KR20070081422A - 배선 기판의 제조 방법 - Google Patents
배선 기판의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070081422A KR20070081422A KR1020070009511A KR20070009511A KR20070081422A KR 20070081422 A KR20070081422 A KR 20070081422A KR 1020070009511 A KR1020070009511 A KR 1020070009511A KR 20070009511 A KR20070009511 A KR 20070009511A KR 20070081422 A KR20070081422 A KR 20070081422A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal foil
- wiring
- copper foil
- carrier
- support
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 187
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 63
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 40
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 23
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 173
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 11
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 210000003800 pharynx Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1152—Replicating the surface structure of a sacrificial layer, e.g. for roughening
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 박리성 금속박을 지지체 위에 적층하고, 그들을 관통하는 기준 구멍을 형성한 후에 빌드업 배선을 형성하는 배선 기판의 제조 방법에서, 박리성 금속박의 기준 구멍의 측면 및 외주부에서의 박리를 방지할 수 있는 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
가장자리측에 개구부(20x)가 형성된 박리성 금속박(20)이 지지체(10) 위에 부착된 구조의 적층체의 개구부(20x) 내측의 지지체(10) 부분을 가공함으로써, 개구부(20x)보다 작은 직경의 관통 구멍(10x)을 형성하여 내부에 돌출부(P)를 구비한 기준 구멍(H1)을 형성하고, 박리성 금속박(20) 위에 수지층(30)을 형성하여 개구부(20x)의 측면을 피복한다. 이어서, 빌드업 배선(B)을 형성하고, 개구부(20x)를 포함하는 영역에 대응하는 빌드업 배선(B) 및 적층체의 부분을 제거하여 박리성 금속박(20)의 박리 계면을 노출시킨 후에, 그 박리 계면으로부터 박리함으로써 지지체(10)측에서 빌드업 배선(B)을 분리한다.
레지스트막, 캐리어 구리박, 빌드업 배선
Description
도 1의 (a) 및 (b)는 종래 기술의 배선 기판의 제조 방법에서 적층체에 기준 구멍을 형성한 상태를 나타내는 단면도 및 평면도.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 1 단면도 및 평면도이며, (a)는 (b)의 I-I을 따른 확대 단면도.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 2 단면도 및 평면도.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 3 단면도 및 평면도.
도 5의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 4 단면도.
도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 5 단면도.
도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 1 단면도.
도 8의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 2 단면도 및 평면도이며, (a)는 (b)의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 확대 단면도.
도 9의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 3 단면도 및 평면도.
도 10의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 4 단면도.
도 11의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 5 단면도.
도 12의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 3 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 1 단면도 및 평면도이며, (a)는 (b)의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 확대 단면도.
도 13의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 3 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 2 단면도 및 평면도.
도 14의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 3 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 3 단면도.
도 15의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 3 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 4 단면도.
도 16의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 3 실시예의 다른 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도.
도 17의 (a)∼(c)는 본 발명의 제 4 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 1 단면도.
도 18의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 4 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 2 단면도.
도 19의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제 4 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타내는 제 3 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 배선 기판 5 : 적층체
6, 6a : 인두 10 : 지지체
10x : 관통 구멍 12 : 접착 수지층
14 : 레지스트막
20 : 캐리어 부착 구리박(박리성 금속박)
20a : 캐리어 구리박(하측 금속박) 20b : 구리박(상측 금속박)
14x, 20x : 개구부 30, 32, 34 : 배선층
40, 42, 44 : 수지층 50 : 솔더 레지스트막
A : 압착부 AX : 외주 압착부
B : 빌드업 배선 H, H1, H2 : 기준 구멍
P, PX : 돌출부
본 발명은 배선 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는, 전자 부품이 실장되는 박형 실장 기판에 적용할 수 있는 배선 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 배선 기판의 제조 방법으로서, 캐리어 구리박 위에 구리박이 박리될 수 있도록 임시 접착되어 구성되는 캐리어 부착 구리박을 기판 위에 적층하고, 그 위에 빌드업 배선을 형성한 후에, 캐리어 구리박과 구리박의 계면으로부터 박리하여 분리함으로써 박형의 배선 기판을 얻는 방법이 있다.
특허 문헌 1에는, 구리박 위에 캐리어가 적층된 캐리어 부착 구리박을 내층 회로 기판 위에 적층하여 적층체를 형성하고, 그 적층체에 관통 구멍을 형성하여, 표리를 전기 접속하는 도금을 행한 후에, 캐리어 위의 도금과 함께 캐리어를 제거하는 방법이 기재되어 있다.
또한, 특허 문헌 2에는, 양면 처리를 실시한 구리박을 적어도 외층에 사용하여 적층 성형한 구리를 붙인 적층판에, 탄산 가스 레이저에 의해 관통 구멍을 고속으로 생산성 좋게 형성하는 방법이 기재되어 있다.
[특허 문헌 1]
일본국 공개 특허 2003-168868호 공보
[특허 문헌 2]
일본국 공개 특허 2001-135911호 공보
종래 기술의 배선 기판의 제조 방법에서는, 도 1의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 구리박(200)과 구리박(300)으로 이루어지는 캐리어 부착 구리박(400)이 기판(100) 위에 적층된 후에, 그 둘레부에 캐리어 부착 구리박(400) 및 기판(100)을 관통하는 기준 구멍(500)이 드릴 가공 등에 의해 형성된다. 이 기준 구멍(500)은 빌드업 배선을 형성하기 전에 제품 영역의 외측 네 모퉁이에 설치되어, 빌드업 배선을 형성할 때의 위치 맞춤용이나 반송용으로서 이용된다.
여기서, 드릴 가공에 의해 형성되는 기준 구멍(500)의 측면에 노출되는 캐리어 부착 구리박(400)의 박리 계면은 기계적 손상을 받고 있기 때문에, 부분적으로 박리가 발생하고 있거나, 박리되기 쉬운 상태로 되어 있는 경우가 많다. 이 때문에, 그 후에 빌드업 배선을 형성할 때에 웨트 프로세스에서 사용되는 약품이 그들의 계면에서 스며들어 캐리어 부착 구리박(400)의 박리가 확대될 우려가 있어, 제조 수율의 저하를 초래하는 요인이 된다. 또한, 캐리어 부착 구리박은 지지체에 대응하도록 소요 치수로 절단되어 얻어지므로, 캐리어 부착 구리박(400)의 외주부도 박리되기 쉽게 되어 있는 경우가 상정되어, 동일한 대책이 필요해지는 경우가 있다.
본 발명은 이상의 과제를 감안하여 창작된 것으로, 박리성 금속박을 지지체 위에 적층하고, 그들을 관통하는 기준 구멍을 형성한 후에 빌드업 배선을 형성하는 배선 기판의 제조 방법에서, 박리성 금속박의 기준 구멍의 측면, 나아가서는 박리성 금속박의 외주부에서의 박리를 방지할 수 있는 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 배선 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 하측 금속박과 상측 금속박이 박리될 수 있는 상태로 적층되어 구성되고, 가장자리측에 개구부가 형성된 박리성 금속박이 지지체 위에 부착된 구조의 적층체를 준비하는 공정과, 상기 개구부 내측의 상기 지지체의 부분을 가공함으로써, 상기 개구부보다 작은 직경의 관통 구멍을 형성하여 내부에 돌출부를 구비한 기준 구멍을 얻는 공정과, 상기 박리성 금속박 및 상기 기준 구멍의 상기 돌출부 위에 수지층을 형성하여 상기 개구부의 측면을 피복한 후에, 상기 수지층을 포함하여 구성되는 빌드업 배선을 형성하는 공정과, 상기 개구부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 상기 적층체의 부분을 제거함으로써, 상기 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정과, 상기 하측 금속박과 상기 상측 금속박의 계면으로부터 박리됨으로써, 상기 지지체측에서 상기 상측 금속박 및 상기 빌드업 배선을 분리하는 공정과, 상기 빌드업 배선에서 상기 상측 금속박을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 우선, 계면으로부터 박리 가능하고 가장자리부에 개구부가 형성된 박리성 금속박이 지지체 위에 부착된 구조의 적층체를 준비한다. 이 적층체를 얻기 위해서는, 개구부가 형성된 박리성 금속박을 지지체 위에 부착해도 좋고, 지지체 위에 박리성 금속박을 부착한 후에, 박리성 금속박을 패터닝하여 개구부를 형성해도 좋다.
이어서, 박리성 금속박의 개구부 내측의 지지체의 부분에, 그 개구부보다도 작은 직경의 관통 구멍을 형성함으로써, 내측에 돌출부가 설치된 기준 구멍을 얻는다.
계속해서, 박리성 금속박 및 기준 구멍의 돌출부 위에 수지층을 형성하여 개구부의 측면(박리 계면)을 피복해서 보호한 후에, 빌드업 배선이 형성된다. 이 때, 박리성 금속박의 개구부의 측면이 수지층에 의해 보호되고 있으므로, 그 측면이 기계 가공에 의해 손상을 받아서 박리되고 있는 경우라도, 빌드업 배선을 형성할 때의 웨트 프로세스에서 약품이 박리성 금속박의 박리 계면에 스며들지 않게 되어, 박리성 금속박의 박리가 방지된다.
계속해서, 박리성 금속박의 박리 계면이 노출되도록, 박리성 금속박의 개구부 근방의 빌드업 배선 및 적층체의 부분이 제거된다. 그 후에, 하측 금속박과 상측 금속박의 박리 계면으로부터 박리됨으로써, 지지체측에서 상측 금속박 및 빌드업 배선을 분리한 후에, 빌드업 배선에서 상측 금속박이 제거된다.
이상과 같이, 빌드업 배선을 형성할 때에 박리성 금속박의 박리가 방지되는동시에, 빌드업 배선을 형성한 후에, 박리성 금속박을 그 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있어, 박형의 배선 기판을 수율좋게 제조할 수 있다.
또한, 박리성 금속박은 지지체의 크기에 대응하도록 절단되어 얻어지므로, 그 외주부는 기계적인 손상에 의해 박리되거나 하는 경우가 상정된다. 이 경우에는, 지지체 위에 박리성 금속박을 부착할 때에, 지지체의 외주부가 돌출부가 되도록, 박리성 금속박의 외주부가 지지체의 외주부에서 내측으로 후퇴한 위치에 배치되도록 한다. 그리고, 수지층을 형성할 때에 박리성 금속박의 외주부의 측면도 수지층으로 피복되도록 하고, 지지체의 돌출부를 포함하는 영역의 빌드업 배선층 및 적층체의 부분을 더 제거함으로써, 박리성 금속박을 그 계면으로부터 박리할 수 있다.
이와 같이 함으로써, 박리성 금속박의 개구부뿐만 아니라, 외주부에서도 박 리를 방지할 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 배선 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 지지체 위에, 하측 금속박과 상측 금속박이 박리되는 상태로 적층되어 구성되는 박리성 금속박을 부착하여 적층체를 얻는 공정과, 상기 박리성 금속박의 가장자리측의 소요 부분을 선택적으로 열 압착함으로써 압착부를 형성하는 공정과, 상기 압착부의 가장자리측이 남도록 상기 압착부 내측의 상기 적층체의 부분을 가공함으로써, 상기 적층체를 관통하는 기준 구멍을 형성하는 공정과, 상기 박리성 금속박 위에 빌드업 배선을 형성하는 공정과, 상기 압착부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 상기 적층체의 부분을 제거함으로써, 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정과, 상기 하측 금속박과 상기 상측 금속박의 계면으로부터 박리함으로써, 상기 상측 금속박 및 상기 빌드업 배선을 상기 지지체측에서 분리하는 공정과, 상기 빌드업 배선에서 상기 상측 금속박을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 박리성 금속박의 개구부를 수지층으로 피복해서 보호하는 대신에, 박리성 금속박의 기준 구멍이 형성되는 부분보다도 한결 큰 영역에 미리 압착부를 형성해 둔다. 이에 따라, 기계 가공에 의해 기준 구멍을 형성할 때에, 박리성 금속박의 가공면은 완전히 접착되어 있기 때문에, 다른 임시 접착의 부분을 기계 가공하는 경우와 달리 박리되거나 하는 경우가 없어진다. 따라서, 빌드업 배선을 형성할 때의 웨트 프로세스의 약품이 박리성 금속박의 계면에서 스며들 우려가 없어져, 박리성 금속박의 박리가 방지된다.
그리고, 빌드업 배선을 형성한 후에, 박리성 금속박의 압착부를 포함하는 영역의 빌드업 배선 및 적층체의 부분을 제거하여 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시킨다. 또한, 하측 금속박과 상측 금속박의 박리 계면으로부터 박리함으로써, 상측 금속박 및 빌드업 배선을 지지체측에서 분리한 후에, 상측 금속박이 빌드업 배선에서 제거된다.
또한, 상기한 바와 같이, 박리성 금속박의 외주부에서의 박리를 방지하는 경우에는, 박리성 금속박에 압착부를 형성할 때에, 박리성 금속박의 외주부에 외주 압착부를 더 형성해도 좋다. 이 경우, 빌드업 배선층을 형성한 후에, 박리성 금속박의 압착부를 제거할 때에 외주 압착부도 절단되어 제거되고, 외주부에도 박리성 금속박의 박리 계면이 노출되어, 박리성 금속박을 박리할 수 있는 상태가 된다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서, 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
(제 1 실시예)
도 2∼도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다. 본 발명의 제 1 실시예의 배선 기판의 제조 방법은 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 우선, 유리 에폭시 수지 등으로 이루어지는 지지체(10)와, 가장자리측에 개구부(20x)가 형성된 캐리어 부착 구리박(20)(박리성 금속박)을 준비한다. 캐리어 부착 구리박(20)은 캐리어 구리박(20a)(하측 금속박)과 그 위에 박리할 수 있는 상태로 임시 접착된 구리박(20b)(상측 금속박)으로 구성된다. 도 2의 (b)를 추가하여 참조하면, 캐리어 부착 구리박(20)은 지지체(10)에 대응하는 크기로 절단되어 있고, 그 가장자리부의 네 모퉁이에 개구부(20x)가 형성되어 있다. 캐리어 부 착 구리박(20)의 개구부(20x)는 금형을 사용하는 펀칭 가공 등에 의해 형성되며, 이후에 설명하는 지지체(10)에 형성되는 관통 구멍의 직경보다도 한결 크게 설정된다. 캐리어 부착 구리박(20)의 구리박(20b)의 두께는, 예를 들면, 30㎛정도이다.
그리고, 마찬가지로 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지체(10) 위에 반경화 상태의 열경화성 수지 등으로 이루어지는 접착 수지층(12)을 통하여 개구부(20x)가 형성된 캐리어 부착 구리박(20)을 그 구리박(20b)측이 위가 되도록 하여 배치하고, 170℃정도의 온도에서 열처리하면서 가압하여 접착 수지층(12)을 경화시킴으로써, 지지체(10) 위에 캐리어 부착 구리박(20)을 붙인다.
이에 따라, 지지체(10) 위에 접착 수지층(12)을 통하여 캐리어 부착 구리박(20)이 적층된 적층체(5)를 얻을 수 있다. 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 전체의 모양을 평면측에서 보면, 적층체(5)는 그 중앙 주요부에 제품 영역이 획정되어 있고, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)는 제품 영역의 외측의 네 모퉁이에 배치된다.
도 3에는 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 다른 형성 방법이 도시되어 있다. 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 우선, 지지체(10) 위에 접착 수지층(12)을 통하여 캐리어 부착 구리박(20)을 붙인 후에, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 개구부(14x)를 구비한 레지스트막(14)을 형성한다. 그 후에, 레지스트막(14)의 개구부(14x)를 통하여 캐리어 부착 구리박(20)을 에칭함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)에 개구부(20x)를 형성한다. 그 후에, 레지스트막(14)이 제거된다. 이에 따라, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도 2의 (a) 및 (b)와 동일한 구조의 적층 체(5)를 얻을 수 있다.
계속해서, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x) 내측의 접착 수지층(12) 및 지지체(10)의 부분을 드릴 등에 의해 가공함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 직경보다도 한결 작은 직경의 관통 구멍(10x)을 형성한다. 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 전체의 모양을 평면측에서 보면, 지지체(10)의 네 모퉁이에 배치된 캐리어 부착 구리박(20)의 각 개구부(20x)의 내측에 관통 구멍(10x)이 각각 형성된다. 예를 들면, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 직경은 2mm정도로 설정되고, 지지체(10)의 관통 구멍(10x)의 직경은 그보다 100㎛정도 작은 직경으로 설정된다. 따라서, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)는 지지체(10)의 관통 구멍(10x)에서 외측으로 벗어난 위치에 배치되고, 그 개구부(20x)의 내부에 돌출부(P)가 설치된 상태가 된다. 이에 따라, 적층체(5)의 제품 영역 외측의 네 모퉁이에 관통 구멍(10x) 및 개구부(20x)에 의해 구성되는 단(段)형상의 제 1 기준 구멍(H1)을 얻을 수 있다. 제 1 기준 구멍(H1)은 이후에 캐리어 부착 구리박(20) 위에 빌드업 배선을 형성할 때의 위치 맞춤용이나 반송용으로서 이용된다.
이 때, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면은 특히, 펀칭 가공으로 형성되는 경우에는 기계적 손상이 생기기 때문에, 제 1 기준 구멍(H1)의 측면에 노출되는 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)은 그 계면으로부터 박리되기 쉬운 상태로 되어 있다.
이어서, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 제 1 수지층(30)을 형성한다. 이 때, 제 1 수지층(30)은 제 1 기준 구멍(H1) 위에서는 그 관통 구멍(10x)에 연통하도록 개구하여 제 2 기준 구멍(H2)이 구성되는 동시에, 제 1 기준 구멍(H1)의 돌출부(P) 위에 형성되어 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면이 피복된다.
이와 같이 하여, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면은 제 2 기준 구멍(H2)이 개구된 상태에서 제 1 수지층(30)에 의해 피복되어 보호된다.
이어서, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 수지층(30) 위에 제 1 배선층(40)을 형성하고, 그 위에 제 2 수지층(32)을 형성한다. 또한, 제 2 수지층(32) 위에 제 2 배선층(42)을 형성하고, 그 위에 제 3 수지층(34)을 형성한다. 그 후에, 제 3 수지층(34) 위에 제 3 배선층(44)을 형성한 후에, 제 3 배선층(44) 위에 솔더 레지스트막(50)을 형성한다. 이에 따라, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 빌드업 배선(B)이 형성된다. 상기한 각 공정에서는, 제 2 기준 구멍(H2)이 개구되도록 수지층이나 배선층이 형성되어 제 2 기준 구멍(H2)이 확보된다. 그리고, 제 2 기준 구멍(H2)은 각 공정에서의 위치 맞춤용이나 반송용으로서 이용된다.
또한, 도 5의 (b)에서는, 제 2 기준 구멍(H2)의 근방부만을 도시하고 있고, 도 2의 (b) 등에서 설명한 제품 영역에서는, 제 1∼제 3 배선층(40, 42, 44)은 패턴화되어 있는 동시에, 제 1∼제 3 수지층(30, 32, 34)에 형성된 비어 홀(도시 생략)을 통하여 상호 접속되어 형성된다. 그 형성 방법으로서는, 하측 배선층 위의 수지층의 부분에 비어 홀이 형성되고, 세미 애디티브법 등에 의해 비어 홀을 통하여 하측 배선층에 접속되는 상측 배선층이 수지층 위에 형성된다. 도 5의 (b)의 예에서는, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 3층의 빌드업 배선(B)을 형성했지만, n층(n은 1이상의 정수)의 빌드업 배선을 형성해도 좋고, 적층 수는 임의로 설정할 수 있다.
빌드업 배선(B)을 형성하는 공정에서는 각종 웨트 프로세스가 채용되지만, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면은 제 1 수지층(30)에 의해 피복되어 보호되고 있기 때문에, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면에 약액이 스며들 우려가 없어지므로, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 박리가 방지된다.
이어서, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)를 포함하는 영역에 대응하는 도 5의 (b)의 구조체의 부분을 드릴 등으로 가공하여 제거함으로써, 제 2 기준 구멍(H2)을 비대화시킨다. 이것에 의해, 제 2 기준 구멍(H2)의 측면에 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면이 노출되므로, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있는 상태가 된다.
계속해서, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 박리됨으로써, 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 지지체(10)측에서 분리한다. 그 후에, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 빌드업 배선(B)에서 구리박(20b)을 습식 에칭에 의해 제거한다. 또한, 제품 영역에 복수의 배선 기판의 영역이 획정되어 있는 경우에는 개개의 배선 기판을 얻을 수 있도록 분할된다.
이에 따라, 본 실시예에 따른 배선 기판(1)이 제조된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 배선 기판의 제조 방법에서는, 우선, 지지체(10) 위에 캐리어 부착 구리박(20)이 붙여진 적층체(5)의 가장자리부에 그것을 관통하는 기준 구멍을 형성할 때에, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)를 지지체(10)의 관통 구멍(10x)보다도 한결 크게 설정하여 제 1 기준 구멍(H1)을 형성한다.
이어서, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면이 제 1 수지층(30)으로 피복되도록 캐리어 부착 구리박(20) 위에 제 1 수지층(30)을 형성한다. 이에 따라, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x) 측면은 제 1 수지층(30)으로 보호되므로, 빌드업 배선(B)을 형성할 때의 웨트 프로세스에서 약품이 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면에 스며들지 않게 되어, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리가 방지된다.
계속해서, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 소요의 빌드업 배선(B)을 형성한 후에, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)에 대응하는 부분을 제거함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면을 노출시킨다.
그 후에, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 박리됨으로써, 지지체(10)측에서 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 분리한 후에, 빌드업 배선(B)에서 구리박(20b)이 제거된다.
이와 같이, 본 실시예에서는 빌드업 배선(B)을 형성할 때에 캐리어 부착 구리박(20)의 박리가 방지되는 동시에, 빌드업 배선(B)을 형성한 후에, 캐리어 부착 구리박(20)을 그 박리 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있어, 박형의 배선 기판을 수율좋게 제조할 수 있다.
또한, 필요에 따라 스티프너(방열판) 위에 본 실시예의 배선 기판(1)을 실장할 수도 있다. 게다가, 제 1 수지층(30)을 형성하기 전에, 캐리어 부착 구리박(20)의 구리박(20b)에 오목부를 형성하여, 그 오목부 내에 금이나 땜납 등을 도금하여 전극을 형성하고, 그 전극이 제 1 배선층(40)에 접속되도록 해도 좋다. 이 경우, 도 6의 (b)의 공정에서 구리박(20b)을 제거하면 전극이 노출되어 범프로서 기능하고, 제품 영역에서 최상의 솔더 레지스트막(50)의 개구부의 배선층에 전자 부품(반도체 칩)이 실장된다.
(제 2 실시예)
도 7∼도 11은 본 발명의 제 2 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다. 제 2 실시예의 특징은 캐리어 부착 구리박의 기준 구멍을 형성하는 부분 및 그 근방부를 미리 완전히 접착해 두는 것에 있다. 제 2 실시예에서는, 제 1 실시예와 동일 공정에 대해서는 그 상세한 설명을 생략한다.
우선, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지체(10) 위에 접착 수지층(12)을 통하여 캐리어 부착 구리박(20)을 붙여서 적층체(5)를 얻는다. 이어서, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 기준 구멍이 배치되는 부분보다도 한결 큰 영역을 가열된 한 쌍의 인두(6a, 6b)로 상하에 끼워 가압한 상태에서 260∼300℃의 온도로 가열한다. 이에 따라, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 기준 구멍이 배치되는 부분보다도 한결 큰 영역이 완전히 접착되어 압착부(A)를 얻을 수 있다. 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 전체의 모양 을 평면측에서 보면, 지지체(10)의 제품 영역 외측의 네 모퉁이에 캐리어 부착 구리박(20)의 각 압착부(A)가 배치되고, 압착부(A) 이외의 영역은 제 1 실시예와 마찬가지로 박리할 수 있을 정도로 임시 접착된 상태로 되어 있다.
이어서, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 압착부(A)보다도 한결 작은 영역에 대응하는 적층체(5)의 부분을 드릴 등으로 관통 가공함으로써 기준 구멍(H)을 형성한다. 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 전체의 모양을 평면측에서 보면, 지지체(10)의 네 모퉁이에 배치된 캐리어 부착 구리박(20)의 각 압착부(A)의 내측에 기준 구멍(H)이 각각 형성된다. 예를 들면, 직경이 2mm정도의 기준 구멍(H)을 형성하는 경우에는, 압착부(A)의 직경은 그보다 100㎛정도 크게 설정된다.
제 2 실시예에서는 기준 구멍(H)은 캐리어 부착 구리박(20)의 압착부(A)의 내측에 형성되므로, 기준 구멍(H)의 측면에 노출되는 캐리어 부착 구리박(20)의 단면부는 기계적인 손상을 받았다고 해도 완전히 접착된 상태로 되어 있다.
이어서, 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 캐리어 부착 구리박(20) 위에 예를 들면, 3층의 빌드업 배선(B)을 형성한다. 빌드업 배선(B)의 형성 공정에서는, 기준 구멍(H)이 개구되도록 수지층이나 배선층이 형성된다.
제 2 실시예에서는, 기준 구멍(H)의 측면에 캐리어 부착 구리박(20)의 단면부가 노출되어 있지만, 기준 구멍(H)의 주변 근방에서는 캐리어 부착 구리박(20)의 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)이 완전히 접착되어 있으므로, 빌드업 배선을 형 성하는 공정에서 웨트 프로세스의 약품이 그 계면에 스며들 우려는 없어, 캐리어 부착 구리박(20)이 그 계면으로부터 박리되는 것이 방지된다.
그 후에, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 압착부(A)를 포함하는 영역에 대응하는 도 10의 (a)의 구조체의 부분을 드릴 등으로 가공하여 제거함으로써, 기준 구멍(H)을 비대화시킨다. 이에 따라, 캐리어 부착 구리박(20)의 압착부(A)가 모두 제거되어, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면이 노출되어 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있는 상태가 된다.
이어서, 도 11의 (a)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 부착 구리박(20)의 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 박리함으로써, 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 지지체(10)측에서 분리한다. 또한, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같이, 빌드업 배선(B)에서 구리박(20b)을 제거함으로써, 본 실시예의 배선 기판(1)을 얻을 수 있다.
제 2 실시예에서는, 지지체(10) 위에 붙여진 캐리어 부착 구리박(20)의 기준 구멍(H)이 배치되는 부분의 한결 큰 영역이 미리 열 압착되어 압착부(A)가 되고, 그 압착부(A)의 내측의 캐리어 부착 구리박(20) 및 지지체(10)의 부분에 기준 구멍(H)이 형성된다. 이에 따라, 기준 구멍(H)의 측면에 노출되는 캐리어 부착 구리박(20)의 단면부는 기준 구멍(H)을 형성할 때에 기계적 손상이 가해졌다고 해도 완전히 접착된 상태로 되어 있다. 따라서, 빌드업 배선(B)을 형성할 때의 웨트 프로세스에서의 약품이 캐리어 부착 구리박(20)의 계면에 스며들 우려가 없어져, 캐리 어 부착 구리박(20)의 박리가 방지된다.
또한, 빌드업 배선(B)을 형성한 후에, 캐리어 부착 구리박(20)의 압착부(A)를 포함하는 영역을 제거함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면이 노출되므로, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있어, 박형의 배선 기판(1)을 용이하게 얻을 수 있다.
제 2 실시예에서도, 제 1 실시예와 동일한 변형이나 변경을 행해도 좋다.
(제 3 실시예)
도 12∼도 16은 본 발명의 제 3 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다. 제 1 및 제 2 실시예에서는, 기준 구멍의 측면에 노출되는 캐리어 부착 구리박의 부분으로부터의 박리를 방지할 수 있지만, 캐리어 부착 구리박은 지지체의 크기에 대응하도록 절단되어 얻어지므로, 그 외주부는 절단시에 기계 가공에 의해 손상을 받을 우려가 있어, 기준 구멍의 측면부와 마찬가지로 빌드업 배선을 형성할 때에 박리되기 쉬워지는 경우가 상정된다.
제 3 실시예의 특징은 캐리어 부착 구리박의 기준 구멍의 측면부뿐만 아니라 외주부에서도 박리를 방지할 수 있는 것에 있다.
처음에, 상술한 제 1 실시예에서 캐리어 부착 구리박의 외주부의 박리를 방지하는 방법을 더 설명한다. 도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 우선, 기준 구멍의 직경보다도 한결 큰 직경의 개구부(20x)가 형성되고, 지지체(10)의 크기보다도 한결 작은 캐리어 부착 구리박(20)을 준비한다. 그리고, 지지체(10) 위에 접착 수지층(12)을 통하여 캐리어 부착 구리박(20)을 붙여서 적층체(5)를 얻는다. 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 적층체(5)의 전체의 모양을 평면측에서 보면, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부가 지지체(10)의 외주부에서 내측으로 후퇴한 위치에 배치되어 지지체(10)의 외주부가 돌출부(PX)가 되는 동시에, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)가 지지체(10)의 네 모퉁이에 배치된다.
이어서, 도 13의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 캐리어 부착 구리박(20)의 각 개구부(20x)의 내측의 접착 수지층(12) 및 지지체(10)의 부분을 드릴 등으로 가공함으로써, 지지체(10)의 관통 구멍(10x)과 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)로 구성되는 내부에 돌기부(P)를 구비한 제 1 기준 구멍(H1)을 적층체(5)의 네 모퉁이에 형성한다.
계속해서, 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 제 1 기준 구멍(H1)의 관통 구멍(10x)에 연통하는 제 2 기준 구멍(H2)이 개구되도록 캐리어 부착 구리박(20) 위에 제 1 수지층(30)을 형성한다. 이 때, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면이 제 1 수지층(30)으로 피복되는 동시에, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 측면이 제 1 수지층(30)으로 피복된다. 이에 따라, 제 3 실시예에서는, 캐리어 부착 구리박(20)의 단면부(캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 박리 계면)는 모두 제 1 수지층(30)에 의해 피복되어 보호된다.
이어서, 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 예를 들면, 3층의 빌드업 배선(B)을 형성한다. 이 때, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면뿐만 아니라, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 측면도 제 1 수지층(30)으로 피복되어 있으므로, 빌드업 배선(B)을 형성할 때의 웨트 프로세스에서 의 약품이 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면에 스며들 우려가 없어져, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리가 방지된다.
또한, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 측면을 제 1 수지층(30)으로 피복하는 대신에, 제 1 배선층(40)을 형성할 때의 레지스트막으로 그 측면을 피복하고, 그 레지스트막을 제거한 후에, 그 측면을 제 2 수지층(32)으로 피복하도록 해도 좋다.
그 후에, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)를 포함하는 영역에 대응하는 도 14의 (b)의 구조체의 부분을 제거하여 제 2 기준 구멍(H2)을 비대화시킴으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면을 노출시킨다. 또한, 동(同) 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지체(10)의 외주측의 돌출부(PX)를 포함하는 영역에 대응하는 도 14의 (b)의 구조체의 부분을 루터 등으로 절단하여 제거함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 박리 계면을 노출시켜서, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 용이하게 박리할 수 있는 상태로 한다.
이어서, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 박리함으로써, 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 지지체(10)측에서 분리한다. 또한, 도 15의 (c)에 나타낸 바와 같이, 빌드업 배선(B)에서 구리박(20b)을 제거함으로써, 본 실시예의 배선 기판(1)을 얻을 수 있다.
제 3 실시예에서는 제 1 실시예와 동일한 효과를 이룬다. 이것에 추가하여, 제 3 실시예에서는 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 측면뿐만 아니라, 외 주부의 측면도 제 1 수지층(30)으로 피복되어 보호된다. 따라서, 제 1 실시예에서 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 측면이 기계적 손상에 의해 박리되고 있는 경우라도, 빌드업 배선(B)의 형성 공정에서 박리가 확대되는 것이 방지되어, 제조 수율을 더 향상시킬 수 있다.
다음에, 상술한 제 2 실시예에서 캐리어 부착 구리박의 외주부의 박리를 방지하는 방법을 더 설명한다.
도 16의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시예의 도 7의 (b)의 압착 공정에서, 기준 구멍(H)이 형성되는 영역 이외에 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부를 압착하여 외주 압착부(AX)를 더 형성한다.
이어서, 제 2 실시예의 도 9∼도 10의 (a)의 공정을 수행한 후에, 도 10의 (b)의 공정에서, 압착부(A) 이외에 외주 압착부(AX)에 대응하는 빌드업 배선(B) 및 적층체(5)의 부분을 루터 등으로 절단하여 제거함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 박리 계면을 노출시킨다. 그 후에, 제 2 실시예의 도 11의 (a) 및 (b)와 마찬가지로, 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 계면으로부터 박리하여, 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 지지체(10)측에서 분리한 후에, 구리박(20b)을 제거한다.
이에 따라, 제 2 실시예에서도 제 3 실시예의 기술 사상을 추가함으로써, 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부는 빌드업 배선(B)을 형성하기 전에 완전히 접착되어 있으므로, 약품이 스며들 우려가 없어져 그 박리가 방지된다.
또한, 본 실시예에서는 제 1 실시예에서 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 단면을 제 1 수지층(30)으로 더 피복하는 형태를 설명했지만, 제 1 실시예에 캐리 어 부착 구리박(20)의 외주부에 외주 압착부를 형성하는 방법을 조합시켜서 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 박리를 방지해도 좋다.
또한, 본 실시예에서는, 제 2 실시예에서 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부에 외주 압착부를 더 형성하는 형태를 설명했지만, 제 2 실시예에 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부를 수지층으로 피복하는 방법을 조합시켜서 캐리어 부착 구리박(20)의 외주부의 박리를 방지해도 좋다.
(제 4 실시예)
도 17∼도 19는 본 발명의 제 4 실시예의 배선 기판의 제조 방법을 나타낸 단면도이다. 제 4 실시예의 특징은 지지체의 양면측에 캐리어 부착 구리박 및 빌드업 배선을 각각 형성하여, 지지체의 양면측에서 빌드업 배선을 각각 얻는 것에 있다. 제 4 실시예에서는, 제 1 실시예의 기술 사상을 이용한 경우를 예시하고, 제 1 실시예와 동일 공정에 대해서는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 17의 (a)에 나타낸 바와 같이, 우선, 제 1 실시예와 동일한 방법에 의해, 지지체(10)의 양면측에 접착 수지층(12)을 통하여 가장자리부(네 모퉁이)에 개구부(20x)가 형성된 캐리어 부착 구리박(20)을 각각 붙인다. 이어서, 도 17의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x) 내측의 접착 수지층(12) 및 지지체(10)의 부분에, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)의 직경보다도 작은 직경의 관통 구멍(10x)을 형성한다. 이에 따라, 지지체(10)의 양면측의 캐리어 부착 구리박(20)의 각 개구부(20x)와 지지체(10)의 관통 구멍(10x)으로 구성되는 제 1 기준 구멍(H1)이 형성되고, 그 내부에 돌출부(P)가 설치된 상태가 된다.
이어서, 도 17의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제 1 기준 구멍(H1)의 관통 구멍(10x)에 연통하는 제 2 기준 구멍(H2)이 개구되도록, 지지체(10)의 양면측의 캐리어 부착 구리박(20) 위에 제 1 수지층(30)을 각각 형성한다. 이 때, 제 1 실시예와 마찬가지로, 제 1 기준 구멍(H1)의 돌출부(P) 위에 제 1 수지층(30)이 형성되어, 지지체(10) 양면측의 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x) 측면이 제 1 수지층(30)에 의해 피복되어 보호된다.
이어서, 도 18의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지체(10)의 양면측의 제 1 수지층(30) 위에 제 1 실시예와 동일한 빌드업 배선(B)을 각각 형성한다. 이 때, 각 공정에서 제 2 기준 구멍(H2)이 개구되도록 수지층이나 배선층이 형성된다.
또한, 도 18의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 실시예와 마찬가지로, 캐리어 부착 구리박(20)의 개구부(20x)를 포함하는 영역에 대응하는 도 18의 (a)의 구조체의 부분을 제거하여 제 2 기준 구멍(H2)을 비대화시킨다.
이어서, 도 19의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지지체(10)의 양면측의 캐리어 부착 구리박(20)의 캐리어 구리박(20a)과 구리박(20b)의 각 계면으로부터 각각 박리함으로써, 지지체(10)의 양면측에서 구리박(20b) 및 빌드업 배선(B)을 각각 분리한다.
그 후에, 도 19의 (b)에 나타낸 바와 같이, 빌드업 배선(B)에서 구리박(20b)을 제거함으로써, 본 실시예의 배선 기판(1)을 얻는다.
제 4 실시예는 제 1 실시예와 동일한 효과를 이룬다.
또한, 제 2 실시예나 제 3 실시예의 기술 사상에 의해 지지체의 양면측에 캐리어 부착 구리박과 빌드업 배선을 형성해도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에서는, 지지체 위에 박리성 금속박이 부착된 적층체에 기준 구멍을 형성한 후에 빌드업 배선을 형성할 때에, 기준 구멍 측면의 박리성 금속박이 계면으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있어, 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
Claims (10)
- 하측 금속박과 상측 금속박을 박리할 수 있는 상태로 적층되어 구성되고,가장자리측에 개구부가 형성된 박리성 금속박이 지지체 위에 부착된 구조의적층체를 준비하는 공정과,상기 개구부 내측의 상기 지지체의 부분을 가공함으로써, 상기 개구부보다 작은 직경의 관통 구멍을 형성하여 내부에 돌출부를 구비한 기준 구멍을 얻는 공정과,상기 박리성 금속박 및 상기 기준 구멍의 상기 돌출부 위에 수지층을 형성하여 상기 개구부의 측면을 피복한 후에, 상기 수지층을 포함하여 구성되는 빌드업 배선을 형성하는 공정과,상기 개구부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 상기 적층체의 부분을 제거함으로써, 상기 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정과,상기 하측 금속박과 상기 상측 금속박의 계면으로부터 박리함으로써, 상기 지지체측에서 상기 상측 금속박 및 상기 빌드업 배선을 분리하는 공정과,상기 빌드업 배선에서 상기 상측 금속박을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 지지체 위에, 하측 금속박과 상측 금속박을 박리할 수 있는 상태로 적층되어 구성되는 박리성 금속박을 부착하여 적층체를 얻는 공정과,상기 박리성 금속박의 가장자리측의 소요 부분을 선택적으로 열 압착함으로써 압착부를 형성하는 공정과,상기 압착부의 가장자리측이 남도록 상기 압착부 내측의 상기 적층체의 부분을 가공함으로써, 상기 적층체를 관통하는 기준 구멍을 형성하는 공정과,상기 박리성 금속박 위에 빌드업 배선을 형성하는 공정과,상기 압착부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 상기 적층체의 부분을 제거함으로써, 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정과,상기 하측 금속박과 상기 상측 금속박의 계면으로부터 박리함으로써, 상기 상측 금속박 및 상기 빌드업 배선을 상기 지지체측에서 분리하는 공정과,상기 빌드업 배선에서 상기 상측 금속박을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 적층체를 준비하는 공정은상기 지지체 위에, 상기 개구부가 형성된 상기 박리성 금속박을 부착하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 적층체를 준비하는 공정은상기 지지체 위에 상기 박리성 금속박을 부착하는 공정과,상기 박리성 금속박을 패터닝하여 상기 개구부를 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 적층체를 준비하는 공정에서, 상기 지지체의 외주부에 돌출부가 설치되도록, 상기 박리성 금속박의 외주부가 상기 지지체의 외주부에서 내측으로 후퇴하여 배치되고,상기 수지층을 형성할 때에, 상기 금속박의 외주부의 측면을 상기 수지층으로 더 피복하여 형성하고,상기 박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정에서, 상기 지지체의 외주부의 돌출부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 상기 적층체의 부분을 더 제거하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 압착부를 형성하는 공정에서, 상기 박리성 금속박의 외주부에 외주 압착부를 더 형성하고,박리성 금속박의 박리 계면을 노출시키는 공정에서, 상기 외주 압착부를 포함하는 영역에 대응하는 상기 빌드업 배선 및 적층체의 부분을 더 절단하여 제거하는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 박리성 금속박 및 상기 빌드업 배선은 상기 지지체의 양면측에 형성되고, 상기 빌드업 배선은 상기 지지체의 양면측에서 얻어지는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 하측, 상측 금속박은 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기준 구멍은 상기 적층체의 제품 영역의 외측 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기준 구멍은 상기 빌드업 배선을 형성할 때의 위치 맞춤용 및 반송용으로서 이용되는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2006-00033667 | 2006-02-10 | ||
| JP2006033667A JP2007214427A (ja) | 2006-02-10 | 2006-02-10 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070081422A true KR20070081422A (ko) | 2007-08-16 |
Family
ID=38368878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070009511A KR20070081422A (ko) | 2006-02-10 | 2007-01-30 | 배선 기판의 제조 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7597929B2 (ko) |
| JP (1) | JP2007214427A (ko) |
| KR (1) | KR20070081422A (ko) |
| TW (1) | TW200746973A (ko) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100704919B1 (ko) * | 2005-10-14 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 코어층이 없는 기판 및 그 제조 방법 |
| US8238114B2 (en) * | 2007-09-20 | 2012-08-07 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing same |
| JP2009143233A (ja) * | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
| JP5446543B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | 配線板の製造方法 |
| JP5302920B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-10-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP5302927B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-10-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| TWI393494B (zh) * | 2010-06-11 | 2013-04-11 | Unimicron Technology Corp | 具有線路的基板條及其製造方法 |
| JP5606268B2 (ja) | 2010-10-27 | 2014-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2012169591A (ja) | 2011-01-24 | 2012-09-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP5530955B2 (ja) | 2011-02-21 | 2014-06-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2013135080A (ja) | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2015144153A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2015144152A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP6279921B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-02-14 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び半導体パッケージ |
| US10964552B2 (en) | 2014-07-18 | 2021-03-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Methods for producing laminate and substrate for mounting a semiconductor device |
| CN106576421B (zh) * | 2014-09-01 | 2019-02-19 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷线路板制造用层叠体及其制造方法以及印刷线路板的制造方法 |
| JP6467884B2 (ja) * | 2014-11-19 | 2019-02-13 | 凸版印刷株式会社 | ピーラブル金属箔とその製造方法、及び印刷配線板の製造方法 |
| WO2016143117A1 (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-15 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法 |
| WO2017085849A1 (ja) * | 2015-11-19 | 2017-05-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 誘電体層を有するプリント配線板の製造方法 |
| US10272775B2 (en) * | 2016-08-12 | 2019-04-30 | GM Global Technology Operations LLC | Transmission output shaft vibration dampener |
| US9955588B1 (en) * | 2016-11-28 | 2018-04-24 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Multilayer carrier foil |
| CN109005267B (zh) * | 2018-09-20 | 2021-03-19 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电子装置及其壳体和壳体制造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6495394B1 (en) * | 1999-02-16 | 2002-12-17 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices Inc. | Chip package and method for manufacturing the same |
| US6736988B1 (en) | 1999-11-04 | 2004-05-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Copper-clad board suitable for making hole with carbon dioxide laser, method of making hole in said copper-clad board and printed wiring board comprising said copper-clad board |
| JP4432166B2 (ja) | 1999-11-04 | 2010-03-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 炭酸ガスレーザーによる銅張板への孔形成方法 |
| TW532050B (en) * | 2000-11-09 | 2003-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method for manufacturing the same |
| TW569653B (en) * | 2001-07-10 | 2004-01-01 | Fujikura Ltd | Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof |
| TWI312166B (en) * | 2001-09-28 | 2009-07-11 | Toppan Printing Co Ltd | Multi-layer circuit board, integrated circuit package, and manufacturing method for multi-layer circuit board |
| JP2003168868A (ja) | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| WO2004077560A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Ibiden Co., Ltd. | 多層プリント配線板 |
| CN100589680C (zh) * | 2003-11-14 | 2010-02-10 | 株式会社村田制作所 | 导电糊及多层陶瓷基板 |
| JP2005243911A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 多層積層配線板 |
| JP2006278774A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 |
| US7381587B2 (en) * | 2006-01-04 | 2008-06-03 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate |
-
2006
- 2006-02-10 JP JP2006033667A patent/JP2007214427A/ja not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-01-26 TW TW096102983A patent/TW200746973A/zh unknown
- 2007-01-30 KR KR1020070009511A patent/KR20070081422A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-06 US US11/702,587 patent/US7597929B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20070190237A1 (en) | 2007-08-16 |
| JP2007214427A (ja) | 2007-08-23 |
| US7597929B2 (en) | 2009-10-06 |
| TW200746973A (en) | 2007-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20070081422A (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
| US8119930B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
| US7377030B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
| KR100842781B1 (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
| KR101043540B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR100858305B1 (ko) | 배선 기판의 제조 방법 | |
| US9554456B2 (en) | Layered body with support substrate, method for fabricating same, and method for fabricating multi-layer wiring substrate | |
| US20120073871A1 (en) | Multi-layered substrate | |
| CN103068189A (zh) | 制造多层电路板的方法以及多层电路板 | |
| US10201099B1 (en) | Manufacturing method of circuit substrate including electronic device | |
| US10123413B2 (en) | Package substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2007173727A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| KR101460034B1 (ko) | 캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| KR100693146B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20090101404A (ko) | 코어리스 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP2000252411A (ja) | スタックド半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4023339B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| KR102121261B1 (ko) | 프린트 배선판 제조용 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| KR20200015675A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| KR101077315B1 (ko) | 캐리어 기판의 제조방법 및 이 캐리어기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20100084014A (ko) | 반도체 패키지와, 이의 제조 방법 | |
| KR20140008184A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20170056042A (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |