JPH063689A - 液晶パネル - Google Patents
液晶パネルInfo
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- JPH063689A JPH063689A JP18449992A JP18449992A JPH063689A JP H063689 A JPH063689 A JP H063689A JP 18449992 A JP18449992 A JP 18449992A JP 18449992 A JP18449992 A JP 18449992A JP H063689 A JPH063689 A JP H063689A
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- anisotropic conductive
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- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネルのメタライジングされたTAB接
合端子とTABとを異方性導電膜で接合した場合に、そ
の接合部分を非破壊的に外観検査できるようにする。 【構成】 異方性導電膜を用いて液晶パネルとTABと
を接合するために、ITO透明電極端子をメタライジン
グすることにより、不透明な金属薄膜2bを含むTAB
接合端子2を形成する。このときTAB接合端子の金属
薄膜2bの少なくとも一部に窓2cを開けることにより
透明領域を形成する。
合端子とTABとを異方性導電膜で接合した場合に、そ
の接合部分を非破壊的に外観検査できるようにする。 【構成】 異方性導電膜を用いて液晶パネルとTABと
を接合するために、ITO透明電極端子をメタライジン
グすることにより、不透明な金属薄膜2bを含むTAB
接合端子2を形成する。このときTAB接合端子の金属
薄膜2bの少なくとも一部に窓2cを開けることにより
透明領域を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、異方性導電膜により
TABと接合するために、金属薄膜が形成されたTAB
接合端子を有する液晶パネルに関する。特に、非破壊の
外観検査が容易なファインピッチのアクティブマトリッ
クス型液晶パネル、例えばTFT(薄膜トラジスタ)型
液晶パネルに関する。また、そのような液晶パネルの製
造方法に関する。
TABと接合するために、金属薄膜が形成されたTAB
接合端子を有する液晶パネルに関する。特に、非破壊の
外観検査が容易なファインピッチのアクティブマトリッ
クス型液晶パネル、例えばTFT(薄膜トラジスタ)型
液晶パネルに関する。また、そのような液晶パネルの製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ワードプロセッサーやコンピ
ュターなどの電子機器の表示素子として液晶パネルが用
いられており、外部回路に接続するために液晶パネルは
TABと異方性導電膜により接続されている。この場
合、図4に示すように、液晶パネル1のガラス基板1a
上にITOなどの透明なTAB接合端子2が形成されて
おり(図4(a))、このTAB接合端子2と、有機フ
ィルム3aと銅箔3bとを含むTAB3とを導電粒子4
aを含む異方性導電膜4により接続している(図4
(b))。
ュターなどの電子機器の表示素子として液晶パネルが用
いられており、外部回路に接続するために液晶パネルは
TABと異方性導電膜により接続されている。この場
合、図4に示すように、液晶パネル1のガラス基板1a
上にITOなどの透明なTAB接合端子2が形成されて
おり(図4(a))、このTAB接合端子2と、有機フ
ィルム3aと銅箔3bとを含むTAB3とを導電粒子4
aを含む異方性導電膜4により接続している(図4
(b))。
【0003】ところで、このような異方性導電膜の接続
状態の評価項目としては、接着強度、反応率測定、導通
試験、外観試験などがあるが、中でも、導電粒子の潰れ
具合、色、パターン上の気泡の存在の有無などを光学顕
微鏡で目視する外観試験が、簡便に行うことのできる非
破壊の評価方法であり、また、温度、圧力等の接続条件
やプレスの平行度等の接続精度など多くの情報が得ら
れ、その情報に基づき接続の信頼性の予測が可能となる
点で一般的に行われている。
状態の評価項目としては、接着強度、反応率測定、導通
試験、外観試験などがあるが、中でも、導電粒子の潰れ
具合、色、パターン上の気泡の存在の有無などを光学顕
微鏡で目視する外観試験が、簡便に行うことのできる非
破壊の評価方法であり、また、温度、圧力等の接続条件
やプレスの平行度等の接続精度など多くの情報が得ら
れ、その情報に基づき接続の信頼性の予測が可能となる
点で一般的に行われている。
【0004】従来の液晶パネル1とTAB3との接合状
態の外観試験は、ガラス基板1aとTAB接合端子2が
透明なので、図4(b)の矢印の方向から異方性導電膜
4の状態を透視することにより行われている。
態の外観試験は、ガラス基板1aとTAB接合端子2が
透明なので、図4(b)の矢印の方向から異方性導電膜
4の状態を透視することにより行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、コン
トラスト、応答速度、視野角などの点で画像品質を向上
させるために、従来の単純マトリックス型液晶パネルに
代わってアクティブマトリックス型液晶パネル、中でも
高ファインピッチに対応できるTFT型液晶パネルが用
いられるようになっている。この場合、ファインピッチ
化に対応して接合抵抗値を低下させるために、TAB接
合端子2としては図4(c)に示したように、ITO電
極端子2aをアルミニウム等によりメタライジングして
金属薄膜2bを形成したものが使用されている。
トラスト、応答速度、視野角などの点で画像品質を向上
させるために、従来の単純マトリックス型液晶パネルに
代わってアクティブマトリックス型液晶パネル、中でも
高ファインピッチに対応できるTFT型液晶パネルが用
いられるようになっている。この場合、ファインピッチ
化に対応して接合抵抗値を低下させるために、TAB接
合端子2としては図4(c)に示したように、ITO電
極端子2aをアルミニウム等によりメタライジングして
金属薄膜2bを形成したものが使用されている。
【0006】しかしながら、このようなメタライジング
したTAB接合端子2を有する液晶パネル1は、TAB
接合端子2が金属薄膜2bのために不透明となっている
ので従来のように外観検査ができないという問題があっ
た。
したTAB接合端子2を有する液晶パネル1は、TAB
接合端子2が金属薄膜2bのために不透明となっている
ので従来のように外観検査ができないという問題があっ
た。
【0007】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、メタライジングされたT
AB接合端子を有する液晶パネルとTABとを異方性導
電膜で接合する場合に、その接合部を非破壊的に外観検
査できるようにすることを目的とする。
解決しようとするものであり、メタライジングされたT
AB接合端子を有する液晶パネルとTABとを異方性導
電膜で接合する場合に、その接合部を非破壊的に外観検
査できるようにすることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明者は、TAB接
合端子の少なくとも一部に透明部分を形成することによ
り上述の目的が達成できることを見出し、この発明を完
成させるに至った。
合端子の少なくとも一部に透明部分を形成することによ
り上述の目的が達成できることを見出し、この発明を完
成させるに至った。
【0009】即ち、この発明は、異方性導電膜を用いて
TABと接合するためのTAB接合端子を有する液晶パ
ネルにおいて、該TAB接合端子は金属薄膜を有し、且
つその少なくとも一部に透明領域が形成されていること
を特徴とする液晶パネルを提供する。
TABと接合するためのTAB接合端子を有する液晶パ
ネルにおいて、該TAB接合端子は金属薄膜を有し、且
つその少なくとも一部に透明領域が形成されていること
を特徴とする液晶パネルを提供する。
【0010】また、この発明は、 異方性導電膜により
TABと接合するためのTAB接合端子を、ガラス基板
上の透明電極端子上に金属薄膜を設けることにより形成
する液晶パネルの製造方法において、TAB接合端子の
少なくとも一部に透明領域を形成することを特徴とする
液晶パネルの製造方法を提供する。
TABと接合するためのTAB接合端子を、ガラス基板
上の透明電極端子上に金属薄膜を設けることにより形成
する液晶パネルの製造方法において、TAB接合端子の
少なくとも一部に透明領域を形成することを特徴とする
液晶パネルの製造方法を提供する。
【0011】このようにこの発明の液晶パネルにおいて
は、TAB接合端子の少なくとも一部に透明領域が形成
されていることを特徴とし、その他の構成は従来と同様
とすることができる。
は、TAB接合端子の少なくとも一部に透明領域が形成
されていることを特徴とし、その他の構成は従来と同様
とすることができる。
【0012】また、この発明の液晶パネルとTABとの
接合も従来と同様に行うことができ、例えば、異方性導
電膜の種類やその接合条件などに特に制限はない。
接合も従来と同様に行うことができ、例えば、異方性導
電膜の種類やその接合条件などに特に制限はない。
【0013】この発明の液晶パネルの製造方法において
も、TAB接合端子の少なくとも一部に透明領域を形成
する方法としては、例えばフォトリソグラフ技術を利用
して金属薄膜を部分的に除去すればよい。その他の工程
は従来と同様とすることができる。例えば、金属薄膜と
してアルミニウム膜をスパッタ法により形成することが
できる。
も、TAB接合端子の少なくとも一部に透明領域を形成
する方法としては、例えばフォトリソグラフ技術を利用
して金属薄膜を部分的に除去すればよい。その他の工程
は従来と同様とすることができる。例えば、金属薄膜と
してアルミニウム膜をスパッタ法により形成することが
できる。
【0014】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
明する。なお、前述の従来技術を表した図も含めて、同
一符号は同一または同等の構成要素を表している。
【0015】図1は、この発明による液晶パネルの好ま
しい態様の部分斜視図である。同図(a)にあるよう
に、この発明の液晶パネル1のTAB接合端子2は、ガ
ラス基板1a上に形成された金属薄膜2bに窓2cが設
けられている。従って、このようなTAB接合端子2と
TABとを異方性導電膜で接合すると、図中矢印の方向
からガラス基板1aとTAB接合端子2の窓2cを通し
て異方性導電膜の接合状態を観察することが可能とな
る。なお、窓2cを同図(b)に示すような形状として
もよい。
しい態様の部分斜視図である。同図(a)にあるよう
に、この発明の液晶パネル1のTAB接合端子2は、ガ
ラス基板1a上に形成された金属薄膜2bに窓2cが設
けられている。従って、このようなTAB接合端子2と
TABとを異方性導電膜で接合すると、図中矢印の方向
からガラス基板1aとTAB接合端子2の窓2cを通し
て異方性導電膜の接合状態を観察することが可能とな
る。なお、窓2cを同図(b)に示すような形状として
もよい。
【0016】この場合、窓2cの形状及び大きさは、T
AB接合端子のパターン幅や異方性導電膜の導電粒子の
径やその濃度により適宜決定でき、例えば、異方性導電
膜の導電粒子の径が約10μmの場合には、少なくとも
30μm×30μmの正方形とすることが好ましく、こ
の大きさより小さいときには外観検査の信頼性が低下す
る。
AB接合端子のパターン幅や異方性導電膜の導電粒子の
径やその濃度により適宜決定でき、例えば、異方性導電
膜の導電粒子の径が約10μmの場合には、少なくとも
30μm×30μmの正方形とすることが好ましく、こ
の大きさより小さいときには外観検査の信頼性が低下す
る。
【0017】また、窓2cは、液晶パネル1に設けられ
ているすべてのTAB接合端子2の少なくとも一つに設
ければよく、必ずしもすべてのTAB接合端子2に設け
る必要はない。また、一つのTAB接合端子2に複数の
窓2cを形成してもよい。
ているすべてのTAB接合端子2の少なくとも一つに設
ければよく、必ずしもすべてのTAB接合端子2に設け
る必要はない。また、一つのTAB接合端子2に複数の
窓2cを形成してもよい。
【0018】図2は、この発明による液晶パネルの別の
好ましい態様の部分斜視図である。同図の液晶パネル1
は、TAB接合端子2の末端部2dを金属薄膜2bで覆
わないようにしている。こうすることにより、図1と同
様に、図中矢印の方向からガラス基板1aとTAB接合
端子2の末端部2dとを通して異方性導電膜の接合状態
を観察することが可能となる。
好ましい態様の部分斜視図である。同図の液晶パネル1
は、TAB接合端子2の末端部2dを金属薄膜2bで覆
わないようにしている。こうすることにより、図1と同
様に、図中矢印の方向からガラス基板1aとTAB接合
端子2の末端部2dとを通して異方性導電膜の接合状態
を観察することが可能となる。
【0019】この場合、金属薄膜2bで覆わない末端部
2dの大きさは、TAB接合端子2のパターン幅や異方
性導電膜の導電粒子の径やその濃度により適宜決定する
ことできる。
2dの大きさは、TAB接合端子2のパターン幅や異方
性導電膜の導電粒子の径やその濃度により適宜決定する
ことできる。
【0020】図3は、この発明による液晶パネルの更に
異なる好ましい態様の部分斜視図である。同図の液晶パ
ネル1は、TAB接合端子2にスリット状に金属薄膜の
ない部分を設けている。こうすることにより、図1と同
様に、図中矢印の方向からガラス基板1aとTAB接合
端子2のスリット部2eとを通して異方性導電膜の接合
状態を観察することが可能となる。
異なる好ましい態様の部分斜視図である。同図の液晶パ
ネル1は、TAB接合端子2にスリット状に金属薄膜の
ない部分を設けている。こうすることにより、図1と同
様に、図中矢印の方向からガラス基板1aとTAB接合
端子2のスリット部2eとを通して異方性導電膜の接合
状態を観察することが可能となる。
【0021】この場合、金属薄膜を設けないスリット部
2eの大きさもやはり、異方性導電膜の導電粒子の径や
その濃度により適宜決定できる。
2eの大きさもやはり、異方性導電膜の導電粒子の径や
その濃度により適宜決定できる。
【0022】
【作用】この発明の液晶パネルにおいては、不透明な金
属薄膜を有するTAB接合端子の少なくとも一部に透明
領域を形成するので、液晶パネルとTABとを異方性導
電膜により接合した場合に、接合箇所を直接に非破壊的
に外観検査することが可能となる。
属薄膜を有するTAB接合端子の少なくとも一部に透明
領域を形成するので、液晶パネルとTABとを異方性導
電膜により接合した場合に、接合箇所を直接に非破壊的
に外観検査することが可能となる。
【0023】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【0024】実施例1 図1(a)に示したような構造のTAB接合端子(10
0μmピッチ、端子幅50μm、セグメント側一辺に1
120ピン、0.2μm厚のアルミニウム層)を有する
TFT液晶パネルのすべてのTAB接合端子に、30μ
m×30μmの大きさの窓を端子の末端から約1mmの
位置に設けた。
0μmピッチ、端子幅50μm、セグメント側一辺に1
120ピン、0.2μm厚のアルミニウム層)を有する
TFT液晶パネルのすべてのTAB接合端子に、30μ
m×30μmの大きさの窓を端子の末端から約1mmの
位置に設けた。
【0025】この液晶パネルと、表面を錫メッキしたT
AB(100μmピッチ、75μmユーピレックス基材
使用)とを、異方性導電性接着剤(CP3131FT
(熱硬化型、導電性粒子として平均粒子径8μmの半田
粒子を使用)、ソニーケミカル株式会社製)を用い、1
70℃で40kg/cm2という圧力で20秒間熱圧着
して接合した。
AB(100μmピッチ、75μmユーピレックス基材
使用)とを、異方性導電性接着剤(CP3131FT
(熱硬化型、導電性粒子として平均粒子径8μmの半田
粒子を使用)、ソニーケミカル株式会社製)を用い、1
70℃で40kg/cm2という圧力で20秒間熱圧着
して接合した。
【0026】得られた液晶パネルを図1(a)の矢印方
向から外観検査したところ、半田粒子が潰れて初期の大
きさの3〜5倍の大きさとなっているのが観察でき、し
かも接合部分の密着不良によるウキ等のために生ずる虹
色の干渉模様も観察されず、外観検査の結果は良好なも
のであった。また、この液晶パネルとTABとの電気的
接合状態に関しても導通不良は生じなかった。
向から外観検査したところ、半田粒子が潰れて初期の大
きさの3〜5倍の大きさとなっているのが観察でき、し
かも接合部分の密着不良によるウキ等のために生ずる虹
色の干渉模様も観察されず、外観検査の結果は良好なも
のであった。また、この液晶パネルとTABとの電気的
接合状態に関しても導通不良は生じなかった。
【0027】実施例2 窓の大きさを30μm×100μmとする以外は実施例
1と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接
合した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られ
た。
1と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接
合した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られ
た。
【0028】実施例3 窓をTAB接合端子に一つおきに設ける以外は実施例2
と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接合
した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接合
した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
【0029】実施例4 窓を中央のTAB接合端子に一つ設ける以外は実施例2
と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接合
した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
と同様にして液晶パネルを製造し、さらにTABと接合
した。その結果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
【0030】実施例5 窓を液晶パネルの両端のTAB接合端子にそれぞれ設け
る以外は実施例2と同様にして液晶パネルを製造し、さ
らにTABと接合した。その結果、実施例1と同じ評価
結果が得られた。
る以外は実施例2と同様にして液晶パネルを製造し、さ
らにTABと接合した。その結果、実施例1と同じ評価
結果が得られた。
【0031】実施例6 図1(b)に示したような構造のTAB接合端子を有す
るTFT液晶パネルのすべてのTAB接合端子に、50
μm×100μmの大きさの窓を端子の末端から約1m
mの位置に設けた以外は実施例1と同様にして液晶パネ
ルを製造し、さらにTABと接合した。その結果、実施
例1と同じ評価結果が得られた。
るTFT液晶パネルのすべてのTAB接合端子に、50
μm×100μmの大きさの窓を端子の末端から約1m
mの位置に設けた以外は実施例1と同様にして液晶パネ
ルを製造し、さらにTABと接合した。その結果、実施
例1と同じ評価結果が得られた。
【0032】実施例7 異方性導電性接着剤(CP7131(熱硬化型、導電性
粒子として平均粒子径5μmの樹脂粒子に表面金メッキ
した粒子を使用)、ソニーケミカル株式会社製)を用
い、150℃で40kg/cm2という圧力で20秒間
熱圧着して接合した以外は実施例1と同様にして液晶パ
ネルを製造し、得られた液晶パネルをTABと接合し
た。
粒子として平均粒子径5μmの樹脂粒子に表面金メッキ
した粒子を使用)、ソニーケミカル株式会社製)を用
い、150℃で40kg/cm2という圧力で20秒間
熱圧着して接合した以外は実施例1と同様にして液晶パ
ネルを製造し、得られた液晶パネルをTABと接合し
た。
【0033】得られた液晶パネルを、図1(a)の矢印
方向から外観検査したところ、導電粒子表面に金属光沢
が保持されており、しかも接続領域に気泡が存在してい
ないことが観察でき、外観検査の結果は良好なものであ
った。また、この液晶パネルとTABとの電気的接合状
態に関しても導通不良は生じなかった。
方向から外観検査したところ、導電粒子表面に金属光沢
が保持されており、しかも接続領域に気泡が存在してい
ないことが観察でき、外観検査の結果は良好なものであ
った。また、この液晶パネルとTABとの電気的接合状
態に関しても導通不良は生じなかった。
【0034】実施例8 図2に示したような構造のTAB接合端子を有するTF
T液晶パネルのすべてのTAB接合端子の末端約1mm
をメタライジングしない以外は実施例1と同様にして液
晶パネルを製造し、さらにTABと接合した。その結
果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
T液晶パネルのすべてのTAB接合端子の末端約1mm
をメタライジングしない以外は実施例1と同様にして液
晶パネルを製造し、さらにTABと接合した。その結
果、実施例1と同じ評価結果が得られた。
【0035】
【発明の効果】この発明によれば、メタライジングされ
たTAB接合端子を有する液晶パネルであっても、それ
をTABと異方性導電膜により接合した場合に、その接
合状態を非破壊的に外観検査することができる。
たTAB接合端子を有する液晶パネルであっても、それ
をTABと異方性導電膜により接合した場合に、その接
合状態を非破壊的に外観検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の液晶パネルの好ましい態様の部分斜
視図である。
視図である。
【図2】この発明の液晶パネルの別の態様の部分斜視図
である。
である。
【図3】この発明の液晶パネルの更に異なる態様の部分
斜視図である。
斜視図である。
【図4】従来の液晶パネルのTAB接合端子の説明図で
ある。
ある。
1 液晶パネル 1a ガラス基板 2 TAB接合端子 2a ITO電極端子 2b 金属薄膜 2c TAB接合端子の窓 2d TAB接合端子の末端部 2e TAB接合端子のスリット部 3 TAB 3a 有機フィルム 3b 銅箔 4 異方性導電膜 4a 導電粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 和明 栃木県鹿沼市さつき町18番地 ソニーケミ カル株式会社鹿沼工場内
Claims (2)
- 【請求項1】 異方性導電膜を用いてTABと接合する
ためのTAB接合端子を有する液晶パネルにおいて、該
TAB接合端子は金属薄膜を有し、且つその少なくとも
一部に透明領域が形成されていることを特徴とする液晶
パネル。 - 【請求項2】 異方性導電膜によりTABと接合するた
めのTAB接合端子を、ガラス基板上の透明電極端子上
に金属薄膜を設けることにより形成する液晶パネルの製
造方法において、TAB接合端子の少なくとも一部に透
明領域を形成することを特徴とする液晶パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18449992A JPH063689A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 液晶パネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18449992A JPH063689A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 液晶パネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH063689A true JPH063689A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16154260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18449992A Pending JPH063689A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 液晶パネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH063689A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001026079A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, method for manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus |
JP2001318620A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Toshiba Corp | テープキャリアパッケージを備える平面表示装置 |
JP2006276364A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
JP2007322591A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
JP2014026386A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 入力装置、表示装置、および電子機器 |
US8711305B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-04-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Liquid crystal display apparatus |
JP2019168293A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP2021535436A (ja) * | 2018-08-27 | 2021-12-16 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co., Ltd. | 表示パネル、およびそれを含む表示装置 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP18449992A patent/JPH063689A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001026079A1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, method for manufacturing electrooptic device, and electronic apparatus |
JP2001109010A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
US6646708B1 (en) | 1999-10-06 | 2003-11-11 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic device, manufacturing method therefor with visual confirmation of compression bonding to terminals and electronic apparatus |
JP2001318620A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Toshiba Corp | テープキャリアパッケージを備える平面表示装置 |
JP4607281B2 (ja) * | 2000-05-10 | 2011-01-05 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | テープキャリアパッケージを備える平面表示装置 |
JP2006276364A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
JP2007322591A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
US8711305B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-04-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Liquid crystal display apparatus |
JP2014026386A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Kyocera Corp | 入力装置、表示装置、および電子機器 |
JP2019168293A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP2021535436A (ja) * | 2018-08-27 | 2021-12-16 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co., Ltd. | 表示パネル、およびそれを含む表示装置 |
US11917760B2 (en) | 2018-08-27 | 2024-02-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel and display device comprising same |
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