JP2010272759A - テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線5と、前記配線5に設けられたスリット7とを具備する。前記スリット7は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線5を複数の配線要素51に分割する。
【選択図】図3
Description
が提供される。
以下に、図面を参照しつつ、本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るテープキャリアパッケージを示す平面図である。
続いて、第2の実施形態について説明する。図4は、本実施形態に係るテープキャリアパッケージの部分拡大図である。本実施形態では、第1の実施形態に対して、スリット7の数が変更されている。その他の点については、第1の実施形態と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
続いて、第3の実施形態について説明する。図5は、本実施形態に係るテープキャリアパッケージの部分拡大図である。本実施形態では、既述の実施形態に対して、スリット7形状が変更されている。その他の点については、既述の実施形態と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
続いて、第4の実施形態について説明する。図6は、本実施形態に係るテープキャリアパッケージの部分拡大図である。本実施形態では、既述の実施形態に対して、スリット7形状が変更されている。その他の点については、既述の実施形態と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
2 テープ状基材
3 テスト領域
31 テスト端子
4 切断ライン
41 切断ラインセンター
42 切断ライン一端
43 切断ライン他端
5 配線
51 配線要素
6 半導体チップ搭載領域
7 スリット
81 下型
82 上型
9 破片発生領域
Claims (10)
- テープ状基材と、
前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線と、
前記配線に設けられたスリットと、
を具備し、
前記スリットは、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線を複数の配線要素に分割する
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1に記載されたテープキャリアパッケージであって、
更に、
前記テープ状基材上に実装された半導体チップと、
前記テープ状基材上に設けられ、前記半導体チップの電気特性を検査するためのテスト端子が形成されるテスト領域と、
を具備し、
前記配線は、前記半導体チップと前記テスト端子とを接続するように延びており、
前記切断ラインは、前記半導体チップが実装された領域と前記テスト領域とを分離するように設定されている
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1又は2に記載されたテープキャリアパッケージであって、
前記配線は、複数形成されており、
前記スリットは、前記複数の配線要素それぞれの幅が、前記複数の配線間に形成されるスペースの幅よりも狭くなるように、設けられている
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1乃至3の何れかに記載されたテープキャリアパッケージであって、
前記スリットは、一箇所の前記配線と前記切断ラインとの交差部分につき、複数設けられている
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1乃至4の何れかに記載されたテープキャリアパッケージであって、
前記スリットは、矩形状の開口である
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1乃至4の何れかに記載されたテープキャリアパッケージであって、
前記スリットの幅は、ゼロである
テープキャリアパッケージ。 - 請求項1乃至4の何れかに記載されたテープキャリアパッケージであって、
前記スリットは、前記複数の配線要素それぞれの幅が、前記切断ラインと交差する方向で徐々に変化するように、形成されている
テープキャリアパッケージ。 - テープ状基材と、
前記テープ状基材上に実装された半導体チップと、
前記テープ状基材上に形成され、前記半導体チップから前記テープ状基材の端部にまで延びる配線と、
を具備し、
前記配線は、前記テープ上基材の端部において、複数の配線要素に分岐している
テープキャリアパッケージ個別品。 - テープ状基材を用意する工程と、
前記テープ状基材上に、切断ラインと交差するように延びる配線を形成するステップと、
前記配線にスリットを形成するステップと、
を具備し、
前記スリットを形成するステップは、前記スリットを、前記切断ラインと交差し、前記切断ラインとの交差部分において前記配線を複数の配線要素に分割するように、形成するステップを備えている
テープキャリアパッケージの製造方法。 - 請求項9に記載されたテープキャリアパッケージの製造方法と、
前記配線を形成するステップの後に、前記テープ状基材を、前記切断ラインに沿って切断する工程と、
を具備する
テープキャリアパッケージ個別品の製造方法。
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