JP2009143233A - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリアAと金属箔Bが交互に重なり合う積層体であって、隣接するキャリアAが金属箔Bの全面を覆う面積を有し、かつ当該キャリアAの縁部の一部又は全部が金属箔Bからはみ出す構造を備えていることを特徴とするキャリア付金属箔。
【選択図】 図1
Description
プリプレグ表面(表裏面)には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にCCL(Copper Clad Laminate)材と呼んでいる。そしてCCL材料に、さらに銅箔をプリプレグを介して多層化したものを多層基板と呼んでいる。
前記銅又は銅合金箔の替りに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは5〜200μm程度である。
例えば、従来知られているキャリア付銅箔(特許文献2、3、4参照)を使用した4層基板の製造工程においては、厚さが0.2〜2mmのプレス面が平滑なステンレス製のプレス板(通称、「鏡面板」と言う。)の上に、キャリアに剥離可能に接着された極薄銅箔をM面(粗面)が上になるように載置し、次に所定枚数のプリプレグ、次に内層コアと称するCCL材料に回路を形成したプリント回路基板、次にプリプレグ、次にキャリアに剥離可能に接着された極薄銅箔をM面(粗面)が下になるように載置し、これらを鏡面板の順に重ねることにより、1組の4層基板材料からなる組み立てユニットが完成する。
この際、使用されるキャリア付銅箔は、極薄銅箔とキャリアとが全面で接着しているため、積層後に作業者がこのキャリアを剥離するのに、かなりの力を必要とし手間がかかるという問題がある。また前記の通り、作業者はレイアップ(積層組み作業)の際に、銅箔のM面を上にして配置する、又はM面を下にして配置する作業を、交互に繰り返す必要があるため、作業効率が低下するという問題がある。さらに、銅箔及びキャリアが同寸法であるため、レイアップ時に銅箔1枚1枚を取り分けることが難しく、この点においても作業性が低下するという問題がある。
・銅箔:16.5(×10-6/°C)
・SUS304:17.3×10-6/°C
・SUS301:15.2×10-6/°C
・SUS630:11.6×10-6/°C
・プリプレグ(Cステージ):12〜18×10-6/°C
・ アルミニウム板(JIS#5182):23.8×10−6/°C
本願発明には直接関係しないが、キャリア付極薄銅箔に関する例として次の文献がある(特許文献2、特許文献3、特許文献4)。
この知見に基づき、本発明は
1)キャリアAと金属箔Bが交互に重なり合う積層体であって、隣接するキャリアAが金属箔Bの全面を覆う面積を有し、かつ当該キャリアAの縁部の一部又は全部が金属箔Bからはみ出す構造を備えていることを特徴とするキャリア付金属箔
2)キャリアA及び金属箔Bが矩形であることを特徴とする上記1)記載のキャリア付金属箔
3)キャリアA及び金属箔Bの一辺が互いに整列していることを特徴とする上記2)記載のキャリア付金属箔
4)キャリアA及び金属箔Bの隣接する二辺又は対向する二辺が互いに整列していることを特徴とする請求項2記載のキャリア付金属箔、を提供する。
5)金属箔Bが、銅箔又は銅合金箔であることを特徴とする上記1)〜4)のいずか一項に記載のキャリア付金属箔
6)キャリアAが、銅箔又は銅合金箔であることを特徴とする上記1)〜5)のいずか一項に記載のキャリア付金属箔
7)キャリアA及び金属箔Bがそれぞれ光沢面(S面)を有し、それぞれ光沢面が互いに向き合うように積層されていることを特徴とする上記1)〜6)のいずか一項に記載のキャリア付金属箔
8)キャリアA及び金属箔Bがずれないように、接着剤、かしめ若しくは重ね折又は溶着により接合されていることを特徴とする上記1)〜7)のいずか一項に記載のキャリア付金属箔、を提供する。
9)金属箔が、5〜120μmの厚みを有する電解箔であることを特徴とする上記1)〜8)のいずかに記載のキャリア付金属箔
10)金属箔が、5〜120μmの厚みを有する圧延箔であることを特徴とする請求項1)〜8)のいずかに記載のキャリア付金属箔
11)キャリアの熱膨張率が金属箔の熱膨張率の+10%、−30%以内であることを特徴とする上記1)〜10)のいずかに記載のキャリア付金属箔、を提供する。
これによって、積層された一組のキャリアAと金属箔Bと同種の別の組のキャリアAと金属箔Bとの区別が容易となり、作業者のハンドリング性が向上する。また、キャリアを銅箔から剥離する際にも、寸法が異なっている箇所(縁部又は辺部)があるので、剥離も容易となる。
また、キャリアAと金属箔Bの銅箔の光沢面相互を重ねることは任意ではあるが、このようにすると、作業者が銅箔のM面を下に置くとか上に置くという作業が必要としなくなるので作業効率は飛躍的に向上する。目的に応じてキャリアの光沢面若しくは粗面又は銅箔の光沢面若しくは粗面を任意に使用可能となるからである。
さらに、キャリアを銅箔にすることは任意であるが、キャリアを銅箔にした場合には線膨張係数が基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。
図1において、いずれの場合も、キャリアAが金属箔Bよりも面積が大きく、図1(a)の場合は、対向する対向する二辺が、金属箔Bよりもはみ出している構造を有し、図1(b)場合は、一辺が金属箔Bよりもはみ出している構造を有している。
はみ出し量は、全く任意であり、作業性に応じて適宜選択できる。およそ1cm〜10cm程度であるが、この範囲を超えて作製することは当然可能である。残りのキャリアAの辺縁は、金属箔Bと整列させておくことが望ましいが、それは製造の工程の目的に応じて、任意に調整又は選択することができる。
通常、キャリアA及び金属箔Bは、矩形(長方形又は正方形)とする。この形状は製造上での取り扱いの便宜な形状とするので良く、任意であるが、一般には正方形又は長方形を用いる。
本発明のキャリア付金属箔は、金属箔Bが銅箔又は銅合金箔であること、またキャリアAが、銅箔又は銅合金箔であることが好ましい形態である。
本発明のキャリア付金属箔は、キャリアA及び金属箔Bがそれぞれ光沢面(S面)を有し、それぞれ光沢面が互いに向き合うように積層することが多くの利点があり、さらに望ましい形態である。
従来、作業者はレイアップ(積層)の際に、銅箔のM面を上にして配置すること、さらにM面を下にして配置する作業を、交互に繰り返す必要があるため、作業効率が低下するという問題があったが、これが一挙に解決させることができる効果を有する。
図3に、キャリア(例えば銅箔)Aの光沢面を上にして、金属(銅)箔Bの光沢面を下にして、超音波により溶着させた例を示す。図3では、キャリア(例えば銅箔)Aの光沢面が一部右側に露出している。また金属(銅)箔Bの粗面(M面)が背に見えているのが分かる。
これにより、作業者はキャリアAと金属箔Bが固定されているので、レイアップ(積層)作業が効率的に改善される。また、全面が固定されているわけではないので、積層後の剥離(解体)作業も容易となる。
銅又は銅合金箔の場合、5〜120μmの厚みを有する電解箔又は圧延箔を使用することができる。
一般に、キャリアAと金属箔Bとは、めっき又はエッチング等の工程前に機械的に剥がすことになるので、両者の剥離強度は、1g/cm以上、1kg/cm以下であることが望ましい。さらに、剥離面はキャリアAと金属Bとの境界であることが望ましく、両者の間で、相手材料の残渣が残ることは、除去工程が必要となり、工程の複雑化になるので、避けなければならない。
樹脂材料として、エポキシ樹脂から作製したプリプレグを用いた。キャリア付金属箔上に、所望枚数のプリプレグ、次に内層コアと称する2層プリント回路基板、次にプリプレグ、さらにキャリア付金属箔を順に重ねることで1組の4層基板の材料組み立てユニットが完成させた。
次に、このユニット(通称「ページ」と言う)を10回程度繰り返し、プレス組み立て物(通称「ブック」と言う)を構成した。
図4にキャリア付金属箔、所望枚数のプリプレグ、内層コアである2層プリント回路基板、プリプレグ、さらにキャリア付金属箔を順に重ね合わせた4層基板のユニット(通称、「ページ」)を形成する。鏡面板(中間板)を挟んで、さらに積み重ねた様子を示す(図4では2段)。通常、これを10回程度繰り返してプレス用の組立物(通称、「ブック」)を作製する。なお、図4に示す「×n」は、多層(n=1、2、3・・n)を意味する。
接合箇所は図3に示す位置とした。なおキャリアAと金属箔Bの接合面は、キャリアAの光沢面(S面)と金属箔Bの粗面(M面)とした。
さらに、キャリアAに銅合金箔と金属箔Bに銅を使用しているので、線膨張係数が基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと、殆ど同じレベルにあることから、回路の位置ずれを起こすことがなかった。したがって、従来のCACを使用する場合に比べて、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができた。
本実施例1においては、金属箔Bからはみ出したキャリアAの構造に特徴を有するものであり、この構造の利点は、金属箔B及びキャリアAの材質や厚さに影響を受けるものでないことは容易に理解できる。
実施例1と同様に、樹脂材料として、エポキシ樹脂から作製したプリプレグを用いた。キャリア付金属箔上に、所望枚数のプリプレグ、次に内層コアと称する2層プリント回路基板、次にプリプレグ、さらにキャリア付金属箔を順に重ねることで1組の4層基板の材料組み立てユニットを完成させた。
次に、このユニット(通称「ページ」と言う)を10回程度繰り返し、プレス組み立て物(通称「ブック」と言う)を構成した。
図5にキャリア付金属箔、所望枚数のプリプレグ、内層コアである2層プリント回路基板、プリプレグ、さらにキャリア付金属箔を順に重ね合わせた4層基板のユニット(通称、「ページ」)を形成する。鏡面板(中間板)を挟んで、さらに積み重ねた様子を示す(図5では2段)。通常、これを10回程度繰り返してプレス用の組立物(通称、「ブック」)を作製する。なお、図5に示す「×n」は、多層(n=1、2、3・・n)を意味する。
さらに、キャリアAに銅箔と金属箔Bにも銅箔を使用しているので、線膨張係数が基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと、殆ど同じレベルにあることから、回路の位置ずれを起こすことがなかった。したがって、従来のCACを使用する場合に比べて、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができた。
また、キャリアAと金属箔Bの銅箔の光沢面相互を重ねることは任意ではあるが、このようにすると、作業者が銅箔のM面を下に置くとか上に置くという作業が必要としなくなるので作業効率は飛躍的に向上する。
さらに、キャリアを銅箔にすることは任意であるが、キャリアを銅箔にした場合には線膨張係数が基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。
本願発明により得られるキャリア付金属箔のメリットは大きく、特にプリント回路板の製造に有用である。
Claims (8)
- キャリアAと金属箔Bが交互に重なり合う積層体であって、隣接するキャリアAが金属箔Bの全面を覆う面積を有し、かつ当該キャリアAの縁部の一部又は全部が金属箔Bからはみ出す構造を備えていることを特徴とするキャリア付金属箔。
- キャリアA及び金属箔Bが矩形であることを特徴とする請求項1記載のキャリア付金属箔。
- キャリアA及び金属箔Bの一辺が互いに整列していることを特徴とする請求項2記載のキャリア付金属箔。
- キャリアA及び金属箔Bの隣接する二辺又は対向する二辺が互いに整列していることを特徴とする請求項2記載のキャリア付金属箔。
- 金属箔Bが、銅箔又は銅合金箔であることを特徴とする請求項1〜4のいずか一項に記載のキャリア付金属箔。
- キャリアAが、銅箔又は銅合金箔であることを特徴とする請求項1〜5のいずか一項に記載のキャリア付金属箔。
- キャリアA及び金属箔Bがそれぞれ光沢面(S面)を有し、それぞれ光沢面が互いに向き合うように積層されていることを特徴とする請求項1〜6のいずか一項に記載のキャリア付金属箔。
- キャリアA及び金属箔Bがずれないように、接着剤、かしめ若しくは重ね折又は溶着により接合されていることを特徴とする請求項1〜7のいずか一項に記載のキャリア付金属箔。
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