JPH05206143A - 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法 - Google Patents
複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法Info
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- JPH05206143A JPH05206143A JP8794292A JP8794292A JPH05206143A JP H05206143 A JPH05206143 A JP H05206143A JP 8794292 A JP8794292 A JP 8794292A JP 8794292 A JP8794292 A JP 8794292A JP H05206143 A JPH05206143 A JP H05206143A
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- H01L2924/19043—Component type being a resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子や電気・電子部品、電気回路など
に高精度で、しかも容易に接続や接点として用いるバン
プを形成できる複合フィルム、およびこのフィルムを用
いた転写バンプ形成方法を提供する。 【構成】 複合フィルムにはポリイミド樹脂などからな
る絶縁性フィルム１の表裏面に貫通し、しかも少なくと
も一方の表面から突出するように金属体２が保持されて
おり、この金属体２はフィルム１から離脱可能な状態で
保持されている。金属体２には絶縁性フィルム１の厚み
方向にテーパーが設けられている。
に高精度で、しかも容易に接続や接点として用いるバン
プを形成できる複合フィルム、およびこのフィルムを用
いた転写バンプ形成方法を提供する。 【構成】 複合フィルムにはポリイミド樹脂などからな
る絶縁性フィルム１の表裏面に貫通し、しかも少なくと
も一方の表面から突出するように金属体２が保持されて
おり、この金属体２はフィルム１から離脱可能な状態で
保持されている。金属体２には絶縁性フィルム１の厚み
方向にテーパーが設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子および電気部
品、電気回路などの接続や接点に用いるバンプを容易に
形成できる複合フィルム、および該フィルムを用いた転
写バンプ形成方法に関する。
品、電気回路などの接続や接点に用いるバンプを容易に
形成できる複合フィルム、および該フィルムを用いた転
写バンプ形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体産業の発展に伴っ
て、電子機器の薄型化や小型軽量化が進み、半導体装置
を多く用いるデバイスや機器には半導体素子を一定面積
の基板上に高密度に実装することが望まれている。半導
体実装の技術分野では半導体素子に金属突起物（バン
プ）を直接もしくは転写にて形成して接続端子とし、こ
れを用いて実装を行っている。このようなバンプを形成
する方法は、半導体素子以外の各種電気・電子部品にも
応用することによって電子機器への実装密度の向上につ
ながる。
て、電子機器の薄型化や小型軽量化が進み、半導体装置
を多く用いるデバイスや機器には半導体素子を一定面積
の基板上に高密度に実装することが望まれている。半導
体実装の技術分野では半導体素子に金属突起物（バン
プ）を直接もしくは転写にて形成して接続端子とし、こ
れを用いて実装を行っている。このようなバンプを形成
する方法は、半導体素子以外の各種電気・電子部品にも
応用することによって電子機器への実装密度の向上につ
ながる。
【０００３】しかしながら、一般に半導体素子やその他
の多くの電子部品にバンプを直接形成することは、製造
技術（形成技術）の面から難しく、製造時の歩留り低下
の原因となるものである。一方、バンプを転写法によっ
て形成する、所謂転写バンプ形成方法も提案されている
が、現在行われているＩＴＯガラス上にバンプを形成す
る方法では、製造コストや製造方法、バンプの転写方法
などに種々の制約があり、実用化の点で未だ満足できる
ものではない。
の多くの電子部品にバンプを直接形成することは、製造
技術（形成技術）の面から難しく、製造時の歩留り低下
の原因となるものである。一方、バンプを転写法によっ
て形成する、所謂転写バンプ形成方法も提案されている
が、現在行われているＩＴＯガラス上にバンプを形成す
る方法では、製造コストや製造方法、バンプの転写方法
などに種々の制約があり、実用化の点で未だ満足できる
ものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来のバ
ンプ形成技術における種々の問題に鑑みてなされたもの
であって、半導体素子や電気・電子部品、電気回路など
に高精度で、しかも容易に接続や接点に用いるバンプを
形成することができるフィルムの提供、およびこのフィ
ルムを用いた転写バンプ形成方法を提供することを目的
とする。
ンプ形成技術における種々の問題に鑑みてなされたもの
であって、半導体素子や電気・電子部品、電気回路など
に高精度で、しかも容易に接続や接点に用いるバンプを
形成することができるフィルムの提供、およびこのフィ
ルムを用いた転写バンプ形成方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、バンプ
用の金属体を離脱可能な状態で保持する特定形状の絶縁
フィルムを用いることによって、転写バンプを容易に形
成できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、バンプ
用の金属体を離脱可能な状態で保持する特定形状の絶縁
フィルムを用いることによって、転写バンプを容易に形
成できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は絶縁性フィルムの表裏面に
貫通して金属体を保持し、該金属体は絶縁性フィルムの
少なくとも一方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム
表面から離脱可能な状態で保持されていることを特徴と
する複合フィルム、およびこの複合フィルムを被着体と
しての半導体素子または電気回路、もしくは電気回路部
品上に接合したのち、接合部に金属体を残した状態で絶
縁性フィルムのみを剥離することを特徴とする転写バン
プ形成方法を提供するものである。
貫通して金属体を保持し、該金属体は絶縁性フィルムの
少なくとも一方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム
表面から離脱可能な状態で保持されていることを特徴と
する複合フィルム、およびこの複合フィルムを被着体と
しての半導体素子または電気回路、もしくは電気回路部
品上に接合したのち、接合部に金属体を残した状態で絶
縁性フィルムのみを剥離することを特徴とする転写バン
プ形成方法を提供するものである。
【０００７】以下、本発明の複合フィルムおよびこれを
用いた転写バンプ形成方法を図面を用いて説明する。
用いた転写バンプ形成方法を図面を用いて説明する。
【０００８】図１は本発明の複合フィルムの一実例を示
す拡大断面図である。
す拡大断面図である。
【０００９】図１から明らかなように、本発明の複合フ
ィルムには絶縁性フィルム１の表裏面に貫通して半田、
金、銀、銅、ニッケル、錫、またはこれらの合金などか
らなる金属体２が保持されており、この金属体２は一方
の表面（図中、上側）に突出している。また、金属体２
はテーパーを有しており、絶縁性フィルム１から離脱可
能な状態で保持されている。テーパーの程度は絶縁性フ
ィルム１の厚み方向と金属体２のテーパー方向との角度
が２０度以下、さらに５〜１５度程度とすることが金属
体２の離脱性の点から好ましい。絶縁性フィルム１から
の金属体２の突出形状は、特に限定されないが、被着体
としての半導体素子や電気回路、電気回路部品への確実
な接合、転写のためには図示するようなマッシュルーム
形状とすることが好ましい。
ィルムには絶縁性フィルム１の表裏面に貫通して半田、
金、銀、銅、ニッケル、錫、またはこれらの合金などか
らなる金属体２が保持されており、この金属体２は一方
の表面（図中、上側）に突出している。また、金属体２
はテーパーを有しており、絶縁性フィルム１から離脱可
能な状態で保持されている。テーパーの程度は絶縁性フ
ィルム１の厚み方向と金属体２のテーパー方向との角度
が２０度以下、さらに５〜１５度程度とすることが金属
体２の離脱性の点から好ましい。絶縁性フィルム１から
の金属体２の突出形状は、特に限定されないが、被着体
としての半導体素子や電気回路、電気回路部品への確実
な接合、転写のためには図示するようなマッシュルーム
形状とすることが好ましい。
【００１０】絶縁性フィルム１は電気絶縁性を有するも
のであり、適度な可撓性を有するものであればよく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、転写バンプ形成の際の位置合
わせの容易性の点からは透明性を有する樹脂が好まし
く、また、耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが好ましい。さらに、絶縁性フィルム
１の可撓性の点からフィルム厚は５〜５００μｍ、好ま
しくは１５〜４０μｍ程度のものを用いる。
のであり、適度な可撓性を有するものであればよく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂など
熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができ
る。これらの樹脂のうち、転写バンプ形成の際の位置合
わせの容易性の点からは透明性を有する樹脂が好まし
く、また、耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系
樹脂を用いることが好ましい。さらに、絶縁性フィルム
１の可撓性の点からフィルム厚は５〜５００μｍ、好ま
しくは１５〜４０μｍ程度のものを用いる。
【００１１】図２は本発明の複合フィルムの好ましい他
の実例を示す拡大断面図であり、金属体２のテーパー先
端側の絶縁性フィルム１表面（図中、下側）に、支持体
３および粘着剤層４からなる粘着シートを設けて、使用
前に金属体２が脱落することを防止したものである。
の実例を示す拡大断面図であり、金属体２のテーパー先
端側の絶縁性フィルム１表面（図中、下側）に、支持体
３および粘着剤層４からなる粘着シートを設けて、使用
前に金属体２が脱落することを防止したものである。
【００１２】図３は図１に示す本発明の複合フィルムを
用いた転写バンプ形成方法の一実例を示す断面図であ
る。
用いた転写バンプ形成方法の一実例を示す断面図であ
る。
【００１３】図３（Ａ）に示すように、本発明の複合フ
ィルムにおける金属体２の突出部を、被着体としての外
部回路５上の電極部６に接合する。接合時の位置合わせ
を正確に行なうために、本発明の複合フィルムにはアラ
イメント孔や治具孔を設けておくことが好ましい。電極
部６の表面には加熱溶融し易い半田のような金属７の層
を形成しておくと、上記金属体２に金などの半田に対し
て濡れ性の良好な金属を用いた場合、接合時に加熱や加
圧、加熱圧着するだけで図３（Ｂ）に示すように容易に
接合することができる。接合後、絶縁性フィルム１を剥
離することによって、図３（Ｃ）に示すように金属体２
のみを電極部６上に転写することができる。なお、被着
体として外部回路５の代わりに半導体素子を用いても同
様である。
ィルムにおける金属体２の突出部を、被着体としての外
部回路５上の電極部６に接合する。接合時の位置合わせ
を正確に行なうために、本発明の複合フィルムにはアラ
イメント孔や治具孔を設けておくことが好ましい。電極
部６の表面には加熱溶融し易い半田のような金属７の層
を形成しておくと、上記金属体２に金などの半田に対し
て濡れ性の良好な金属を用いた場合、接合時に加熱や加
圧、加熱圧着するだけで図３（Ｂ）に示すように容易に
接合することができる。接合後、絶縁性フィルム１を剥
離することによって、図３（Ｃ）に示すように金属体２
のみを電極部６上に転写することができる。なお、被着
体として外部回路５の代わりに半導体素子を用いても同
様である。
【００１４】図４は本発明の複合フィルムを得るための
各製造工程を示す拡大断面図である。
各製造工程を示す拡大断面図である。
【００１５】図４（Ａ）のような銅箔や銅板などからな
る導体層８の上に絶縁性フィルム１を設けた積層フィル
ムの絶縁性フィルム１に、機械的加工やレーザー加工、
光加工、化学エッチングなどによって図４（Ｂ）に示す
ような導体層８に達する孔部９を形成する。孔部９の形
成方法としては、微細加工性や加工形状の自由度などの
点からエキシマレーザーの如き紫外線レーザーを用いる
ことが好ましい。
る導体層８の上に絶縁性フィルム１を設けた積層フィル
ムの絶縁性フィルム１に、機械的加工やレーザー加工、
光加工、化学エッチングなどによって図４（Ｂ）に示す
ような導体層８に達する孔部９を形成する。孔部９の形
成方法としては、微細加工性や加工形状の自由度などの
点からエキシマレーザーの如き紫外線レーザーを用いる
ことが好ましい。
【００１６】次に、導体層８を電極として電解メッキを
行なって、図４（Ｃ）に示すように形成した孔部９に金
属体２を充填する。このとき、金属体２のメッキ充填は
絶縁性フィルム１の表面から突出するまで行なう。金属
体２の突出形状や大きさには転写形成するバンプ形状や
被着体の電極部の大きさによって適宜設定することがで
きるが、突出高さは孔部形状が円形の場合は、製造精度
などの点から孔部半径の約５倍までとすることが好まし
い。なお、次工程で導体層８はエッチング除去されるの
で、充填する金属体２は導体層８と溶解性の異なる異種
の金属を用いることが好ましい。
行なって、図４（Ｃ）に示すように形成した孔部９に金
属体２を充填する。このとき、金属体２のメッキ充填は
絶縁性フィルム１の表面から突出するまで行なう。金属
体２の突出形状や大きさには転写形成するバンプ形状や
被着体の電極部の大きさによって適宜設定することがで
きるが、突出高さは孔部形状が円形の場合は、製造精度
などの点から孔部半径の約５倍までとすることが好まし
い。なお、次工程で導体層８はエッチング除去されるの
で、充填する金属体２は導体層８と溶解性の異なる異種
の金属を用いることが好ましい。
【００１７】最後に導体層８を公知のエッチング処理に
よって除去して図４（Ｄ）に示す本発明の複合フィルム
を得ることができる。こののち、前記したアライメント
孔や治具孔を機械加工やレーザー加工、光加工、化学エ
ッチング加工などによって設けてもよい。
よって除去して図４（Ｄ）に示す本発明の複合フィルム
を得ることができる。こののち、前記したアライメント
孔や治具孔を機械加工やレーザー加工、光加工、化学エ
ッチング加工などによって設けてもよい。
【００１８】図５は本発明の他の複合フィルムを得るた
めの各製造工程を示す拡大断面図である。
めの各製造工程を示す拡大断面図である。
【００１９】図５（Ａ）は導体層８および絶縁性フィル
ム１との積層フィルムの絶縁性フィルム１表面に、フォ
トレジスト１０を積層して３層構造としたものである。
このフォトレジスト１０に所望のフォトパターンを施し
て、露出した絶縁性フィルム１の表面に上記図４と同様
の方法で穿孔処理して孔部９を設ける（図５（Ｂ）参
照）。
ム１との積層フィルムの絶縁性フィルム１表面に、フォ
トレジスト１０を積層して３層構造としたものである。
このフォトレジスト１０に所望のフォトパターンを施し
て、露出した絶縁性フィルム１の表面に上記図４と同様
の方法で穿孔処理して孔部９を設ける（図５（Ｂ）参
照）。
【００２０】次に、導体層８を電極として孔部９に金属
体２を電解メッキにより充填して、図５（Ｃ）に示すよ
うな突出物がフォトレジスト１０中に埋設された金属体
２とし、そののち、導体層８をエッチング処理して除去
することによって、図５（Ｄ）に示すような複合フィル
ムを得ることができる。このようにフォレジスト１０を
用いると、金属体２の突出形状を任意形状に設計するこ
とが容易となる。
体２を電解メッキにより充填して、図５（Ｃ）に示すよ
うな突出物がフォトレジスト１０中に埋設された金属体
２とし、そののち、導体層８をエッチング処理して除去
することによって、図５（Ｄ）に示すような複合フィル
ムを得ることができる。このようにフォレジスト１０を
用いると、金属体２の突出形状を任意形状に設計するこ
とが容易となる。
【００２１】図６〜図８と本発明の複合フィルムの他の
実例を示す断面図である。
実例を示す断面図である。
【００２２】図６は絶縁性フィルム１内に保持する金属
体２を多層化したものであって、金属体２の表面に被着
体との接合に適した金属体１０２および２０２を形成し
たものである。また、多層化することによって金属体２
の表面性状を調整することができる。例えば、繰り返し
圧力が加わるような接点への利用や、被着体の電極部に
食い込む必要がある場合に本発明の複合フィルムを用い
てバンプを転写する際には、図６における金属体２には
比較的固いニッケルなどの金属を用い、被着体との接合
に必要な表面層の金属体１０２および２０２には金や半
田を用いることが好ましい。
体２を多層化したものであって、金属体２の表面に被着
体との接合に適した金属体１０２および２０２を形成し
たものである。また、多層化することによって金属体２
の表面性状を調整することができる。例えば、繰り返し
圧力が加わるような接点への利用や、被着体の電極部に
食い込む必要がある場合に本発明の複合フィルムを用い
てバンプを転写する際には、図６における金属体２には
比較的固いニッケルなどの金属を用い、被着体との接合
に必要な表面層の金属体１０２および２０２には金や半
田を用いることが好ましい。
【００２３】図７は金属体２が絶縁性フィルム１の両面
に突出しており、図８は絶縁性フィルム１内の金属体２
が段差形状となっているものである。金属体２を図中下
面に突出させる場合は図４（Ｂ）の工程ののち、露出し
た導体層８の表面を腐食液によってエッチングし、その
のち、図４（Ｃ）〜（Ｄ）の工程を行なうことによって
得ることができる。また、図８の形状は図４（Ｂ）にお
ける孔部９を形成する工程において２段加工（穿孔加
工）を行なうことによって形成することができる。この
ように、本発明の複合フィルムは転写バンプの形状を任
意の形状にすることができ、目的に応じた形状のバンプ
を転写することができるのである。例えば、被着体の電
極部に食い込んで接合する場合や半田ボール付きの半導
体素子の検査電極などに用いることができ、孔部９の形
状によっては転写バンプを針状にすることもできる。
に突出しており、図８は絶縁性フィルム１内の金属体２
が段差形状となっているものである。金属体２を図中下
面に突出させる場合は図４（Ｂ）の工程ののち、露出し
た導体層８の表面を腐食液によってエッチングし、その
のち、図４（Ｃ）〜（Ｄ）の工程を行なうことによって
得ることができる。また、図８の形状は図４（Ｂ）にお
ける孔部９を形成する工程において２段加工（穿孔加
工）を行なうことによって形成することができる。この
ように、本発明の複合フィルムは転写バンプの形状を任
意の形状にすることができ、目的に応じた形状のバンプ
を転写することができるのである。例えば、被着体の電
極部に食い込んで接合する場合や半田ボール付きの半導
体素子の検査電極などに用いることができ、孔部９の形
状によっては転写バンプを針状にすることもできる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の複合フィルムは、
所望の大きさでバンプ用の金属体を離脱可能に保持して
いるので、高密度な半導体素子の電極部や電気部品や電
気回路などに精度よく、しかも容易にバンプを転写形成
することができる。従って、従来の半導体装置自体にバ
ンプ電極を形成して接続を行うようなバンプコネクター
方式と比べて、半導体装置などの製造効率がよく、製品
の歩留りや生産性が向上するものである。
所望の大きさでバンプ用の金属体を離脱可能に保持して
いるので、高密度な半導体素子の電極部や電気部品や電
気回路などに精度よく、しかも容易にバンプを転写形成
することができる。従って、従来の半導体装置自体にバ
ンプ電極を形成して接続を行うようなバンプコネクター
方式と比べて、半導体装置などの製造効率がよく、製品
の歩留りや生産性が向上するものである。
【図１】 本発明の複合フィルムの一実例を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の複合フィルムの他の実例を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図３】 図１に示す本発明の複合フィルムを用いた転
写バンプ形成方法の一実例を示す拡大断面図である。
写バンプ形成方法の一実例を示す拡大断面図である。
【図４】 本発明の複合フィルムを得るための各製造工
程を示す拡大断面図である。
程を示す拡大断面図である。
【図５】 本発明の他の複合フィルムを得るための各製
造工程を示す拡大断面図である。
造工程を示す拡大断面図である。
【図６】 本発明の複合フィルムの他の実例を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図７】 本発明の複合フィルムの他の実例を示す拡大
断面図である。
断面図である。
【図８】 本発明の複合フィルムの他の実例を示す拡大
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁性フィルム ２ 金属体 ３ 支持体 ４ 粘着剤層 ５ 外部回路 ６ 電極部 ８ 導体層 ９ 孔部 １０ フォトレジスト １０２，２０２ 金属体
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの表裏面に貫通して金属
体を保持し、該金属体は絶縁性フィルムの少なくとも一
方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム表面から離脱
可能な状態で保持されていることを特徴とする複合フィ
ルム。 - 【請求項２】 絶縁性フィルム内に金属体がテーパーを
有した状態で保持されている請求項１記載の複合フィル
ム。 - 【請求項３】 金属体の突出形状がマッシュルーム状で
ある請求項１または２記載の複合フィルム。 - 【請求項４】 金属体のテーパー先端側の絶縁性フィル
ム表面に粘着シートを形成してなる請求項１記載の複合
フィルム。 - 【請求項５】 半導体素子または電気回路、もしくは電
気回路部品上に請求項１記載の複合フィルムを接合した
のち、接合部に金属体を残した状態で絶縁性フィルムの
みを剥離することを特徴とする転写バンプ形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8794292A JPH05206143A (ja) | 1991-11-28 | 1992-03-11 | 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法 |
| EP19920120222 EP0544305A3 (en) | 1991-11-28 | 1992-11-26 | Method of forming a contact bump using a composite film |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-340384 | 1991-11-28 | ||
| JP34038491 | 1991-11-28 | ||
| JP8794292A JPH05206143A (ja) | 1991-11-28 | 1992-03-11 | 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206143A true JPH05206143A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=26429171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8794292A Pending JPH05206143A (ja) | 1991-11-28 | 1992-03-11 | 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206143A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122594A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-12 | Hitachi Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
| JP2009123918A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| WO2013137444A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | リンテック株式会社 | 導通検査用テープ及び該テープを用いた導通検査方法 |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP8794292A patent/JPH05206143A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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