CN113097094B - 待切割基板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施方式涉及显示面板制备技术领域，公开了一种待切割基板，成品区和设置于所述成品区外侧的切割区；显示面板包括：位于成品区的邦定焊盘、位于切割区的测试焊盘、及连接测试焊盘和邦定焊盘的导电线；测试焊盘、邦定焊盘和导电线均位于待切割基板的第一表面上；导电线包括：连接邦定焊盘的第一连接部、连接测试焊盘的第二连接部，以及连接第一连接部和第二连接部的中间连接部；中间连接部的最小横截面积小于第一连接部的最小横截面积，且小于第二连接部的最小横截面积。本发明中待切割基板、显示面板及其制备方法，利用本实施例中的待切割基板能够提高切割后显示面板的良率。

Description

待切割基板、显示面板及其制备方法

技术领域

本发明实施方式涉及显示面板制备技术领域，特别涉及一种待切割基板、显示面板及其制备方法。

背景技术

传统显示面板的生产工艺中，会有两道程序分别对面板显示情况和面板触摸情况进行测试，其测试原理是在显示面板的成品区外设置连接成品区电路的测试电路，从而利用成品区外的测试电路对显示面板成品区的显示情况和触摸情况进行测试。

在对面板显示情况进行测试时，如果面板存在缺陷(如黑点、彩点、划线和灰度不均等)，缺陷就会在这些画面显示出来，再由人工或者缺陷自动检测系统把不良面板检测出来；在对面板触摸情况进行测试时，如果面板存在触摸无反应或灵敏度不高等缺陷，也会由人工或者缺陷自动检测系统把不良面板检测出来。如此，保证不合格的产品不进入下道IC绑定程序，避免不必要的驱动芯片(IC)以及异方性导电胶膜(ACF)等材料的浪费，提高显示面板产品的合格率、降低物耗成本。

发明人发现若测试合格，在测试完成后需将成品区之外的测试电路切割掉，而在切割过程中导电颗粒飞溅容易将成品区内的邦定焊盘短路，使得显示面板有暗线产生或者触摸不良，导致切割后显示面板的良率不高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种待切割基板、显示面板及其制备方法，利用本实施例中的待切割基板能够提高切割后显示面板的良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种待切割基板，包括：成品区和设置于所述成品区外侧的切割区；所述显示面板包括：位于所述成品区的邦定焊盘、位于所述切割区的测试焊盘、及连接所述测试焊盘和所述邦定焊盘的导电线；所述测试焊盘、所述邦定焊盘和所述导电线均位于所述待切割基板的第一表面上；所述导电线包括：连接所述邦定焊盘的第一连接部、连接所述测试焊盘的第二连接部，以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的中间连接部；所述中间连接部的最小横截面积小于所述第一连接部的最小横截面积，且小于所述第二连接部的最小横截面积。

另外，一个所述导电线连接至少两个邦定焊盘和至少两个测试焊盘；所述导电线的所述第一连接部包括至少两个第一子连接部，所述第二连接部包括至少两个第二子连接部，所述至少两个第一子连接部与所述至少两个第二子连接部均连接至所述中间连接部；所述邦定焊盘与所述第一子连接部一一对应连接，所述测试焊盘与所述第二子连接部一一对应连接。该方案中对于信号相同的两个及以上的邦定焊盘可通过同一导电线连接至信号相同的两个及以上的测试焊盘，而不是一个邦定焊盘通过一条独立的导电线连接至一个测试焊盘，减小了整体导电线被切割到的横截面积大小，以进一步减少沿导电线中间连接部切割时所产生的导电颗粒数量。

另外，一个所述导电线对应连接一个所述邦定焊盘和一个所述测试焊盘。

另外，所述导电线呈“工”字形结构；所述第一连接部与所述第二连接部平行，且均与所述中间连接部垂直形成所述“工”字形结构。该方案中将导电线制备成类似“工”字形结构，制备工艺简单。

另外，自所述第一连接部朝向所述中间连接部的方向上、且自所述第二连接部朝向所述中间连接部的方向上，所述导电线的横截面积逐渐减小。

另外，所述中间连接部具有镂空孔。该方案中间连接部开设镂空孔，从而进一步减小中间连接部在垂直于第一表面的方向上的横截面积，以进一步减少沿导电线中间连接部切割时所产生的导电颗粒数量。

另外，所述中间连接部的最大横截面积小于所述第一连接部的最小横截面积，且小于所述第二连接部的最小横截面积。

另外，在垂直于所述第一表面的方向上，所述导电线各个部位的厚度相同。该方案中可通过改变导电线在垂直于第一表面的方向上的截面宽度，来改变导电线的截面面积。

本发明的实施方式还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供上述待切割基板；在所述导电线的横截面积最小的部位对所述待切割基板的切割区进行切割，以得到包括所述成品区的显示面板。

本发明的实施方式还提供了一种显示面板，包括邦定焊盘，以及靠近所述显示面板边缘、且与所述邦定焊盘连接的导电线；所述导电线靠近所述邦定焊盘的横截面积大于所述导电线靠近所述显示面板边缘的横截面积。

本发明实施方式相对于相关技术而言提供了一种待切割基板，包括：成品区和设置于成品区外侧的切割区；待切割基板包括：位于成品区的邦定焊盘、位于切割区的测试焊盘、及连接测试焊盘和邦定焊盘的导电线；测试焊盘、邦定焊盘和导电线均位于待切割基板的第一表面上；导电线包括：连接邦定焊盘的第一连接部、连接测试焊盘的第二连接部，以及连接第一连接部和第二连接部的中间连接部；中间连接部的最小横截面积小于第一连接部的最小横截面积，且小于第二连接部的最小横截面积。

本实施例中邦定焊盘用于与成品区内的显示电路或触控电路连接起来，测试焊盘用于与切割区内的测试电路连接起来。成品区的邦定焊盘与切割区的测试焊盘通过导电线连接起来，如此，便可利用切割区内的测试电路对成品区内的显示电路或触控电路进行测试。由于在测试完成后需切割导电线以将切割区的测试焊盘及测试电路切割掉，而在切割导电线时所产生的导电颗粒飞溅易将成品区内的邦定焊盘短路。针对于此，本实施例中导电线中间连接部的最小横截面积小于第一连接部的最小横截面积，且小于第二连接部的最小横截面积。如此，在切割过程中可沿导电线中间连接部的最小横截面积部位进行切割，以大大减少切割导电线时所产生的导电颗粒数量，降低成品区内邦定焊盘短路的风险，从而提高切割后显示面板的良率。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的待切割基板结构示意图；

图2是根据本发明第一实施方式的图1所示待切割基板中A区的放大图；

图3是根据本发明第一实施方式的待切割基板另一种结构示意图；

图4是根据本发明第一实施方式的图3所示待切割基板中B区的放大图；

图5是根据本发明第一实施方式的图1所示待切割基板中A区的另一种放大图；

图6是根据本发明第一实施方式的图3所示待切割基板中B区的另一种放大图；

图7是根据本发明第二实施方式的待切割基板结构示意图；

图8是根据本发明第二实施方式的图7所示待切割基板中C区的放大图；

图9是根据本发明第二实施方式的图7所示待切割基板中C区的另一种放大图；

图10是根据本发明第二实施方式的另一种待切割基板结构示意图；

图11是根据本发明第二实施方式的图10所示待切割基板中D区的放大图；

图12是根据本发明第二实施方式的图10所示待切割基板中D区的另一种放大图；

图13是根据本发明第三实施方式的显示面板的制备方法的流程示意图；

图14是根据本发明第四实施方式的沿图1所示切割线进行切割后得到的显示面板；

图15是根据本发明第四实施方式的沿图3所示切割线进行切割后得到的显示面板；

图16是根据本发明第四实施方式的沿图7所示切割线进行切割后得到的显示面板；

图17是根据本发明第四实施方式的沿图10所示切割线进行切割后得到的显示面板。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种待切割基板，如图1至图4所示，本实施方式的核心在于包括：成品区100和设置于成品区100外侧的切割区200。待切割基板包括：位于成品区100的邦定焊盘10、位于切割区200的测试焊盘20、及连接测试焊盘20和邦定焊盘10的导电线3，测试焊盘20、邦定焊盘10和导电线3均位于待切割基板的第一表面上。

在本发明中，待切割基板中将待切割基板划分为成品区100和切割区200虚线为切割线，在沿切割线切割后可得到包含成品区100的显示面板。可以看到，本实施例中导电线3部分位于成品区100、另一部分位于切割区200。

本实施例中邦定焊盘10用于与成品区100内的显示电路或触控电路(附图中未示出)连接起来，测试焊盘20用于与切割区200内的测试电路(附图中未示出)连接起来。成品区100的邦定焊盘10与切割区200的测试焊盘20通过导电线3连接起来，如此，便可利用切割区200内的测试电路对成品区100内的显示电路或触控电路进行测试。

由于在测试完成后需切割导电线3以将切割区200的测试焊盘及测试电路切割掉，而在切割导电线3时所产生的导电颗粒飞溅，易将成品区100内的邦定焊盘10短路。针对于此，本实施例中设置导电线3包括：连接邦定焊盘10的第一连接部31、连接测试焊盘20的第二连接部32，以及连接第一连接部31和第二连接部32的中间连接部30；在垂直于第一表面的方向上，中间连接部30的最小横截面积小于第一连接部31的最小横截面积，且小于第二连接部32的最小横截面积。

也就是说，在垂直于第一表面的方向上，导电线3中间连接部30的最小横截面积小于第一连接部31的最小横截面积，且小于第二连接部32的最小横截面积。如此，在切割过程中可沿导电线3中间连接部30的最小横截面积部位进行切割，以大大减少切割导电线3时所产生的导电颗粒数量，降低成品区100内的邦定焊盘10短路的风险，从而提高切割后显示面板的良率。

可选地，在垂直于第一表面的方向上，导电线3各个部位的厚度相同，如此，可通过改变导电线3在垂直于第一表面的方向上的截面宽度，来改变导电线3的截面面积。可选地，导电线3为金属导电线3。

本实施例中在垂直于第一表面的方向上，中间连接部30的最大横截面积小于第一连接部31的最小横截面积，且小于第二连接部32的最小横截面积。也就是说，中间连接部30的最小横截面积小于第一连接部31的最小横截面积、且小于第二连接部32的最小横截面积，而且中间连接部30的最大横截面积也小于第一连接部31的最小横截面积、且小于第二连接部32的最小横截面积，以保证整个导电线3的横截面积最小的部分落在中间连接部30上，如此，在沿导电线3中间连接部30的最小横截面积部位进行切割时，能够最大程度减少切割导电线3时所产生的导电颗粒数量，进一步提高切割后显示面板的良率。

导电线3的一种实现方式，如图1和图3所示，一个导电线3对应连接一个邦定焊盘10和一个测试焊盘20。具体地，邦定焊盘10设置有多个，测试焊盘20设置有多个，导电线3设置有多个；每个导电线3对应连接一个邦定焊盘10和一个测试焊盘20。通过独立的导电线3连接邦定焊盘10和测试焊盘20，从而避免不同邦定焊盘10或测试焊盘20之间的信号串扰。

在一些例子中，如图1和图2所示，导电线3呈“工”字形结构，第一连接部31与第二连接部32平行，且均与中间连接部30垂直，第一连接部31、第二连接部32和中间连接部30形成该“工”字形结构的导电线。如图1和图2所示，本实施例中将导电线3制备成类似“工”字形结构，制备工艺简单。

可选地，如图5所示，中间连接部30具有镂空孔300。以图1所示的“工”字形结构的导电线3为例，可在中间连接部30开设如图5所示的镂空孔300，从而进一步减小中间连接部30的横截面积，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。图5中所述的矩形镂空孔300仅为图示说明，在实际应用中，镂空孔300的形状还可以为椭圆形、跑道形等其他形状，均在本实施例的保护范围之内。

在另一些例子中，如图3和图4所示，自第一连接部31朝向中间连接部30的方向上、且自第二连接部32朝向中间连接部30的方向上，导电线3的横截面积均逐渐减小。本实施例中将导电线3制备成自两端朝向中间连接部30横截面积逐渐减小的结构，给出了另外一种结构样式。

可选地，如图6所示，中间连接部30具有镂空孔300。以图3所示的横截面积逐渐减小的导电线3为例，可在中间连接部30开设如图6所示的镂空孔300，从而进一步减小中间连接部30在垂直于第一表面的方向上的横截面积，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。图6中所述的镂空孔300形状仅为图示说明，在实际应用中，镂空孔300的形状还可以为椭圆形、跑道形等其他形状，均在本实施例的保护范围之内。

与相关技术相比，本发明实施方式提供了一种待切割基板，邦定焊盘10用于与成品区100内的显示电路或触控电路连接起来，测试焊盘20用于与切割区200内的测试电路连接起来。待切割基板成品区100的邦定焊盘10与切割区200的测试焊盘20通过导电线3连接起来，如此，便可通过切割区200内的测试电路对成品区100内的显示电路或触控电路进行测试。由于在测试完成后需切割导电线3以将切割区200的测试焊盘及测试电路切割掉，而在切割导电线3时所产生的导电颗粒飞溅，易将成品区100内的邦定焊盘10短路。因此，本实施例中设置导电线3中间连接部30的最小横截面积小于第一连接部31的最小横截面积，且小于第二连接部32的最小横截面积。如此，在切割过程中可沿导电线3中间连接部30的最小横截面积部位进行切割，以大大减少切割导电线3时所产生的导电颗粒数量，降低成品区100内的邦定焊盘10短路的风险，从而提高切割后显示面板的良率。

本发明的第二实施方式涉及一种待切割基板，本实施方式的结构示意图如图7至图12所示，第二实施方式是对第一实施方式的变形，不同之处在于，本实施例中对于信号相同的两个及以上的邦定焊盘可通过同一导电线3连接至信号相同的两个及以上的测试焊盘，而不是一个子邦定焊盘通过一条独立的导电线3连接至一个子测试焊盘，进一步减小了整体导电线3被切割到的横截面积大小，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。

本实施例中一个导电线3连接至少两个邦定焊盘10和至少两个测试焊盘20；导电线3的第一连接部31包括至少两个第一子连接部，第二连接部32包括至少两个第二子连接部；至少两个第一子连接部与至少两个第二子连接部均连接至中间连接部30；邦定焊盘10与第一子连接部一一对应连接，测试焊盘20与第二子连接部一一对应连接。

如图7至图9所示，在一个示例中，一个导电线3连接两个邦定焊盘10和两个测试焊盘20。其中，同一导电线3连接的两个邦定焊盘10的传输信号相同，同一导电线3连接的两个测试焊盘20的传输信号相同，例如：当两个邦定焊盘10均是为显示面板提供电源信号，则可通过同一导电线3连接这两个邦定焊盘10，形成类似于并联电路结构。第一连接部31包括两个第一子连接部，第二连接部32包括两个第二子连接部，两个第一子连接部与两个第二子连接部均连接至中间连接部30；邦定焊盘10与第一子连接部一一对应连接，测试焊盘20与第二子连接部一一对应连接，此时导电线3可设置成类似“X”形结构。相比于一个邦定焊盘10通过一条独立的导电线3连接至一个测试焊盘20来说，将导电线3可设置成类似“X”形结构进一步减小了整体导电线3被切割到的横截面积大小，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。

进一步地，如图9所示，中间连接部30具有镂空孔300，从而进一步减小中间连接部30的横截面积，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。图9中所述的镂空孔300形状仅为图示说明，在实际应用中，镂空孔300的形状还可以为椭圆形、跑道形等其他形状，均在本实施例的保护范围之内。

如图10至图12所示，在另一个示例中，一个导电线3连接三个邦定焊盘10和三个测试焊盘20。其中，同一导电线3连接的三个邦定焊盘10的传输信号相同，同一导电线3连接的三个测试焊盘20的传输信号相同，例如：当三个邦定焊盘10均是为显示面板提供电源信号，则可通过同一导电线3连接这三个邦定焊盘10，形成类似于并联电路结构。第一连接部31包括三个子连接部，第二连接部32包括三个第二子连接部，三个第一子连接部与三个第二子连接部均连接至中间连接部30；邦定焊盘10与第一子连接部一一对应连接，测试焊盘20与第二子连接部一一对应连接，此时导电线3可设置成类似“米”字形结构。相比于一个邦定焊盘10通过一条独立的导电线3连接至一个测试焊盘20来说，将导电线3可设置成类似“米”字形结构进一步减小了整体导电线3被切割到的横截面积大小，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。

进一步地，如图12所示，中间连接部30具有镂空孔300，从而进一步减小中间连接部30的横截面积，以进一步减少沿导电线3中间连接部30切割时所产生的导电颗粒数量。图12中所述的镂空孔300形状仅为图示说明，在实际应用中，镂空孔300的形状还可以为矩形、跑道形等其他形状，均在本实施例的保护范围之内。

值得说明的是，上述第二和第三实施方式是对第一实施方式的变形，因此，第一实施方式中的实现细节可应用于第二或第三实施方式中。

本发明的第三实施方式涉及一种显示面板的制备方法，本实施方式中的显示面板的制备方法的流程示意图如图13所示，具体包括：

步骤101：提供如上述实施方式中的待切割基板。

步骤102：在导电线的横截面积最小的部位对待切割基板的切割区进行切割，以得到包括成品区的显示面板。

待切割基板中邦定焊盘用于与成品区内的显示电路或触控电路连接起来，测试焊盘用于与切割区内的测试电路连接起来。待切割基板成品区的至少一个邦定焊盘与切割区的至少一个测试焊盘通过至少一条导电线连接起来，如此，便可通过切割区内的测试电路对成品区内的显示电路或触控电路进行测试。由于在测试完成后需切割导电线以将切割区的测试电路切割掉，而在切割导电线时所产生的导电颗粒飞溅，易将成品区内的邦定焊盘短路。因此，本实施例中在垂直于第一表面的方向上，导电线中间连接部的最小横截面积小于第一连接部的最小横截面积，且小于第二连接部的最小横截面积。如此，在切割过程中可沿导电线中间连接部的最小横截面积部位进行切割，以大大减少切割导电线时所产生的导电颗粒数量，降低成品区内的邦定焊盘短路的风险，从而提高切割后显示面板的良率。

本发明的第四实施方式涉及一种显示面板，如图14至图17所示，显示面板包括：邦定焊盘10，以及靠近显示面板边缘、且与邦定焊盘20连接的导电线3；导电线3靠近邦定焊盘10的横截面积大于导电线3靠近显示面板边缘的横截面积。

具体地，图14所示显示面板为沿第一实施例中附图1所示的虚线(切割线)切割后所得到的显示面板；图15所示显示面板为沿第一实施例中附图3所示的虚线(切割线)切割后所得到的显示面板；图16所示显示面板为沿第二实施例中附图7所示的虚线(切割线)切割后所得到的显示面板；图17所示显示面板为沿第二实施例中附图10所示的虚线(切割线)切割后所得到的显示面板。结合第一和第二实施例中的附图可以看到，导电线3部分遗留在显示面板上，且导电线3靠近邦定焊盘10的横截面积大于导电线3靠近显示面板边缘的横截面积。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (6)

1.一种待切割基板，其特征在于，包括：成品区和设置于所述成品区外侧的切割区；

所述待切割基板包括：位于所述成品区的邦定焊盘、位于所述切割区的测试焊盘、及连接所述测试焊盘和所述邦定焊盘的导电线；所述测试焊盘、所述邦定焊盘和所述导电线均位于所述待切割基板的第一表面上；

所述导电线包括：连接所述邦定焊盘的第一连接部、连接所述测试焊盘的第二连接部，以及连接所述第一连接部和所述第二连接部的中间连接部；

所述中间连接部的最小横截面积小于所述第一连接部的最小横截面积，且小于所述第二连接部的最小横截面积；

其中，一个所述导电线连接至少两个邦定焊盘和至少两个测试焊盘；

所述导电线的所述第一连接部包括至少两个第一子连接部，所述第二连接部包括至少两个第二子连接部，所述至少两个第一子连接部与所述至少两个第二子连接部均连接至所述中间连接部；

所述邦定焊盘与所述第一子连接部一一对应连接，所述测试焊盘与所述第二子连接部一一对应连接。

2.根据权利要求1所述的待切割基板，其特征在于，所述中间连接部具有镂空孔。

3.根据权利要求1所述的待切割基板，其特征在于，所述中间连接部的最大横截面积小于所述第一连接部的最小横截面积，且小于所述第二连接部的最小横截面积。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的待切割基板，其特征在于，在垂直于所述第一表面的方向上，所述导电线各个部位的厚度相同。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供如上述权利要求1至4中任一项所述的待切割基板；

在所述导电线的横截面积最小的部位对所述待切割基板的切割区进行切割，以得到包括所述成品区的显示面板。

6.一种显示面板，用如权利要求5所述的显示面板 的制备方法制成，其特征在于，包括邦定焊盘，以及靠近所述显示面板边缘、且与所述邦定焊盘连接的导电线；

所述导电线靠近所述邦定焊盘的横截面积大于所述导电线靠近所述显示面板边缘的横截面积。

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