CN204669721U - 电路板和液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其中，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。本实用新型还提供一种液晶显示装置。当电路板和匹配板贴合后，通过检测不同位置的空置区中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板和匹配板之间的贴合状态。

Description

电路板和液晶显示装置
技术领域
本实用新型涉及电子电路领域，具体地，涉及一种电路板和一种包括该电路板的电路板组件。
背景技术
在电子电路领域中，存在互相贴合的电路板和匹配板。例如，在液晶显示装置中就包括上述互相贴合的电路板和匹配板。其中，图2中所示的电路板2为液晶显示面板中的阵列基板边缘的外引电路端子区(PAD)，而图1中所示的匹配板1则为与图2中所示的电路板2相贴合的柔性印刷电路板(FPC)，匹配板1和电路板2通过导电颗粒胶相贴合并导电连接。
通常，电路板2包括第一电路图形21和贴合状态检查区23，贴合状态检查区23中设置有导电颗粒，相应地，匹配板1包括对应于电路板2的第二电路图形11。第二电路图形11与第一电路图形21的形状相同，即，具有相同的电路结构。通过匹配对位标记12和电路板对位标记22将电路板2和匹配板1贴合时，匹配板1上的所述第二电路图形与导电颗粒相接触，通过在贴合状态检查区23观察导电颗粒的变形情况来判断匹配板1与电路板2之间的贴合状态。
用于将匹配板1与电路板2贴合的设备压头对匹配板1和电路板2施加的压力为预定压力，该预定压力可保证第一电路图形21与第二电路图形11的电路间在电路长度方向上的所有导电颗粒都达到压开状态。由于贴合状态检查区23与旁边电路图形之间在电路板长度方向上均存在高度落差，贴合状态检查区23内有较大的容纳空间来容纳导电颗粒，从而无法保证贴合状态检查区23的导电颗粒在整个电路长度方向上都处于压开状态，所以，会使检查到的电路板长度方向上某一位置的压合状态偏离真实状态较多。
因此，如何准确地判断电路板与匹配板之间的贴合状态成为本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板和一种包括该电路板的电路板组件，将所述电路板和相应的匹配板贴合时，可以准确地判断该电路板与匹配板的贴合状态。
为了实现上述目的，作为本实用新型的一个方面，提供一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其中，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。
优选地，所述第一电路图形和第三电路图形高度相同且材料相同。
优选地，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，且各子部分在贴合状态检查区的长度方向上互相间没有重叠的区域。
优选地，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，其中一个子部分与其它子部分在贴合状态检查区的长度方向上均有重叠区域。
优选地，所述电路板上设置有两个所述贴合状态检查区，该两个所述贴合状态检查区分别位于所述第一电路图形的两侧。
优选地，所述电路板还包括至少一个电路板对位标记，每个所述电路板对位标记均包括间隔设置的至少两个子对位标记。
优选地，所述电路板对位标记的水平方向的位置整体处于所述贴合状态检查区的中部。
优选地，所述电路板对位标记的高度与所述第一电路图形高度相同且材料相同。
优选地，所述电路板为显示面板的一部分。
作为本实用新型的另一个方面，提供一种液晶显示装置，包括匹配板和与所述匹配板贴合的电路板，其中，所述电路板为本实用新型所提供的上述电路板。
优选地，所述匹配板为柔性印刷电路板。
在电路板的贴合状态检查区中未设置第三电路图形的区域中具有导电颗粒。当电路板和匹配板贴合后，由于第三电路图形在电路长度上的分段结构，使导电颗粒在电路板长度方向上的不同区域受到的压力，近似于第一电路图形与第二电路图形贴合时导电颗粒受到的压力，所以，通过检测不同位置的空置区中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板和匹配板之间的贴合状态。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是现有技术中的匹配板的示意图；
图2是现有技术中的电路板的示意图；
图3是本实用新型所提供的电路板的第一种实施方式的示意图；
图4是与图3中所示的电路板匹配的匹配板的示意图；
图5是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板正确对位后形成的电路板组件的示意图；
图6是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板第一种错位情况的示意图；
图7是图3中所示的电路板和图4中所示的匹配板的第二种错位情况的示意图；
图8是本实用新型所提供的电路板的第二种实施方式的示意图；
图9是本实用新型所提供的电路板的第三种实施方式的示意图。
附图标记说明
1：匹配板                   11：第二电路图形
12：匹配对位标记            2：电路板
21：第一电路图形            22：电路板对位标记
23：贴合状态检查区          22a：子对位标记
22b：子对位标记             23a：第三电路图形
23b：空置区
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
如图3、图8和图9中所示，作为本实用新型的一个方面，提供一种电路板2，该电路板2用于与待贴合的匹配板1(如图4所示)相贴合，电路板2包括第一电路图形21和贴合状态检查区23，匹配板1上包括与电路板2相匹配的第二电路图形11，其中，贴合状态检查区23还包括第三电路图形23a。
如上文中所述，由于匹配板1上的第二电路图形11与电路板2相匹配，因此第二电路图形11包括与第一电路图形21相匹配的部分以及与贴合状态检查区中的第三电路图形23a相匹配的部分。为了便于描述，将第二电路图形11中与第一电路图形相匹配的部分称之为匹配图形，所述匹配图形的形状与设置在电路板2上的第一电路图形21的形状相同，即，匹配图形与第一电路图形具有相同的电路结构。相应地，将第二电路图形中与贴合状态检查区相匹配的部分称之为检测图形(图4中，虚线框内填充有斜线的部分即为检测图形)。将电路板2和匹配板1贴合时，匹配板1上的所述匹配图形与电路板2上的第一电路图形21相贴合，匹配板1上的检测图形的一部分与电路板2上的第三电路图形相贴合。
在电路板2的贴合状态检查区23中未设置第三电路图形23a的区域(即，空置区23b)中具有导电颗粒。本领域技术人员应当理解的是，导电颗粒的作用是用于将贴合后的电路板2的第一电路图形21和匹配板1的第二电路图形中的电路导电连接。由于第三电路图形23a具有多个子部分，可以使电路板2和匹配板1贴合时，检测图形的一部分与第三电路图形23a相贴合，而检测图形上的其他部分与空置区23b中的导电颗粒相接触。在这种情况中，第三电路图形23a在电路长度上的分段结构，使导电颗粒在电路板长度方向上的不同区域受到的压力，近似于第一电路图形21与第二电路图形11贴合时导电颗粒受到的压力，所以，通过检测不同位置的空置区23b中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板2和匹配板1之间的贴合状态。
在本实用新型中，对第三电路图形23a的具体结构并没有特殊的限制，可以根据所述匹配图形的结构来确定第三电路图形23a的结构。
所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，且各子部分在贴合状态检查区的长度方向上互相间没有重叠的区域。例如，当所述匹配图形为两个平行的条状电极时，第三电路图形23a的形状可以如图3中所示，包括三个子部分。一个子部分形成为条状电极的上部分、一个子部分形成为条状电极的中间部分，还一个子部分形成为条状电极的中间部分。这三个子部分在长度方向上互相间没有重叠区域。或者，如图8中所示，第三电路图形23a包括两个子部分。其中一个子部分为条状电极的下半段，另一个子部分为条状电极的上半段，这两个子部分在长度方向上互相间也没有重叠区域。需要解释的是，此处的“在长度方向上互相间没有重叠”是指，将子部分向条状电极做投影，各个子部分的在条状电极上的投影并没有重叠。
所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，其中一个子部分与其它子部分在贴合状态检查区的长度方向上均有重叠区域。例如，当所述匹配图形为三条平行的条状电极时，第三电路图形23a的形状可以如图9中所示，包括四个子部分，其中，一个子部分为条状电极的上部，另一个子部分为条状电极的下部，还一个子部分的形状与条状电极相同，再一个子部分的形状为条状电极的中部。形状与条状电极相同的子部分位于贴合状态检查区23的中间，其余的子部分分别位于形状与条状电极相同的子部分两侧。位于两侧的子部分可以在位于中间的子部分上形成投影，因此，位于中间的一个子部分与位于其两侧的三个子部分在贴合状态检查区的长度方向上均有重叠区域。
此处，所谓的“贴合状态检查区的长度方向”是指附图中的上下方向。
在本实用新型中，对第三电路图形23a的设置方式并没有特殊的限定，可以在形成了第一电路图形21之后再形成第三电路图形23a，为了简化制造工艺，优选地，可以在同一步构图工艺中形成第一电路图形21和第三电路图形23a，从而使得第三电路图形23a的高度与第一电路图形21高度相同且材料相同。
可以在电路板2上设置一个贴合状态检查区23，也可以在电路板2上设置两个贴合状态检查区23。当电路板2上设置有一个贴合状态检查区23时，相应地，匹配板1上也应设置一个检测图形；当电路板2上设置有两个贴合状态检查区23时，相应地，匹配板1上也应设置两个检测图形。
优选地，在电路板2上设置两个贴合状态检查区23，从而更加准确地判断电路板2和匹配板1的贴合状态。为了不妨碍第一电路图形21中的电路图形的正常工作，优选地，可以将两个贴合状态检查区23分别设置在第一电路图形21的两侧。
为了确保电路板2和匹配板1可以准确地对位，可以在电路板2和匹配板1上分别设置电路板对位标记和匹配对位标记。在将电路板2和匹配板1贴合之前，首先通过电路板2上的电路板对位标记和匹配板1上的匹配对位标记将电路板2和匹配板1进行对位。
在本实用新型中，对电路板对位标记的具体形状并没有特殊的要求。例如，本实用新型所提供的电路板上设置的电路板对位标记可以与图2中的电路板上设置的电路板对位标记22相同，相应地，匹配板1上的对位标记可以与图1中所示的匹配板对位标记12相同。
作为本实用新型的一种优选实施方式，电路板2还可以包括至少一个电路板对位标记22，每个电路板对位标记22均包括间隔设置的至少两个子对位标记，在图3、图8以及图9中，两个子对位标记分别为子对位标记22a和子对位标记22b。匹配板1上的匹配板对位标记12与电路板2上的电路板对位标记22是匹配的。匹配板对位标记12上形成有与子对位标记22a和子对位标记22b之间的间隔相匹配的水平部。该水平部的宽度与子对位标记22a和子对位标记22b之间的间隔宽度相同。
作为本实用新型的一种具体实施方式，在一个电路板对位标记22中，子对位标记22a为“T”字形，子对位标记22b为“倒T”字形，或者，在一个电路板对位标记22中，子对位标记22a和子对位标记22b均为“十”字形。相匹配地，匹配板1上的匹配板对位标记12可以为“十”字形。
图5中所示的是图3中的电路板2与图4中的匹配板1正确对位的情况，在这种情况中，匹配板对位标记12上的水平部正好位于子对位标记22a和子对位标记22b之间的间隔中。图5中的区域A、B、C、D、E、F均为电路板2上的空置区23b对应的区域，通过观察区域A、B、C、D、E、F中导电颗粒的状态可以判断电路板2和匹配板1是否贴合正常。
图6中所示的是电路板2与匹配板1错位的一种情况，通过观察电路板对位标记22中的间隔的状态可以得知，电路板2的位置过于靠上。此时仍可通过观察贴合状态检查区的较靠上部分中的导电粒子状态，来确定贴合的状态的优劣。
图7中所示的是电路板2与匹配板1错位的另一种情况，通过观察对位标记中的间隔的状态可以得知，电路板2的位置过于靠下。此时仍可通过观察贴合状态检查区的较靠下部分的中的导电粒子状态，来确定贴合的状态的优劣。
由此可知，第三电路图形被设置为具有多个子部分时，即使在电路板与匹配板未在电路板2长度方向(即，图6和图7中的左右方向)上精确对位情况下，仍能通过其子部分完成对贴合状态的检查。同时，当电路板对位标记22包括两个子对位标记时，只需要观察子对位标记之间的间隔是否被匹配板1上的匹配板对位标记的水平部填满，还是被其他部分填满，即可判断电路板与匹配板是否按照正确位置贴合，无需复杂的测量，简化了贴合工艺，节约了时间成本。
除了对位作用之外，电路板对位标记还可以起到辅助平坦的作用，进一步确保检测图形处于非悬空的状态。
作为本实用新型的一种具体实施方式，优选地，所述电路板对位标记的水平方向的位置整体处于贴合状态检查区的中部。
可以在形成了第一电路图形之后形成所述电路板对位标记，也可以在形成第一电路图形的同时形成所述电路板对位标记。为了简化制造工艺，优选地，正在形成所述第一电路图形的同时所述电路板对位标记，以使得所述电路板对位标记的高度与所述第一电路图形高度相同且材料相同。
优选地，本实用新型所提供的电路板2可以为显示面板的一部分。例如，电路板2可以是显示面板的阵列基板边缘的外引电路端子区。
作为本实用新型的另一个方面，提供一种液晶显示装置，所述液晶显示装置包括电路板2和与该电路板2贴合的匹配板1，其中，电路板2为本实用新型所提供的上述电路板。
匹配板1和电路板2贴合后，通过检测不同位置的空置区23b中的导电颗粒的变形状态，即可较为准确的判断电路板2和匹配板1之间的贴合状态，从而可以准确地判断液晶显示装置是否为良品。
电路板2可以为刚性电路板，相应地，匹配板1可以为柔性印刷电路板。具体地，电路板2可以是显示面板的阵列基板边缘的外引电路端子区，匹配板1为与电路板2相贴合的柔性印刷电路板。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种电路板，所述电路板用于与待贴合的匹配板相贴合，所述电路板包括第一电路图形和贴合状态检查区，所述匹配板上包括与电路板相匹配的第二电路图形，其特征在于，所述贴合状态检查区还包括第三电路图形。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路图形和第三电路图形高度相同且材料相同。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，且各子部分在贴合状态检查区的长度方向上互相间没有重叠的区域。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第三电路图形包括分布在贴合状态检查区的多个子部分，其中一个子部分与其它子部分在贴合状态检查区的长度方向上均有重叠区域。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板上设置有两个所述贴合状态检查区，该两个所述贴合状态检查区分别位于所述第一电路图形的两侧。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一个电路板对位标记，每个所述电路板对位标记均包括间隔设置的至少两个子对位标记。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板对位标记的水平方向的位置整体处于所述贴合状态检查区的中部。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板对位标记的高度与所述第一电路图形高度相同且材料相同。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为显示面板的一部分。
10.一种液晶显示装置，包括匹配板和与所述匹配板贴合的电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1至9中任意一项所述的电路板。
11.根据权利要求10所述的液晶显示装置，其特征在于，所述匹配板为柔性印刷电路板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106095194A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳市骏达光电股份有限公司 压合对位pin、手机触摸屏、平板电脑触摸屏
WO2016201879A1 (zh) * 2015-06-15 2016-12-22 京东方科技集团股份有限公司 电路板、电路板组件和液晶显示装置
CN107144602A (zh) * 2017-05-16 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 绑定区域导电粒子压合检测方法
WO2017202098A1 (zh) * 2016-05-24 2017-11-30 京东方科技集团股份有限公司 电路板结构、绑定测试方法及显示装置
US10634964B2 (en) 2015-06-15 2020-04-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Circuit board, circuit board assembly and liquid crystal display device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669042B (zh) * 2018-07-11 2019-08-11 易華電子股份有限公司 軟性電路板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642239B2 (ja) * 1999-10-06 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP3714243B2 (ja) * 2001-12-11 2005-11-09 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、電気光学装置、および電子機器
KR20060112521A (ko) 2005-04-27 2006-11-01 한국과학기술원 접속 범프와 기판도전막 패턴 간의 안정적인 접촉저항을갖는 액정구동회로 칩 접속 범프 구조 설계 및 이방성 전도접착제를 사용한 칩온글라스/칩온플렉스 접속 방법
KR20070102048A (ko) * 2006-04-13 2007-10-18 삼성전자주식회사 액정표시장치
CN101060112B (zh) 2007-06-11 2010-10-06 友达光电股份有限公司 基板对位系统及其对位方法
CN100570441C (zh) 2007-11-13 2009-12-16 友达光电股份有限公司 导电粒子压痕的检测装置及方法
CN101672997B (zh) 2009-09-28 2011-12-28 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板
JP2014134647A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Mitsubishi Electric Corp 表示装置及びその検査方法
CN103268179B (zh) 2013-05-02 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 触控电极及制作方法、电容式触控装置和触摸显示装置
CN204669721U (zh) 2015-06-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 电路板和液晶显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016201879A1 (zh) * 2015-06-15 2016-12-22 京东方科技集团股份有限公司 电路板、电路板组件和液晶显示装置
US10634964B2 (en) 2015-06-15 2020-04-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Circuit board, circuit board assembly and liquid crystal display device
WO2017202098A1 (zh) * 2016-05-24 2017-11-30 京东方科技集团股份有限公司 电路板结构、绑定测试方法及显示装置
US10616997B2 (en) 2016-05-24 2020-04-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Circuit board structure, binding test method and display device
CN106095194A (zh) * 2016-08-09 2016-11-09 深圳市骏达光电股份有限公司 压合对位pin、手机触摸屏、平板电脑触摸屏
CN107144602A (zh) * 2017-05-16 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 绑定区域导电粒子压合检测方法

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