CN100570441C - 导电粒子压痕的检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种导电粒子压痕的检测装置，用以检测导电粒子的压痕状态，包括第一基板；多个第一金属垫位于第一基板的信号传输区；至少一个测试垫位于第一基板的非信号传输区；第二基板；多个第二金属垫，位于第二基板且对应第一金属垫；测试条，位于第二基板且对应至少一个测试垫；以及异方性导电胶，接合第一基板与第二基板。在此亦揭露一种导电粒子压痕状态的检测方法。

Description

导电粒子压痕的检测装置及方法

技术领域

本发明为一种导电粒子压痕的检测装置及方法，特别是有关于一种显示器的异方性导电胶的导电粒子压痕的检测装置及方法。

背景技术

液晶显示器目前广泛应用于液晶电视、笔记型计算机、手机、数字相机、PDA等电子产品，而凡卷带封装TCP(tape carrier package；TCP)/薄膜覆晶封装COF(chip on film；COF)封装时连接至液晶显示器的外部引脚焊接OLB(outer lead bonding；OLB)、驱动芯片接着于TCP/COF载板的内部引脚焊接ILB(inner lead bonding；ILB)制造工艺、玻璃覆晶封装COG(chip on glass；COG)封装时驱动芯片与玻璃基板接合的制造工艺、将芯片直接黏在电路板制造工艺方式(chip on board；COB)等，多以异方性导电胶(anisotropicconductive film；ACF)进行，以避免高温焊接的制造工艺。

异方性导电胶由导电粒子与绝缘胶材所组成，其特殊构造使其兼具导电、隔绝和黏着的功能。一般而言，将异方性导电胶贴附以及在上方对象与下方板材精准对位与压合后，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，即可形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。

然而，当异方性导电胶受压时，压力不均或压力不足会导致两金属垫间可导通的变形导电粒子数目不足，而使传导性不佳；抑或当导电粒子密度分布不均时，也会使得传导性不佳。

因此，为了避免上述状况发生，以异方性导电胶进行黏着时，通常需检测导电粒子压痕的状态、数目及分布，以确定导电性的状况。

然而，目前随着细微间距(fine pitch)潮流的推动下，非常容易误判导电粒子压痕数目与其分布，其将影响机台判定的可靠度。

发明内容

有鉴于此，为了解决上述问题，本发明的一目的提供一种导电粒子压痕的检测装置及方法，通过位于非信号传输区的测试垫与测试条之间导电粒子压痕状态，来决定信号传输区的金属垫间导电粒子的压痕状态。

为了达成上述目的，本发明提供一种检测装置，用以检测导电粒子压痕状态，包括第一基板、多个第一金属垫、至少一个测试垫、第二基板、多个第二金属垫、测试条与异方性导电胶。第一基板具有信号传输区及非信号传输区，而多个第一金属垫位于信号传输区，且至少一个测试垫位于非信号传输区。多个第二金属垫位于第二基板且对应第一金属垫，且测试条位于第二基板且对应至少一个测试垫，而异方性导电胶位于第一金属垫与第二金属垫之间，且位于至少个一测试垫与测试条之间。

所述的至少一个测试垫是第一测试垫与第二测试垫。

本发明另提供一种导电粒子压痕状态的检测方法，其利用上述的检测装置，根据位于非信号传输区的至少一测试垫与测试条之间的导电粒子压痕状态，以决定位于信号传输区的第一金属垫与第二金属垫之间的导电粒子压痕状态。

其中所述的至少一个测试垫是第一测试垫与第二测试垫。

附图说明

图1A是本发明的导电粒子压痕检测装置的第一基板结构示意图。

图1B是本发明的导电粒子压痕检测装置的第二基板结构示意图。

图1C是第一基板与第二基板组合后的导电粒子压痕检测装置示意图。

图2是第一基板上的导电粒子压痕检测装置分布示意图。

附图标号：

100：第一基板         100a：信号传输区

100b：非信号传输区    110：第一金属垫

130：测试垫           150：延伸金属垫

200：第二基板         210：第二金属垫

230：测试条           300：压痕检测装置

310：重叠区           330：重叠区

350：重叠区           W1：测试条宽度

W2：第二金属垫宽度    W3：重叠区宽度

W4：重叠区宽度        W5：重叠区宽度

L1：重叠区长度        L2：重叠区长度

具体实施方式

为了让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，做详细说明如下。

参照图1A，其绘示第一基板结构示意图。第一基板100可为玻璃基板或是电路板。第一基板100包含信号传输区100a与非信号传输100b。多个第一金属垫110位于信号传输区100a，且至少一个测试垫130位于非信号传输区100b。在较佳实施例中，第一金属垫110与测试垫130在同一制造工艺中形成。

如图1A所示，多个第一金属垫110彼此之间相互平行配置，而当测试垫130为两个以上，测试垫130彼此亦可相互平行配置；本发明不以上述配置方式为限。

第一基板100可包含至少一个延伸金属垫150，其可位于非信号传输区100b。延伸金属垫150可用来检测阻抗或相关电性性质。延伸金属垫150亦可与测试垫130相互平行配置。在较佳实施例中，延伸金属垫150、第一金属垫110以及测试垫130在同一制造工艺中形成。

参照图1B，其绘示第二基板结构示意图。第二基板200可为可挠性电路板。第二基板200包含多个第二金属垫210与测试条230。在较佳实施例中，第二金属垫210与测试条230在同一制造工艺中形成。

如图1B所示，第二金属垫210彼此之间相互平行配置，测试条230亦可与第二金属垫210平行配置；本发明不以上述配置方式为限。在较佳实施例中，测试条230的宽度W1大于第二金属垫210的宽度W2。

参照图1C，其绘示导电粒子压痕检测装置示意图。压痕检测装置300是以胶体黏着第一基板100与第二基板200；在较佳实施例中，此胶体为异方性导电胶。详细来说，多个第一金属垫110对应多个第二金属垫210，二者之间以异方性导电胶黏着，达到电性连结以传输信号。测试垫130对应到测试条230，二者之间亦以异方性导电胶黏着。

在较佳实施例中，测试垫130与测试条230彼此大致垂直。测试垫130与测试条230其中的一重叠区330的长度L1与宽度W3较佳地大于第一金属垫110与第二金属垫210其中的一重叠区310的宽度W4。

测试条230亦可与延伸金属垫150重叠，并利用异方性导电胶黏着。在较佳实施例中，延伸金属垫150与测试条230其中的一重叠区350的长度L2与宽度W5大于第一金属垫110与第二金属垫210其中的一重叠区310的宽度W4。

根据测试垫130与测试条230之间的导电粒子压痕状态，可判断第一金属垫110与第二金属垫210之间的导电粒子压痕状态，例如以导电粒子压痕数目来决定两金属垫之间导电能力；或以导电粒子分布状况来决定两金属垫之间压合平坦度。第一基板100若包含至少一个延伸金属垫150，则延伸金属垫150与测试条230之间的导电粒子压痕状态亦可纳入考虑，藉以决定第一金属垫110与第二金属垫210之间的导电粒子压痕状态。

参照图2，其绘示导电粒子压痕检测装置分布示意图。压痕检测装置300可视为一个独立压痕检测单元，用来决定压痕检测装置300区域内导电粒子压痕状态。第一基板100亦可包含多个压痕检测装置300，用来决定第一基板100整体导电粒子压痕状态。换言之，利用多个适当配置于第一基板100上的压痕检测装置300，即可由各个压痕检测装置300的导电粒子压痕分布或深浅来决定第一基板100与多个第二基板200之间整体的接合面是否平坦。压痕检测装置300可以对称或平行方式排列，但本发明不受此限，亦可依实际需求排列。

因此，本发明的导电粒子压痕检测装置及方法能有效地判断导电粒子压痕状态，且即使在显示器的细微间距的应用，仍可降低导电粒子压痕数目与其分布的误判率。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求范围所界定者为准。

Claims (34)

1.一种导电粒子压痕的检测装置，用以检测导电粒子压痕状态，其特征在于，所述的检测装置包括：

第一基板，具有信号传输区及非信号传输区；

复数个第一金属垫，位于所述的信号传输区；

至少一个测试垫，位于所述的非信号传输区；

第二基板；

复数个第二金属垫，位于所述的第二基板且对应所述的这些第一金属垫；

测试条，位于所述的第二基板且对应所述的至少一个测试垫；以及

异方性导电胶，位于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间，且位于所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的第一基板为玻璃基板或电路板。

3.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的第二基板为可挠性电路板。

4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个测试垫与所述的这些第一金属垫在同一制造工艺中形成。

5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的测试条与所述的这些第二金属垫在同一制造工艺中形成。

6.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个测试垫与所述的测试条的重叠区其中之一的长度与宽度皆大于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫的重叠区其中之一的宽度。

7.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的检测装置另包括至少一个延伸金属垫位于所述的第一基板。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个延伸金属垫与所述的至少一个测试垫相互平行配置。

9.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个延伸金属垫、所述的至少一个测试垫与所述的这些第一金属垫在同一制造工艺中形成。

10.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述的测试条对应所述的至少一个延伸金属垫，而所述的异方性导电胶位于所述的测试条与所述的至少一个延伸金属垫之间。

11.如权利要求10所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个延伸金属垫与所述的测试条的重叠区其中之一的长度与宽度皆大于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫的重叠区其中之一的宽度。

12.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述的至少一个测试垫是第一测试垫与第二测试垫。

13.如权利要求12所述的检测装置，其特征在于，所述的第一测试垫与所述的第二测试垫，相互平行配置。

14.如权利要求12所述的检测装置，其特征在于，所述的检测装置另包括：

另一非信号传输区以及与所述第二基板结构相同的另一第二基板，其中所述的另一非信号传输区位于所述的第一基板，而所述的另一第二基板，另包含复数个第三金属垫及另一测试条。

15.如权利要求14所述的检测装置，其特征在于，所述的另一第二基板为可挠性电路板。

16.如权利要求14所述的检测装置，其特征在于，所述的第一测试垫配置于所述的非信号传输区，所述的第二测试垫配置于所述的另一非信号传输区，且所述的测试条对应所述的第一测试垫，而所述的另一测试条对应所述的第二测试垫，并且所述的异方性导电胶位于所述的第一测试垫与所述的测试条之间以及所述的第二测试垫与所述的另一测试条之间。

17.一种导电粒子压痕的检测方法，用以检测导电粒子压痕状态，所述的检测方法包括：

提供第一基板具有信号传输区与非信号传输区；

形成复数个第一金属垫位于所述的信号传输区；

形成至少一个测试垫位于所述的非信号传输区；

提供第二基板；

形成复数个第二金属垫，位于所述的第二基板且对应所述的这些第一金属垫；

形成测试条，位于所述的第二基板且对应所述的至少一个测试垫；

提供异方性导电胶，接合所述的第一基板与所述的第二基板，使所述的异方性导电胶位于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间，以及所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间；以及

利用所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间的导电粒子压痕状态，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间的导电粒子压痕状态。

18.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的利用所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间的导电粒子压痕状态，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间的导电粒子压痕状态，利用所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间导电粒子压痕数目，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间的导电能力。

19.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的利用所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间的导电粒子压痕状态，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间的导电粒子压痕状态，利用所述的至少一个测试垫与所述的测试条之间导电粒子压痕分布状况，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间压合平坦度。

20.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的第一基板为玻璃基板或电路板。

21.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的第二基板为可挠性电路板。

22.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的至少一个测试垫与所述的这些第一金属垫在同一制造工艺中形成。

23.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的测试条与所述的这些第二金属垫在同一制造工艺中形成。

24.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的至少一个测试垫与所述的测试条的重叠区其中之一的长度与宽度皆大于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫的重叠区其中之一的宽度。

25.如权利要求17所述的检测方法，另包括形成至少一个延伸金属垫位于所述的第一基板。

26.如权利要求25所述的检测方法，其中所述的至少一个延伸金属垫与所述的至少一个测试垫相互平行配置。

27.如权利要求25所述的检测方法，其中所述的至少一个延伸金属垫、所述的至少一个测试垫与所述的这些第一金属垫在同一制造工艺中形成。

28.如权利要求25所述的检测方法，其中所述的测试条对应所述的至少一个延伸金属垫，而所述的异方性导电胶，位于所述的测试条与所述的至少一个延伸金属垫之间，并且利用所述的至少一个延伸金属垫与所述的测试条之间的导电粒子压痕状态，以决定所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫之间的导电粒子压痕状态。

29.如权利要求28所述的检测方法，其中所述的至少一个延伸金属垫与所述的测试条的重叠区其中之一的长度与宽度皆大于所述的这些第一金属垫与所述的这些第二金属垫的重叠区其中之一的宽度。

30.如权利要求17所述的检测方法，其中所述的至少一个测试垫是第一测试垫与第二测试垫。

31.如权利要求30所述的检测方法，其中所述的第一测试垫与所述的第二测试垫，相互平行配置。

32.如权利要求30所述的检测方法，另包括提供另一非信号传输区以及与所述第二基板结构相同的另一第二基板，其中所述的另一非信号传输区位于所述的第一基板，而所述的另一第二基板，另包含复数个第三金属垫及另一测试条。

33.如权利要求32所述的检测方法，其中所述的另一第二基板为可挠性电路板。

34.如权利要求32所述的检测方法，其中所述的第一测试垫配置于所述的非信号传输区，所述的第二测试垫配置于所述的另一非信号传输区，且所述的测试条对应所述的第一测试垫，而所述的另一测试条对应所述的第二测试垫，且所述的异方性导电胶接合所述的第一测试垫与所述的测试条，且接合所述的第二测试垫与所述的另一测试条，并且利用所述的测试条对应所述的第一测试垫之间与所述的另一测试条对应所述的第二测试垫之间的导电粒子压痕状态，以决定所述的第一基板与所述的第二基板之间的导电粒子压痕状态，以及所述的第一基板与所述的另一第二基板之间的导电粒子压痕状态。

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