JP2008235665A - フレキシブル基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂フィルム20の表面に配線パターンに応じた凹部31が加工され、その凹部31内に導体32が充填されている基板33を作る。2枚の基板33,33を、双方の基板における導体32,32が対向した状態として、加熱圧着する。2つの導体32,32は電気的に導通した状態で一体化した金属配線34となり、2枚の樹脂フィルム20、20は樹脂材料中に金属配線34を埋設した状態で一体に熱融着してフレキシブル基板40となる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明によるフレキシブル基板の製造方法の実施の形態1を工程順に示している。図1において、10は鋳型であり、一方の面が平坦面とされたニッケル合金板の平坦面側に、従来知られた電鋳処理により、得ようとするフレキシブル基板の配線パターンに応じた凸部11を形成する。凸部11のアスペクト比は、実装時にフレキシブル基板に流れる電流値から設計される金属配線の断面積の1/2以上が確保されればよく特に制限されるものではないが、フレキシブル基板の小面積化のため1以上であることが望ましい。また、図1aに示す鋳型10では、凸部11はすべて同じ高さと幅であるが、高さと幅の双方またはいずれかが異なる凸部を形成してもよい。この例で、凸部11の幅は150μm、各凸部間の距離は150μmとし、凸部11の高さは300μmである。
上記実施の形態1で用いた鋳型10を凸部11の先端に導電材料層13を付与することなく、マイクロコンタクトプリンティング装置を用いてポリエチレン樹脂フィルム20に対して加熱圧着した。常温常圧にした後、鋳型10を取り外し、転写形成された凹部31内に、銅ペーストを充填した。凹部31からはみ出している銅ペーストポリッシングにより除去し、その後、95℃、30分、窒素雰囲気下にて加圧処理をすることにより、凹部31内に銅である導体が充填された基板33を得た。
図2は、本発明によるフレキシブル基板の製造方法の実施の形態3を工程順に示している。ここでは、鋳型10の素材として一方の面が平坦面とされたガラス板を用い、ガラス板の平坦面側を従来知られたサンドブラスト処理を行うことにより、図2aに示すように、凸部11を形成した。凸部11の幅は200μm、高さはすべて500μmであり、各凸部間の距離は200μmとした。
図3は、本発明によるフレキシブル基板の製造方法の実施の形態4を工程順に示している。ここでは、鋳型10の素材として石英板を用い、その表面にふっ酸エッチング処理を行うことにより、図3aに示すように、幅10μm、高さ50μmの凸部11を形成して鋳型10とした。各凸部間の距離は10μmとした。
図4は、本発明によるフレキシブル基板の製造方法の実施の形態5を工程順に示している。ここでは、鋳型10の素材としてステンレス鋼板を用い、その表面にYAGレーザ処理を行うことにより、図4aに示すように、幅50μm、高さ100μmの凸部11を形成して、鋳型10とした。各凸部間の距離は50μmとした。
図5は、本発明によるフレキシブル基板の製造方法の実施の形態6を部分的に示している。ここでは、樹脂フィルム20として熱硬化性樹脂フィルムを用いており、前記したと同様にして、転写された凹部31内には導体32を充填して基板33とした。そして、その表面には接着層として機能する熱可塑性樹脂38を形成した(図5a)。フォトレジスト法に代表されるパターン成形方法により、導体32の上部の熱可塑性樹脂を除去し(図5b)、めっき法もしくは金属ペーストにより、除去した領域39に導体32を充填して、熱可塑性樹脂付き基板33dとした(図5c)。
Claims (6)
- 樹脂材料中に金属配線を埋設しているフレキシブル基板であって、
樹脂フィルムの一方の表面に配線パターンに応じた凹部が加工され該凹部内に導体が充填されている基板同士が、前記一方の面側が熱融着されることにより一体に張り合わされており、かつ双方の基板における互いに対向する導体同士が電気的に導通した状態で一体化した金属配線として樹脂材料中に埋設していることを特徴とするフレキシブル基板。 - 樹脂材料中に金属配線を埋設しているフレキシブル基板であって、
樹脂フィルムの一方の表面に配線パターンに応じた凹部が加工されており、該凹部底面には導電材料層が形成されており、該凹部内には無電解めっき処理または電解めっき処理によって前記導電材料層を核として析出された導体が充填されている基板同士が、前記一方の面側が熱融着されることにより一体に張り合わされており、かつ双方の基板における互いに対向する導体同士は電気的に導通した状態で一体化した金属配線として樹脂材料中に埋設していることを特徴とするフレキシブル基板。 - 樹脂材料中に金属配線を埋設しているフレキシブル基板を製造する方法であって、
配線パターンに応じた凸部を表面に持つ鋳型を用い、前記鋳型を樹脂フィルムの一方の表面に圧接して前記凸部形状を樹脂フィルムの一方の表面に転写し、前記転写された凹部内に導体を充填して基板を製造する基板製造工程と、
前記基板製造工程で作られた2枚の基板を双方の基板における前記導体同士が互いに対向するようにして配置する工程と、
前記対向配置した2枚の基板を加熱圧着し、前記対向配置する2つの導体を電気的に導通した状態に一体化して金属配線とするとともに、対向配置する2枚の樹脂フィルム同士を熱融着により一体に張り合わせて前記金属配線を樹脂材料中に埋設する工程と、
を少なくとも有することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 樹脂材料中に金属配線を埋設しているフレキシブル基板を製造する方法であって、
配線パターンに応じた凸部を表面に有する鋳型を用い、該鋳型の前記凸部先端に導電材料層を付与する工程と、前記凸部先端に導電材料層が付与された鋳型を樹脂フィルムの一方の表面に圧接して前記凸部形状とともに前記導電材料層を樹脂フィルムの一方の表面に転写する工程と、前記転写された導電材料層をベース材として無電解めっき処理または電解めっき処理により前記導電材料層を核として前記凹部に導体を析出させて前記転写された凹部内に導体を充填する工程とを少なくとも行って基板を製造する基板製造工程と、
前記基板製造工程で作られた2枚の基板を双方の基板における前記導体同士が互いに対向するようにして配置する工程と、
前記対向配置した2枚の基板を加熱圧着し、前記対向配置する2つの導体を電気的に導通した状態に一体化して金属配線とするとともに、対向配置する2枚の樹脂フィルム同士を熱融着により一体に張り合わせて前記金属配線を樹脂材料中に埋設する工程と、
を少なくとも有することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。 - 前記導電材料層を形成する素材として、金属ペーストまたはレジネートペーストを用いることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。
- 前記鋳型の素材として、ガラス、シリコン、石英、ステンレス、樹脂、金属のいずれかを用いることを特徴とする請求項3または4に記載のフレキシブル基板の製造方法。
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