KR101077315B1 - 캐리어 기판의 제조방법 및 이 캐리어기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 동박층을 준비하는 단계, 동박층의 크기보다 작게 커팅된 이형지를 동박층 위에 올려 놓는 단계 및 이형지보다 큰 크기의 임시접합층이 이형지를 사이에 두고 동박층의 가장자리부를 따라 접착되도록 적층하는 단계를 포함하는 캐리어 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 트리밍에 의해 캐리어 기판을 쉽게 제거할 수 있기 때문에, 종래의 금속 캐리어 기판에 비해 분리가 용이하다.

캐리어 기판, 동박층, 이형지, 임시접합층

Description

캐리어 기판의 제조방법 및 이 캐리어기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 {Method of manufacturing carrier board and method of manufacturing buried printed curcuit board using the carrier}

본 발명은 캐리어 기판의 제조방법 및 이 캐리어기판을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 매립된 미세회로 패턴의 형성이 가능한 캐리어 기판의 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

전자 장치가 박형화, 소형화, 경량화 되면서 회로기판의 두께도 박형화되고 있다. 회로기판의 두께를 얇게 하기 위해서, 다시 말하면 미세회로 패턴을 형성하기 위한 다양한 방법들이 모색되고 있다.

최근에는 매립된 미세회로 패턴을 형성하기 위해서 금속 캐리어(Carrier) 기판을 사용하는 방법이 주로 사용되고 있다. 도 1은 종래의 캐리어 기판을 나타낸 단면도이다.

도 1에 도시된 것처럼, 종래의 캐리어 기판은 약 70㎛ 두께 정도의 동박판(10) 위에 니켈 도금층(20)과 플래쉬(flash) 도금층(30)을 순차적으로 도금하여 금속 재질로 형성한다.

이러한 캐리어 기판을 이용하여 플래쉬 도금층(30) 위에 회로 패턴을 형성하고, 그 위에 절연층을 가진 동박층을 적층한다. 그후, 비아홀 가공, 디스미어(Desmear), 화학동 및 전기동 도금 등을 행한다.

그러고 나서, 금속으로 이루어진 캐리어 기판을 분리하기 위해 먼저 에칭이 되지 않을 부위에 알칼리 에칭 레지스트를 도포하고, 알칼리 에칭을 통해 니켈 도금층(20)을 박리한 뒤, 니켈 도금층(20)이 박리되면 알칼리 에칭 레지스트를 박리한다. 그후, 플래쉬 도금층(30)을 에칭을 통해 박리하여 캐리어 기판이 완전히 분리되며, 후처리 공정이 실시된다.

이렇게, 종래의 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 니켈층을 도금하여 캐리어 기판으로 사용하기 때문에 차후에 캐리어 기판을 제거하기 위해 레지스트 도포, 알칼리 에칭 등이 필요하므로 공정이 복잡해진다.

본 발명은 매립된 미세회로 패턴의 형성이 가능한 캐리어 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 캐리어 기판의 제조방법은 동박층을 준비하는 단계; 상기 동박층의 크기보다 작게 커팅된 이형지를 상기 동박층 위에 올려 놓는 단계; 및 상기 이형지보다 큰 크기의 임시접합층이 상기 이형지를 사이에 두고 상기 동박층의 가 장자리부를 따라 접착되도록 적층하는 단계를 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 제1 동박층을 준비하는 단계; 상기 제1 동박층의 크기보다 작게 커팅된 이형지를 상기 제1 동박층 위에 올려 놓는 단계; 상기 이형지보다 큰 크기의 임시접합층이 상기 이형지를 사이에 두고 상기 제1 동박층의 가장자리부를 따라 접착되도록 적층하는 단계; 상기 제1 동박층 위에 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 회로패턴이 형성된 제1 동박층을 향하여 절연층이 부착된 제2 동박층을 적층시키는 단계; 상기 절연층 및 제2 동박층에 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀에 증착공법을 이용하여 씨드(Seed)층을 형성하는 단계; 상기 씨드층의 표면에 화학동 및 전기동을 도금하는 단계; 상기 임시접합층의 가장자리부를 트리밍(trimming)하는 단계; 상기 임시접합층과 상기 이형지를 제거하는 단계; 상기 제1 동박층 및 상기 제2 동박층을 에칭에 의해 제거하여 인쇄회로기판을 형성시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 임시접합층은,프리프레그(글래스 파이버를 포함한 반경화의 에폭시)재질을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 미세회로 패턴의 형성이 가능한 캐리어 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면,

첫째, 트리밍에 의해 캐리어 기판을 쉽게 제거할 수 있기 때문에, 종래의 금속 캐리어 기판에 비해 분리가 용이하다.

둘째, 캐리어 기판의 제거를 위해 별도의 에칭 및 레지스트 박리가 불필요하므로, 비용 및 제조공정 측면에서 유리하다.

셋째, 추가적인 설비없이 기존의 설비로도 신규 자재만 추가하여 제조가 가능하므로 기술도입에도 유리한 효과가 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베리드 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름도, 도 3 내지 도 13은 도 3의 베리드 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도이다. 도 2 내지 도 13을 참고하여 베리드 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 캐리어 기판(100)의 제조방법은 단계 S11 내지 단계 S13을 포함한다.

단계 S11은 제1 동박층(110)을 준비하는 단계이다. 제1 동박층(110)은 약 12㎛ 정도의 동박판이다.

단계 S12에서는 제1 동박층(110)의 크기보다 작게 커팅된 이형지(120)를 제1 동박층(110) 위에 올려 놓는다. 이형지(120)의 크기는 제1 동박층(110)의 가장자리가 드러날 정도의 크기로 커팅된다. 이형지(120)는 종래의 니켈 대신 캐리어 역할을 하며, 재질은 PP(PolyPropylene), PE(PolyEthylene), PI(PolyImide) 등에 실리콘 수지 등을 코팅하여 사용된다.

단계 S13에서는 이형지(120)보다 큰 크기의 임시접합층(130)이 이형지(120)를 사이에 두고 제1 동박층(110)의 가장자리부를 따라 접착되도록 적층한다(도 3 참조). 접착물질은 에폭시(Epoxy) 등 접착력이 강한 재료를 코팅하여 사용할 수 있다. 임시접합층(130)의 크기는 제1 동박층(110)의 크기와 유사하다. 도 3에 도시된 임시접합층(130)의 가장자리부(130a)는 이형지(120)보다 더 큰 부분이다.

여기서, 임시접합층(130)은 글래스 파이버를 포함한 반경화의 에폭시로 이루어진 프리프레그 등이 사용될 수 있다.

다음으로, 베리드 인쇄회로기판의 제조방법은 단계 S11 내지 단계 S22를 포함한다.

단계 S11 내지 단계 S13은 앞서 설명한 캐리어 기판(100)의 제조방법과 동일하다.

단계 S14에서는 제1 동박층(110) 위에 미세 회로패턴(210)을 형성한다(도 4 참조).

단계 S15에서는 회로패턴(210)이 형성된 제1 동박층(110)을 향하여 절연층(220a)이 부착된 제2 동박층(220)을 적층시키게 된다(도 5 참조).

단계 S16에서는 절연층(220a) 및 제2 동박층(220)에 비아홀(VH)을 형성한다(도 6 참조). 단계 S17에서는 비아홀(VH)에 증착공법을 이용하여 씨드(Seed)층(230)을 형성한다(도 7 참조). 증착공법에 의해 씨드층(230)은 매우 얇은 두께로 형성된다. 단계 S18에서는 씨드층(230)의 표면에 화학동 및 전기동을 도금하여 동도금층(240)을 형성한다(도 8 참조).

단계 S19는 임시접합층(130)의 가장자리부(130a)를 트리밍(trimming)하는 단계이다(도 9 참조). 앞서 설명한 것처럼 임시접합층(130)의 가장자리부(130a)는 이형지보다 더 큰 부분이다.

단계 S20에서는 임시접합층(130)과 이형지(120)를 제거한다(도 10 참조). 접착된 임시접합층(130)의 가장자리부(130a)가 트리밍에 의해 제거되었기 때문에 임시접합층(130)과 이형지(120)는 쉽게 제거될 수 있다.

단계 S21에서는 제1 동박층(110) 및 제2 동박층(220)을 에칭에 의해 제거하여 인쇄회로기판을 형성시킨다(도 11 참조).

단계 S22는 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 단계이다. 먼저, 포토 솔더 레지스트(250)가 회로패턴(210)이 형성되지 않은 나머지 부분에 도포된다(도 12 참조).

그 후, 회로패턴(210)이 형성된 부분을 금도금처리하여 금(Au)도금층(260)을 형성한다(도 13 참조). 본 실시예는 금도금층을 형성하였으나, 상기 금도금층 대신 이에 상응하는 와이어 본딩이 가능한 도금처리를 하는 것도 가능하다.

이렇게 본 발명의 실시예에 따르면, 트리밍에 의해 캐리어 기판(100)을 쉽게 제거할 수 있기 때문에, 종래의 금속 캐리어 기판에 비해 분리가 용이하다. 캐리어 기판(100)의 제거를 위해 별도의 에칭 및 레지스트 박리가 불필요하므로, 비용 및 제조공정 측면에서 유리하다. 추가적인 설비없이 기존의 설비로도 신규 자재만 추가하여 제조가 가능하므로 기술도입에도 유리하다.

도 1은 종래의 캐리어 기판을 나타낸 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름도이다.

도 3 내지 도 13은 도 3의 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>

100...캐리어 기판 110...제1 동박층

120...이형지 130...임시접합층

210...회로 패턴 220...제2 동박층

230...씨드층 240...화학동 및 전기동 도금층

Claims (4)

1. 삭제
2. 삭제
3. 제1 동박층을 준비하는 단계;

   상기 제1 동박층의 크기보다 작게 커팅된 이형지를 상기 제1 동박층 위에 올려 놓는 단계;

   상기 이형지보다 큰 크기의 임시접합층이 상기 이형지를 사이에 두고 상기 제1 동박층의 가장자리부를 따라 접착되도록 적층하는 단계;

   상기 제1 동박층 위에 회로패턴을 형성하는 단계;

   상기 회로패턴이 형성된 제1 동박층을 향하여 절연층이 부착된 제2 동박층을 적층시키는 단계;

   상기 절연층 및 제2 동박층에 비아홀을 형성하는 단계;

   상기 비아홀에 증착공법을 이용하여 씨드(Seed)층을 형성하는 단계;

   상기 씨드층의 표면에 화학동 및 전기동을 도금하는 단계;

   상기 임시접합층의 가장자리부를 트리밍(trimming)하는 단계;

   상기 임시접합층과 상기 이형지를 제거하는 단계;

   상기 제1 동박층 및 상기 제2 동박층을 에칭에 의해 제거하여 인쇄회로기판을 형성시키는 단계; 및

   상기 인쇄회로기판의 표면을 처리하는 단계를 포함하는 베리드 인쇄회로기판의 제조방법.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 임시접합층은,

   글래스 파이버를 포함한 반경화의 에폭시재질의 프리프레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 베리드 인쇄회로기판의 제조방법.

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