具對貼合於一起之所述整片電路板及支撐膜進行沖型，僅於所述整片電路板上與所述沖頭對應之位置形成複數所述切口。
  4. 如請求項3所述之連片電路板之製作方法，其中，所述沖頭自所述上模板之與所述下模板相對之表面向所述下模板延伸之高度定義為H2，定義所述支撐膜之厚度為L1，定義所述電路板單元之厚度為L3，定義所述泡棉之原始厚度為L2，並定義泡棉於沖型時被擠壓後之厚度佔泡棉之原始厚度L2之比例為泡棉壓縮率A，則L2*A=H2-1/3L1-L3。
  5. 如請求項4所述之連片電路板之製作方法，其中，所述泡棉之壓縮率範圍為1%至10%。
  6. 如請求項1所述之連片電路板之製作方法，其中，每個電路板單元均與廢料區形成交界線，藉由沖型於所述整片電路板上形成複數切口之步驟包括：藉由第一次沖型形成貫通所述整片電路板及所述支撐膜之第一切口；每個所述第一切口均自所述電路板之交界線中之一段或多段向所述廢料區延伸；藉由第二次沖型於所述整片電路板上形成複數第二切口，所述複數第二切口沿著每個所述電路板單元之其餘部分交界線向廢料區延伸，環繞每個所述電路板單元之所述第一切口與所述第二切口相互連通，從而使所述複數電路板單元相互分離。
  7. 如請求項6所述之連片電路板之製作方法，其中，藉由第二次沖型於所述整片電路板上形成複數第二切口之步驟包括：
    提供一沖型治具，所述沖型治具包括一下模板、一上模板、以及複數泡棉；
    所述上模板與下模板相對設置；所述上模板上設置有複數沖頭，所述電路板單元與所述廢料區之間形成有交界線，所述沖頭與所述交界線相對應，所述沖頭用於形成所述第二切口；
    複數所述沖頭之間藉由空餘區相間隔；所述泡棉設置於所述空餘區內並與所述上模板之與所述下模板相對之表面相貼，所述泡棉用於限制沖型之深度；以及
    使用所述沖型治具對貼合於一起之所述整片電路板及支撐膜進行沖型，僅於所述整片電路板上與所述沖頭對應之位置形成所述第二切口。
  8. 如請求項7所述之連片電路板之製作方法，其中，所述沖頭自所述上模板之與所述下模板相對之表面向所述下模板延伸之高度定義為H2，定義所述支撐膜之厚度為L1，定義所述電路板單元之厚度為L3，定義所述泡棉之原始厚度為L2，並定義泡棉於沖型時被擠壓後之厚度佔泡棉之原始厚度L2之比例為泡棉壓縮率A，則L2*A=H2-1/3L1-L3。
  9. 一種連片電路板，其包括支撐膜、複數電路板單元及廢料區；所述複數電路板單元及廢料區均黏結於所述支撐膜之同一個表面上；所述複數電路板單元呈陣列分佈；每個所述電路板單元與所述廢料區之間均形成有環繞所述電路板單元之切口從而將每個電路板單元與所述廢料區相分離。
  10. 如請求項9所述之連片電路板，其中，所述切口之一段或多段貫通所述支撐膜。
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