JPH1140921A - プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高品質のプリント配線板および多層プリント
配線板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造
方法の提供。 【解決手段】 プリント配線板の製造方法は、導電性箔
張り基板１の配線パターン非形成領域面に複数個の位置
決め用突起２を設ける工程と、前記位置決め用突起２を
形成した面にエッチングレジスト層３を設ける工程と、
前記エッチングレジスト層の面に配線パターンマスク４
を重ねて配置する工程と、前記位置決め用突起２および
配線パターンマスク４の対応する位置決め部4aを光学的
に認識して位置合わせを行う工程と、前記配線パターン
マスク４を介してエッチングレジスト層３を選択的に露
光した後、現像してレジストパターン３′を形成する工
程と、露出している導電性箔1aをエッチング除去して配
線パターニングする工程とを有するプリント配線板の製
造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法および多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路装置のコンパクト化などを図る手段
として、絶縁体層と配線パターン層とを交互に積層した
構成の多層プリント配線板が広く実用に供されている。
そして、この種の多層プリント配線板においては、配線
の高密度化や高機能化の要求に対応して、配線パターン
層の多層化、配線パターン層間のビア接続やスルホール
接続が行われている。

【０００３】また、このような多層プリント配線板は、
一般的に、次のような工程で製造されている。たとえば
両面銅箔張り基板を用意し、配線パターン層間接続用の
穴明けを行った後、形成した接続用の穴内壁面を含めて
全面に化学メッキを施してから、さらに電気メッキ処理
で穴内壁面の金属層を厚くし、導電性の信頼性を高め
る。

【０００４】次いで、両面の銅箔層に、たとえばフォト
エッチング処理し、所要の配線パターニングを行ってか
ら、配線パターン非形成領域（通常外周縁部）に、複数
個の位置決め用の穴明けを行う。

【０００５】その後、配線パターニング面に絶縁体層
（たとえばプリプレグ層）を介し、銅箔を積層・配置す
るか、あるいは配線パターニングした回路素板を位置合
わせ・配置（積層）して加圧一体化する。そして、穴明
け加工，メッキ処理による層間の電気的な接続および銅
箔（銅箔を積層・配置して一体化した場合）のパターニ
ングの工程を繰り返し、所要のビア接続部などを有する
多層印刷配線板を製造している。

【０００６】ところで、上記多層プリント配線板の製造
方法においては、銅箔張り基板における配線パターンの
位置決め、もしくは回路素板同士の位置決めが重要なポ
イントとなる。たとえば、配線パターン層間の接続や選
択的な切り欠き加工などを施す上で、各配線パターン層
相互の位置関係を精度よく確保していることが前提にな
るからである。そして、このような回路素板など（多層
配線板用の素材）の位置決め・積層に当たっては、ピン
積層方法やハトメ積層方法が一般的に採られている。

【０００７】すなわち、通常 8mm厚程度のステンレス鋼
板製の積層用金型に植立したピンに、配線板用素材の所
定位置に予め設けておいた位置合わせ用の穴を挿通させ
て、位置決め・積層した状態で鏡板を介して積層用金型
板で挟み加熱・圧着（加圧）するか、あるいは前記配線
板用の素材を位置決め・積層し、位置合わせ用穴を利用
してハトメにて仮固定した状態で積層用金型板で挟み加
熱・圧着（加圧）して、積層一体化した多層プリント配
線板化している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層プ
リント配線板の製造に当たって、従来の位置決め手段を
採った場合は、次のような不都合な問題がある。

【０００９】先ず、位置合わせ用の穴にピンを挿通させ
ながら積層する方法の場合は、加工工数が増大するとと
もに、位置決め用ピン穴に浸み出した樹脂分によって、
位置決め用ピンがピン穴との間で接着・固定化したりし
て表面損傷などを起こし易い。また、プリント配線板用
素材の位置決め・積層の自動化が困難であることが挙げ
られる。

【００１０】さらに、プリント配線板用素材は、通常、
積層した状態で寸法変化を生じ易く、特に、金型から位
置決め用ピンを抜き、位置決め用ピンの拘束力が解除さ
れた時点で寸法変化を生じ易い。ここで、位置決め用ピ
ンの拘束力が作用しているときは、その周辺での自由な
寸法変化が抑制されているので、歪みで不均一な寸法変
化を起こすことになり、層間絶縁層を成す樹脂層の不均
一化を招来し、結果的に層間絶縁の信頼性が損なわれ易
いことになる。

【００１１】なお、前記寸法変化は、位置決めピン用の
穴ピッチの変化を意味するので、複数回プリント配線板
用素材の位置決め・積層を繰り返す多層プリント配線板
の製造では、位置決め・積層の繰り返し回数ごとに、専
用の位置決めピン用の穴を必要とする事になる。つま
り、一定の多層プリント配線板の製造でも、複数種の金
型，鏡板を準備する必要があり、コストアップとなるだ
けでなく、位置決めピン用穴の形設に要する領域も増
え、その分、配線パターン形成領域面が低減するなどし
て、結果的に配線板用素材の利用効率が低下するなどの
問題がある。

【００１２】一方、ハトメ積層方法の場合は、前記ピン
積層方法に見られる問題はないが、最外表面の配線パタ
ーン層の位置決め・積層化に適用できないという問題が
ある。すなわち、多層プリント配線板の製造に当たって
は、位置決め・積層後の加熱圧着時において、全体的に
一様に加圧するる必要があり、前記ハトメ積層によるハ
トメ部の突出は平坦性を損ない一様な加圧、圧着を行う
ことができないからである。

【００１３】特に、配線パターン層間の接続を、たとえ
ば導電性バンプ（突起）の絶縁体層貫挿で行う方式の場
合は、前記積層の位置合わせに高い精度が要求される。
すなわち、導電性バンプ（突起）を設けた配線パターン
面に、絶縁樹脂層を介して配線パターン形成層を重ね合
わせ・配置し、これを加熱・加圧一体化して、前記絶縁
樹脂層を貫挿させた導電性バンプ先端部を、対向する配
線パターン形成層に接合するため、配線パターン層間の
電気的な接続を容易に行うことができるという大きな利
点がある。

【００１４】しかし、一方では、配線パターンの微細化
もしくは配線の高密度化に伴って、配線パターン層間の
電気的な接続部も微小ないし微細化が要求されている。
したがって、これら層間接続に寄与する微小ないし微細
導電性バンプの位置決めや位置合わせには、より高い精
度を重要視されることになるが、上記、従来の位置合わ
せ手段では十分対応できない。

【００１５】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、高品質のプリント配線板および多層プリント配線
板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造方法
の提供を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性箔張り基板の配線パターン非形成領域面に複数個の位
置決め用突起を設ける工程と、前記導電性箔張り基板の
位置決め用突起を形成した面にエッチングレジスト層を
設ける工程と、前記エッチングレジスト層を形成した面
に配線パターンマスクを重ねて配置する工程と、前記位
置決め用突起および配線パターンマスクの対応する位置
決め部を光学的に認識して位置合わせを行う工程と、前
記位置合わせした配線パターンマスクを介してエッチン
グレジスト層を選択的に露光する工程と、前記露光した
エッチングレジスト層を現像してレジストパターンを形
成する工程と、前記レジストパターンを介して露出して
いる導電性箔をエッチング除去して配線パターニングす
る工程とを有するプリント配線板の製造方法である。

【００１７】請求項２の発明は、請求項１記載のプリン
ト配線板の製造方法において、導電性箔張り基板の配線
パターン非形成領域面に設ける位置決め用突起および配
線パターンマスクの位置決め部は、放射状に対応して形
成されていることを特徴とする。

【００１８】請求項３の発明は、被積層用配線素板の配
線パターン非形成領域面に、少なくとも一対は配線パタ
ーンで導通させて複数個の位置決め用突起を設ける工程
と、前記被積層用配線素板の位置決め用突起を形成した
面に絶縁性樹脂層を介し、前記配線パターンで導通させ
た位置決め用突起の先端部が嵌合可能に形成された位置
決めパターンが設けられた導電性箔を重ねて配置する工
程と、前記対応する位置決め用突起および位置決めパタ
ーンを光学的に認識し、認識した位置決め用突起を基準
として位置合わせを行う工程と、前記位置合わせした被
積層用配線素板系の重合体を加熱加圧し、一体化する工
程と、前記導電性箔をフォトエッチング処理し、配線パ
ターニングする工程とを有する多層プリント配線板の製
造方法である。

【００１９】請求項４の発明は、被積層用配線素板の配
線パターン非形成領域面に複数個の位置決め用突起を設
ける工程と、前記被積層用配線素板の位置決め用突起を
互いに対応させ、被積層用配線素板を重ねて配置する工
程と、前記対応する位置決め用突起を光学的に認識し、
認識した位置決め用突起を基準として位置合わせを行う
工程と、前記位置合わせした被積層用配線素板の重合体
を加熱加圧し、一体化する工程とを有する多層プリント
配線板の製造方法。

【００２０】請求項５の発明は、請求項４記載の多層プ
リント配線板の製造方法において、被積層用配線素板の
配線パターン非形成領域面に設ける位置決め用突起が放
射状に配置された複数個の微細な突起群で形成されてい
ることを特徴とする。

【００２１】請求項１および請求項２の発明において、
導電性箔張り基板は、たとえば銅箔張り絶縁基板であ
り、銅箔を配線パターニングする段階で、配線パターン
非形成領域面に、複数個の位置決め用の突起を設けたも
である。ここで、位置決め用突起の形状は、位置出し
（基準位置の決め易さ）などの点から円錐形や角錐形が
望ましい。より好ましくは、微小な円錐形や角錐形をた
とえば十字状など放射状に配置した群などであるが、そ
の形状は特に限定されない。

【００２２】また、導電性層は、一般的に銅やアルミニ
ウムなどであり、これらの金属箔をフォトエッチング処
理してパターン化することで、配線パターンを形成す
る。すなわち、前記導電性層面にエッチングレジスト層
を設け、前記突起を位置決めの基準として、配線パター
ンマスクを位置合わせ・位置決め配置し、露光パターン
ニングを行ってから、現像処理を施してエッチングパタ
ーンを形成することになる。

【００２３】また、請求項３ないし請求項５の発明にお
いて、被積層用配線素板に予め複数個の位置決め用突起
を設けられている場合は、配線パターン非形成領域面に
位置決め用突起を設ける工程が省略される。さらに、被
積層用配線素板は、被積層用配線素板を構成する素材で
ある導電性層および絶縁体層との組み合わせでよい。つ
まり、所定裏領域に、互いに対応する位置決め用突起が
それぞれ設けられていれば、被積層用配線素板同士、被
積層用配線素板と絶縁樹脂層を介した導電性層の積層組
み合わせ、あるいは絶縁樹脂層−導電性層同士のいずれ
の組み合わせであってもよい。

【００２４】さらに、多層プリント配線板の最外層およ
び隣接する内層の位置合わせ部をパターン化し、かつそ
の一方は位置決め用突起の先端部が遊嵌できる開口を有
し、対応する他方のパターンには、前記開口に対向する
位置決め用突起を設け、これら両パターンが位置決め用
突起を介して電気回路を形成するようにしてもよい。す
なわち、位置合わせ用のパターンおよび突起の位置合わ
せが精度によって、最外層および隣接する内層の位置決
め用パターン間で、電流が流れたり流れなかったりする
ので、この電流の有無試験との併用により、所要の配線
パターン層の位置合わせ精度も確認できる。

【００２５】ここで、絶縁樹脂層は、たとえばポリカー
ボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド
樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロピ
レン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの加熱
溶融性シート類、あるいは未硬化状のエポキシ樹脂、ビ
スマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ブタジェ
ンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリ
コーンゴムなどの生ゴムのシート類などが挙げられる。

【００２６】なお、これら合成樹脂は、単独でもよいが
絶縁性無機物や有機物系の充填物を含有してもよく、さ
らにガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、
あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートであ
ってもよい。

【００２７】請求項１ないし４の発明において、位置決
め用突起を互いに対応させ、被積層用配線素板などを重
ねて配置した後、対応する位置決め用突起の光学的な認
識は、たとえば CCDカメラなどで対応する位置決め用突
起同士について行い、認識した位置決め用突起を基準と
して位置合わせを行う。ここで、位置合わせの基準とな
る位置決め用突起は、複数個（複数箇所）存在し、かつ
これらの総合で位置合わせが行われるため、精度の高い
相互の積層位置関係がを持たせることができる。 請求
項１および請求項２の発明では、ホォトエッチングによ
る配線パターンニングに先立って、エッチングレジスト
層のパターンニングが、高精度にかつ再現性良好に行わ
れるため、位置・精度の高い配線パターンの形成が可能
となる。つまり、重ね合わせの際、精度の高い位置合わ
せなど行い易い配線板を再現性よく、かつ容易に製造す
ることができる。

【００２８】請求項３ないし請求項５の発明では、煩雑
な工程の付加などを要せずに、高密度配線パターン層間
において、信頼性の高い所要の電気的な接続が確保され
た被積層用配線素板の積層一体化が行われる。すなわ
ち、高精度に、かつ微細な層間接続を形成する多層プリ
ント配線板を、量産的に提供することが可能となる。特
に、請求項３の発明の場合は、位置決めの信頼性評価
が、電気的な回路形成の有無からも補助される。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図１ (a)〜 (d)、図２、図
３ (a)〜 (c)および図４ (a)〜 (c)を参照して実施例を
説明する。

【００３０】図１ (a)〜 (d)は、第１の実施形態例の工
程順に、その実施態様を模式的に示したものである。先
ず、図１ (a)に断面的に示すごとく、一主面に厚さ20μ
m 程度の銅箔1aを貼着して成る銅箔張り基板１を用意
し、配線パターン非形成領域（たとえば周辺部）の所定
位置に、たとえばペースト類のスクリーン印刷、乾燥、
スクリーン印刷、乾燥を繰り返し、高さ 200μm 程度の
位置決め用突起２を複数個設ける。

【００３１】次に、図１ (b)に断面的に示すごとく、前
記銅箔張り基板１の位置決め用突起２を形成した面にエ
ッチングレジスト層３を設け、このエッチングレジスト
層３面に、配線パターンマスク４を重ねて配置する。こ
こで、配線パターンマスク４は、前記位置決め用突起２
に対応する位置決め穴4aを有しており、位置決め用突起
２および対応する位置決め穴4a（位置決め部）を、たと
えば CCDカメラ５などによって、光学的に認識して位置
合わせを行う。

【００３２】次いで、前記位置合わせした配線パターン
マスク４を介してエッチングレジスト層３を選択的に露
光し、さらに、露光したエッチングレジスト層を現像し
て、図１ (c)に断面的に示すごとく、レジストパターン
３′を形成する。その後、レジストパターン３′を設け
た基板１の露出している銅箔1aを選択的にエッチング除
去し、さらに、配線パターン非形成領域（被加工部）を
切り離・加工して、図１ (d)に断面的に示すごとく、配
線パターン化されたプリント配線板を製造する。 上記
製造方法を繰り返して得たプリント配線板について、配
線パターンの位置・方向性など詳細に検討したところ、
配線パターンの位置・方向性などの再現性は良好であ
り、重ね合わせ配置に当たって、位置決め・位置合わせ
など容易に、かつ精度よく行うことができた。

【００３３】また、上記第１の実施形態例において、銅
箔張り基板１の位置決め用突起２などを次のよう配置し
てもよい。すなわち、図２に要部を拡大して平面的に示
すごとく、たとえば微細な円錐状の突起2aを十字型（十
文字状）などに、さらに、配線パターンマスク４の位置
決め穴4aも対応して放射状に設ける。この場合、前記位
置決めもしくは位置合わせが行い易く、かつ高精度の位
置合わせなどが行われる。

【００３４】次に、第２の実施形態例を説明する。

【００３５】図３ (a)〜 (c)は、この実施態様を模式的
に示したものであり、先ず、少なくとも一主面に配線パ
ターンが設けられている被積層用配線素板６を用意し、
図３(a)に断面的に示すごとく、配線パターン非形成領
域面（たとえば周辺部）に複数個の位置決め用突起２を
設ける。この位置決め用突起２の形成は、たとえば高さ
200μm 程度で、ペースト類のスクリーン印刷、乾燥、
スクリーン印刷、乾燥を繰り返しで行われる。

【００３６】次いで、前記位置決め用突起２を設けた被
積層用配線素板６同士を、図３ (b)に断面的に示すごと
く、それらの各位置決め用突起２を互いに対応させ、か
つ絶縁性樹脂層７を介して積層（重ね）配置し、前記対
応する位置決め用突起２を、たとえば CCDカメラ５によ
って光学的に認識する。そして、この光学的に認識した
位置決め用突起２を基準として、積層配置した被積層用
配線素板６同士の位置合わせを行う。

【００３７】その後、前記位置合わせした被積層用配線
素板６同士、これらの間に介挿した絶縁性樹脂層７の重
合体を加熱加圧して一体化してから、配線パターン非形
成領域（被加工部）を切り離・加工して、図３ (c)に断
面的に示すごとく、高精度に多層化されたプリント配線
板が得られる。

【００３８】また、この第２の実施態様例において、被
積層用配線素板６の位置決め用突起２を、次のよう配置
してもよい。すなわち、前記図２に示すごとく、たとえ
ば微細な円錐状の突起2aを十字型（十文字状）など放射
状に設けることもでき、この場合、前記位置決めもしく
は位置合わせが行い易く、かつ高精度の位置合わせなど
が行われる。

【００３９】さらに、この第２の実施態様例は、次のよ
うな手順で行ってもよい。

【００４０】すなわち、被積層用配線素板６、絶縁性樹
脂層７および被積層用配線素板６の位置決め用突起２の
先端部が嵌合する程度の開口を予め設けた銅箔を位置合
わせして重ね、これを加熱加圧して一体化する。この積
層・一体化により、被積層用配線素板６の位置決め用突
起２の先端部は、絶縁性樹脂層７を貫挿して銅箔の開口
部に露出する。

【００４１】その後、第１の実施態様例の場合と同様
に、銅箔1a面にエングレジスト層３の塗布形成、配線パ
ターンマスク４の位置決め・位置合わせ配置、露光およ
び現像処理、配線パターニングなど行っても、同様に高
精度に位置合わせされた信頼性の高い多層プリント配線
板を製造できる。

【００４２】図４ (a)〜 (c)は、第３の実施態様例に係
る多層プリント配線板の要部構成を拡大して示すもので
ある。すなわち、図４ (a)に断面的に、また、図４
(b)，(c)に平面的に示すごとく、多層プリント配線板の
最外層および隣接する内層の位置合わせ部をパターン8
a，8a′，8b化し、かつパターン8aは突起２′の先端部
が遊嵌できる開口９を有する構成とする。また、パター
ン8bには、前記開口９に対応する突起２′を設けてお
き、前記位置合わせ部を成すパターン8a，8a′，8bが、
見掛上突起２′を介して電気回路を形成するようにして
おいて積層一体化する。

【００４３】ここで、これら位置合わせ用のパターン8
a，8bおよび突起２′が精度よく位置合わせされた状態
を採っていると、図４ (b)に示すように，位置合わせ用
パターン8aに対して位置合わせ用突起２′が離隔してい
るため、位置合わせ用パターン8bへの電流が流れないこ
とになる。逆に、所要の配線パターン層の位置合わせ精
度が悪い場合は、図４ (c)に示すように，位置合わせ用
パターン8aに対して位置合わせ用突起２′が近接するた
め、位置合わせ用パターン8bへの電流が流れ易くなる。
すなわち、前記位置合わせ用のパターン8a，8bおよび突
起２′の位置合わせ精度に起因する電流の有無により、
多層プリント配線板の配線パターン層が、高精度に位置
合わせされているか否かも分かることになる。

【００４４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採ることができる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１および請求項２の発明によれ
ば、エッチングレジスト層のパターンニングが、高精度
にかつ再現性良好に行われるため、位置・精度の高い配
線パターンを形成できる。すなわち、精度の高い位置合
わせなどを行い易いプリント配線板を再現性よく、かつ
容易に提供できる。

【００４６】請求項３ないし請求項５の発明によれば、
被積層用配線素板などの積層一体化が、高密度配線パタ
ーン層間においても信頼性の高い所要の電気的な接続を
確保される。すなわち、高精度に、かつ微細な層間接続
を形成する多層プリント配線板が、量産的に提供され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)， (b)， (c)， (d)は、第１の実施形態例
における実施態様を工程順に示す模式図。

【図２】第１の実施形態例における要部の変形例を示す
平面図。

【図３】(a)， (b)， (c)は、第２の実施形態例におけ
る実施態様を工程順に示す模式図。

【図４】第３の実施形態例における位置決め部の構成例
を拡大して示すもので、 (a)は断面図、 (b)および (c)
は平面図。

【符号の説明】

１……Cu箔はり基板 ２，２′……位置決め用突起 ３……エッチングレジスト層 ４……配線パターンマスク 4a……位置決め用穴 ５……光学的位置検出手段 ６……被積層用配線素板 ７……絶縁性樹脂層 8a，8a′，8b……位置決め用パターン ９……位置決め用パターンの開口部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性箔張り基板の配線パターン非形成
   領域面に複数個の位置決め用突起を設ける工程と、 前記導電性箔張り基板の位置決め用突起を形成した面
   に、エッチングレジスト層を設ける工程と、 前記エッチングレジスト層を形成した面に、配線パター
   ンマスクを重ねて配置する工程と、 前記位置決め用突起および配線パターンマスクの対応す
   る位置決め部を光学的に認識して位置合わせする工程
   と、 前記位置合わせした配線パターンマスクを介してエッチ
   ングレジスト層を選択的に露光する工程と、 前記露光したエッチングレジスト層を現像し、レジスト
   パターンを形成する工程と、 前記レジストパターンを介して露出している導電性箔を
   エッチング除去して配線パターニングする工程とを有す
   るプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 導電性箔張り基板の配線パターン非形成
   領域面に設ける位置決め用突起および配線パターンマス
   クの位置決め部は、放射状に対応して形成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 被積層用配線素板の配線パターン非形成
   領域面に、少なくとも一対は配線パターンで導通させて
   複数個の位置決め用突起を設ける工程と、 前記被積層用配線素板の位置決め用突起を形成した面に
   絶縁性樹脂層を介し、前記配線パターンで導通させた位
   置決め用突起の先端部が嵌合可能に形成された位置決め
   パターンが設けられた導電性箔を重ねて配置する工程
   と、 前記対応する位置決め用突起および位置決めパターンを
   光学的に認識し、認識した位置決め用突起を基準として
   位置合わせを行う工程と、 前記位置合わせした被積層用配線素板系の重合体を加熱
   加圧し、一体化する工程と、 前記導電性箔をフォトエッチング処理し、配線パターニ
   ングする工程とを有する多層プリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 被積層用配線素板の配線パターン非形成
   領域面に複数個の位置決め用突起を設ける工程と、 前記被積層用配線素板の位置決め用突起を互いに対応さ
   せ、被積層用配線素板を重ねて配置する工程と、 前記対応する位置決め用突起を光学的に認識し、認識し
   た位置決め用突起を基準として位置合わせを行う工程
   と、 前記位置合わせした被積層用配線素板の重合体を加熱加
   圧し、一体化する工程とを有する多層プリント配線板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 被積層用配線素板の配線パターン非形成
   領域面に設ける位置決め用突起は、放射状に配置された
   複数個の微細な突起群で形成されていることを特徴とす
   る請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法。