JP2007273321A - 可動接点体の製造方法 - Google Patents

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Akira Sadamori
章 定森
Ikue Yamada
郁恵 山田
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Abstract

【課題】本発明は、アルミ箔が一体化されたベースシートを有する可動接点体の製造方法に関し、その製造時にアルミ箔の導電性の微小な切屑などが発生しても周囲などへの飛散が防止されるようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明は、長尺フープ状のAl箔付き原反シート30を準備し、上記アルミ箔5の上面に第2粘着層37付きの保護フィルム40を貼り合わせ、その後、切断加工などを施してベースシート2に形成するようにした。
【選択図】図9

Description

本発明は、各種電子機器の入力操作部分を構成するための部材となる可動接点体の製造方法に関するものである。
近年、各種電子機器は、小型薄型化などが進展して携帯して用いられるものも増えている。
その代表としては携帯電話があげられ、そのテンキー部などの入力操作部分は、固定接点が配設された配線基板に対して、可動接点をベースシートに保持させた構成の可動接点体を装着することによって構成されたパネルスイッチを搭載したものが多くなっている。
ここで、上記従来の可動接点体およびそれを用いて構成したパネルスイッチについて図面を用いて説明する。
図16は従来の可動接点体の断面図、図17は同可動接点体を用いて構成したパネルスイッチの断面図、図18は同パネルスイッチの分解斜視図である。
同図において、1は導電金属薄板からなり外形が円形ドーム状に形成された可動接点、2はPETフィルム3上に第1粘着層4を介してアルミ箔5が一体化されているベースシート、10はベースシート2の下面全面つまり上記PETフィルム3の下面全面に形成された貼り付け用粘着層であり、上記可動接点1は、その貼り付け用粘着層10によりドーム状部分の上面が粘着保持されてベースシート2の所定位置に個々に配されている。なお、ベースシート2にはLED用孔2Aが所定位置に設けられていると共に、ベースシート2の外形は使用部位に応じた形状に形成されている(図18参照)。
以上のように従来の可動接点体は構成されており、通常では、可動接点1下面などへの異物の付着を防止するため、図16にも示したように、ベースシート2の下面側に、上面に剥離処理がなされたセパレータ15を貼り付け用粘着層10で貼り合わせた状態にして輸送保管などがなされるものであった。
そして、従来の可動接点体は、その使用時には、セパレータ15を剥がして、図17に示すように、対応する配線基板20上に貼り付け用粘着層10で貼り付け装着して使用される。その配線基板20上には、各可動接点1の配置位置に対応して固定接点21(21A、21B)が配設されていると共に、照光用のチップLED25が実装されている。
そして、上記貼り付け装着後の状態としては、図17に示すように、各可動接点1の外周下端が対応する外側固定接点21A上に載せられ、外側固定接点21Aと電気的独立状態に配された中央固定接点21Bに対して可動接点1のドーム状部分の内面が所定間隔をあけて対峙した個々のスイッチが複数箇所に配されたパネルスイッチに構成されて使用される。なお、上記使用状態でチップLED25はLED用孔2A内に位置するように組み合わされる。
そして、上記個々のスイッチは、図示しない操作釦などでベースシート2の上方側から可動接点1が押圧されて、その力が所定の大きさを超えると可動接点1のドーム状部分が節度感をもって反転動作し、その内面が中央固定接点21Bに接触する。これにより、可動接点1を介して外側固定接点21Aと中央固定接点21Bとの間が導通したスイッチON状態となり、その押圧力を除くと可動接点1は自己復元して図17に示す元のスイッチOFF状態に戻るものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平11−232963号公報
従来の可動接点体を用いて構成したパネルスイッチは、その上面部分にベースシート2のアルミ箔5が位置するものであったため、機器側での静電気対策などを要する場合などに特に有用であった。
そして、当該構成の可動接点体を製造する際には、PETフィルム3上に第1粘着層4を介してアルミ箔5が一体化された長尺フープ状のAl箔付き原反シートに対し打ち抜き加工などを施すことにより所望形状のベースシート2を形成していたが、その打ち抜き加工時などに切断端部からAlの導電性のヒゲが発生したり、または導電性の微小な切屑が発生して周囲に飛散する等の可能性も大きく、それらが可動接点1等に付着すると電気特性に影響を及ぼすこともあるため、それらの管理を確実に行わざるを得ず、その管理の簡素化が困難であった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、アルミ箔が一体化されたベースシートを有する可動接点体において、その製造時の管理の簡素化が図れる可動接点体の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の可動接点体の製造方法は、PETなどの樹脂フィルム上に第1粘着層を介してアルミ箔が一体化された長尺フープ状のAl箔付き原反シートを準備し、上記アルミ箔の上面に第2粘着層付きの保護フィルムを貼り合わせ、その後、切断加工などを施してベースシートを形成し、続いてそのベースシートに可動接点を保持させるようにするものである。
これにより、Al箔付き原反シートへの切断加工時にAlのヒゲや導電性の微小な切屑が発生しても、その第2粘着層および保護フィルムの作用でそれらの周囲などへの飛散が防止されるようにできる。
以上のように本発明の可動接点体の製造方法によれば、アルミ箔が一体化されたベースシートを有する可動接点体において、その製造時にアルミ箔の導電性の微小な切屑などが発生しても周囲などへの飛散が防止されることから上記製造時の管理の簡素化が図れるという有利な効果が得られる。
以下に、本発明による可動接点体の製造方法につき図面を用いて説明する。なお、当該製造方法は、PETフィルム上に第1粘着層を介してアルミ箔が一体化された長尺フープ状のAl箔付き原反シートからベースシートを形成し、続いてそのベースシートに可動接点を保持させるものであり、その製造方法を用いて得られる可動接点体としては従来のものと同じであるため、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して詳細な説明を簡略化する。
(実施の形態)
図1〜図15は本発明の一実施の形態による可動接点体の製造方法の各工程を説明する図である。
まず、PETフィルム3上に第1粘着層4を介してアルミ箔5が一体化された長尺フープ状のAl箔付き原反シート30を準備し、それに対して図1の斜視図および図2の断面図に示すように、そのAl箔付き原反シート30の下方側となるPETフィルム3の下面全面に第3粘着層33を形成して上面に剥離処理が施されたセパレータ35を貼り合わせる。さらに、図3の断面図に示すように、Al箔付き原反シート30の上方側となるアルミ箔5の上面に第2粘着層37付きの保護フィルム40を貼り合わせた第1搬送形態とする。なお、第2粘着層37付きの保護フィルム40を用いる代わりに、第2粘着層を印刷などで形成して樹脂フィルムを貼り合わせてもよい。
上記第1搬送形態の斜視図を図4に示す。なお、同図以後の斜視図は、第2粘着層37および第3粘着層33を省略すると共に、Al箔付き原反シート30も一体で図示した図として見やすくしている。
そして、上記第1搬送形態のものは、図4から判るように、Al箔付き原反シート30とセパレータ35はほぼ同一幅で、保護フィルム40はAl箔付き原反シート30より若干細幅のものを用いている。
続いて、上記第1搬送形態に対し、両端近傍のそれぞれの位置に保護フィルム40からセパレータ35までの全てを貫通する第1パイロット孔45を等ピッチで設け、その後、上記Al箔付き原反シート30におけるフープ材の搬送方向に沿って、上記第1パイロット孔45どうしの間を繋ぐように上方側からハーフカット加工を施して図5の斜視図に示す第1パイロット孔45間に第1ハーフカット部47が配されたものとする。上記ハーフカット加工は、図6の断面図に示すように、上方の保護フィルム40側から歯を入れて第3粘着層33までが切断されるようにしている。なお、上述したように第1パイロット孔45間に第1ハーフカット部47が配されるようにすると、作業効率などが優れて好ましい。
このとき、アルミ箔5への切断加工状態となるが、その上面側を第2粘着層37付きの保護フィルム40で予め覆った構成としているために、アルミ箔5からのAlのヒゲや導電性の微小な切屑が発生しても周囲などへの飛散が防止されるようにできる。なお、Al箔付き原反シート30の下面側に第3粘着層33を介してセパレータ35で覆った構成としたことも上記効果に寄与している。
そして、第1パイロット孔45および第1ハーフカット部47によって切断状態となった保護フィルム40から第3粘着層33までの両端部を、図7の斜視図に示すように、一括かつ連続してそれぞれセパレータ35から剥がし取り第2搬送形態とする。
この第2搬送形態への形成は、アルミ箔5の端部側をフープ材の幅方向の両端部の最外方位置から逃がすことを目的として行うものであり、当該第2搬送形態にしておけば、その後の搬送中などでアルミ箔5の幅方向の端部側が搬送路などにこすれることが防止できるため、そのこすれによって発生するAlの微小な削れ屑や端部からのアルミ箔5のほつれなどの発生をなくすことができる。
続いて、上記第2搬送形態に対し、打ち抜き加工とハーフカット加工を施して第3搬送形態に形成していく。
すなわち、上記第2搬送形態に対し、図8の斜視図に示すように、打ち抜き加工を施して両端近傍位置のそれぞれにベースシート2の形成ピッチに適合する第2パイロット孔50を新たに等ピッチで上下に貫通させて設けると共に、その第1パイロット孔45や第2パイロット孔50よりも内側位置のそれぞれにフープ材の搬送方向に沿って引き剥がし用補助孔51を等ピッチで上下に貫通させて形成する。また、このとき同時にベースシート2のLED用孔2Aとなる部位なども上下に貫通する状態で形成する。なお、第1パイロット孔45のピッチが上記ベースシート2の形成ピッチに整合している場合等には、第2パイロット孔50を設けることなく第1パイロット孔45で後述する工程を進めるようにしてもよい。
続いて、引き剥がし用補助孔51どうしの間を繋ぐように上方側からフープ材の搬送方向に沿ってハーフカット加工を施すと共に、それと同時にベースシート2の外形の一部も上方側からハーフカット加工を施す。それらのハーフカット加工はいずれも上述した図6の状態でなされ、上方の保護フィルム40側から歯を入れて第3粘着層33までが切断されるようにしている。
それらの加工を施すことによって、引き剥がし用補助孔51間に形成された第2ハーフカット部52と、製品外形の一部を形成する第3ハーフカット部53を有する図9の斜視図に示した第3搬送形態に形成する。この第3搬送形態への加工時においても、Alの導電性の微小な切屑などの周囲への飛散防止効果が得られることは上述したとおりである。
次に、第3搬送形態に対し、下方からのハーフカット加工を施す。このハーフカット加工は、第3ハーフカット部53と共同してベースシート2の外形を形成するために施すものであって、ベースシート2の外形の残部に相当する部分に対して図10の断面図に示すように下方のセパレータ35側から歯を入れてアルミ箔5までが切断されるようにハーフカット加工する。
これにより、図11の斜視図に示した第4搬送形態に形成され、ベースシート2外形は、上記下方からのハーフカット加工により形成された第4ハーフカット部54と上述した第3ハーフカット部53によって周囲とは分断状態に形成されるが、その上下面を挟み込む保護フィルム40およびセパレータ35は分断状態にはなっていない。
そして、第4搬送形態に対し、上述した第2ハーフカット部52間におけるベースシート2以外の部分を図12の斜視図に示すようにセパレータ35から引き剥がす。この引き剥がし部分としては、ベースシート2の外方位置となる第2ハーフカット部52間の第2粘着層37付きの保護フィルム40とAl箔付き原反シート30およびその下面の第3粘着層33を含めて一度にセパレータ35から連続して剥がし取る。このとき、ベースシート2はAl箔付き原反シート30の周囲部分とは分断状態になっているため、ベースシート2に相当する位置においては、第2粘着層37付きの保護フィルム40のみが連続して引き剥がされる。なお、各粘着層4、37、33は、当該工程でベースシート2がセパレータ35側に確実に残る粘着状態の設定としている。
そして、上記不要部分を引き剥がした第5搬送形態は、図13の斜視図に示すように、セパレータ35上にベースシート2が定ピッチで位置するものとなる。このとき、ベースシート2に同形に切断形成されたベースシート2下面の第3粘着層33部分が貼り付け用粘着層10に相当するものとしてなり、その後、この第5搬送形態に対し、貼り付け用粘着層10付きのベースシート2をセパレータ35から剥がし、続いて図14に示すように、可動接点1を上記ベースシート2の貼り付け用粘着層10で粘着保持させて可動接点体として完成させる。そして、上記のようにして完成された可動接点体は、図15に示すように、ベースシート2下面の貼り付け用粘着層10で再度他のセパレータ15に貼り合わせた状態として輸送保管などがなされる。
以上のように、当該可動接点体の製造方法においては、製造時でのAlの導電性の微小な切屑などの周囲への飛散等が防止できることから、当該構成の可動接点体を生産する上で、製品の品質を維持しつつ、その管理の簡素化を図ることが可能となり、当該構成の可動接点体を安価に提供できるようになる。
なお、当該製造方法は、PETフィルム以外の他の樹脂フィルム上に第1粘着層を介してアルミ箔が一体化されたAl箔付き原反シートの加工時にも適用でき、その場合でも同様の効果が得られる。
なお、第2粘着層37付きの保護フィルム40で覆う箇所は、切断加工などを施す箇所のみの部分的なものとしてもよい。
また、当該製造方法において製造される可動接点体の構成は上記のものに限定されることはなく、アルミ箔が一体化されたベースシートを有する可動接点体の製造時全般に対して本発明は適用できるものである。
本発明による可動接点体の製造方法は、アルミ箔が一体化されたベースシートを有する可動接点体の製造時において、管理の簡素化が図れるという効果を有し、各種電子機器の入力操作部分を構成するための部材となる上記構成の可動接点体を構成する際等に有用である。
本発明の一実施の形態による可動接点体の製造方法の各工程を説明する図であって、Al箔付き原反シートからの仕掛り状態を示す斜視図 同Al箔付き原反シートからの仕掛り状態を示す断面図 同第1搬送形態の断面図 同第1搬送形態の斜視図 同第1搬送形態からの仕掛り状態を示す斜視図 同第1搬送形態からの仕掛り状態におけるハーフカット加工状態を示す断面図 同第2搬送形態への形成状態を示す斜視図 同第2搬送形態からの仕掛り状態を示す斜視図 同第3搬送形態の斜視図 同第3搬送形態からの仕掛り状態におけるハーフカット加工状態を示す断面図 同第4搬送形態の斜視図 同第4搬送形態から不要部分を引き剥がす状態を示す斜視図 同第5搬送形態の斜視図 同第5搬送形態から剥がされたベースシートに対して可動接点を粘着保持させる状態を示す図 同完成された可動接点体を他のセパレータに貼り合わせる状態を示す図 従来の可動接点体の断面図 同可動接点体を用いて構成したパネルスイッチの断面図 同パネルスイッチの分解斜視図
符号の説明
1 可動接点
2 ベースシート
2A LED用孔
3 PETフィルム
4 第1粘着層
5 アルミ箔
10 貼り付け用粘着層
15 セパレータ
30 Al箔付き原反シート
33 第3粘着層
35 セパレータ
37 第2粘着層
40 保護フィルム
45 第1パイロット孔
47 第1ハーフカット部
50 第2パイロット孔
51 引き剥がし用補助孔
52 第2ハーフカット部
53 第3ハーフカット部
54 第4ハーフカット部

Claims (3)

  1. PETなどの樹脂フィルム上に第1粘着層を介してアルミ箔が一体化された長尺フープ状のAl箔付き原反シートを準備し、上記アルミ箔の上面に第2粘着層付きの保護フィルムを貼り合わせ、その後、切断加工などを施してベースシートを形成し、続いてそのベースシートに可動接点を保持させるようにした可動接点体の製造方法。
  2. 請求項1記載の可動接点体の製造方法において、Al箔付き原反シートに保護フィルムを貼り合わせると共に、その樹脂フィルム側の下面にも第3粘着層を介して上面に剥離処理が施されたセパレータを貼り合わせ、続いて上記Al箔付き原反シートのフープ材の搬送方向に沿って、上記Al箔付き原反シートの両端からそれぞれ所定の内側位置で、上記保護フィルム上から上記第3粘着層までが切断されるようにハーフカット加工を施し、続いてそのハーフカット加工が施された端部側それぞれを上記セパレータから剥がし取る工程をさらに有する可動接点体の製造方法。
  3. 請求項2記載の可動接点体の製造方法において、ベースシートの外形形成を、保護フィルム側の上方から第3粘着層までを切断するハーフカット加工とセパレータ側の下方からアルミ箔までを切断するハーフカット加工によって行うようにし、その後一括して上記ベースシート以外となる不要部分を、上記セパレータ上および上記ベースシート上から一体で剥がし取るようにした可動接点体の製造方法。
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CN106413249A (zh) * 2016-08-09 2017-02-15 王定锋 一种含多功能铝箔制成的led灯带线路板模组及制造方法
WO2018028214A1 (zh) * 2016-08-09 2018-02-15 王定锋 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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