JPH11233940A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11233940A JPH11233940A JP4282598A JP4282598A JPH11233940A JP H11233940 A JPH11233940 A JP H11233940A JP 4282598 A JP4282598 A JP 4282598A JP 4282598 A JP4282598 A JP 4282598A JP H11233940 A JPH11233940 A JP H11233940A
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- Japan
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- copper foil
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- multilayer printed
- wiring board
- resin sheet
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドア
ップ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの
浮き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産でき
る製造方法を提供する。 【解決手段】 予め片面あるいは両面に導体回路パター
ンが形成された内層回路基板の片面あるいは両面に、銅
箔キャリー付樹脂シートを重ねたものを、金型プレート
に挟んで熱圧成形を行う工程を繰り返して配線層を積み
重ねる多層プリント配線板の製造方法において、上記銅
箔キャリー付樹脂シートとして、銅箔キャリーの銅表面
に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを粘着させる
など、保護マスキングを施したマスキング銅箔付樹脂シ
ートを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。
ップ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの
浮き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産でき
る製造方法を提供する。 【解決手段】 予め片面あるいは両面に導体回路パター
ンが形成された内層回路基板の片面あるいは両面に、銅
箔キャリー付樹脂シートを重ねたものを、金型プレート
に挟んで熱圧成形を行う工程を繰り返して配線層を積み
重ねる多層プリント配線板の製造方法において、上記銅
箔キャリー付樹脂シートとして、銅箔キャリーの銅表面
に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを粘着させる
など、保護マスキングを施したマスキング銅箔付樹脂シ
ートを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器、電子機
器、コンピューター、通信機器等に用いられるビルドア
ップ型多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
器、コンピューター、通信機器等に用いられるビルドア
ップ型多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】最近のセット機器の薄型・小型化の進展
により、高密度実装、配線を実現し得るビルドアップ型
多層プリント配線板が注目されている。その製造の１工
程として、銅箔キャリー付樹脂シートを用いた熱圧成形
にによって順次、絶縁層と配線層とを多層に積上げをし
ていく工程がある。この工程において、絶縁層の材料が
ガラス基材を含めない樹脂単体であることに起因して、
下記の3 点の高密度配線化の歩留りを損なう問題点がク
ローズアップされてきた。
により、高密度実装、配線を実現し得るビルドアップ型
多層プリント配線板が注目されている。その製造の１工
程として、銅箔キャリー付樹脂シートを用いた熱圧成形
にによって順次、絶縁層と配線層とを多層に積上げをし
ていく工程がある。この工程において、絶縁層の材料が
ガラス基材を含めない樹脂単体であることに起因して、
下記の3 点の高密度配線化の歩留りを損なう問題点がク
ローズアップされてきた。
【０００３】第一点は、銅箔キャリーの片面に樹脂を塗
布、乾燥した後、所定のワークサイズへの切断、それの
積載といった過程で、銅箔面への樹脂切断粉の付着によ
る回路形成歩留の低下である。
布、乾燥した後、所定のワークサイズへの切断、それの
積載といった過程で、銅箔面への樹脂切断粉の付着によ
る回路形成歩留の低下である。
【０００４】第二点は、ビルドアップ型多層板の配線仕
様が従来型のものに対して厳しく、成形時の銅箔面打痕
等の発生による外観歩留が低下する。
様が従来型のものに対して厳しく、成形時の銅箔面打痕
等の発生による外観歩留が低下する。
【０００５】第三点は、銅箔キャリー付樹脂シートが、
従来型のガラス基材プリプレグに比べてのその絶縁層厚
が薄く、また、ガラス基材を有しないため、弾性率又は
クッション性が少ないため、内層回路基板の凹凸の影響
を受けやすく、成形時に銅箔のシワ、パターンの浮き出
しおよび打痕を発生させ、歩留を低下させることであ
る。
従来型のガラス基材プリプレグに比べてのその絶縁層厚
が薄く、また、ガラス基材を有しないため、弾性率又は
クッション性が少ないため、内層回路基板の凹凸の影響
を受けやすく、成形時に銅箔のシワ、パターンの浮き出
しおよび打痕を発生させ、歩留を低下させることであ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
前述した銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドアッ
プ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの浮
き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産できる
製造方法を提供することにある。
点を鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
前述した銅箔キャリー付樹脂シートを用いるビルドアッ
プ型多層プリント配線板を、銅箔のシワ、パターンの浮
き出しおよび打痕の発生がなく、歩留りよく生産できる
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、ビルドアップ型
多層プリント配線板の外層用銅箔キャリー付樹脂シート
の銅箔に、予めＰＥＴフィルムなどの保護マスキングを
施したものを用いれば、多層板製造において、成形時の
シワ、パターンの浮き出しおよび打痕などの発生による
外観歩留りの低下を少なくでき、かつ、銅箔カット時の
樹脂粉の影響を受けないため、回路形成時の歩留り低下
の阻止に役立つことを見いだして本発明を完成するに至
った。
を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、ビルドアップ型
多層プリント配線板の外層用銅箔キャリー付樹脂シート
の銅箔に、予めＰＥＴフィルムなどの保護マスキングを
施したものを用いれば、多層板製造において、成形時の
シワ、パターンの浮き出しおよび打痕などの発生による
外観歩留りの低下を少なくでき、かつ、銅箔カット時の
樹脂粉の影響を受けないため、回路形成時の歩留り低下
の阻止に役立つことを見いだして本発明を完成するに至
った。
【０００８】すなわち、本発明は、予め片面あるいは両
面に導体回路パターンが形成された内層回路基板の片面
あるいは両面に、銅箔キャリー付樹脂シートを重ねたも
のを、金型プレートに挟んで熱圧成形を行う工程を繰り
返して配線層を積み重ねる多層プリント配線板の製造方
法において、上記銅箔キャリー付樹脂シートとして、銅
箔キャリーの銅表面に保護マスキングを施したマスキン
グ銅箔付樹脂シートを用いることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
面に導体回路パターンが形成された内層回路基板の片面
あるいは両面に、銅箔キャリー付樹脂シートを重ねたも
のを、金型プレートに挟んで熱圧成形を行う工程を繰り
返して配線層を積み重ねる多層プリント配線板の製造方
法において、上記銅箔キャリー付樹脂シートとして、銅
箔キャリーの銅表面に保護マスキングを施したマスキン
グ銅箔付樹脂シートを用いることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる内層基板としては、ガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マットある
いは紙等の基材に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等
の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグの所要枚数の上面および又は下面に銅箔を配設一体
化してなる電気用積層板の銅箔に電気回路を形成したも
のである。
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マットある
いは紙等の基材に、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等
の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグの所要枚数の上面および又は下面に銅箔を配設一体
化してなる電気用積層板の銅箔に電気回路を形成したも
のである。
【００１１】本発明における銅箔キャリー付樹脂シート
に用いる銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも
よく、特に制限されるものではなく、銅箔厚さは、一般
的に0.006 〜0.07ｍｍ程度のものである。銅箔への塗布
に用いる樹脂に関しては、前述した内層基板の例示含浸
樹脂と同様の分野範疇のものが使用され、特に制限され
るものではない。銅箔キャリー付樹脂シートの製造につ
いては、銅箔の片面に所定厚さの樹脂を常法により塗布
乾燥して製造することができる。
に用いる銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも
よく、特に制限されるものではなく、銅箔厚さは、一般
的に0.006 〜0.07ｍｍ程度のものである。銅箔への塗布
に用いる樹脂に関しては、前述した内層基板の例示含浸
樹脂と同様の分野範疇のものが使用され、特に制限され
るものではない。銅箔キャリー付樹脂シートの製造につ
いては、銅箔の片面に所定厚さの樹脂を常法により塗布
乾燥して製造することができる。
【００１２】本発明に用いる保護マスキングは、通常の
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィル
ム）などであるが、特に限定されるものではない。使用
するＰＥＴフィルムの厚さは、10μｍ〜150 μｍの範囲
が好適である。その厚さが10μｍ未満では、成形時のク
ッション性の影響（効果）が少なく、成形時の銅箔シ
ワ、パターンの浮き出し、打痕の発生への抑制効果が十
分ではなく、また、厚さが150 μｍを超えると成形時の
材料のズレ出しが懸念されるので好ましくない。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィル
ム）などであるが、特に限定されるものではない。使用
するＰＥＴフィルムの厚さは、10μｍ〜150 μｍの範囲
が好適である。その厚さが10μｍ未満では、成形時のク
ッション性の影響（効果）が少なく、成形時の銅箔シ
ワ、パターンの浮き出し、打痕の発生への抑制効果が十
分ではなく、また、厚さが150 μｍを超えると成形時の
材料のズレ出しが懸念されるので好ましくない。
【００１３】銅箔への貼合せはフィルム片面に粘着剤を
付着させて行うものである。貼合せ工程は、一般的に、
反対面のシート用樹脂を塗布する前に行う方が好ましい
が、シート用樹脂の塗布乾燥後でも可能である。粘着剤
の種類は、特に限定されるものではないが、シート用樹
脂の塗布、乾燥工程及び多層積層工程で問題がなく、か
つ成形後、銅箔面からの剥離が可能で特に粘着樹脂転写
等のトラブルがないことが要求される。
付着させて行うものである。貼合せ工程は、一般的に、
反対面のシート用樹脂を塗布する前に行う方が好ましい
が、シート用樹脂の塗布乾燥後でも可能である。粘着剤
の種類は、特に限定されるものではないが、シート用樹
脂の塗布、乾燥工程及び多層積層工程で問題がなく、か
つ成形後、銅箔面からの剥離が可能で特に粘着樹脂転写
等のトラブルがないことが要求される。
【００１４】マスキング銅箔付樹脂シートは、内層板の
寸法に合わせて所定のワークサイズにカットして準備す
る。プレス成形に関しては、通常の多層用多段プレスを
用いてクッション等の副資材は、特に成形に問題がなけ
れば、常法にて行うことができ、限定されるものではな
い。
寸法に合わせて所定のワークサイズにカットして準備す
る。プレス成形に関しては、通常の多層用多段プレスを
用いてクッション等の副資材は、特に成形に問題がなけ
れば、常法にて行うことができ、限定されるものではな
い。
【００１５】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、所
定の保護マスキングを使用しているため、成形時の銅箔
シワ、パターンの浮き出しの発生抑制および打痕等の銅
箔外観の歩留り向上に寄与できる有効な方法となり得
る。
定の保護マスキングを使用しているため、成形時の銅箔
シワ、パターンの浮き出しの発生抑制および打痕等の銅
箔外観の歩留り向上に寄与できる有効な方法となり得
る。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。
【００１７】実施例 ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（総厚0.5 ｍ
ｍ、銅箔厚さ35μｍ）の両面銅箔に電気回路を形成して
内層板を得た。一方、銅箔（12μｍ厚）の一面にＰＥＴ
フィルム（38μｍ厚）を粘着剤で貼り合わせたＰＥＴ保
護フィルム付銅箔のＴＦＢ−４−４３４ＡＳ（藤森工業
株式会社製、商品名）に、エポキシ樹脂を厚さ80μｍと
なるように塗布乾燥してマスキング銅箔付樹脂シートを
得た。マスキング銅箔付樹脂シートは、上記内層板のサ
イズに合わせてシートカット化しておく。上記内層板の
上下面にそれぞれ、マスキング銅箔付樹脂シートをその
銅箔面を外側にして積載しＳＵＳ板に挟んで1 組とし、
積載組10組を成形圧30ｋｇｆ／ｃｍ2 ，温度170 ℃×12
0 分間、多段成形して、多層プリント配線板を100枚製
造した。
ｍ、銅箔厚さ35μｍ）の両面銅箔に電気回路を形成して
内層板を得た。一方、銅箔（12μｍ厚）の一面にＰＥＴ
フィルム（38μｍ厚）を粘着剤で貼り合わせたＰＥＴ保
護フィルム付銅箔のＴＦＢ−４−４３４ＡＳ（藤森工業
株式会社製、商品名）に、エポキシ樹脂を厚さ80μｍと
なるように塗布乾燥してマスキング銅箔付樹脂シートを
得た。マスキング銅箔付樹脂シートは、上記内層板のサ
イズに合わせてシートカット化しておく。上記内層板の
上下面にそれぞれ、マスキング銅箔付樹脂シートをその
銅箔面を外側にして積載しＳＵＳ板に挟んで1 組とし、
積載組10組を成形圧30ｋｇｆ／ｃｍ2 ，温度170 ℃×12
0 分間、多段成形して、多層プリント配線板を100枚製
造した。
【００１８】比較例 実施例において、マスキング銅箔付樹脂シートに換えて
ＰＥＴ保護フィルムを用いない銅箔付樹脂シート（銅箔
12μｍ厚、エポキシ樹脂厚さ80μｍ）を用いた以外は、
実施例と同様にして多層プリント配線板を100 枚製造し
た。
ＰＥＴ保護フィルムを用いない銅箔付樹脂シート（銅箔
12μｍ厚、エポキシ樹脂厚さ80μｍ）を用いた以外は、
実施例と同様にして多層プリント配線板を100 枚製造し
た。
【００１９】こうして得られた実施例及び比較例の多層
プリント配線板について、外観の打痕等の歩留り及び銅
箔のシワ、内層パターンの浮き出しのレベルを確認し
た。その結果を表１に示したが、本発明は、銅箔外観の
歩留り及び内層回路の浮き出しが良好、また、外層パタ
ーン形成の歩留りが良好であることが確認できた。
プリント配線板について、外観の打痕等の歩留り及び銅
箔のシワ、内層パターンの浮き出しのレベルを確認し
た。その結果を表１に示したが、本発明は、銅箔外観の
歩留り及び内層回路の浮き出しが良好、また、外層パタ
ーン形成の歩留りが良好であることが確認できた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
成形時の銅箔のシワ、パターンの浮き出し発生を抑制
し、銅箔外観の歩留を向上した多層プリント配線板が製
造できる。
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
成形時の銅箔のシワ、パターンの浮き出し発生を抑制
し、銅箔外観の歩留を向上した多層プリント配線板が製
造できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 予め片面あるいは両面に導体回路パター
ンが形成された内層回路基板の片面あるいは両面に、銅
箔キャリー付樹脂シートを重ねたものを、金型プレート
に挟んで熱圧成形を行う工程を繰り返して配線層を積み
重ねる多層プリント配線板の製造方法において、上記銅
箔キャリー付樹脂シートとして、銅箔キャリーの銅表面
に保護マスキングを施したマスキング銅箔付樹脂シート
を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 保護マスキングが、銅箔キャリーの銅表
面に粘着させた、厚さ10μｍ〜150 μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムである請求項１記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4282598A JPH11233940A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4282598A JPH11233940A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233940A true JPH11233940A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12646746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4282598A Pending JPH11233940A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233940A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115802621A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-03-14 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种改善软硬结合板褶皱的加工方法 |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP4282598A patent/JPH11233940A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115802621A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-03-14 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种改善软硬结合板褶皱的加工方法 |
| CN115802621B (zh) * | 2022-12-12 | 2024-03-08 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种改善软硬结合板褶皱的加工方法 |
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