KR100442918B1

KR100442918B1 - 다층인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR100442918B1
Application number: KR1020030007572A
Authority: KR
Inventors: 이성규; 황정호; 한준욱; 이상민; 어태식; 양유석
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2003-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2004-08-02
Also published as: JP3921595B2; CN1520250A; TW592019B; CN1312966C; JP2004363536A; TW200415975A

Abstract

본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 중심층(21)의 양면에 이형필름(22)을 개재한 상태로 제1금속박막(23)이 구비되며 상기 제1금속박막(23)의 표면에 드라이필름(24)이 구비된 베이스재(20)를 제공하는 단계와, 상기 베이스재(20)의 드라이필름(24)을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막(23)이 노출되게 도금홈(25)을 형성하는 단계와, 상기 도금홈(25)에 노출된 제1금속박막(23) 상에 도금을 수행하여 연결돌기(27)를 형성하는 단계와, 상기 드라이필름(24)을 제거하고 상기 연결돌기(27)의 선단이 노출되게 상기 제1금속박막(23)상에 절연층인 프리프레그층(28)을 형성하는 단계와, 상기 프리프레그층(28)과 연결돌기(27) 상에 제2금속박막(29)을 위치시키는 단계와, 상기 베이스재(20)의 가장자리를 상기 이형필름(22)을 포함하여 절단하여 상기 중심층(21)을 기준으로 양측이 분리되게 하는 단계와, 상기 중심층(21)을 기준으로 분리된 것의 제1 및 제2금속박막(23,29)을 이용하여 회로패턴(32)을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 본 발명은 인쇄회로기판(40,40')의 제조가 용이하면서도 생산성이 높아지고 재료의 손실이 적고 연결돌기(27)의 밀착강도가 높아지는 이점이 있다.

Description

다층인쇄회로기판의 제조방법{Multi-layer PCB making method}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연결돌기를 통해 서로 인접하는 상하층의 회로패턴이 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

상하층의 회로패턴들을 상호 전기적으로 도통시키기 위한 방법은 관통홀(Through Hole) 혹은 비어홀(Via Hole) 등을 이용하는 방법이 사용되거나, 원추 형상의 도체범프를 형성하여 절연층을 관통시킨 후 도체범프의 상면에 회로패턴을 형성하는 방법이 한국 특허등록 제 203,540호(대응 미국특허 제 5,600,103호)에 개시되어 있다.

도 1에는 위 한국 특허등록 제 203,540호에 의한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 도체배선부(1) 상에 연결돌기(2)를 형성한다. 상기 연결돌기(2)는 상기 도체배선부(1) 상에 도전성 페이스트(Paste)를 스크린 인쇄법으로 수차례 반복하여 인쇄함에 의해 소정 높이로 형성된다. 그리고, 합성수지계의 지지체(3)를 상기 연결돌기(2)상에 위치시키고, 롤러 등으로 압착하여 상기 연결돌기(2)가 합성수지계의 지지체(3)를 관통하여 돌출되게 한다.

그리고, 상기 합성수지계 지지체(3)를 관통하여 돌출된 연결돌기(2)의 선단에 구리포일(foil)을 위치시켜 압착한다. 이와 같이 되면 상기 구리포일과 도체배선부(1)가 연결돌기(2)를 통해 서로 도통된 상태가 된다. 다음으로 상기 구리포일에 회로패턴을 형성하면 된다.

한편, 도 2에는 일본 특허 공개 제2001-111189호로 개시된 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 베이스재(10)는 제1,2 구리층(11,12)의 사이에 에칭레지스트층(13)이 구비되어 형성된다. 상기 에칭레지스트층(13)은 니켈재질이다. 상기 에칭레지스트층(13)의 일면에 형성되는 제1 구리층(11)은 인쇄회로기판의 양면에 형성되는 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위한 연결돌기(16)를 형성하기 위한 것으로 상대적으로 두께가 두껍다. 상기 제2 구리층(12)은 회로패턴이 형성되는 부분으로 상대적으로 두께가 얇게 형성된다.(도 2a 참고)

상기와 같은 베이스재(10)의 양면에 레지스트막(14)을 형성한다. 그리고 상기 레지스트막(14)중 상기 제1 구리층(11)상에 형성된 것에 에칭레지스트가 제거된 윈도우(15)를 형성한다. 여기서 윈도우(15)가 형성되는 부분의 제1 구리층(11)은 제거되고 나머지 부분의 제1 구리층(11)은 남아 연결돌기(16)를 형성하게 된다. 즉, 에칭공정을 수행하면 상기 윈도우(15) 부분에 에칭액이 침투하여 구리를 제거하여 레지스트막(14)이 덮혀진 부분의 제1 구리층(11)만이 남아 원통형의 연결돌기(16)를 형성한다. 이때, 상기 연결돌기(16)는 에칭이 순차적으로 진행되므로 기저부가 선단부에 비해 상대적으로 직경이 크게 형성되어 정확하게는 원추형상으로 된다. 한편, 상기 제2 구리층(12)은 상하면의 에칭레지스트층(13)과 레지스트막(14)에 의해 보호되어 에칭액은 상기 제2 구리층(12)에는 침투하지 못한다.

에칭공정이 끝나면 상기 레지스트막(14)은 제거된다. 순차적으로 상기 에칭레지스트층(13)도 제거된다. 이와 같은 상태가 도 2d에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 원통형 연결돌기(16)상에 프리프레그 필름(17)을 위치시키고 롤러로 가압하여 압착시켜 도 2e에 도시된 바와 같이 연결돌기(16)의 사이에 프리프레그필름(17)이 위치되고 연결돌기(16)의 선단만이 프리프레그필름(17)의 표면으로 돌출되게 한다. 그리고 상기 프리프레그필름(17)의 표면으로 돌출된 연결돌기(16)를 연마하여 제거하고 회로패턴이 형성될 제3 구리층(18)을 열압착한다. 이와 같은 상태가 도 2f에 도시되어 있다.

상기와 같은 상태에서는 상기 제2,3 구리층(12)(18)이 상기 연결돌기(16)에 의해 서로 전기적으로 도통된 상태이다. 그리고 상기 구리층(12)(18)에는 통상적인 방법으로 회로패턴이 형성된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에는 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 도 1에 개시된 방법에서는 상기 연결돌기(2)를 소정 높이로 형성하기 위해서는 도전성의 페이스트를 스크린 인쇄법으로 도포하는 과정을 수차례 반복하여야 하는 번거로운 점이 있고, 연결돌기(2)의 아래부분의 직경이 커지게 되어 인접하는 연결돌기(2)사이의 거리가 멀어져야 하므로 회로패턴을 미세하게 형성하는 것이 어려워 인쇄회로기판의 소형화가 어려운 문제점이 있다.

그리고, 연결돌기(2)를 정확하게 형성하기 위해서는 페이스트를 도포할 때마다 정렬과정을 거쳐야 하므로 생산성이 저하되고, 도포된 페이스트 간의 접속력에 문제가 발생할 수 있는 문제점이 있다.

다음으로 도 2에 개시된 방법에서는 상기 연결돌기(16)를 소정의 높이로 형성하기 위해서는 상기 제1 구리층(11)의 두께가 반드시 두꺼워져야 하고, 연결돌기(16)를 형성하기 위한 에칭공정시에 돌기(16)의 선단의 직경이 기저부보다 작아지게 되는 현상이 발생하므로 선단의 직경을 소정의 값으로 형성하기 위해서는 인접한 연결돌기(16) 간의 간격을 확보하여야 하므로 미세한 회로패턴의 형성에 불리한 문제점이 있다.

그리고, 회로패턴을 형성하기 위한 제2 구리층(12)의 두께는 20㎛이하이고, 돌기형성용 제1 구리층(11)은 100㎛정도이므로 연결돌기(16)의 형성후 베이스재(10)의 취급시 제2 구리층(12)이 휘어지게 되어 취급이 용이하지 않은 문제점이 있다.

또한 종래 기술에서는 연결돌기(2,16)의 형성을 위해 스크린 인쇄법이나 에칭 등의 방법을 사용하므로 재료의 손실이 많고 형성된 연결돌기(2,16)의 강성이 떨어지는 문제점이 있으면, 종래 기술을 사용하면 인쇄회로기판을 제조하는 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 제조과정에서 베이스재의 취급이 용이하도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판 상하면의 회로패턴을 연결하는 연결돌기를 보다 효율적이고 밀착강도를 높게 형성하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 연결돌기 주변의 합성수지계의 절연층을 형성하는 공정을 생략하여 재료의 소모를 절감하고 제조공정을 단순화하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 생산성을 높여주는 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 인쇄회로기판의 단면도.

도 2는 다른 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위한 제조공정도.

도 3은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 순차적으로 보인 제조공정도.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 다른 실시예를 순차적으로 보인 제조공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 베이스재 21: 중심층

22: 이형필름 23: 제1금속박막

24: 드라이필름 25: 도금홈

26: 도금층 27: 연결돌기

28: 절연층 29: 제2금속박막

30: 절단선 32: 회로패턴

40,40': 인쇄회로기판

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 에칭리지스트층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와, 상기 베이스재의 에칭리지스트층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와, 상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 연결돌기의 선단이 노출되게 상기 제1금속박막상에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시키는 단계와, 상기 베이스재의 가장자리를 상기 이형수단을 포함하여 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하는 단계와, 상기 중심층을 기준으로 분리된 것의 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 감광성절연층과 에칭리지스트층이 차례로 형성된 베이스재를 제공하는 단계와, 상기 베이스재의 에칭리지스트층과 감광성절연층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와, 상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 감광성절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시키는 단계와, 상기 베이스재의 가장자리를 상기 이형수단을 포함하여 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하는 단계와, 상기 중심층을 기준으로 분리된 것의 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 중심층은 보강재료로 구성되고, 그 가장자리는 상기 이형수단의 가장자리보다 더 외측으로 연장된다.

상기 베이스재는 상기 중심층을 기준으로 양측이 대칭으로 구성된다.

상기 도금홈은 노광 및 에칭공정을 통해 형성된다.

상기 제2금속박막을 절연층 상에 안착시키기 전에 상기 연결돌기의 상면을 연마한다.

상기 베이스재의 가장자리를 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하기 전에 상기 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함한다.

상기 연결돌기는 적어도 상기 감광성절연층의 높이보다 높게 형성된다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 금속박막에 기둥형의 연결돌기를 형성한 후, 상기 연결돌기에 일부가 접속된 제2금속박막을 가지는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 제1금속박막에 합성수지계의 절연층을 형성한 후 상기 절연층에 상기 제1금속박막의 표면이 노출되도록 홈을 형성하는 공정, 도금공정으로 상기 홈에 금속재를 충진하여 연결돌기를 형성하고 상기 연결돌기의 상면을 노출시키는 공정, 상기 연결돌기에 제2 금속박막을 부착하는 공정을 포함하여 구성된다.

상기 홈을 형성하는 공정 이전에 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비된 베이스재를 제공하는 단계를 더 포함한다.

상기 홈을 형성하는 공정에서 절연층은 상기 제1금속박막의 표면에 감광성 절연층과 에칭리지스트층이 차례로 형성된다.

상기 연결돌기의 상면은 에칭리지스트층보다 돌출되지 않도록 형성된다.

상기 연결돌기의 형성 후 상기 에칭리지스트층을 제거하여 연결돌기를 노출시킨다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 에칭리지스트층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와, 상기 베이스재의 에칭리지스트층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와, 상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 연결돌기의 선단이 노출되게 상기 제1금속박막상에 절연층을 형성하는 단계와, 최소한 상기 연결돌기의 선단을 연마하는 단계와, 상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시켜 고온 또는 고압환경에서 상기 제2금속박막을 상기 절연층과 연결돌기와 접합시키는 단계와, 상기 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기의 선단은 상기 절연층보다 돌출되지 않도록 연마하여 구성된다.본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 절연층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와, 상기 베이스재의 절연층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와, 상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 연결돌기의 선단을 연마하여 그 선단이 상기 절연층의 높이와 일치되도록 하는 연마단계와, 상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시켜 고온 또는 고압환경에서 상기 제2금속박막을 상기 절연층과 연결돌기와 접합시키는 단계와, 상기 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 베이스재를 제공하는 이후에 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 상기 베이스재를 상기 중심층의 상하면에 적층하는 단계를 더 포함하여 구성된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면인쇄회로기판의 제조가 용이하게 되면서도 생산성이 높아지고, 제조과정에서 재료의 손실이 적고 연결돌기의 강성이 좋아지는 이점이 있다.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 먼저, 베이스재(20)는 프리프레그로 형성되는 중심층(21)의 양면에 이형필름(22)이 위치되고, 상기 이형필름(22)을 개재한 상태로 상기 중심층(21)의 양면에 제1금속박막(23)이 각각 부착되어 있다. 상기 제1금속박막(23)의 재질은 구리가 바람직하나 전기전도성이 좋은 금속이라면 어떤 것이라도 상관없다.

여기서 상기 중심층(21) 및 제1금속박막(23)의 가장자리는 상기 이형필름(22)의 가장자리보다 더 돌출되어 상기 중심층(21)과 제1금속박막(23)은 그 가장자리에서 직접 접착되고, 상기 이형필름(22)이 구비된 부분에서는 접착되지 않는다.

상기 제1금속박막(23)의 표면을 덮도록 에칭리지스트층인 드라이필름(24)이 구비된다. 상기 드라이필름(24)의 두께는 아래에서 설명될 연결돌기(27)의 높이보다는 상대적으로 큰 값을 갖는다. 이와 같은 베이스재(20)는 상기 중심층(21)을 중심으로 대칭의 구조를 갖는데, 이는 도 3a에 잘 도시되어 있다.

다음으로, 상기 드라이필름(24)을 통상의 노광/현상공정을 통해 제거하여 도금홈(25)을 형성한다. 상기 도금홈(25)은 상기 제1금속박막(23)의 표면이 노출되도록 상기 드라이필름(24)에 형성된다. 이와 같이 드라이필름(24)에 도금홈(25)이 형성된 상태가 도3b에 도시되어 있다.

상기 도금홈(25)을 통해 노출된 제1금속박막(23)상에는 도금공정을 통해 도금층(26)을 형성한다. 상기 도금층(26)은 상기 도금홈(25)의 바닥면인 상기 제1금속박막(23) 상에 형성되는 것으로, 상기 도금홈(25)의 내부를 채워 형성된다. 상기 도금층(26)은 이후에 연결돌기(27)가 된다.(도 3c참고)

상기 도금홈(25)의 내부에 도금층(26)을 형성한 후에는, 상기 드라이필름(24)을 제거한다. 상기 드라이필름(24)을 제거하면 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 제1금속박막(23) 상에 형성된 도금층(26)이 드러나는데, 이를 연결돌기(27)라 한다.

다음으로, 상기 연결돌기(27)에 대해 소프트 에칭을 수행하여, 연결돌기(27)의 선단의 직경이 기저부의 직경보다 작게 하여, 상단이 절단된 원추 형상으로 만든다. 이와 같은 상태가 도 3e에 도시되어 있다.

한편, 상기 연결돌기(27)가 형성된 제1금속박막(23)상에 절연층(28)을 형성한다. 상기 절연층(28)은 그 원재료로 프리프레그가 사용되는데, 프리프레그가 액상인 경우 스크린 인쇄법으로 형성된다. 그리고 절연층(28)을 형성하기 위해 시트(sheet)형태의 프리프레그 필름을 이용하는 경우에는 롤러로 가압하여 돌기(27)가 절연층(28)의 표면에 노출되게 한다.(도 3f 참고)

상기 절연층(28)을 형성한 후에는 상기 연결돌기(27)의 정점의 표면이 평평하게 되도록 한다. 이를 위해 상기 연결돌기(27)의 정점을 연마한다. 이와 같이 연결돌기(27)의 정점이 연마된 상태가 도 3g에 도시되어 있다.

다음으로 상기 베이스재(20) 양면의 상기 연결돌기(27) 상에 제2금속박막(29)이 구비되게 한다. 상기 제2금속박막(29)은 프레스로 압착되어 도 3h에 도시된 바와 같이 위치된다. 이와 같이 되면 상기 연결돌기(27)에 의해 상기 제1금속박막(23)과 제2금속박막(29)이 전기적으로 서로 연결된다. 이와 같은 상태에서 상기 베이스재(20)의 가장자리를 절단선(30)을 따라 절단한다. 상기 절단선(30)은 적어도 상기 이형필름(22)의 가장자리를 포함하는 위치를 따라 형성된다.

상기와 같이 베이스재(20)를 절단하면 상기 이형필름(22)을 기준으로 상하부에 있는 것이 서로 분리되어 각각이 인쇄회로기판(40,40')으로 된다. 물론 상기 분리된 각각의 인쇄회로기판(40,40')을 완성하기 위해서는 통상의 방법으로 회로패턴(32)을 형성하는 등 이후의 공정이 더 진행되어야 한다.

한편, 도 4에는 본 발명의 다른 실시예의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 공정이 순차적으로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 베이스재(120)는 프리프레그로 구성되는 중심층(121)의 양면에 이형필름(122)이 위치되고, 상기 이형필름(122)을 개재한 상태로 상기 중심층(121)의 양면에 제1금속박막(123)이 각각 부착되어 있다. 상기 제1금속박막(123)의 재질은 구리가 바람직하나 전기전도성이 좋은 금속이라면 어떤 것이라도 상관없다.

여기서 상기 중심층(121) 및 제1금속박막(123)의 가장자리는 상기 이형필름(122)의 가장자리보다 더 돌출되어 상기 중심층(121)과 제1금속박막(123)은 그 가장자리에서 직접 접착되고, 상기 이형필름(122)이 구비된 부분에서는 접착되지 않는다.

상기 제1금속박막(123)의 표면에는 감광성절연층(124)이 형성된다. 상기 감광성절연층(124)은 나중에 인쇄회로기판(140,140')의 절연층 역할을 한다. 상기 감광성절연재(124)는 적어도 인쇄회로기판(140,140')의 회로패턴 층 사이의 간격 정도의 두께로 구비된다.

상기 감광성절연층(124)의 표면을 덮도록 에칭리지스트층인 드라이필름(125)이 구비된다. 이와 같은 베이스재(120)는 상기 프리프레그(121)를 중심으로 대칭의 구조를 갖는데, 이는 도 4a에 잘 도시되어 있다.

다음으로, 상기 드라이필름(125)과 감광성절연층(124)을 통상의 노광/현상공정을 통해 제거하여 도금홈(126)을 형성한다. 상기 도금홈(126)은 상기 제1금속박막(123)의 표면이 노출되도록 상기 드라이필름(125)과 감광성절연층(124)을 관통하여 형성된다. 이와 같이 드라이필름(125)에 도금홈(126)이 형성된 상태가 도4b에 도시되어 있다.

상기 도금홈(126)을 통해 노출된 제1금속박막(123)상에는 도금공정을 통해 도금층(127)을 형성한다. 상기 도금층(127)은 상기 도금홈(126)의 바닥면인 상기 제1금속박막(123) 상에 형성되는 것으로, 상기 도금홈(126)의 내부를 채워 형성된다. 상기 도금층(127)은 이후에 연결돌기(128)가 된다. 상기 도금층(127)은 적어도 상기 감광성절연층(124)보다는 높게 형성되고 상기 드라이필름(125)보다는 돌출되지 않게 형성된다.(도 4c참고)

상기 도금홈(126)의 내부에 도금층(127)을 형성한 후에는, 상기 드라이필름(125)을 제거한다. 상기 드라이필름(125)을 제거하면 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 제1금속박막(123) 상에 형성되고 선단이 상기 감광성 절연층(124)의 표면으로 돌출된 도금층(127)이 드러나고, 이를 연결돌기(128)라 한다.

다음으로, 상기 베이스재(120)의 상하면의 연결돌기(128)와 감광성절연층(124) 상에 제2금속박막(129)이 구비되게 한다. 상기 제2금속박막(129)은 다양한 방법으로 형성될 수 있으며, 그 방법의 하나로 금속박막을 롤러로 가압하여 부착하는 것이 있다. 이와 같은 상태가 도 4e에 도시되어 있고, 상기 연결돌기(128)에 의해 상기 제1금속박막(123)과 제2금속박막(129)은 전기적으로 연결된다.

이와 같은 상태에서 상기 베이스재(120)의 가장자리를 절단선(130)을 따라 절단한다. 상기 절단선(130)은 적어도 상기 이형필름(122)의 가장자리를 포함하는 위치를 따라 형성된다.

상기와 같이 베이스재(120)를 절단하면 상기 이형필름(122)을 기준으로 상면과 하면에 있는 것이 서로 분리되어 각각이 인쇄회로기판(140,140')으로 된다. 물론 상기 분리된 각각의 인쇄회로기판(140,140')을 완성하기 위해서는 통상의 방법으로 회로패턴(132)을 형성하는 등 이후의 공정이 더 진행되어야 한다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 베이스재의 중간에 프리프레그로 만들어지는 중심층이 형성되어 있어 인쇄회로기판을 제조하는 과정에서 베이스재의 강도를 유지할 수 있게 되므로 베이스재의 취급이 보다 용이하게 되는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 베이스재의 양면에서 동시에 각각 하나의 인쇄회로기판이 형성될 수 있으므로 동시에 2개의 인쇄회로기판을 제조할 수 있어 종래 비해 생산성이 적어도 2배 향상되는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판에 형성되는 회로패턴 사이의 전기적 연결을 위한 연결돌기를 도금공정을 통해 형성하므로 스크린 인쇄법이나 에칭에 의한 방법에 비해 재료의 손실이 적고 연결돌기의 강성이 강해지는 효과도 있다.

Claims

중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 에칭리지스트층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와,

상기 베이스재의 에칭리지스트층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와,

상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와,

상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 연결돌기의 선단이 노출되게 상기 제1금속박막상에 절연층을 형성하는 단계와,

상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시키는 단계와,

상기 베이스재의 가장자리를 상기 이형수단을 포함하여 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하는 단계와,

상기 중심층을 기준으로 분리된 것의 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 감광성절연층과 에칭리지스트층이 차례로 형성된 베이스재를 제공하는 단계와,

상기 베이스재의 에칭리지스트층과 감광성절연층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와,

상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와,

상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 감광성절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시키는 단계와,

상기 베이스재의 가장자리를 상기 이형수단을 포함하여 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하는 단계와,

상기 중심층을 기준으로 분리된 것의 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 중심층은 보강재료로 구성되고, 그 가장자리는 상기 이형수단의 가장자리보다 더 외측으로 연장됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스재는 상기 중심층을 기준으로 양측이 대칭으로 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도금홈은 노광 및 에칭공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제2금속박막을 절연층 상에 안착시키기 전에 상기 연결돌기의 상면을 연마함을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스재의 가장자리를 절단하여 상기 중심층을 기준으로 양측이 분리되게 하기 전에 상기 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 2 항에 있어서, 상기 연결돌기는 적어도 상기 감광성절연층의 높이보다 높게 형성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제1 금속박막에 기둥형의 연결돌기를 형성한 후, 상기 연결돌기에 일부가 접속된 제2금속박막을 가지는 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

제1금속박막에 합성수지계의 절연층을 형성한 후 상기 절연층에 상기 제1금속박막의 표면이 노출되도록 홈을 형성하는 공정,

도금공정으로 상기 홈에 금속재를 충진하여 연결돌기를 형성하고 상기 연결돌기의 상면을 노출시키는 공정,

상기 연결돌기에 제2 금속박막을 부착하는 공정을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 9 항에 있어서, 상기 홈을 형성하는 공정 이전에 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 제1금속박막이 구비된 베이스재를 제공하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 9 항에 있어서, 상기 홈을 형성하는 공정에서 절연층은 상기 제1금속박막의 표면에 감광성 절연층과 에칭리지스트층이 차례로 형성된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 11 항에 있어서, 상기 연결돌기의 상면은 에칭리지스트층보다 돌출되지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제 11 항에 있어서, 상기 연결돌기의 형성 후 상기 에칭리지스트층을 제거하여 연결돌기를 노출시키는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 에칭리지스트층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와,

상기 베이스재의 에칭리지스트층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와,

상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와,

상기 에칭리지스트층을 제거하고 상기 연결돌기의 선단이 노출되게 상기 제1금속박막상에 절연층을 형성하는 단계와,

최소한 상기 연결돌기의 선단을 연마하는 단계와,

상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시켜 고온 또는 고압환경에서 상기 제2금속박막을 상기 절연층과 연결돌기와 접합시키는 단계와,

상기 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 연결돌기의 선단은 상기 절연층보다 돌출되지 않도록 연마하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제1금속박막이 구비되며 상기 제1금속박막의 표면에 절연층이 형성된 베이스재를 제공하는 단계와,

상기 베이스재의 절연층을 선택적으로 제거하여 상기 제1금속박막이 노출되게 도금홈을 형성하는 단계와,

상기 도금홈에 노출된 제1금속박막 상에 도금을 수행하여 연결돌기를 형성하는 단계와,

상기 연결돌기의 선단을 연마하여 그 선단이 상기 절연층의 높이와 일치되도록 하는 연마단계와,

상기 절연층과 연결돌기 상에 제2금속박막을 위치시켜 고온 또는 고압환경에서 상기 제2금속박막을 상기 절연층과 연결돌기와 접합시키는 단계와,

상기 제1 또는 제2금속박막을 이용하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 베이스재를 제공하는 이후에 중심층의 양면에 이형수단을 개재한 상태로 상기 베이스재를 상기 중심층의 상하면에 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판의 제조방법.