JPH1065322A - 電気部品に導電バンプを形成する方法 - Google Patents
電気部品に導電バンプを形成する方法Info
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- JPH1065322A JPH1065322A JP8218902A JP21890296A JPH1065322A JP H1065322 A JPH1065322 A JP H1065322A JP 8218902 A JP8218902 A JP 8218902A JP 21890296 A JP21890296 A JP 21890296A JP H1065322 A JPH1065322 A JP H1065322A
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線板のリード又はＩＣ等の半導体部品の外部
接点の所定位置に所要形状の均一な導電バンプを高精度
に付有せしめることができ、ＩＣの外部接点や配線板に
おけるリードの微小ピッチ化に有効に対処でき、又微小
ピッチの多数の導電バンプを一括して簡単に付有せしめ
ることができるようにする。 【解決手段】表面で開口する多数の凹所１ｂを有する型
１を用い、該凹所１ｂ内で導電バンプ３を成形し、該導
電バンプ３を凹所１ｂの開口面において電気部品に転着
する電気部品に導電バンプを形成する方法。
接点の所定位置に所要形状の均一な導電バンプを高精度
に付有せしめることができ、ＩＣの外部接点や配線板に
おけるリードの微小ピッチ化に有効に対処でき、又微小
ピッチの多数の導電バンプを一括して簡単に付有せしめ
ることができるようにする。 【解決手段】表面で開口する多数の凹所１ｂを有する型
１を用い、該凹所１ｂ内で導電バンプ３を成形し、該導
電バンプ３を凹所１ｂの開口面において電気部品に転着
する電気部品に導電バンプを形成する方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は配線板やＩＣ等の
電気部品に他の電気部品と電気的に接続するための導電
バンプを形成する方法に関する。
電気部品に他の電気部品と電気的に接続するための導電
バンプを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば配線板に上記導電バンプを
形成する場合、図１Ａに示すように、リード４を有する
配線板１の表面にホトレジスト層２を形成し、該ホトレ
ジスト層２に形成された孔３の内底にリード４の極部を
露出させ、該リード４の露出部表面に孔内において導電
金属（導電バンプ）５を電解にてメッキ成長させ、図１
Ｂに示すように上記ホトレジスト層２を除去する方法
（方法Ａと呼ぶ）や、リードの所定位置に導電ペースト
を印刷して上記導電バンプを形成する方法等が採られて
いた。
形成する場合、図１Ａに示すように、リード４を有する
配線板１の表面にホトレジスト層２を形成し、該ホトレ
ジスト層２に形成された孔３の内底にリード４の極部を
露出させ、該リード４の露出部表面に孔内において導電
金属（導電バンプ）５を電解にてメッキ成長させ、図１
Ｂに示すように上記ホトレジスト層２を除去する方法
（方法Ａと呼ぶ）や、リードの所定位置に導電ペースト
を印刷して上記導電バンプを形成する方法等が採られて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、方法Ａで
は配線板１に導電バンプを形成する個所が制限される。
即ち、ホトレジスト層を形成でき且つ電解メッキのため
の電源供給の可能な個所となる。一般にホトレジスト層
は感光性フィルムをラミネート（密着）することで行な
うが、その密着性を向上するため少なくとも配線板１の
導電バンプ形成部分を密着性向上のための酸処理や表面
粗化等の前処理が必要になる。従って、そのプロセスも
複雑となる。従って又このプロセスを経るため、上記導
電バンプを配線板を含めた電気部品の所定位置に精度良
く設けることが難しい。更に印刷法による導電バンプ形
成では特に高い精度は望めない。即ち上記何れの方法も
導電バンプを均一の大きさにして所要形状（先端が尖っ
た形状等）を付与することが困難で、バンプの設置位置
と高さ、大きさ等にバラツキを生じ、形状付与の自由度
に欠ける問題を有していた。
は配線板１に導電バンプを形成する個所が制限される。
即ち、ホトレジスト層を形成でき且つ電解メッキのため
の電源供給の可能な個所となる。一般にホトレジスト層
は感光性フィルムをラミネート（密着）することで行な
うが、その密着性を向上するため少なくとも配線板１の
導電バンプ形成部分を密着性向上のための酸処理や表面
粗化等の前処理が必要になる。従って、そのプロセスも
複雑となる。従って又このプロセスを経るため、上記導
電バンプを配線板を含めた電気部品の所定位置に精度良
く設けることが難しい。更に印刷法による導電バンプ形
成では特に高い精度は望めない。即ち上記何れの方法も
導電バンプを均一の大きさにして所要形状（先端が尖っ
た形状等）を付与することが困難で、バンプの設置位置
と高さ、大きさ等にバラツキを生じ、形状付与の自由度
に欠ける問題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記導電バンプ
を配置すべき位置と大きさと形状を付与した凹所を有す
る型を用い、該凹所内で導電バンプを成形し、該凹所内
の導電バンプを凹所開口面において電気部品に転着する
方法を採る。
を配置すべき位置と大きさと形状を付与した凹所を有す
る型を用い、該凹所内で導電バンプを成形し、該凹所内
の導電バンプを凹所開口面において電気部品に転着する
方法を採る。
【０００５】上記導電バンプを必要とする電気部品はリ
ードフレームや配線回路基板である。リードフレームは
フレキシブルな絶縁シート、例えば合成樹脂フィルムの
表面に多数のリードが微小ピッチで並列して延在してお
り、このリード端を液晶部品の電極に加圧接触させ、検
査装置と接続する接続媒体として用いられる。
ードフレームや配線回路基板である。リードフレームは
フレキシブルな絶縁シート、例えば合成樹脂フィルムの
表面に多数のリードが微小ピッチで並列して延在してお
り、このリード端を液晶部品の電極に加圧接触させ、検
査装置と接続する接続媒体として用いられる。
【０００６】上記リードフレームにおけるリード端に上
記導電バンプを形成し、この導電バンプを以って電極に
対する加圧接触力を向上せしめる。電気部品は上記リー
ドフレームの他、配線回路基板やＩＣ等である。
記導電バンプを形成し、この導電バンプを以って電極に
対する加圧接触力を向上せしめる。電気部品は上記リー
ドフレームの他、配線回路基板やＩＣ等である。
【０００７】配線回路基板にはＩＣ等の電気部品を搭載
するが、この配線回路基板表面に形成された回路用リー
ドの所定位置に予め多数の導電バンプを設けて置き、こ
のバンプにＩＣ等の外部接点を融着する実装方法が行な
われている。又は上記ＩＣに多数の導電バンプを設けて
置き、これを配線回路基板のリード群の所定位置に融着
し、同基板にＩＣを搭載する方法、又はＩＣに設けた導
電バンプをソケットのコンタクトに接触する方法が行な
われている。
するが、この配線回路基板表面に形成された回路用リー
ドの所定位置に予め多数の導電バンプを設けて置き、こ
のバンプにＩＣ等の外部接点を融着する実装方法が行な
われている。又は上記ＩＣに多数の導電バンプを設けて
置き、これを配線回路基板のリード群の所定位置に融着
し、同基板にＩＣを搭載する方法、又はＩＣに設けた導
電バンプをソケットのコンタクトに接触する方法が行な
われている。
【０００８】上記導電バンプは型の凹所内で成形され、
上記各電気部品に転着されるのである。適例として 上
記導電バンプは凹所内でメッキ成長させた導電金属によ
り成形する。又凹所内に導電ペーストを充填して上記導
電バンプを成形し、上記電気部品への転着を行なう。
上記各電気部品に転着されるのである。適例として 上
記導電バンプは凹所内でメッキ成長させた導電金属によ
り成形する。又凹所内に導電ペーストを充填して上記導
電バンプを成形し、上記電気部品への転着を行なう。
【０００９】上記各例において、上記導電金属で形成し
た型の凹所内表面に型を組成する金属の酸化被膜を形成
し、この金属酸化被膜を凹所により成形された導電バン
プの離形材として上記電気部品への転着を容易にする例
を含む。
た型の凹所内表面に型を組成する金属の酸化被膜を形成
し、この金属酸化被膜を凹所により成形された導電バン
プの離形材として上記電気部品への転着を容易にする例
を含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】最初に上記導電バンプをメッキ成
長により形成する例を図２に基いて説明する。図２Ａに
示すように、導電金属板１ａの表面に、該表面で開口す
る凹所１ｂを多数形成したバンプ成形型１を準備する。
この型１は例えばステンレススチールから成る。
長により形成する例を図２に基いて説明する。図２Ａに
示すように、導電金属板１ａの表面に、該表面で開口す
る凹所１ｂを多数形成したバンプ成形型１を準備する。
この型１は例えばステンレススチールから成る。
【００１１】上記バンプ成形型１の表面をメッキレジス
ト層２で覆い、該メッキレジスト層２には上記凹所１ｂ
と対応する多数の孔２ａを形成する。
ト層２で覆い、該メッキレジスト層２には上記凹所１ｂ
と対応する多数の孔２ａを形成する。
【００１２】次で図２Ｂに示すように、上記凹所１ｂ内
において導電金属をメッキ成長させ、該メッキ成長され
た導電金属により凹所１ｂの形状に応じた導電バンプ３
を成形する。
において導電金属をメッキ成長させ、該メッキ成長され
た導電金属により凹所１ｂの形状に応じた導電バンプ３
を成形する。
【００１３】この導電バンプ３は凹所１ｂの開口面まで
満たすようにメッキ成長させるか、又は図２Ｂに示すよ
うに、メッキレジスト２の孔２ａで制限しつつ、該孔２
ａ内に達する高さにメッキ成長せしめる。
満たすようにメッキ成長させるか、又は図２Ｂに示すよ
うに、メッキレジスト２の孔２ａで制限しつつ、該孔２
ａ内に達する高さにメッキ成長せしめる。
【００１４】次で図２Ｃに示すように、上記型１の表面
に配線板４を重ね、重合面に加圧力を与えつつ加熱し、
上記導電バンプ３を配線板４のリード４ａに融着し、図
２Ｅに示すように型１を離脱する。よって導電バンプ３
を配線板４のリード４ａに転着する。
に配線板４を重ね、重合面に加圧力を与えつつ加熱し、
上記導電バンプ３を配線板４のリード４ａに融着し、図
２Ｅに示すように型１を離脱する。よって導電バンプ３
を配線板４のリード４ａに転着する。
【００１５】図２Ｃにおける加圧と加熱は、図２Ｃ′に
示すようにヒータ５を内蔵するヒータブロック６を形成
し、該ヒータブロック６を配線板２の上面に重ねて、型
１の表面に重ねられた同配線板２を型１に向け加圧しつ
つ、ヒータ５により加熱することにより上記導電バンプ
３を配線板４のリード４ａの表面に融着し、転着する。
示すようにヒータ５を内蔵するヒータブロック６を形成
し、該ヒータブロック６を配線板２の上面に重ねて、型
１の表面に重ねられた同配線板２を型１に向け加圧しつ
つ、ヒータ５により加熱することにより上記導電バンプ
３を配線板４のリード４ａの表面に融着し、転着する。
【００１６】又は図２Ｄに示すように、上記図２Ｂのメ
ッキレジスト２を除去して、型１の凹所１ｂ内に該凹所
を満たしつつ、その開口面において露出する導電バンプ
３を成形し（図示の例においては凹所１ｂの開口面から
突出する導電バンプ３が成形される）、このようにメッ
キレジスト２を除去した後図２Ｃの工程を行なってもよ
い。
ッキレジスト２を除去して、型１の凹所１ｂ内に該凹所
を満たしつつ、その開口面において露出する導電バンプ
３を成形し（図示の例においては凹所１ｂの開口面から
突出する導電バンプ３が成形される）、このようにメッ
キレジスト２を除去した後図２Ｃの工程を行なってもよ
い。
【００１７】上記配線板４のリード４ａの表面には予め
ハンダ１１を設置し、このハンダ１１を上記加熱により
溶融しつつ導電バンプ３をリード４ａに融着する方法を
採ることができる。又導電バンプ側に半田メッキを行い
リード４ａに融着する方法を採ることもできる。又型１
の凹所１ｂから導電バンプ３を離反し易くする手段とし
て、換言すると型１の凹所１ｂから配線板４等の電気部
品の導体部への転着を容易にする手段として、上記凹所
１ｂの内表面に型１を形成する金属による金属酸化被膜
１２を形成して置く。この金属酸化被膜１２によって導
電バンプ３は型１から離反し易くなり、配線板４等の電
気部品への転着が確実になされる。或いは凹所１ｂの内
面にテフロン等の離型剤をコートし、同様な効果を得る
ことができる。
ハンダ１１を設置し、このハンダ１１を上記加熱により
溶融しつつ導電バンプ３をリード４ａに融着する方法を
採ることができる。又導電バンプ側に半田メッキを行い
リード４ａに融着する方法を採ることもできる。又型１
の凹所１ｂから導電バンプ３を離反し易くする手段とし
て、換言すると型１の凹所１ｂから配線板４等の電気部
品の導体部への転着を容易にする手段として、上記凹所
１ｂの内表面に型１を形成する金属による金属酸化被膜
１２を形成して置く。この金属酸化被膜１２によって導
電バンプ３は型１から離反し易くなり、配線板４等の電
気部品への転着が確実になされる。或いは凹所１ｂの内
面にテフロン等の離型剤をコートし、同様な効果を得る
ことができる。
【００１８】斯くして図２Ｅに示すように、配線板４の
表面に形成されたリード４ａの表面に導電バンプ３を強
固に付着し、この導電バンプ３を相手側電気部品との加
圧接触に供する。上記配線板４とはリードフレーム又は
配線回路基板の何れかである。
表面に形成されたリード４ａの表面に導電バンプ３を強
固に付着し、この導電バンプ３を相手側電気部品との加
圧接触に供する。上記配線板４とはリードフレーム又は
配線回路基板の何れかである。
【００１９】図３Ａ、Ｂに示すように、上記リードフレ
ーム７は可撓性を有する絶縁シート、例えば合成樹脂フ
ィルムの表面に微小ピッチで並列して延在する多数のリ
ード７ａを有し、図２の方法によって該リード７ａの端
部表面に上記導電バンプ３を強固に結合せしめる。
ーム７は可撓性を有する絶縁シート、例えば合成樹脂フ
ィルムの表面に微小ピッチで並列して延在する多数のリ
ード７ａを有し、図２の方法によって該リード７ａの端
部表面に上記導電バンプ３を強固に結合せしめる。
【００２０】上記リードフレーム７は図３Ｂに示すよう
に、液晶部品８の電極８ａに加圧接触して検査装置等と
の接触媒体として機能し、上記導電バンプ３は液晶部品
等の接触対象との加圧接触手段となる。
に、液晶部品８の電極８ａに加圧接触して検査装置等と
の接触媒体として機能し、上記導電バンプ３は液晶部品
等の接触対象との加圧接触手段となる。
【００２１】図３Ｂにおいて、９は上記フレキシブルリ
ードフレームの端部を液晶部品８等の接触対象に押圧す
る押え治具であり、該押え治具９の加圧により、リード
フレーム７の端部を撓ませつつ、上記導電バンプ３を電
極８ａに加圧接触せしめる。
ードフレームの端部を液晶部品８等の接触対象に押圧す
る押え治具であり、該押え治具９の加圧により、リード
フレーム７の端部を撓ませつつ、上記導電バンプ３を電
極８ａに加圧接触せしめる。
【００２２】又上記配線板４が電気回路を形成した配線
回路基板である場合には、電気回路を形成するリード表
面の導電バンプ３は上記リードフレーム７と同様、相手
側電気部品との加圧接触に供されるか、又は図４Ａ、Ｂ
に示すように、ＩＣ１０を配線回路基板２０たる配線板
４に搭載する場合に、上記配線板４のリード４ａ表面に
形成した導電バンプ３をＩＣ１０の外部接点に融着す
る。
回路基板である場合には、電気回路を形成するリード表
面の導電バンプ３は上記リードフレーム７と同様、相手
側電気部品との加圧接触に供されるか、又は図４Ａ、Ｂ
に示すように、ＩＣ１０を配線回路基板２０たる配線板
４に搭載する場合に、上記配線板４のリード４ａ表面に
形成した導電バンプ３をＩＣ１０の外部接点に融着す
る。
【００２３】本発明の他例として、上記図２の配線板４
をＩＣ１０に置き換えることができる。即ち、図２に示
した方法によって図５に示すＩＣ１０に上記導電バンプ
３を形成できる。
をＩＣ１０に置き換えることができる。即ち、図２に示
した方法によって図５に示すＩＣ１０に上記導電バンプ
３を形成できる。
【００２４】上記ＩＣ１０はその下面に薄箔の電極１０
ａを有し、この電極１０ａの表面に上記図２に示す方法
によって導電バンプ３を形成し、この導電バンプ３を配
線板等のリード又はソケットのコンタクトとの加圧接触
に供するか、又は図４Ａ、Ｂに示すように、ＩＣ１０に
付有せしめた導電バンプ３を配線板４たる配線回路基板
２０のリード表面に融着し、これにより配線回路基板に
ＩＣ１０を実装する。上記ＩＣ１０はその他の半導体部
品に置き換えることができる。
ａを有し、この電極１０ａの表面に上記図２に示す方法
によって導電バンプ３を形成し、この導電バンプ３を配
線板等のリード又はソケットのコンタクトとの加圧接触
に供するか、又は図４Ａ、Ｂに示すように、ＩＣ１０に
付有せしめた導電バンプ３を配線板４たる配線回路基板
２０のリード表面に融着し、これにより配線回路基板に
ＩＣ１０を実装する。上記ＩＣ１０はその他の半導体部
品に置き換えることができる。
【００２５】上記の通り型１はバンプの成形型と転写板
としての機能を有する。
としての機能を有する。
【００２６】上記型１に形成された凹所１ｂはバンプ３
に先端が尖った形状を付与する。或いは凹所１ｂによっ
てバンプ３を台形又は半球形に成形したり、これらバン
プ３の表面に突起を形成することが可能である。
に先端が尖った形状を付与する。或いは凹所１ｂによっ
てバンプ３を台形又は半球形に成形したり、これらバン
プ３の表面に突起を形成することが可能である。
【００２７】図２は導電バンプ３を型１の凹所１ｂ内で
導電金属をメッキ成長させ成形した例を示したが、図６
Ａ，Ｂに示すように、他例として型１の凹所１ｂ内に導
電ペースト１６を充填し導電バンプ３を成形することが
できる。
導電金属をメッキ成長させ成形した例を示したが、図６
Ａ，Ｂに示すように、他例として型１の凹所１ｂ内に導
電ペースト１６を充填し導電バンプ３を成形することが
できる。
【００２８】又は図７Ａ，Ｂに示すように半田等の導電
金属粉末１９を型１の凹所１ｂ内に充填し、これを加熱
溶融させることにより導電バンプ３を成形することがで
きる。
金属粉末１９を型１の凹所１ｂ内に充填し、これを加熱
溶融させることにより導電バンプ３を成形することがで
きる。
【００２９】図６Ａ，Ｂ、図７Ａ，Ｂの例は何れも型１
を導電金属で形成するほか、絶縁材で形成することがで
きる。
を導電金属で形成するほか、絶縁材で形成することがで
きる。
【００３０】図６Ａ乃至Ｆは上記導電ペースト１６を用
いて導電バンプ３を成形し、これをエッチング酸線用導
電金属板１３に転着する実施形態例を示している。
いて導電バンプ３を成形し、これをエッチング酸線用導
電金属板１３に転着する実施形態例を示している。
【００３１】図６Ａに示すように、バンプ成形型１の凹
所１ｂが開口する表面に保護膜１４を形成し、該保護膜
１４に設けた孔１４ａと凹所１ｂとを対向せしめる。
所１ｂが開口する表面に保護膜１４を形成し、該保護膜
１４に設けた孔１４ａと凹所１ｂとを対向せしめる。
【００３２】そして、掻き板１５等を用いて保護膜１４
の外表面に導電ペースト１６を引き伸ばしつつ、孔１４
ａを通して凹所１ｂ内に導ペースト１６を押し込み導電
バンプ３を成形する。
の外表面に導電ペースト１６を引き伸ばしつつ、孔１４
ａを通して凹所１ｂ内に導ペースト１６を押し込み導電
バンプ３を成形する。
【００３３】次で図６Ｂに示すように上記凹所１ｂ内に
充填された導電ペースト１６の硬化を促した後上記保護
膜１４を除去する。斯くして多数の導電バンプ３を持っ
た転写板を兼ねる型１が得られる。
充填された導電ペースト１６の硬化を促した後上記保護
膜１４を除去する。斯くして多数の導電バンプ３を持っ
た転写板を兼ねる型１が得られる。
【００３４】図６Ａにおいて導電ペースト１６を凹所１
ｂに充填しつつ保護膜１４の孔１４ａを満たす高さに充
填することにより、導電バンプ３は図６Ｂに示すように
保護膜１４の厚みに相当する分だけ凹所１ｂの開口面か
ら突出した高さに成形することができる。
ｂに充填しつつ保護膜１４の孔１４ａを満たす高さに充
填することにより、導電バンプ３は図６Ｂに示すように
保護膜１４の厚みに相当する分だけ凹所１ｂの開口面か
ら突出した高さに成形することができる。
【００３５】次に図６Ｃに示すように、上記図６Ｂの型
１の凹所１ｂが開口する表面にエッチング配線用導電金
属板１３を重ね、導電金属板１３を型１に押し付けるよ
うに加圧しつつ加熱を与えることにより、導電バンプ３
を導電金属板１３に転着し、図６Ｄに示すように型１を
離脱せしめる。上記導電金属板１３は例えば銅箔であ
る。
１の凹所１ｂが開口する表面にエッチング配線用導電金
属板１３を重ね、導電金属板１３を型１に押し付けるよ
うに加圧しつつ加熱を与えることにより、導電バンプ３
を導電金属板１３に転着し、図６Ｄに示すように型１を
離脱せしめる。上記導電金属板１３は例えば銅箔であ
る。
【００３６】斯くして型１により位置と形状と大きさと
高さが与えられた多数の導電バンプ３を表面に強固に付
着したエッチング配線用導電金属板１３が得られる。
高さが与えられた多数の導電バンプ３を表面に強固に付
着したエッチング配線用導電金属板１３が得られる。
【００３７】次に図６Ｅに示すように、例えば熱可塑性
樹脂フィルムから成る絶縁シート１７の一方の表面に上
記導電バンプ３を有するエッチング配線用導電金属板１
３を重ねると共に、同他方の表面に導電バンプ３を有し
ないエッチング配線用導電金属板１８を重ね、換言する
と導電金属板１３，１８の間に絶縁シート１７を介在す
るように三者を重ね合わせ、加圧と加熱を与える。
樹脂フィルムから成る絶縁シート１７の一方の表面に上
記導電バンプ３を有するエッチング配線用導電金属板１
３を重ねると共に、同他方の表面に導電バンプ３を有し
ないエッチング配線用導電金属板１８を重ね、換言する
と導電金属板１３，１８の間に絶縁シート１７を介在す
るように三者を重ね合わせ、加圧と加熱を与える。
【００３８】これにより絶縁シート１７は軟化又は溶融
し、導電バンプ３は該シート１７を貫いて先端部を反対
側に重ねられた導電金属板１８に圧着される。好ましく
は加熱と加圧時間を選択することにより導電バンプ３を
軟化又は溶融させて上記圧着を行ない、導電金属板１
３，１８を絶縁シート１７に貼り合わせ積層体にする。
し、導電バンプ３は該シート１７を貫いて先端部を反対
側に重ねられた導電金属板１８に圧着される。好ましく
は加熱と加圧時間を選択することにより導電バンプ３を
軟化又は溶融させて上記圧着を行ない、導電金属板１
３，１８を絶縁シート１７に貼り合わせ積層体にする。
【００３９】図６Ｆに示すように、導電バンプ３は先端
部が圧縮変形されて上記圧着接続構造を形成し圧縮変形
により接合面積を増大し、接合強度を向上しつつ接続の
信頼性を高める。斯くして絶縁シート１７の両面にエッ
チング配線用導電金属板（例えば両者共に銅箔）１３，
１８が一体に密着され且つ両者１３，１８が導電バンプ
３を介して接続された両面配線基板形成用の積層板が得
られる。
部が圧縮変形されて上記圧着接続構造を形成し圧縮変形
により接合面積を増大し、接合強度を向上しつつ接続の
信頼性を高める。斯くして絶縁シート１７の両面にエッ
チング配線用導電金属板（例えば両者共に銅箔）１３，
１８が一体に密着され且つ両者１３，１８が導電バンプ
３を介して接続された両面配線基板形成用の積層板が得
られる。
【００４０】即ち、図示を省略するが、図６Ｆに示す上
記導電金属板（銅箔）１３，１８に既知のエッチング処
理を施すことにより、所要パターンの回路を持った両面
配線回路基板２０が得られる。この両面配線回路基板は
このままの状態で回路基板としての使用に供するか、又
はこれを多層配線回路基板形成要素として用いる。
記導電金属板（銅箔）１３，１８に既知のエッチング処
理を施すことにより、所要パターンの回路を持った両面
配線回路基板２０が得られる。この両面配線回路基板は
このままの状態で回路基板としての使用に供するか、又
はこれを多層配線回路基板形成要素として用いる。
【００４１】上記導電バンプ３は先端が比較的尖った形
状にし、絶縁シート１７の貫通並びに導電金属板１８へ
の圧着接続と圧縮変形を確保できるようにする。
状にし、絶縁シート１７の貫通並びに導電金属板１８へ
の圧着接続と圧縮変形を確保できるようにする。
【００４２】上記各実施形態例に述べた型１の凹所１ｂ
内に剥離材を塗布し導電バンプ３の型１からの剥離と、
電気部品への転着を容易にすることができる。
内に剥離材を塗布し導電バンプ３の型１からの剥離と、
電気部品への転着を容易にすることができる。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、配線板のリード又はＩ
Ｃ等の半導体部品の外部接点の所定位置に均一な導電バ
ンプを高精度に付有せしめることができる。
Ｃ等の半導体部品の外部接点の所定位置に均一な導電バ
ンプを高精度に付有せしめることができる。
【００４４】上記導電バンプの形状や位置、高さ、大き
さ等は型の凹所によって適正に定まり、又適用目的に応
じた形状を自由に与えることができる。
さ等は型の凹所によって適正に定まり、又適用目的に応
じた形状を自由に与えることができる。
【００４５】又ＩＣの外部接点や配線板におけるリード
の微小ピッチ化に有効に対処でき、微小ピッチの多数の
導電バンプを一括して簡単に付有せしめることができ、
コストダウンを達成できる。
の微小ピッチ化に有効に対処でき、微小ピッチの多数の
導電バンプを一括して簡単に付有せしめることができ、
コストダウンを達成できる。
【図１】Ａ，Ｂは従来の配線板に導電バンプを付有せし
める例を工程順に示す断面図。
める例を工程順に示す断面図。
【図２】Ａ乃至Ｅは本発明におけるメッキ成長によって
成形した導電バンプを配線板に付有せしめる例を工程順
に説明する断面図。
成形した導電バンプを配線板に付有せしめる例を工程順
に説明する断面図。
【図３】Ａは導電バンプを付有させたリードフレームの
斜視図、Ｂは該リードフレームと液晶部品の加圧接触状
態を示す断面図。
斜視図、Ｂは該リードフレームと液晶部品の加圧接触状
態を示す断面図。
【図４】Ａは導電バンプを介して配線回路基板にＩＣ等
の半導体部品を実装した状態を示す斜視図、Ｂは同断面
図。
の半導体部品を実装した状態を示す斜視図、Ｂは同断面
図。
【図５】ＩＣ等の半導体部品に導電バンプを付有せしめ
た状態を示す側面図。
た状態を示す側面図。
【図６】Ａ，Ｂは型の凹所に導電ペーストを充填して導
電バンプを成形する例を工程順に示し、Ｃ乃至Ｆは上記
導電バンプにより両面配線回路基板を形成する方法を工
程順に示す断面図。
電バンプを成形する例を工程順に示し、Ｃ乃至Ｆは上記
導電バンプにより両面配線回路基板を形成する方法を工
程順に示す断面図。
【図７】Ａ，Ｂは型の凹所に導電金属の粉末を充填し溶
融して導電バンプを成形する例を工程順に示す断面図。
融して導電バンプを成形する例を工程順に示す断面図。
１ 型 １ａ 導電金属板 １ｂ 凹所 ３ 導電バンプ ４ 配線板 ４ａ リード ７ リードフレーム １０ ＩＣ １３，１８ エッチング配線用導電金属板 １６ 導電ペースト １７ 絶縁シート １９ 導電金属の粉末 ２０ 両面配線回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏雄 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目８番29 号 株式会社双晶テック内
Claims (6)
- 【請求項１】表面で開口する多数の凹所を有する型を用
い、該凹所内で導電バンプを成形し、該導電バンプを凹
所の開口面において電気部品に転着することを特徴とす
る電気部品に導電バンプを形成する方法。 - 【請求項２】上記電気部品が配線板であり、該配線板の
リード表面に上記導電バンプを転着することを特徴とす
る請求項１記載の電気部品に導電バンプを形成する方
法。 - 【請求項３】上記電気部品がＩＣ等の半導体部品であ
り、該半導体部品の外部接点に上記導電バンプを転着す
ることを特徴とする請求項１記載の電気部品に導電バン
プを形成する方法。 - 【請求項４】上記電気部品がエッチング配線用導電板で
あり、該エッチング配線用導電板のリードを形成する位
置に上記バンプを転着することを特徴とする請求項１記
載の電気部品に導電バンプを形成する方法。 - 【請求項５】上記導電バンプは凹所内でメッキ成長させ
た金属により成形することを特徴とする請求項１記載の
電気部品に導電バンプを形成する方法。 - 【請求項６】上記導電バンプは凹所内に導電ペーストを
充填し成形することを特徴とする請求項１記載の電気部
品に導電バンプを形成する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21890296A JP3358946B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 配線板に導電バンプを形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21890296A JP3358946B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 配線板に導電バンプを形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065322A true JPH1065322A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3358946B2 JP3358946B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=16727110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21890296A Expired - Fee Related JP3358946B2 (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 配線板に導電バンプを形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358946B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030016167A (ko) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 | 범프를 구비한 도금 도전층을 포함하는 배선 기판 및 그제조 방법 |
| JP2008091494A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
| WO2013153578A1 (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | 株式会社Ｌｅａｐ | 電気鋳造部品の製造方法 |
| CN111634008A (zh) * | 2020-05-30 | 2020-09-08 | 江苏冠之星管道系统有限公司 | 塑料电熔管件电热丝热熔装配布置法 |
-
1996
- 1996-08-20 JP JP21890296A patent/JP3358946B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030016167A (ko) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 | 범프를 구비한 도금 도전층을 포함하는 배선 기판 및 그제조 방법 |
| JP2008091494A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
| WO2013153578A1 (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | 株式会社Ｌｅａｐ | 電気鋳造部品の製造方法 |
| JPWO2013153578A1 (ja) * | 2012-04-12 | 2015-12-17 | 株式会社Ｌｅａｐ | 電気鋳造部品の製造方法 |
| CN111634008A (zh) * | 2020-05-30 | 2020-09-08 | 江苏冠之星管道系统有限公司 | 塑料电熔管件电热丝热熔装配布置法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3358946B2 (ja) | 2002-12-24 |
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