JP2004363536A - 多層印刷回路基板のインターコネクト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1金属薄膜56にドライフィルムを形成した後、ドライフィルムに、第1金属薄膜56が選択的に露出されるように複数のメッキ溝を夫々形成する段階と、それらメッキ溝により露出された第1金属薄膜56の表面に、メッキを施してメッキ層を形成することで複数の連結突条68を形成する段階と、前記ドライフィルムを除去して第1金属薄膜56に絶縁層70を形成する段階と、連結突条68の先方端と接続されるように第2金属薄膜76を絶縁層70の表面に形成する段階とを順次行って多層印刷回路基板を製造する。
【選択図】図1H
Description
このとき、連結突条16は、エッチングが表面から順次進行されるため、先方端に行くほど直径の小さい円錐形に形成され、かつ、第2銅層12は、上下両面のエッチングレジスト層13及びレジスト膜14により保護されるため、エッチング液の浸透が防止される。
また、メッキ溝は、露光/現像工程によりエッチングレジスト層を部分的に除去して形成されることを特徴とする。
また、第2金属薄膜は、銅をプレスにより圧着して絶縁層の表面に形成することを特徴とする。
また、連結突条は、絶縁層を形成した後、該絶縁層の表面から突出される先方端を研磨して平坦にすることを特徴とする。
ここで、第2金属薄膜126は銅材により形成されることが望ましく、電気伝導性の優秀な如何なる材質でも使用可能である。
52、104:ベースシート
54、106:離型フィルム
56、108:第1金属薄膜
58、112:ドライフィルム
60、116:メッキ溝
62、120:メッキ層
68、124:連結突条
70:絶縁層
71、111:切断線
76、126:第2金属薄膜
80、130:第1基板
82、132:第2基板
86、88、136、138:回路パターン
110:感光性絶縁材
Claims (27)
- 第1金属薄膜にエッチングレジスト層を形成した後、該エッチングレジスト層に、前記第1金属薄膜が選択的に露出されるように複数のメッキ溝を夫々形成する段階と、
前記メッキ溝により露出された第1金属薄膜の表面に、メッキを施してメッキ層を形成することで複数の連結突条を形成する段階と、
前記エッチングレジスト層を除去して前記第1金属薄膜に絶縁層を形成する段階と、
該絶縁層の表面に、前記連結突条の先方端と接続されるように第2金属薄膜を形成する段階とを順次行うことを特徴とする多層印刷回路基板のインターコネクト方法。 - 前記エッチングレジスト層は、ドライフィルムにより形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、前記エッチングレジスト層の表面から突出されるように形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記メッキ溝は、露光/現像工程によりエッチングレジスト層を部分的に除去して形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、ソフトエッチングを施して、先方端の直径が前記第1金属薄膜に付着された底面部の直径に比べて小さくなるように形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記絶縁層は、プリプレグにより形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記プリプレグが液体状の場合は、スクリーン印刷法により塗布され、シート状のプリプレグフィルムの場合は、ローラ圧着法によりプリプレグフィルムを圧着して形成されることを特徴とする請求項6記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記第2金属薄膜は、プレスにより圧着して絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、前記絶縁層を形成した後、該絶縁層の表面から突出される先方端を研磨して平坦にすることを特徴とする請求項1記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- ベースシートの上下両面に第1金属薄膜を夫々形成し、それら第1金属薄膜の表面にエッチングレジスト層が形成されるベース材を構成する段階と、
該ベース材に形成されたエッチングレジスト層を選択的に除去して前記第1金属薄膜が露出される複数の溝を形成する段階と、
前記溝により露出された第1金属薄膜の表面に金属層を充填して連結突条を夫々形成する段階と、
前記エッチングレジスト層を除去して前記第1金属薄膜に絶縁層を形成する段階と、
該絶縁層の表面に、前記各連結突条の先方端と連結されるように第2金属薄膜を形成する段階と、
前記ベースシートを基準に上下両面に形成された二つの基板を夫々分離する段階と、
前記分離された二つの基板に形成された第1及び第2金属薄膜に回路パターンを夫々形成する段階とを順次行うことを特徴とする多層印刷回路基板のインターコネクト方法。 - 印刷回路基板を形成した後、前記ベースシートから前記第1金属薄膜を分離できるように、前記ベースシートと前記第1金属薄膜との間に離型フィルムが介在されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記エッチングレジスト層は、ドライフィルムにより形成されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記ベース材は、前記ベースシートを基準に両側が相互に対称となるように形成されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記エッチングレジスト層に形成される各溝は、露光/現像工程によりエッチングレジスト層を部分的に除去することによって形成されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、前記各溝により露出された第1金属薄膜の表面に、メッキを施すことでメッキ層を形成することにより作られることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、ソフトエッチングを施して、先方端の直径が前記第1金属薄膜に付着された底面部の直径に比べて小さくなるように形成されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各連結突条は、前記絶縁層を形成した後、該絶縁層の表面から突出される先方端を研磨して平坦にすることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記絶縁層は、プリプレグにより形成されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記プリプレグが液体状の場合はスクリーン印刷法により塗布され、シート状のプリプレグフィルムの場合はローラ圧着法によりプリプレグフィルムを圧着して形成されることを特徴とする請求項18記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記ベースシートを基準に上下両面に形成された二つの基板を分離する方法は、前記ベース材の端部と前記離型フィルムの一部の両方を一緒に切断して、前記ベースシートと前記第1金属層が接着される部位を除去するように分離されることを特徴とする請求項10記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 第1金属薄膜の表面に、感光性絶縁層及びエッチングレジスト層を順次形成する段階と、
前記感光性絶縁層及び前記エッチングレジスト層に、前記第1金属薄膜が選択的に露出されるように複数のメッキ溝を夫々形成する段階と、
前記メッキ溝により露出された第1金属薄膜の表面に、メッキを施してメッキ層を形成することによって複数の連結突条を形成する段階と、
前記エッチングレジスト層を除去し、前記絶縁層の表面に、前記連結突条の先方端と接続されるように第2金属薄膜を形成する段階とを順次行うことを特徴とする多層印刷回路基板のインターコネクト方法。 - 前記第1金属薄膜は、銅により形成されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記感光性絶縁層は、液状又はフィルム状のポリイミドにより形成されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記エッチングレジスト層は、ドライフィルムにより形成されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記各メッキ溝は、露光/現像工程により感光性絶縁層及びエッチングレジスト層を部分的に除去して形成されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記第2金属薄膜は、プレスにより圧着して絶縁層の表面に形成されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
- 前記製造方法には、第1及び第2金属薄膜を利用して回路パターンを形成する段階が追加されることを特徴とする請求項21記載の多層印刷回路基板のインターコネクト方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030007572A KR100442918B1 (ko) | 2003-02-06 | 2003-02-06 | 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004363536A true JP2004363536A (ja) | 2004-12-24 |
JP3921595B2 JP3921595B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
ID=34056753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003301671A Expired - Fee Related JP3921595B2 (ja) | 2003-02-06 | 2003-08-26 | 多層印刷回路基板のインターコネクト方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3921595B2 (ja) |
KR (1) | KR100442918B1 (ja) |
CN (1) | CN1312966C (ja) |
TW (1) | TW592019B (ja) |
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- 2003-08-08 TW TW092121793A patent/TW592019B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-08-26 JP JP2003301671A patent/JP3921595B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3921595B2 (ja) | 2007-05-30 |
TW592019B (en) | 2004-06-11 |
TW200415975A (en) | 2004-08-16 |
CN1520250A (zh) | 2004-08-11 |
KR100442918B1 (ko) | 2004-08-02 |
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