JP3948317B2 - 熱伝導性基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器における高電力回路などに使用される、リードフレームや熱硬化樹脂組成物などで構成された熱伝導性基板(高放熱性基板)の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求にともない、半導体の高密度や高機能化が要求されている。
【0003】
これにより、それらを実装するための回路基板もまた小型高密度の構造が必要であり、その結果、熱硬化樹脂に無機の熱伝導性フィラーを充填した熱硬化樹脂組成物を、本体、配線、電極あるいは取出端子を構成するリードフレームや、別個の放熱用金属板と一体化した、加熱加圧成形による熱伝導性基板が提案されていた。
【0004】
従来における熱伝導性基板の製造方法について、図7の側断面図および平面図を用いて説明する。すなわち図7において、1は熱硬化樹脂に熱伝導性フィラーを充填したシート形状などの熱硬化樹脂組成物である。
【0005】
2はエッチングやプレスなどにより端子や回路形成部など所定パターンおよび位置決め用孔4が加工および設けられ、銅やその合金などの導電性金属板でなる回路形成用導体(リードフレーム)、3は金型などにおける加熱部を有する下加圧体6の動作面に設けられ、前記孔4に対応する円筒状の突起である。そして、5は下加圧体6に対応し加熱部を有する移動自在な上加圧体である。
【0006】
製造方法について説明すると、まず図7(b)に示すように、回路形成用導体2(リードフレーム)に設けられた孔4に、下加圧体6の動作面に配置した突起3を挿入して、回路形成用導体2を位置決めしながら下加圧体6の上面に載置する。
【0007】
続いて図7(a)に示すように、熱硬化樹脂組成物1を回路形成用導体2の回路部分に積層した後、上加圧体5を降下させて加熱加圧して熱硬化樹脂組成物1の硬化を完成させ、熱硬化樹脂組成物1と回路形成用導体2を一体化するのである。その後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して熱伝導性基板を完成させるものであった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の熱伝導性基板の製造方法では、熱硬化樹脂組成物1が加熱加圧される際に軟化して流動する。その軟化と流動により発生する回路形成用導体2のずれや移動を防止するために、2箇所の孔4と突起3により嵌合して位置決めおよび規制する必要があった。
【0009】
すなわち、前記のためには孔4および突起3も2箇所以上が必要であり、複数の回路形成用導体2を熱硬化樹脂組成物1と成形する際には、下加圧体6に多数の突起3を配置しなければならず、装置が複雑で高価となる。
【0010】
また、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや回路形成用導体2が小型の場合には、孔4を設けることが困難であるという課題を有していた。
【0011】
本発明は前記課題を解決しようとするものであり、簡単な構成で、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや、小型の回路形成用導体でも確実に位置決めおよび規制ができ、熱硬化樹脂組成物のにじみや付着による汚染が防止できる熱伝導性基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の熱伝導性基板の製造方法は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる方法としたものであり、確実な位置決めや規制、および熱硬化樹脂組成物によるにじみや付着による汚染の防止が可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドの位置決めと、熱硬化樹脂組成物による汚染を防止するという作用を有する。
【0014】
請求項2に記載の発明は、レジストによりパターンを形成した導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、打抜き加工の工程が削減できるという作用を有する。
【0015】
請求項3に記載の発明は、70〜95重量部の無機質フィラーと、5〜30重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤でなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、生産工程時間の短縮とメンテナンスが容易になるという作用を有する。
【0016】
請求項4に記載の発明は、マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布によるマスキングをしてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、不要箇所への半田めっきの施しを防止するという作用を有する。
【0017】
請求項5に記載の発明は、レジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去し、その後前記フィルムを除去したリードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、放熱性が向上し高電力回路が可能になるという作用を有する。
【0018】
請求項6に記載の発明は、導電性金属板をプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工によりリードフレームを形成してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、所定のパターンを有するリードフレームを形成できるという作用を有する。
【0019】
請求項7に記載の発明は、形成用の金型あるいは熱プレス機により、リードフレームと熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層して加熱加圧し硬化させてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、モジュール化され高放熱性の熱伝導性基板が構成できるという作用を有する。
【0020】
請求項8に記載の発明は、ニッケル下地めっきと半田めっきによるめっき処理を施してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、対環境性の向上と後工程による実装が確実にできるという作用を有する。
【0021】
請求項9に記載の発明は、導電性金属板として銅あるいはその合金材を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、機械的強度、電気的特性および熱伝導性が向上するという作用を有する。
【0022】
請求項10および11に記載の発明は、回路形成部にマスキングを行わずにリードフレーム全体にめっき処理を施し、ブラスト処理で回路形成部のめっきを除去してなる熱伝導性基板の製造方法としたものであり、めっき除去面を粗面化できるという作用を有する。
【0023】
請求項12および13に記載の発明は、あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによるパターンを形成する熱伝導性基板の製造方法としたものであり、端子部の共用化および電気的特性チェックなどに活用できるという作用を有する。
【0024】
請求項14に記載の発明は、導電性金属板への打抜き加工の方向をレジスト印刷面側としてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、打抜きバリによりレジストの流動を防止できるという作用を有する。
【0025】
請求項15に記載の発明は、少なくとも片面側が粗面化された導電性金属板を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、マスキングの剥離性、半田めっきあるいは熱硬化樹脂組成物の密着性が向上するという作用を有する。
【0026】
請求項16に記載の発明は、フィルムをレジスト印刷面に貼付してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、熱硬化樹脂組成物のにじみや付着による汚染を防止するという作用を有する。
【0027】
請求項17に記載の発明は、位置決め箇所を除いてリードフレーム全体にフィルムを貼付してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、リードフレームにおける表面の保護ができるという作用を有する。
【0028】
請求項18に記載の発明は、電気的に独立絶縁の必要な部分に対する位置決めを、貼付したフィルムにより行ってなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法としたものであり、双方による機械的な位置決め手段が不要になるという作用を有する。
【0029】
本発明の請求項19に記載の発明は、フィルムを貼付した導電性金属板に対し、上記フィルムを貼付した面と反対面から打抜きによりつなぎ桟とフィルムを除去してリードフレームを形成する請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法であり、打抜きによるバリはフィルム面側に発生し、同時に導電性金属板との貼付面に有していたフィルムの接着剤も打抜き方向のフィルム面側に移動することとなり、この結果としと配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まり、また空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介しての放熱用金属板への熱伝導性が高まる。
【0030】
以下、本発明の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法について図1〜図6を用いて説明する。
【0031】
なお、従来の技術で説明した構成部品については同一の符号を付与し、詳細な説明は簡略化する。
【0032】
まず、電子機器における高電力回路などに使用される、放熱性の優れた熱伝導性基板(高放熱性基板)の構成例について説明する。
【0033】
図6において、21はシート形状の熱硬化樹脂組成物である。この熱硬化樹脂組成物21は、例えば70〜95重量部の無機質フィラーと、5〜30重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤よりなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有して、少なくとも膜厚が0.8〜2mm、好ましくは0.8〜1.6mmとなるように、ドクターブレード法、コーター法、押出し成形法あるいは圧延法により形成している。
【0034】
22はプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工などにより所定のパターンや形状に加工形成された回路形成用導体(リードフレーム)であり、アルミニウム、銅、銀、鉄あるいはそれらの合金材などでなる導電性および熱伝導性金属板の少なくとも図6の上面を、密着性を良くするために粗面化し、その後図6の下面側にソルダーレジストの印刷および熱あるいは紫外線硬化により後工程で搭載する電子部品用などのために所定パターンを形成している。
【0035】
23は放熱用金属板であり、熱伝導性の優れた鉄、銅、アルミニウム、アルマイト処理されたアルミニウムあるいはそれらの合金などの金属材を、所定形状に加工して形成している。
【0036】
20は回路形成用導体22の不要部を切断除去し、かつ折り曲げ加工などにより形成された外部との接続用などの端子である。
【0037】
そして、回路形成用導体22の上面に、シート形状の熱硬化樹脂組成物21と放熱用金属板23を積層して搭載あるいは貼付し、加熱加圧して硬化を完了した後、さらに端子20を前記の方法で構成し、所定の熱伝導性基板を形成するのである。
【0038】
次に図1、図2を用いて、本発明の熱伝導性基板の製造方法における実施の形態について説明する。図1において、11はアルミニウム、銅、銀、鉄あるいはそれらの合金材などでなり、少なくとも片面を密着性の向上を図るために粗面化した熱伝導性でもある導電性金属板(基材)、14は導電性金属板11(基材)の片面の所定箇所に印刷される電気的絶縁性、耐熱および耐薬品性に優れたレジストである。
【0039】
13はプレスやエッチングあるいはレーザ加工などにより形成された加工孔であり、所定パターンを基材11に加工して本体となるリードフレーム12を形成する。そして15はニッケル下地めっきの上に施す半田めっきであり、リードフレーム12の所定箇所に施される。
【0040】
16はリードフレーム12の下面の回路形成部に、マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布などにより設けたマスキングであり、17はリードフレーム12に形成される電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを機械的に接続させるつなぎ桟である。
【0041】
18は耐熱、耐薬品性に優れて物理的形状の変化が少ない樹脂材などでなり、片面が粘着自在なフィルムである。
【0042】
製造方法について説明すると、まず図1(a)に示すリードフレーム12となる導電性金属板11(基材)の片面(上面)に、図1(b)に示すように所定箇所にレジスト14によるパターンを印刷し、熱あるいは紫外線により硬化させる。
【0043】
続いて図1(c)に示すように、プレス打抜きやレーザ加工などにより加工孔13を設けて端子部と回路形成部を有するリードフレーム12となす。そして、図1(d)に示すように、リードフレーム12の裏面(レジスト14が印刷されていない面)の回路形成部にマスキング16を行った後、ニッケル下地めっきと半田めっき15をリードフレーム12の全体に施す。
【0044】
なお、加工孔13の切断面にも前記のニッケル下地めっきと半田めっき15が施されていることになる。
【0045】
次に図1(e)に示すように、マスキング16を除去した後、回路形成部における所定パターンの加工を前記と同じ方法にて行う。なおその際、打抜き方向はレジスト14の印刷された面方向とし、さらにリードフレーム12に形成される電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを、機械的に接続させるつなぎ桟17の部分も同時に形成する。
【0046】
続いて図2(f)に示すように、リードフレーム12のレジスト印刷面(上面)における回路形成部にフィルム18を貼付する。その後、図2(g)および図2(g)の要部(A部)詳細図である図2(j)に示すように前記つなぎ桟17部分をフィルム18とともにフィルム18を貼付した面とは反対面から打抜いて除去する。
【0047】
その際、前記電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドは、本体のリードフレーム12とは切り離されて分離するのであるが、貼付したフィルム18により所定位置を保持している。
【0048】
また、図2(j)に示すように、打抜きによるバリはフィルム18面側に発生し、同時にリードフレーム12との貼付面に有していたフィルム18の接着剤も打抜き方向のフィルム18面側に移動することとなる。
【0049】
次に図2(h)に示すように、シート形状などの熱硬化樹脂組成物21と放熱用金属板23を積層し、前記フィルム18を貼付したまま形成用の金型あるいは熱プレス機などにより、加熱加圧して硬化させて一体化する。
【0050】
この時、フィルム18の接着剤はフィルム18側(フィルム表面側)に移動しているので、この結果として配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物21で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まる。また、空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物21よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介しての放熱用金属板23への熱伝導性が高まることとなる。
【0051】
続いて図2(i)に示すように、フィルム18を剥離して除去した後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して所定の熱伝導性基板を完成させるのである。
【0052】
次に図3、図4を用いて、本発明の熱伝導性基板の製造方法における他の実施の形態について説明する。まず図3(a)に示すリードフレーム12となる導電性金属板11(基材)の片面(上面)に、図3(b)に示すように所定箇所にレジスト14によるパターンを印刷し、熱あるいは紫外線により硬化させる。
【0053】
続いて図3(c)に示すようにリードフレーム12となる導電性金属板11(基材)の裏面(レジスト14が印刷されていない面)の回路形成部分にマスキング16を行った後、ニッケル下地めっきと半田めっき15を導電性金属板11(基材)の全体に施す。
【0054】
次に図4(d)に示すように、マスキング16を除去して回路形成部における所定パターン、端子部、および電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドを機械的に接続させるつなぎ桟17を、プレス打抜きやレーザ加工により加工孔13を設けて形成し、端子部と回路形成部を有するリードフレーム12となす。
【0055】
なお、加工孔13の切断面には前記のニッケル下地めっきと半田めっき15は施されておらず、さらに打抜き方向はレジスト14の印刷された面方向としている。
【0056】
続いて図4(e)に示すように、リードフレーム12のレジスト印刷面(上面)における回路形成部にフィルム18を貼付する。その後、図4(f)および図4(f)の要部(B部)詳細図である図4(i)に示すように、前記つなぎ桟17部分をフィルム18とともにフィルム18を貼付した面とは反対面から打抜いて除去する。
【0057】
なお、前記で説明したように電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドは、フィルム18により所定位置に保持されている。
【0058】
また、図4(i)に示すように、打抜きによるバリはフィルム18面側に発生し、同時にリードフレーム12との貼付面に有していたフィルム18の接着剤も打抜き方向のフィルム18面側に移動することとなる。
【0059】
次に図4(g)に示すように、シート形状などの熱硬化樹脂組成物21と放熱用金属板23を積層し、前記フィルム18を貼付したまま形成用の金型あるいは熱プレス機などにより、加熱加圧して硬化させて一体化する。
【0060】
この時、フィルム18の接着剤はフィルム18側(フィルム表面側)に移動しているので、この結果として配線パターン間に上記接着剤の侵入を防いで熱硬化樹脂組成物21で充満された状態となって配線パターンの定形性が高まる。また、空気は配線パターンや熱硬化樹脂組成物21よりなる熱伝導シート間からスムーズに脱気することができるので、配線パターンから熱伝導シートを介して放熱用金属板23への熱伝導性が高まることとなる。
【0061】
続いて図4(h)に示すように、フィルム18を剥離して除去した後、必要であれば所定の電子部品やデバイスを実装して所定の熱伝導性基板を完成させるのである。
【0062】
もし端子部の打抜き断面部にもめっき処理が必要な場合には、図1、図2で説明した方法を、また、その必要が無い場合には図3、図4で説明した方法を選択すればよいのである。
【0063】
なお、図5は回路形成部および端子部が加工形成されたリードフレームの例を示す平面図であり、電気的に独立絶縁の必要な部分であるランド19は、つなぎ桟17によりリードフレーム12と機械的に接続されているのである。
【0064】
そして、24は端子部における外部との接続用などの端子、25は熱伝導性基板を形成するために設けた2個の位置決め用孔である。
【0065】
【発明の効果】
以上のように本発明による熱伝導性基板の製造方法によれば、フィルムにより電気的に独立絶縁の必要な部分であるランドや、金型あるいは熱プレス機に突起や孔などの位置合せ手段を設ける必要がなく、前記ランドを精度良く確実に位置決めすることができ、またフィルムにより熱硬化樹脂組成物の溶融や流動による前記ランドへのにじみや付着による汚染を防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)〜(e)はそれぞれ本発明の一実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図2】 (f)〜(j)はそれぞれ本発明の一実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図3】 (a)〜(c)は同他の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図4】 (d)〜(i)は同他の実施の形態における熱伝導性基板の製造方法を説明する製造工程図
【図5】 同リードフレームの構成例における平面図
【図6】 同熱伝導性基板(高放熱性基板)の構成例における側断面図
【図7】 (a)(b)は従来の熱伝導性基板の製造方法を説明する側断面図と平面図
【符号の説明】
1,21 熱硬化樹脂組成物
2,12,22 回路形成用導体(リードフレーム)
3 突起
4 孔
5 上加圧体
6 下加圧体
11 導電性金属板(基材)
13 加工孔
14 レジスト
15 半田めっき
16 マスキング
17 つなぎ桟
18 フィルム
19 ランド
23 放熱用金属板
24 端子
25 位置決め用孔
Claims (19)
- レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- レジストによりパターンを形成した導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- 70〜95重量部の無機質フィラーと、5〜30重量部の少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤でなり、半硬化あるいは部分硬化状態で可撓性を有するシート形状の熱硬化樹脂組成物を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- マスキングフィルムの貼付あるいはレジストの塗布によるマスキングをしてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- レジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去し、その後前記フィルムを除去したリードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 導電性金属板をプレス加工、エッチング加工あるいはレーザ加工によりリードフレームを形成してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 形成用の金型あるいは熱プレス機により、リードフレームと熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層して加熱加圧し硬化させてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- ニッケル下地めっきと半田めっきによるめっき処理を施してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 導電性金属板として銅あるいはその合金材を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- レジストによりパターンを形成した導電性金属板に端子部と回路形成部の加工形成を行った後、導電性金属板全体にめっき処理を行い、続いてブラスト処理で回路形成部のめっきを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- レジストによりパターンを形成した導電性金属板全体にめっき処理を行い、続いてブラスト処理で回路形成部のめっきを除去し、端子部、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによるパターンを形成して前記導電性金属板に回路形成部の加工形成を行った後、前記回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターン加工を行い、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- あらかじめ端子部を加工形成した導電性金属板にレジストによりパターンを形成し、前記導電性金属板の回路形成部にマスキングを施してめっき処理を行い、続いてマスキングを除去し、電気的に独立絶縁の必要な部分を機械的に接続するつなぎ桟および回路形成部の所定パターンを加工し、そしてレジスト印刷面にフィルムを貼付した後、つなぎ桟をフィルムとともに打抜き除去してリードフレームを形成し、前記リードフレームの回路形成部に熱硬化樹脂組成物あるいは熱硬化樹脂組成物および放熱用金属板を積層し、加熱加圧して硬化させてなる熱伝導性基板の製造方法。
- 導電性金属板への打抜き加工の方向をレジスト印刷面側としてなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 少なくとも片面側が粗面化された導電性金属板を使用してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- フィルムをレジスト印刷面に貼付してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 位置決め箇所を除いてリードフレーム全体にフィルムを貼付してなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- 電気的に独立絶縁の必要な部分に対する位置決めを、貼付したフィルムにより行ってなる請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
- フィルムを貼付した導電性金属板に対し、上記フィルムを貼付した面と反対面から打抜きによりつなぎ桟とフィルムを除去してリードフレームを形成する請求項1あるいは2に記載の熱伝導性基板の製造方法。
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