JP2001109010A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 - Google Patents

電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＡＣＦによる接続状態を確認することがで
き、信頼性の高い液晶装置、およびそのような液晶装置
を備える電子機器を提供する。 【解決手段】 液晶を挟んで互いに対向するとともに対
向面に電極１５ａ，１５ｂが形成された一対の基板１１
ａ，１１ｂと、基板１１ａに設けられ、基板１１ｂの外
側へ張り出す張り出し部３０と、張り出し部３０に形成
され、電極１５ａから引き延ばされた端子３１と、ＡＦ
Ｃ３２を介し、接続３１に対して電気的に接続される外
部回路の出力用端子２５ａと、を備え、ＡＦＣ３２に含
まれる導電粒子３２ｂが接続３１に食い込むことにより
形成される打痕が透明基板１１ａを介して視認可能とさ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶装置、
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ
（プラズマディスプレイパネル）などの電気光学装置に
関する。また、本発明は、その電気光学装置を用いて構
成される電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等と
いった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報を
表示するための電気光学装置が広く用いられている。
【０００３】このような電気光学装置の一例である液晶
装置では、例えば、一方の基板に形成した走査電極と他
方の基板に形成した選択（データ）電極とをドットマト
リクス状の複数の点で交差させることによって複数の画
素を形成する。両基板間には液晶が封止されており、各
画素に印加する電圧を選択的に変化させることによっ
て、各画素の液晶を通過する光を変調し、これにより文
字等の像を表示する。いわゆる反射型あるいは半透過型
の液晶装置では、走査電極あるいは選択電極の材料とし
て反射板を兼ねる金属が用いられ、とくにこれらの電極
の材料としてアルミニウムが好適な材料として選択され
る。
【０００４】一方、電気光学装置には、電気光学装置駆
動用ＩＣ、その他電気光学パネルに付加的に接続される
外部回路との間の接続部分を確保するため、少なくとも
一方の基板には、走査電極、あるいは選択電極を基板の
端部まで引き延ばすことにより外部回路との接続を確保
するための接続端子が確保される。また、電気光学パネ
ルの接続端子と外部回路との接続方法として、ＡＣＦ
（異方性導電膜）を用いて熱圧着する方法が知られてい
る。
【０００５】しかし、走査電極あるいは選択電極として
アルミニウムを用いる場合には、接続端子がアルミニウ
ムによって形成されることとなるため、ＡＣＦを用いた
接続工程における接続実装の品質確認が困難となり、電
気光学装置の信頼性が確保できなくなるおそれがあると
いう問題がある。
【０００６】すなわち、接続端子がＩＴＯ等の透明電極
からなる場合には、基板の裏側からＡＣＦの状態を容易
に観察することができるため、接続状態が良好か否かが
比較的簡単に判別できる。しかし、接続端子がアルミニ
ウムからなる場合には、接続端子が不透明であるため、
ＡＣＦの状態が基板の裏側から容易に確認できない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＡＣＦによ
る接続状態を確認することができ、信頼性の高い電気光
学装置、およびそのような電気光学装置を備える電子機
器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電気光学装置
は、互いに対向するとともに対向面に電極が形成された
透明基板および対向基板と、前記透明基板に設けられ、
前記対向基板の外側へ張り出す張り出し部と、前記張り
出し部に形成され、前記電極と電気的に接続されたアル
ミニウムからなる接続端子と、異方性導電膜を介し、前
記接続端子に対して電気的に接続される外部回路の接続
部と、を備え、前記異方性導電膜に含まれる導電粒子が
前記接続端子に食い込むことにより形成される打痕が前
記透明基板を介して視認可能とされていることを特徴と
する。
【０００９】この電気光学装置によれば、異方性導電膜
に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形
成される打痕が透明基板を介して視認可能とされている
ので、製造工程において、外部回路の接続部を接続端子
と接続した後、透明電極を介して接続端子を観察するこ
とにより接続状態が正常か否かについて判定することが
できる。
【００１０】前記接続端子は、０．０１〜０．５μｍの
厚みに形成されていてもよい。
【００１１】この場合には、外部回路の接続部と接続端
子との間の接続状態を良好にできるとともに、打痕の観
察が容易となる。
【００１２】前記打痕の食い込み量を０．０１μｍ以上
としてもよい。
【００１３】この場合には、外部回路の接続部と接続端
子との間の接続状態が良好になるとともに、打痕の観察
が容易となる。
【００１４】前記打痕の部位における接続端子の厚みを
０．５μｍ以下としてもよい。
【００１５】この場合には、打痕の観察が容易となる。
【００１６】前記電気光学装置を液晶装置としてもよ
い。
【００１７】本発明の電気光学装置の製造方法は、互い
に対向するとともに対向面に電極が形成された透明基板
および対向基板と、前記透明基板に設けられ、前記対向
基板の外側へ張り出す張り出し部と、前記張り出し部に
形成され、前記電極と電気的に接続されたアルミニウム
からなる接続端子と、異方性導電膜を介し、前記接続端
子に対して電気的に接続される外部回路の接続部と、を
備える電気光学装置の製造方法であって、前記異方性導
電膜を加熱するとともに前記接続端子と前記外部回路の
接続部とを互いに圧着して前記接続端子と前記外部回路
の接続部とを電気的に接続する工程と、前記異方性導電
膜に含まれる導電粒子が前記接続端子に食い込むことに
より形成される打痕の有無に基づいて前記接続端子と前
記外部回路との接続状態を判別する工程と、を備えるこ
とを特徴とする。
【００１８】この電気光学装置の製造方法によれば、異
方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むこ
とにより形成される打痕の有無に基づいて接続端子と外
部回路との接続状態を判別するので、接続端子と外部回
路との接続状態を容易かつ確実に判別することができ
る。
【００１９】本発明の電子機器は、請求項１〜５のいず
れか１項に記載の電気光学装置を含む。
【００２０】この電子機器によれば、異方性導電膜に含
まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形成さ
れる打痕が透明基板を介して視認可能とされているの
で、製造工程において、外部回路の接続部を接続端子と
接続した後、透明電極を介して接続端子を観察すること
により接続状態が正常か否かについて判定することがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、図１〜
図３を参照して、本発明による電気光学装置の一例とし
て液晶装置の第１の実施形態について説明する。
【００２２】図１は本実施形態の液晶装置を示す分解斜
視図、図２は液晶パネル１と実装構造体２（外部回路）
との接続部分を示す断面図である。図１に示すように、
この液晶装置１００は、情報が表示される液晶パネル１
と、液晶パネル１に接続される実装構造体２とを備え
る。なお、必要に応じてバックライト等の照明装置、そ
の他の付属機器（不図示）が液晶パネル１に取り付けら
れる。
【００２３】液晶パネル１は、ガラス、合成樹脂等の透
光性材料からなる一対の基板１１ａおよび基板１１ｂを
備える。基板１１ａおよび基板１１ｂは周状に配置され
たシール材１２によって互いに接着され、シール材１２
に取り囲まれた領域内において基板１１ａおよび基板１
１ｂの間に形成された隙間、いわゆるセルギャップには
液晶が封入される。また、基板１１ａの外側表面には偏
光板１４ａが、基板１１ｂの外側表面には偏光板１４ｂ
が、それぞれ貼り付けられている。
【００２４】図１に示すように、基板１１ａの内側表面
には複数のアルミニウム電極１５ａが、基板１１ｂの内
側表面には複数の透明電極１５ｂが、それぞれストライ
プ状に形成されている。アルミニウム電極１５ａおよび
透明電極１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アル
ミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの交点ごとに
画素が形成される。したがって、液晶パネル１には多数
の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１
５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウ
ムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００２５】なお、ストライプ状のアルミニウム電極１
５ａあるいは透明電極１５ｂに代えて、基板の内側表面
に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を
形成することもできる。
【００２６】アルミニウム電極１５ａの厚みとしては
０．０１〜０．５μｍ程度が望ましい。アルミニウム電
極１５ａの厚みが上記範囲よりも小さい場合には、充分
な導電性が確保できず、また、この厚みが上記範囲より
も大きい場合には、後述する打痕の観察が困難となる。
【００２７】図２に示すように、基板１１ａのアルミニ
ウム電極１５ａ上（図２においてアルミニウム電極１５
ａの下側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１
６ａが、画素が配列された表示領域の全体を覆うように
設けられている。さらにオーバーコート層１６ａの上に
は、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ａが表
示領域の全体を覆うように設けられている。
【００２８】また、基板１１ｂの透明電極１５ｂ上（図
２において透明電極１５ｂの上側）には、無機質の膜で
あるオーバーコート層１６ｂが表示領域の全体を覆うよ
うに設けられている。さらにオーバーコート層１６ｂの
上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ｂ
が表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００２９】図２に示すように、基板１１ａは基板１１
ｂの端部より図２において左方に突出する張り出し部３
０を備える。張り出し部３０には、アルミニウム電極１
５ａを基板１１ａの端部まで延長して形成された複数の
端子３１（接続端子）が設けられる。図２に示すよう
に、アルミニウム電極１５ａのうち、上層にオーバーコ
ート層１６ａおよび配向膜１７ａが形成されておらず基
板１１ａの内側面に向けて露出された領域が端子３１と
して機能する。
【００３０】図１に示すように、実装構造体２は配線基
板２１と、配線基板２１に実装される液晶駆動用ＩＣ２
２と、配線基板２１に実装されるチップ部品２３とを備
える。
【００３１】配線基板２１はポリイミド等の可撓性のベ
ース基板２４上にＣｕ等の配線パターン２５を形成して
なる。配線パターン２５は接着剤層によってベース基板
２４の上に固着してもよいし、スパッタリング法、ロー
ルコート法等の成膜法を用いてベース基板２４の上に直
接固着してもよい。なお、配線基板２１は、エポキシ基
板のように比較的硬質で厚い基板の上にＣｕ等によって
配線パターンを形成することによっても作製できる。
【００３２】配線基板２１として可撓性基板を用いてそ
の上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）方
式の実装構造体が構成され、他方、配線基板２１として
硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯ
Ｂ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。
【００３３】図１に示すように、配線パターン２５には
配線基板２１の一端側に形成される複数の出力用端子２
５ａ（外部回路の接続部）と、配線基板２１の他端側に
形成される複数の入力用端子２５ｂと、液晶駆動用ＩＣ
２２が装着される領域に設けられた複数のＩＣ用端子２
５ｃとが含まれる。
【００３４】液晶駆動用ＩＣ２２は、その接合面、すな
わち能動面に複数のバンプ２２ａを備え、個々のバンプ
２２ａは所定のＩＣ用端子２５ｃに対し、ＡＣＦ（異方
性導電膜）２６を介してそれぞれ電気的に接続される。
チップ部品２３は半田付けによって配線基板２１上の所
定位置に実装される。ここで、チップ部品２３として
は、コンデンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電
子要素が考えられる。
【００３５】実装構造体２はＡＣＦ３２によって基板１
１ａの張り出し部３０に形成された端子３１に接続され
る。図２に示すように、ＡＣＦ３２は接着用樹脂３２ａ
および接着用樹脂３２ａに混入された導電粒子３２ｂか
らなり、その接着用樹脂３２ａによって実装構造体２の
出力用端子２５ａが形成された側の端部と、基板１１ａ
の張り出し部３０とが接着される。また、実装構造体２
と基板１１ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介し
て、対向し合う端子３１と出力端子２５ａとが互いに電
気的に接続される。図２に示すように、ベース基板２４
および基板１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂製のモ
ールド材３４により封止される。
【００３６】実装構造体２を端子３１に接続する際に
は、ＡＣＦ３２を介して実装構造体２の出力端子２５ａ
を端子３１に載せた状態で実装構造体２に対して加熱圧
着ヘッドを押し付けて、熱および圧力を加える。これに
よりＡＣＦ３２の接着用樹脂３２ａが溶融し、図２に示
すように基板１１ａの左端よりもわずかに左方の位置お
よびベース基板２４の右端よりもわずかに右方の位置ま
で広がる。加熱圧着ヘッドを取り除いてＡＣＦ３２を自
然冷却すると、導電粒子３２ｂを介して出力端子２５ａ
と端子３１とが電気的に接続された状態で接着用樹脂３
２ａが固化する。
【００３７】第１の実施形態では、端子３１がアルミニ
ウムからなるが、その膜厚が比較的小さいため、図２の
上方から基板１１ａを介して接続の状態を観察すること
ができる。すなわち、加熱圧着ヘッドによる加熱および
圧力が充分であれば、図２に示すように、導電粒子３２
ｂが端子３１に押し付けられて端子３１に食い込んだ状
態となる。このため、導電粒子３２ｂが食い込んだ部位
で端子３１の厚みが減少し、他の部位よりも光の透過度
が大きくなる。したがって、光学顕微鏡等を用い、端子
３１を基板１１ａを介して観察すると、導電粒子３２ｂ
が食い込んだ部位を打痕として認識することができる。
この時、導電粒子３２ｂは、アルミニウム膜よりも硬質
の材料とすることが好ましい。
【００３８】一方、加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは
圧力が不充分であれば、図３に示すように導電粒子３２
ｂが端子３１に食い込まず、端子３１と出力端子２５ａ
との間で安定した接続状態が得られない。この場合、上
記のような打痕は観察されないため、製造工程において
実装構造体２を液晶パネル１に接続した後、基板１１ａ
を介して端子３１を観察することにより接続状態が正常
か否かについて判定することが可能となる。
【００３９】（第２の実施形態）以下、図４〜図７を参
照して、本発明による電気光学装置の一例として液晶装
置の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態
は、本発明による液晶装置をＣＯＧ（Chip On Glass）
方式の装置に適用したものである。
【００４０】図４は第２の実施形態の液晶装置に用いら
れる液晶パネルの各要素の配置関係を示す平面図、図５
は図４のＶ−Ｖ線断面図、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線断
面図である。
【００４１】図４〜図６に示すように、液晶パネル１０
１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の
基板１１１ａおよび基板１１１ｂを備える。基板１１１
ａおよび基板１１１ｂは周状に配置されたシール材１１
２によって互いに接着され、シール材１１２に取り囲ま
れた領域内における基板１１１ａおよび基板１１１ｂの
間に形成される隙間、いわゆるセルギャップには液晶が
封入される。また、基板１１１ａの外側表面には偏光板
１１４ａが、基板１１１ｂの外側表面には偏光板１１４
ｂが、それぞれ貼り付けられている。
【００４２】基板１１１ａの内側表面には複数のアルミ
ニウム電極１１５ａが、基板１１１ｂの内側表面には複
数の透明電極１１５ｂが、それぞれストライプ状に形成
されている。アルミニウム電極１１５ａおよび透明電極
１１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アルミニウ
ム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの交点ごとに画
素が形成される。したがって、液晶パネル１０１には多
数の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極
１１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：イン
ジウムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成され
る。
【００４３】なお、ストライプ状のアルミニウム電極１
１５ａあるいは透明電極１１５ｂに代えて、基板の内側
表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電
極を形成することもできる。
【００４４】アルミニウム電極１１５ａの厚みとしては
０．０１〜０．５μｍ程度が望ましい。アルミニウム電
極１１５ａの厚みが上記範囲よりも小さい場合には、充
分な導電性が確保できず、また、この厚みが上記範囲よ
りも大きい場合には、後述する打痕の観察が困難とな
る。
【００４５】図４に示すように、基板１１１ａは対向す
る基板１１１ｂから図４において左方に突出する張り出
し部１３０を備える。基板１１１ａのアルミニウム電極
１１５ａ上（図５においてアルミニウム電極１１５ａの
上側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６
ａが基板１１１ａの表示領域Ｅから張り出し部１３０に
到る領域に設けられている。さらにオーバーコート層１
１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向
膜１１７ａが基板１１１ａの表示領域Ｅの全体を覆うよ
うに設けられている。
【００４６】また、基板１１１ｂの透明電極１１５ｂ上
（図５において透明電極１１５ｂの下側）には、無機質
の膜であるオーバーコート層１１６ｂが表示領域Ｅの全
体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート
層１１６ｂの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる
配向膜１１７ｂが表示領域Ｅの全体を覆うように設けら
れている。
【００４７】基板１１１ａの張り出し部１３０には、液
晶駆動用ＩＣ１２２（外部回路）が実装されるととも
に、液晶駆動用ＩＣ１２２と接続される接続端子となる
表示領域Ｅから延びるアルミニウム電極１１５ａが形成
される。このアルミニウム電極１１５ａは液晶駆動用Ｉ
Ｃ１２２に接続される。さらに、張り出し部１３０に
は、表示領域Ｅと液晶駆動用ＩＣ１２２との間を接続す
るアルミニウム電極１１５ｃが形成される。アルミニウ
ム電極１１５ｃの一部は、液晶駆動用ＩＣ１２２と接続
される接続端子となる。アルミニウム電極１１５ｃはシ
ール材１１２によって基板１１１ｂの透明電極１１５ｂ
に接続されるが、この接続構造については後述する。さ
らに、張り出し部１３０の端部（図４における上端部）
には、外部回路を接続するための複数の入力端子１１８
が設けられる。入力端子１１８の一部は、接続端子とし
て液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。
【００４８】図４において符号「Ａ」で示す領域には、
透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとを接続
する構造が形成される。図６に示すように、この領域に
おいては、シール材１１２が設けられる部分にオーバー
コート層１１６ａ、配向膜１１７ａ、オーバーコート層
１１６ｂおよび配向膜１１７ｂが形成されていない。こ
のためシール材１１２を用いて液晶パネル１０１を組み
立てることにより、透明電極１１５ｂとアルミニウム電
極１１５ｃとがシール材１１２に含有されるシール導電
材１１２ａを介して互いに電気的に接続される。
【００４９】図５および図７（ａ）に示すように、外部
回路の接続部となる液晶駆動用ＩＣ１２２の所定のバン
プ１２２ａは、ＡＣＦ１２３を介してアルミニウム電極
１１５ａ、アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１
１８にそれぞれ接続される。図７（ａ）に示すように、
ＡＣＦ１２３は接着用樹脂に導電粒子１２３ａを混入し
てなり、接着用樹脂によって液晶駆動用ＩＣ１２２と、
基板１１１ａとが互いに熱圧着法により接着される。
【００５０】図７（ａ）は、アルミニウム電極１１５ａ
とバンプ１２２ａとの接続部分を示す断面図である。図
７（ａ）に示すように、ＡＣＦ１２３の導電粒子１２３
ａはアルミニウム電極１１５ａに食い込んだ状態となっ
ており、良好な接続状態が得られている。導電粒子１２
３ａが食い込んだ部位は透明な基板１１１ａを介して図
７（ａ）において下方から観察することにより、打痕と
して認識される。アルミニウム電極１１５ｃおよび入力
端子１１８についても、アルミニウム電極１１５ａと同
様に、バンプ１２２ａとの接続部分において導電粒子１
２３ａが食い込んだ状態となっている。アルミニウム電
極１１５ｃおよび入力端子１１８の打痕は、アルミニウ
ム電極１１５ａと同様、それぞれ基板１１１ａを介して
観察できる。
【００５１】一方、図７（ｂ）は、加熱圧着ヘッドによ
る加熱あるいは圧力が不充分であるため、安定した接続
状態が得られていない場合を示している。図７（ｂ）に
示す状態では、導電粒子１２３ａはバンプ１２２ａに食
い込んでおらず、上記のような打痕は観察されない。し
たがって、製造工程において、液晶駆動用ＩＣ１２２を
基板１１１ａに接続した後、基板１１１ａを介してアル
ミニウム端子１１５ａを観察することにより、各接続部
分における接続状態が正常か否かについて判定すること
が可能となる。アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端
子１１８とバンプ１２２ａとの接続部分についても、同
様の方法により接続状態を判定できる。
【００５２】第２の実施形態においても、異方性導電膜
中の導電粒子１２３ａは、接続端子となるアルミニウム
膜材料よりも硬質の材料から構成されることが好まし
い。
【００５３】また、上述したように、非透明膜である接
続端子のアルミニウム膜に、導電粒子をのめり込ませる
ことにより、透明基板の外部回路と接続される側の反対
側から、アルミニウム膜の凹凸、すなわち、導電粒子１
２３ａとアルミニウム膜の密着性を観察できるので、検
査の良否基準を明確に決めることができるようになり、
ひいては信頼性の高い液晶装置を製造することができ
る。
【００５４】（電子機器の実施形態）図８は、本発明の
電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。
ここに示す携帯電話機２００は、アンテナ２０１、スピ
ーカ２０２、液晶装置２１０、キースイッチ２０３、マ
イクロホン２０４等の各種構成要素を、筐体としての外
装ケース２０６に格納することによって構成される。ま
た、外装ケース２０６の内部には、上記の各構成要素の
動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板
２０７が設けられる。液晶装置２１０は図１等に示す液
晶装置１００あるいは図４等に示す液晶パネル１０１を
備える液晶装置を用いて構成できる。
【００５５】この携帯電話機２００では、キースイッチ
２０３およびマイクロホン２０４を通して入力される信
号や、アンテナ２０１によって受信した受信データ等が
制御回路基板２０７の制御回路へ入力される。そしてそ
の制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置
２１０の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、
さらにアンテナ２０１から送信データを送信する。
【００５６】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発
明の範囲内で種々に改変できる。
【００５７】例えば、上記第１および第２の実施形態で
は、単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに
代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を
適用することもできる。
【００５８】また、電気光学装置として、上述した実施
形態では液晶ディスプレイを使用した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬディスプレイ
装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィール
ドエミッションディスプレイ）等の各種の電気光学パネ
ルと外部回路との接続構造に適用できる。
【００５９】また、上記電子機器の実施形態では、電子
機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場
合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の
電子機器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメ
ラのファインダー等に適用することもできる。
【００６０】
【発明の効果】本発明の電気光学装置によれば、異方性
導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことに
より形成される打痕が透明基板を介して視認可能とされ
ているので、製造工程において、外部回路の接続部を接
続端子と接続した後、透明電極を介して接続端子を観察
することにより接続状態が正常か否かについて判定する
ことができる。
【００６１】本発明の電気光学装置の製造方法によれ
ば、異方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い
込むことにより形成される打痕の有無に基づいて接続端
子と外部回路との接続状態を判別するので、接続端子と
外部回路との接続状態を容易かつ確実に判別することが
できる。
【００６２】本発明の電子機器によれば、異方性導電膜
に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形
成される打痕が透明基板を介して視認可能とされている
ので、製造工程において、外部回路の接続部を接続端子
と接続した後、透明電極を介して接続端子を観察するこ
とにより接続状態が正常か否かについて判定することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶装置の第１の実施形態を示す分解
斜視図。
【図２】第１の実施形態の液晶装置の断面図。
【図３】加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充
分である場合における第１の実施形態の液晶装置の断面
図。
【図４】本発明の液晶装置の第２の実施形態を一部破断
して示す平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図。
【図７】液晶駆動用ＩＣのバンプとアルミニウム電極と
の接続部分を示す図であり、（ａ）は良好な接続状態が
得られている場合の状態を示す断面図、（ｂ）は加熱圧
着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充分である場合を
示す図。
【図８】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
１１ａ 基板（透明基板） １１ｂ 基板（対向基板） １５ａ アルミニウム電極（電極） １５ｂ 透明電極（電極） ２５ａ 出力用端子（外部回路の接続部） ３０ 張り出し部 ３１ 端子（接続端子） ３２ 異方性導電膜 １００ 液晶装置 １１１ａ 基板（透明基板） １１１ｂ 基板（対向基板） １１５ａ アルミニウム電極（電極，接続端子） １１５ｃ アルミニウム電極（接続端子） １１５ｂ 透明電極（電極） １２２ａ バンプ（外部回路の接続部） １２３ 異方性導電膜 １３０ 張り出し部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA05 GA48 GA49 GA50 GA51 GA57 GA60 HA04 HA06 HA25 HA28 MA05 MA10 MA32 MA35 NA15 NA25 NA27 PA02 RA10 5G435 AA14 AA17 AA19 BB12 CC09 EE32 EE37 EE40 EE42 HH12 KK02

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに対向するとともに対向面に電極が
    形成された透明基板および対向基板と、 前記透明基板に設けられ、前記対向基板の外側へ張り出
    す張り出し部と、 前記張り出し部に形成され、前記電極と電気的に接続さ
    れたアルミニウムからなる接続端子と、 異方性導電膜を介し、前記接続端子に対して電気的に接
    続される外部回路の接続部と、を備え、 前記異方性導電膜に含まれる導電粒子が前記接続端子に
    食い込むことにより形成される打痕が前記透明基板を介
    して視認可能とされていることを特徴とする電気光学装
    置。
  2. 【請求項２】 前記接続端子は、０．０１〜０．５μｍ
    の厚みに形成されることを特徴とする請求項１に記載の
    電気光学装置。
  3. 【請求項３】 前記打痕の食い込み量が０．０１μｍ以
    上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電
    気光学装置。
  4. 【請求項４】 前記打痕の部位における接続端子の厚み
    が０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３
    のいずれか１項に記載の電気光学装置。
  5. 【請求項５】 前記電気光学装置が液晶装置であること
    を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気
    光学装置。
  6. 【請求項６】 互いに対向するとともに対向面に電極が
    形成された透明基板および対向基板と、 前記透明基板に設けられ、前記対向基板の外側へ張り出
    す張り出し部と、 前記張り出し部に形成され、前記電極と電気的に接続さ
    れたアルミニウムからなる接続端子と、 異方性導電膜を介し、前記接続端子に対して電気的に接
    続される外部回路の接続部と、を備える電気光学装置の
    製造方法であって、 前記異方性導電膜を加熱するとともに前記接続端子と前
    記外部回路の接続部とを互いに圧着して前記接続端子と
    前記外部回路の接続部とを電気的に接続する工程と、 前記異方性導電膜に含まれる導電粒子が前記接続端子に
    食い込むことにより形成される打痕の有無に基づいて前
    記接続端子と前記外部回路との接続状態を判別する工程
    と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電
    気光学装置を含む電子機器。
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