JP3915927B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。
フィルム状をなす基板を利用した配線基板が知られている。この配線基板には、その一部をコネクタ等に挿入することを可能にするため、部分的に補強板が設けられることがあった。当該配線基板を形成する方法としては、ベース基板に補強板を設けた後に、ベース基板と補強板とを一括して切断することが知られている。
ところで、ベース基板には部分的に補強板が設けられているため、ベース基板及び補強板を切断する工程では、厚みの異なる部分を切断する必要が生じる。厚みの異なる部分を有するベース基板に切断する際、ベース基板に亀裂が生じることがあった。信頼性の高い配線基板を提供するためには、亀裂の発生による信頼性の低下を防止することが好ましい。また、切断する方向を制限することで、信頼性の高い配線基板を製造することが可能になる。
本発明の目的は、信頼性の高い電子機器及びその製造方法を提供することにある。
特開２０００−２８６３０９号公報
（１）本発明に係る電子部品の製造方法は、ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
前記切断工程後、前記切断工程の際に前記ベース基板に発生した亀裂の少なくとも一部を覆うように、前記ベース基板に補強シールを貼ることを含む。本発明によれば、補強シールにより亀裂の進行を防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
（２）本発明に係る電子部品の製造方法は、ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
前記切断工程後、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップする領域から、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップしない領域に至るまで、前記ベース基板に補強シールを貼ることを含む。本発明によれば、切断工程において亀裂が発生しやすい箇所に補強シールが貼ってあるため、仮に亀裂が発生したとしても、亀裂が進行せず、よって信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
（３）本発明に係る電子部品の製造方法は、ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
前記切断工程後、前記ベース基板から、前記切断加工の際に発生した亀裂を含む領域を除去することを含む。本発明によれば、ベース基板に亀裂が発生した場合でも、信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
（４）本発明に係る電子部品の製造方法は、ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
前記切断工程後、前記ベース基板から、前記補強部材の端部とオーバーラップする領域の一部を除去することを含む。本発明によれば、切断工程において亀裂が発生しやすい箇所を除去するため、仮に亀裂が発生したとしても、亀裂が進行せず、よって信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
（５）この電子部品の製造方法において、
前記線と前記補強部材の外周との交点から前記配線パターンまでの距離は、前記ベース基板と前記補強部材との厚みの和よりも長くてもよい。これによれば、亀裂によって配線パターンが切断されることを防止することができ、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
（６）この電子部品の製造方法において、
前記配線パターンは、前記補強部材とオーバーラップする領域を通る配線を含み、
前記線は、前記補強部材とオーバーラップする領域内で前記配線と交差してなり、
前記切断加工は、前記補強部材の前記線と交差する辺と前記線とによって囲まれた領域を、前記第２の面側から押圧することを含んでもよい。
（７）本発明に係る電子部品は、亀裂を有するベース基板と、
前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
前記ベース基板に、前記亀裂の少なくとも一部を覆うように貼り付けられた補強シールと、
を含む。本発明によれば、亀裂の進行を防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
（８）本発明に係る電子部品は、ベース基板と、
前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップする領域から、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップしない領域に至るまで、前記ベース基板に貼り付けられた補強シールと、
を含む。本発明によれば、亀裂の発生しやすい箇所に補強シールが貼ってあるため、仮に亀裂が発生したとしても、亀裂の進行を防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
（９）本発明に係る電子部品は、ベース基板と、
前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
を含み、
前記ベース基板には、前記補強部材の角部を露出させる切り欠きが形成されてなる。本発明によれば、信頼性の高い電子部品を提供することができる。
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明の実施の形態は、以下に説明するいずれかの実施の形態及び変形例の内容を組み合わせたものを含むものとする。
（第１の実施の形態）
図１〜図９は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、配線基板１０を用意することを含んでいてもよい。以下、配線基板１０の構成について説明する。図１〜図３は、配線基板１０について説明するための図である。ここで、図１は、配線基板１０の全体形状を示す図である。図２は、図１のII−II線断面の一部拡大図である。また、図３は、図１の一部拡大図である。
配線基板１０は、ベース基板１２を有する（図１及び図２参照）。ベース基板１２の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１２は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。ベース基板１２は、テープ基板であってもよい。ベース基板１２は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、ベース基板１２の外形も特に限定されるものではない。ベース基板１２の材料は、有機系又は無機系のいずれかであってもよく、これらの複合構造からなるものであってもよい。ベース基板１２として、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板又はフィルムを使用してもよい。あるいは、ベース基板１２としてポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。フレキシブル基板としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープを使用してもよい。ベース基板１２は、第１の面１４と、第１の面１４とは反対側の第２の面１６とを含む（図２参照）。なお、図１は、配線基板１０を第１の面１４側から観察した図である。
配線基板１０は、配線パターン１８を有する（図１〜図３参照）。配線パターン１８は、ベース基板１２の第１の面１４に設けられてなる。配線パターン１８は、配線基板１０の表面（第１の面１４）のみに設けられていてもよい。ただし、ベース基板１２として積層型の基板を利用する場合、配線基板１０は、ベース基板１２の内部に設けられた配線をさらに有してもよい（図示せず）。ベース基板１２としてテープ状の基板を利用する場合、１つのベース基板１２には、複数の配線パターン１８が設けられていてもよい（図示せず）。配線パターン１８の構造や材料は、特に限定されず、既に公知となっているいずれかの配線を利用してもよい。例えば、配線パターン１８は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれかを積層して、あるいはいずれかの一層で形成されていてもよい。配線パターン１８は、例えば接着剤を介してベース基板１２に貼り付けられていてもよい。あるいは、配線パターン１８は、ベース基板１２の第１の面１４に直接設けられていてもよい（図２参照）。配線パターン１８は、後述する補強部材２０とオーバーラップする領域を通る複数の配線１９を含んでいてもよい（図１参照）。
配線基板１０は、補強部材２０を有する（図１〜図３参照）。補強部材２０は、ベース基板１２の第２の面１６に設けられてなる。補強部材２０は、配線基板１０の一部を打ち抜いて形成される電子部品（電子部品２）の端子部４８（図９参照）を、コネクタに挿入することを可能にするための部材である。補強部材２０でベース基板１２の厚みを補うことで端子部が折れ曲がりにくくなるため、端子部をコネクタに挿入することが可能になる。補強部材２０は、例えば、ベース基板１２に補強部材２０を押圧することによって、ベース基板１２に圧着してもよい。あるいは、補強部材２０は、図示しない接着剤を介してベース基板１２に貼り付けてもよい。補強部材２０の材料は特に限定されず、例えばベース基板１２と同じ材料を利用してもよい。また、補強部材２０の外形や厚みについても、特に限定されるものではない。
配線基板１０には、半導体チップ１１が搭載されていてもよい（図１参照）。このとき、半導体チップ１１が搭載された状態で、以下に説明する切断加工を行ってもよい。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、配線基板１０に切断加工を行って、配線基板１０を、図３に示す、線３０に沿って切ることを含む。切断加工は、せん断加工によって行っても良い。また、トムソン型、彫刻型、ピナクル型等を用い、これらの型の刃物を基板１０にあて、刃物に圧力をかけて基板１０を押し切ることで切断加工を行っても良い。線３０は、補強部材２０の外形と交差する線である。なお、線３０と補強部材２０の外形との交点を、交点３１と称してもよい（図３参照）。本工程によって、図４に示すように、ベース基板１２に切れ目３２を形成してもよい。先に説明したように、配線基板１０には補強部材２０が設けられており、補強部材２０とオーバーラップする部分と、補強部材２０よりも外側の領域とでは、配線基板１０の厚みは大きく異なっている（図２参照）。厚みの異なる領域を有する配線基板を切断する場合、切断治具によってベース基板１２が引っ張られ、ベース基板１２に力が加わることがあった。特に、補強部材２０とオーバーラップする領域と、その外側の領域とを連続的に切る際に、ベース基板１２に力が加わることがあった。その結果、図４に示すように、ベース基板１２に亀裂３４が発生することがあった。すなわち、本工程によって、ベース基板１２に亀裂３４を形成してもよい。言い換えると、ベース基板１２に亀裂３４が発生するように、切断加工を行ってもよい。なお、線３０と補強部材２０の外周との交点３１から配線パターン１８（配線１９）までの距離は、ベース基板１２と補強部材２０との厚みの和よりも長くなっていてもよい。これにより、亀裂３４が配線パターン１８に至ることを防止することができる。そのため、切断加工の際に、亀裂３４によって配線パターン１８が切断されることを防止することが可能となり、信頼性の高い電子部品を製造することができる。線３０は、両端を有する線であってもよい。すなわち、本工程によって、配線基板１０を打ち抜くことなく、図４に示すように、配線基板１０に切れ目３２を入れてもよい。これによれば、後の工程でも、テープの状態で配線基板１０を扱うことが可能になり、後の工程を効率よく行うことができる。
線３０は、図３に示すように、補強部材２０とオーバーラップする領域内で、配線１９と交差していてもよい。このとき、切断加工によって、配線１９を切断してもよい。本工程は、図５及び図６に示すように、せん断治具４５によって、補強部材２０の線３０と交差する辺と線３０とによって囲まれた領域４２を、第２の面１６側から押圧することを含んでいてもよい。図６に示すように、領域４２の外側の領域をせん断治具４６によって保持した状態で、せん断加工を行ってもよい。なお、領域４２は、配線基板１０から打ち抜かれた電子部品（後述する電子部品２）の端子部４８となる領域である。この方法によれば、図６に示すように、領域４２の内側で、配線１９は、ベース基板１２に押し付けられながら切断される。そのため、端子部４８の端部で、ベース基板１２と配線１９との剥離を生じにくくすることができる。そのため、信頼性の高い電子部品１を製造することができる。なお、図５及び図６は、配線基板１０をせん断する工程を説明するための図である。ここで、図６は、図５のVI−VI線断面の一部拡大図である。また、図５では、せん断治具４６を省略してある。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図７に示すように、切断加工の際にベース基板１２に発生した亀裂３４の少なくとも一部を覆うように、ベース基板１２に補強シール５０を貼ることを含む。これにより、図７に示す電子部品１を製造してもよい。電子部品１では、補強シール５０によってベース基板１２が補強される。そのため、亀裂３４が進行することを防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を製造することができる。補強シール５０は、図７に示すように、亀裂３４の全体を覆うように貼り付けてもよい。あるいは、亀裂３４を部分的に覆うように、補強シールを貼ってもよい（図示せず）。補強シール５０は、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップする領域から、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップしない領域に至るまで設けてもよい。補強シール５０は少なくとも補強部材２０の端部の一部とオーバーラップするように設けてもよい。また、補強シール５０は、補強シール５０の端部の一部が切れ目３２に沿うように設けてもよい。補強シール５０は補強部材の一部とオーバーラップし、かつ、補強シールの端部の一部が切れ目３２に沿うように設けてもよい。補強シール５０は、ベース基板１２の第１の面１４のみに貼ってもよい。あるいは、補強シール５０は、ベース基板１２の第２の面１６のみに張ってもよく、第１及び第２の面１４，１６の両方に貼ってもよい。補強シール５０の材料は特に限定されるものではなく、既に公知となっているいずれかの材料を利用してもよい。補強シール５０として、例えば、ベース基板１２と同じ材料のシールを利用してもよい。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子部品１の一部を打ち抜く工程をさらに含んでいてもよい。電子部品１を切断して、その一部を打ち抜いてもよい。このとき、図８に示す、線３６に沿って電子部品１の一部を打ち抜いてもよい。線３６は、図８に示すように、切れ目３２に延設されていてもよい。本工程によって、図９に示す、電子部品２を製造してもよい。先の工程で、配線基板１０は、線３０に沿って切られている。そして、線３０は補強部材２０の外形と交差しているため、本工程において厚みの異なる領域を切断する必要がなくなる。そのため、電子部品１を打ち抜く際には、ベース基板１２に更なる亀裂が生じることを防止することができ、信頼性の高い電子部品を製造することができる。電子部品２は、ベース基板１２を有する。ベース基板１２は亀裂３４を含む。電子部品２は、ベース基板１２の第１の面１４に設けられた配線パターン１８を含む。電子部品２は、ベース基板１２の第２の面１６に設けられた補強部材２０を含む。電子部品２は、ベース基板１２に、亀裂３４の少なくとも一部を覆うように貼り付けられた補強シール５０を含む。これによると、亀裂３４の進行を防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を提供することができる。なお、電子部品２には、半導体チップ１１が搭載されていてもよい。このとき、電子部品２を半導体装置と称してもよい。半導体チップ１１は、配線基板１０に搭載されていてもよく、このとき、半導体チップ１１が搭載された配線基板に対して、上述の切断加工を行ってもよい。ただしこれとは別に、切断加工を行った後に、半導体チップ１１を搭載してもよい。このとき、半導体チップを有しない配線基板１０に対して、上述のせん断加工を行ってもよい。そして、図１０には、電子部品２を有する電子モジュール１０００を示す。電子モジュール１０００は、表示デバイスであってもよい。表示デバイスは、例えば液晶表示デバイスやＥＬ（Electrical Luminescence）表示デバイスであってもよい。電子モジュール１０００は、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、端子部４８を利用して回路基板５２と電気的に接続することが可能である。このとき、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、端子部４８を回路基板５２のコネクタ５４に挿入することによって、電子モジュール１０００と回路基板との電気的及び物理的な接続を実現してもよい。先に説明したように、端子部４８には、補強部材２０が設けられているため、これを容易にコネクタ５４に挿入することができる。そして、電子部品２を有する電子機器として、図１２にノート型パーソナルコンピュータ２０００を、図１３に携帯電話３０００を、それぞれ示す。
（第１の変形例）
図１４は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１４に示すように、配線基板１０に切断加工を行って、配線基板１０に、線３０に沿って延びる開口６０を形成することを含む。切断加工は、せん断加工によって行っても良い。また、トムソン型、彫刻型、ピナクル型等を用い、これらの型の刃物を基板１０にあて、刃物に圧力をかけて基板１０を押し切ることで切断加工を行っても良い。線３０が配線１９と交差している場合（図３参照）、本工程は、配線基板１０における開口６０が形成される領域を、第１の面１４側から押圧することを含んでいてもよい。これにより、配線１９が剥離しにくい、信頼性の高い電子部品を製造することができる。このとき、先端面が開口６０と同じ形状をなす切断治具によって、切断加工を行ってもよい。
そして、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１５に示すように、ベース基板１２に発生した亀裂３４の少なくとも一部を覆うように、ベース基板１２に補強シール５０を貼ることを含む。補強シール５０は、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップする領域から、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップしない領域に至るまで設けてもよい。補強シール５０は少なくとも補強部材２０の端部の一部とオーバーラップするように設けてもよい。また、補強シール５０は、補強シール５０の端部の一部が開口６０に沿うように設けてもよい。補強シール５０は補強部材の一部とオーバーラップし、かつ、補強シールの端部の一部が開口６０に沿うように設けてもよい。本工程によって、図１５に示す、電子部品３を製造してもよい。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子部品３にせん断加工を行って、電子部品３からその一部を打ち抜くことをさらに含んでいてもよい。このとき、開口６０に連通する線（図示せず）に沿って、電子部品３の一部を打ち抜いてもよい。電子部品３の一部を打ち抜いて、電子部品２を製造してもよい（図９参照）。
（第２の変形例）
図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、配線基板１０に切断加工を行って、配線基板１０を、線７０に沿って切ることを含む。切断加工は、せん断加工によって行っても良い。また、トムソン型、彫刻型、ピナクル型等を用い、これらの型の刃物を基板１０にあて、刃物に圧力をかけて基板１０を押し切ることで切断加工を行っても良い。線７０は、図１６（Ａ）に示すように、補強部材２０の外形と交差する線である。配線基板１０は、線７０に囲まれた第１の部分７２と、線７０の外側の第２の部分７４とを含む。すなわち、線７０は、第１の部分７２を囲む囲繞線であるといえる。本工程によって、配線基板１０から第１の部分７２を打ち抜く（図１６（Ｂ）参照）。このとき、図１６（Ｂ）に示すように、第１の部分７２には亀裂３４が形成されてもよい。本工程は、切断治具によって、第１の部分７２を第２の面１６側から押圧することを含んでいてもよい。このとき、先端面が第１の部分７２と同じ形状をなす切断治具によって、第１の部分７２を第２の面１６側から押圧してもよい。第１の部分７２を第２の面１６側から押圧することによって、配線１９が剥離しにくい、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、切断加工の際にベース基板１２に発生した亀裂３４の少なくとも一部を覆うように、ベース基板１２に補強シール５０を貼ることを含む。補強シール５０は、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップする領域から、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップしない領域に至るまで設けてもよい。補強シール５０は少なくとも補強部材２０の端部の一部とオーバーラップするように設けてもよい。また、補強シール５０は、補強シール５０の端部の一部が線７０に沿うように設けてもよい。補強シール５０は補強部材の一部とオーバーラップし、かつ、補強シールの端部の一部が線７０に沿うように設けてもよい。これにより、電子部品２を製造してもよい（図８参照）。
（第２の実施の形態）
図１７及び図１８は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、配線基板１０に切断加工を行って、配線基板１０を、線３０に沿って切ることを含む（図３参照）。切断加工は、せん断加工によって行っても良い。また、トムソン型、彫刻型、ピナクル型等を用い、これらの型の刃物を基板１０にあて、刃物に圧力をかけて基板１０を押し切ることで切断加工を行っても良い。本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、図１７に示すように、切り欠き３５を形成することを含む。切り欠き３５は、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップする領域から、ベース基板１２と補強部材２０がオーバーラップしない領域に至るまで設けてもよい。切り欠き３５は少なくとも補強部材２０の端部の一部とオーバーラップするように設けてもよい。亀裂３４が発生しやすい部分に切り欠き３５を形成することよって、仮に切断工程を行った際に亀裂が発生したとしても、切り欠き３５によって、亀裂３４が除去されるので、亀裂３４が進行することを防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を製造することができる。なお、本工程によって、ベース基板１２から、切断加工の際に発生した亀裂３４（図４参照）を含む領域を除去してもよい。ベース基板１２から亀裂３４を含む領域を除去することによって、亀裂３４が進行することを防止することが可能な、信頼性の高い電子部品を製造することができる。本工程は、既に公知となっているいずれかの方法を適用して行ってもよい。本工程によって、図１７に示す、電子部品４を製造してもよい。
本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子部品４の一部を打ち抜くことをさらに含んでいてもよい。電子部品４の一部を打ち抜くことによって、図１８に示す、電子部品５を製造してもよい。電子部品４の一部を打ち抜く方法は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの方法を適用してもよい。電子部品５では、図１８に示すように、ベース基板１２は補強部材２０の角部を露出させる切り欠き３５を有する。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図９は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図１０は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子モジュールを示す図である。 図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を回路基板に接続する方法を説明するための図である。 図１２は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。 図１３は、本発明を適用した実施の形態に係る方法で製造した電子部品を有する電子機器を示す図である。 図１４は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図１５は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図１７は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。 図１８は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明するための図である。
符号の説明
１０…配線基板、 １１…半導体チップ、 １２…ベース基板、 １４…第１の面、 １６…第２の面、 １８…配線パターン、 １９…配線、 ２０…補強部材、 ３０…線、 ３２…切れ目、 ３４…亀裂、 ４２…領域、 ４２…領域、 ４５…断治具、 ４６…断治具、 ４８…端子部、 ５０…補強シール、 ５２…回路基板、 ５４…コネクタ、 ６０…開口、 ７２…第１の部分、 ７４…第２の部分

Claims (9)

  1. ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
    前記切断工程後、前記切断工程の際に前記ベース基板に発生した亀裂の少なくとも一部を覆うように、前記ベース基板に補強シールを貼ることを含む電子部品の製造方法。
  2. ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
    前記切断工程後、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップする領域から、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップしない領域に至るまで、前記ベース基板に補強シールを貼ることを含む電子部品の製造方法。
  3. ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
    前記切断工程後、前記ベース基板から、前記切断工程の際に発生した亀裂を含む領域を除去する工程と、
    を含み、
    前記亀裂を含む領域を除去する工程で、前記ベース基板から、前記亀裂をすべて除去する電子部品の製造方法。
  4. ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程と、
    前記切断工程後、前記ベース基板から前記外周と前記線との交点を含む領域を除去して、前記ベース基板に、前記補強部材と重複する領域と重複しない領域とにまたがる切り欠きを形成する工程と、
    を含み、
    前記切り欠きを形成する工程では、前記ベース基板の外周における前記切り欠きの輪郭に亀裂が入らないように、前記ベース基板の一部を除去する電子部品の製造方法。
  5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
    前記線と前記補強部材の外周との交点から前記配線パターンまでの距離は、前記ベース基板と前記補強部材との厚みの和よりも長い電子部品の製造方法。
  6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
    前記配線パターンは、前記補強部材とオーバーラップする領域を通る配線を含み、
    前記線は、前記補強部材とオーバーラップする領域内で前記配線と交差してなり、
    前記切断工程は、前記補強部材の前記線と交差する辺と前記線とによって囲まれた領域を、前記第２の面側から押圧することを含む電子部品の製造方法。
  7. 亀裂を有するベース基板と、
    前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
    前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
    前記ベース基板に、前記亀裂の少なくとも一部を覆うように貼り付けられた補強シールと、
    を含み、
    前記亀裂は、前記ベース基板における前記補強部材と重複する領域と重複しない領域との境界線と、前記ベース基板の外周との交点を起点とする亀裂である電子部品。
  8. ベース基板と、前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材とを有する配線基板を、前記補強部材の外周と交差する線に沿って切る切断工程を含む方法で製造された電子部品であって、
    前記ベース基板と、
    前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
    前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
    前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップする領域から、前記ベース基板と前記補強部材がオーバーラップしない領域に至るまで、前記ベース基板に貼り付けられた補強シールと、
    を含む電子部品。
  9. ベース基板と、
    前記ベース基板の第１の面に設けられた配線パターンと、
    前記ベース基板の第２の面に設けられた補強部材と、
    を含み、
    前記ベース基板には、平面視において前記補強部材の角部を露出させる、前記ベース基板における前記補強部材と重複する領域と重複しない領域とにまたがる切り欠きが形成されており、
    前記ベース基板の外周における前記切り欠きの輪郭には、亀裂が入っていない電子部品。
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