TW201709036A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本揭示提供的觸控面板包含感測電極設置於基板上，基板具有第一接合區，複數個第一接合墊設置於基板的第一接合區上，且第一接合墊電性連接至感測電極，複數個第二接合墊設置於軟性印刷電路板的第二接合區上，使得第二接合墊在第一接合區中對應於第一接合墊，以及異方性導電膠設置於軟性印刷電路板的第二接合區與基板的第一接合區之間，其中基板更包含第三接合區，使得第二接合墊與第一接合墊在第三接合區中為非對應關係。

Description

觸控面板及其製造方法

本發明係有關於觸控技術，特別有關於觸控面板的接合墊配置。

近年來，觸控面板已經廣泛地應用在各種電子產品中，例如手機、可攜式電腦以及掌上型電腦等，觸控面板與顯示面板結合成為電子產品的輸入/輸出介面。觸控面板通常包含排列成觸控陣列的感測電極以提供觸控感測功能，並且這些感測電極經由導線電性連接至位於觸控面板周邊區的多個接合墊，觸控面板周邊區的接合墊通常利用異方性導電膠(anisotropic conductive film；ACF)，透過壓合方式與軟性印刷電路板(flexible print circuit board；FPC)上的接合墊接合，藉此將感測電極得到的電性信號傳送至軟性印刷電路板上的積體電路，以判斷並處理觸控信號。

當異方性導電膠經過壓合步驟之後，異方性導電膠中含有的導電粒子會穿過異方性導電膠的基材而聚集，使得觸控面板周邊區的接合墊與軟性印刷電路板上的接合墊產生垂直方向的電性連接。然而，目前觸控面板周邊區的接合墊配置不容易觀察到壓合步驟後異方性導電膠中導電粒子的狀況，無法確認觸控面板周邊區的接合墊與軟性印刷電路板的接 合墊之間的電性連接是否達成。

有鑒於習知技術存在的無法確認異方性導電膠的導電粒子的狀態，本揭露的一些實施例提供一種觸控面板，包括：感測電極設置於基板上，基板具有第一接合區，複數個第一接合墊設置於基板的第一接合區上，這些第一接合墊電性連接至感測電極；複數個第二接合墊設置於軟性印刷電路板的第二接合區上，使得這些第二接合墊在第一接合區中對應於第一接合墊；以及異方性導電膠設置於軟性印刷電路板的第二接合區與基板的第一接合區之間，其中基板更包含第三接合區，使得這些第一接合墊與第二接合墊在第三接合區中為非對應關係。

依據本揭示的一些實施例，還提供一種觸控面板的製造方法，包括：形成感測電極於基板上，形成複數個第一接合墊於基板上的第一接合區，且這些第一接合墊電性連接至感測電極；提供具有複數個第二接合墊形成於第二接合區上的軟性印刷電路板，使得這些第二接合墊在第一接合區中對應於第一接合墊；以及經由異方性導電膠將軟性印刷電路板的第二接合區與基板的第一接合區接合，其中基板更包含第三接合區，使得這些第一接合墊與第二接合墊在第三接合區中為非對應關係。

本發明通過觸控面板的基板與軟性印刷電路板上的接合墊配置，使得基板上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊在一第三接合區為非對應關係，當觸控面板基板 上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊利用異方性導電膠經過壓合步驟接合之後，依據本揭示的實施例，在第一與第二接合墊為非對應關係的第三接合區中的異方性導電膠不會被第一或第二接合墊遮蔽，因此可以透過第三接合區觀察異方性導電膠的導電粒子狀態，進而確認觸控面板基板上的第一接合墊與軟性印刷電路板上的第二接合墊之間的電性連接是否達成。

100‧‧‧觸控面板

100A‧‧‧觸控區

100P‧‧‧周邊區

101、102、113‧‧‧基板

103‧‧‧感測電極

BA1‧‧‧第一接合區

BA2‧‧‧第二接合區

BA3‧‧‧第三接合區

105‧‧‧第一接合墊

107‧‧‧軟性印刷電路板

109‧‧‧第二接合墊

105F、109F‧‧‧功能接合墊

105D、109D‧‧‧虛設接合墊

105B-1、105B-2、105B-3、109B-1、109B-2、109B-3‧‧‧空白區

111‧‧‧異方性導電膠

111-1‧‧‧絕緣基材

111-2‧‧‧導電粒子

111-3‧‧‧絕緣膜

115‧‧‧遮光層

W1‧‧‧寬度

P1‧‧‧間距

d1‧‧‧第一距離

d2‧‧‧第二距離

h1、h2‧‧‧厚度

為了讓本發明之上述目的、特徵、及優點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下：

第1圖為依據本揭示的一些實施例，觸控面板的剖面示意圖。

第2A圖為依據本揭示的一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關係之層疊示意圖。

第2B圖為依據本揭示的另一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關係之層疊示意圖。

第2C圖為依據本揭示的又另一些實施例，軟性印刷電路板上的第二接合墊與基板上的第一接合墊的位置對應關係之層疊示意圖。

第3A圖為依據本揭示的一些實施例，第1圖的觸控面板之區域E的局部放大剖面示意圖。

第3B圖為依據本揭示的另一些實施例，第1圖的觸控面板之區域E的局部放大剖面示意圖。

第4圖為依據本揭示的另一些實施例，觸控面板的剖面示意圖。

第5圖為依據本揭示的又另一些實施例，觸控面板的剖面示意圖。

第1圖為依據本揭示的一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖。在一些實施例中，觸控面板100可以是電容式、電阻式觸控面板，或其他需要將觸控區得到的電性信號傳送至周邊區的接合墊之觸控面板類型，觸控面板100包含基板101，在一些實施例中，基板101為透光絕緣膜，例如聚亞醯胺(polyimide；PI)膜，觸控面板100的感測電極103形成於基板101上並位於觸控區100A，在一些實施例中，感測電極103包含複數條第一軸向電極和複數條第二軸向電極(未繪出)，第一軸向電極與第二軸向電極絕緣地交錯設置，以形成觸控感測陣列。在一些其他實施例中，感測電極103可包含其他形式的觸控感測陣列。

觸控面板100還包含複數個第一接合墊(bonding pads)105或稱為感測接合墊(sensor bonding pads)形成於基板101上並位於周邊區100P，這些第一接合墊105經由導線(第1圖未繪出)各自電性連接至感測電極103的多條第一軸向電極和多條第二軸向電極，為了讓感測電極103偵測到的電性信號傳送至外部電路進行處理，提供軟性印刷電路板(FPC)107，軟性 印刷電路板(FPC)107具有複數個第二接合墊109或稱為軟性印刷電路板接合墊(FPC bonding pads)形成於其上，這些第二接合墊109電性連接至軟性印刷電路板(FPC)107上的積體電路晶片(第1圖未繪出)。

在一些實施例中，第一接合墊105與第二接合墊109之間經由異方性導電膠(ACF)111透過壓合方式接合在一起，為了確認第一接合墊105與第二接合墊109之間的電性連接是否達成，可以觀察異方性導電膠(ACF)111中的導電粒子是否穿過異方性導電膠(ACF)111的絕緣基材來判斷，由於導電粒子通常由金屬材料製成，當異方性導電膠(ACF)111中的導電粒子穿過異方性導電膠(ACF)111的絕緣基材時，藉由光學顯微鏡可以觀察到導電粒子的反光現象。

在另一些實施例中，異方性導電膠(ACF)111中的導電粒子外圍還包覆有絕緣膜，當此絕緣膜經過壓合步驟而破掉時，異方性導電膠(ACF)111中的導電粒子可使得第一接合墊105與第二接合墊109產生電性連接，並且當絕緣膜破掉時，導電粒子會產生反光現象，藉由觀察導電粒子是否有反光現象，可以判斷第一接合墊105與第二接合墊109是否達成電性連接。

參閱第2A圖，其係顯示依據本揭示的一些實施例，位於觸控面板周邊區，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關係之層疊示意圖。如第2A圖所示，複數個第一接合墊105設置在基板101上的第一接合區BA1，這些第一接合墊105電性連接至第1圖所示之感測電極103。複數個第二接合墊109設置在軟性印刷 電路板107上的第二接合區BA2，第二接合墊109包含複數個功能接合墊(function pads)109F和至少一個虛設接合墊(dummy pads)109D，第二接合墊109的這些功能接合墊109F在第一接合區BA1中對應於第一接合墊105，使得功能接合墊109F具有傳遞電性信號的功能，而第二接合墊109的虛設接合墊109D則不需傳遞電性信號，這些功能接合墊109F和虛設接合墊109D可採用等間距(pitch)方式配置於第二接合區BA2。依據本揭示的一些實施例，基板101還包含第三接合區BA3，使得第一接合墊105與第二接合墊109在第三接合區BA3中為非對應關係，即第二接合墊109的虛設接合墊109D在第三接合區BA3中不會對應至任何的第一接合墊105。

異方性導電膠111(如第1圖所示)設置於軟性印刷電路板107的第二接合區BA2與基板101的第一接合區BA1之間，並且在軟性印刷電路板107的第二接合區BA2與基板101的第三接合區BA3之間也具有異方性導電膠111。在一些實施例中，第一接合墊105也可包含複數個功能接合墊和選擇性設置虛設接合墊(第2A圖未繪出)，功能接合墊具有傳遞電性信號的功能，而虛設接合墊則不需傳遞電性信號，第一接合墊105的功能接合墊的位置係對應於第二接合墊109的功能接合墊109F的位置而配置。

依據本揭示的一些實施例，在這些第一接合墊105之間可設置至少一空白區105B-1，使得第二接合墊109的至少一虛設接合墊109D的位置對應於空白區105B-1。依據本揭示的一些實施例，可將原本應該對應於第二接合墊109的一個第一 接合墊105除去，藉此產生空白區105B-1。如第2A圖所示，在一些實施例中，基板101上的第三接合區BA3可包含兩個空白區105B-1和105B-2，分別設置在這些第一接合墊105的兩邊區域。

依據本揭示的一些實施例，空白區105B-1的寬度W1大於兩個緊鄰的第一接合墊105(可以是功能接合墊和虛設接合墊)之間的間距P1，在一些實施例中，寬度W1可以是間距P1的2.5倍至3.5倍。在最佳實施例中，每個第一接合墊105的中心間距大約等於2倍間距P1，每個第一接合墊105的寬度為間距P1，因此寬度W1的最佳實施例是間距P1的3倍。但有可能因製程能力關係，每個第一接合墊105的邊緣的實際間距可能會略大於或小於間距P1。

再參閱第1圖，於基板101下方具有作為保護蓋板(cover plate)的另一基板102，並且掩飾觸控面板周邊區的線路之用的遮光層115係形成在基板102的周邊區110P上，基板101附著於另一基板102(保護蓋板)和遮光層115上，遮光層115介於基板101(透光絕緣膜)與另一基板102(保護蓋板)之間。當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105經由異方性導電膠111透過壓合方式接合之後，為了確認整批產品的異方性導電膠中導電粒子的狀況，可以取出其中一個已經將第一接合墊105與第二接合墊109黏好的產品，將軟性印刷電路板107拆解下來檢查，在此實施例中，形成於基板101上的第一接合墊105和感測電極103會隨著基板101連同軟性印刷電路板107一起被拆解下來。

由於第一接合墊105的材質為鉬鋁鉬等金屬，第二接合墊109的材質為銅金屬材質，且銅箔對軟性印刷電路板的附著力比鉬鋁鉬或其他氧化物對基板101的附著力還要好，因此將軟性印刷電路板107從基板101剝離時，第一接合墊105會從基板101剝離出而與第二接合墊109對貼著。若第一接合墊105之間不設置空白區105B-1或105B-2，則所有的第一接合墊105都會與第二接合墊109對貼著，且第一接合墊105與第二接合墊109為不透明，無法觀察異方性導電膠111中導電粒子外圍的絕緣膜是否被壓破。當在基板101的第三接合區BA3中設置空白區105B-1或105B-2時，則至少會有一個虛設接合墊109D上不會附著第一接合墊105，因此可以在沒有被第一接合墊105所附著的虛設接合墊109D上觀察導電粒子的狀態。

再者，由於虛設接合墊109D與基板101的間距大於功能接合墊109F與第一接合墊105的間距，因此當異方性導電膠111中導電粒子外圍的絕緣膜(或絕緣膠)在沒有被第一接合墊105所附著的虛設接合墊109D上被確認破掉時，即可確認功能接合墊109F與第一接合墊105之間的導電粒子也會破裂，進而確認第一接合墊105與第二接合墊109電性連接。

另外，經由將基板101(透光絕緣膜)從另一基板102(保護蓋板)和遮光層115剝離，由於基板101為透光薄膜，並且空白區105B-1、105B-2內無第一接合墊105，從基板101(透光絕緣膜)側的空白區105B-1、105B-2可以觀察導電粒子經過壓合製程後的狀況，藉此判斷第二接合墊109與第一接合墊105之間的電性連接是否達成。反之，若第一接合墊105之間沒有 空白區105B-1或105B-2的設置，則異方性導電膠中的導電粒子會被包夾在每一個第一接合墊105與每一個第二接合墊109之間，無法觀察到異方性導電膠中導電粒子的狀況是否達成第二接合墊109與第一接合墊105之間的電性連接。

如第2A圖所示，在一些實施例中，第一接合墊105之間的空白區105B-1、105B-2可以配置在這些第一接合墊105的兩側區域上，藉此觀察壓合製程對於接合區兩側位置上的接合墊之壓合效果。雖然第2A圖係繪製第一接合墊105的兩側邊區域各具有一個空白區105B-1、105B-2，但是在其他實施例中也可以採用其他數量及位置的空白區之配置方式。

第2B圖為依據本揭示的另一些實施例，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關係之層疊示意圖，如第2B圖所示，在一些實施例中，除了在第一接合墊105的兩側邊區域各配置一個空白區105B-1、105B-2之外，還可以在第一接合墊105的中間區域再配置一個空白區105B-3，這些空白區105B-1、105B-2、105B-3的位置皆對應於第二接合墊109的虛設接合墊109D，經由在第一接合墊105的兩端和中間區域設置空白區105B-1、105B-2、105B-3，可以進一步確認壓合設備的壓頭對於接合區左右兩邊和中間位置的接合墊之壓合效果，並可藉此調整壓合設備的製程參數條件，來達到兩端和中間區域均勻的壓合效果。

此外，如第2B圖所示，第一接合墊105可包含複數個功能接合墊105F和選擇性設置的虛設接合墊105D，且虛設接合墊105D可設置在空白區105B-1、105B-2的兩側。雖然第2B 圖係繪製第一接合墊105的兩端各具有一個空白區105B-1、105B-2介於兩個虛設接合墊105D之間，並且中間具有一個空白區105B-3位於兩個功能接合墊105F之間，但是在其他實施例中也可以採用其他數量和位置來配置功能接合墊105F、虛設接合墊105D和空白區105B-1、105B-2、105B-3。

第2C圖為依據本揭示的又另一些實施例，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105之間的位置對應關係之層疊示意圖，如第2C圖所示，在一些實施例中，可於第二接合墊109之間設置空白區109B-1、109B-2、109B-3，並使得第一接合墊105的虛設接合墊105D對應於空白區109B-1、109B-2、109B-3，這些虛設接合墊105D設置於基板101上的第三接合區BA3，使得第一接合墊105與第二接合墊109在第三接合區BA3中為非對應關係。

第3A圖為依據本揭示的一些實施例，第1圖的觸控面板100之區域E的局部放大剖面示意圖，如第3A圖所示，在軟性印刷電路板107的第二接合墊109與基板101的第一接合墊105之間具有異方性導電膠111，異方性導電膠111包含絕緣基材111-1和複數個導電粒子111-2分散在絕緣基材111-1中，當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105進行壓合步驟之後，位於第二接合墊109與第一接合墊105之間的異方性導電膠111受到擠壓，依據異方性導電膠111的特性，其中的導電粒子111-2經過壓合後會穿過絕緣基材111-1而聚集，讓第二接合墊109與第一接合墊105之間產生垂直於軟性印刷電路板107和基板101表面方向的電性連接(例如 Z方向的電性連接)，但是在平行於軟性印刷電路板107和基板101表面方向上則不會產生電性連接(例如在X、Y方向上不會有電性連接)。

如第3A圖所示，第一接合墊105具有厚度h1，舉例來說厚度h1可以是0.2~0.4μm，最佳實施例中厚度h1可以是0.3μm，第二接合墊109具有厚度h2，舉例來說厚度h2可以是3~30μm，最佳實施例中厚度h2可以是8~25μm。其中厚度h1取決於於感測電極103與第一接合墊105之間的金屬走線(trace)，由於金屬走線較薄，容易斷裂，所以當金屬走線與第一接合墊105搭接時，厚度h1不能太厚，因此厚度h1小於厚度h2。在一些實施例中，第二接合墊109的厚度h2為第一接合墊105的厚度h1的10倍至100倍，例如厚度h2可以是約10μm，而厚度h1約為1μm。

依據本揭示的一些實施例，第二接合墊109與基板101上的空白區105B-1之間相隔第一距離d1(約小於12.4μm)，第二接合墊109與第一接合墊105之間相隔第二距離d2(約小於12μm)，第一距離d1大於第二距離d2，並且第一距離d1與第二距離d2之間的差距約為厚度h1(即介於約0.2μm至0.4μm之間)，因此當從空白區105B-1觀察到導電粒子111-2已經穿過絕緣基材111-1時，可以更加確認第二接合墊109與第一接合墊105之間的導電粒子111-2已經確實地穿過絕緣基材111-1達成垂直方向的電性連接，這是因為當距離較大的第一距離d1已經可以達到所需的壓合效果時，更可以確定距離較小的第二距離d2也達到所需的壓合效果。

第3B圖為依據本揭示的另一些實施例，第1圖的觸控面板100之區域E的局部放大剖面示意圖，如第3B圖所示，異方性導電膠111中的導電粒子111-2外圍還包覆有絕緣膜111-3，當軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與基板101上的第一接合墊105進行壓合步驟之後，異方性導電膠111受到擠壓，並使得導電粒子111-2外圍的絕緣膜111-3破掉時，可達成第二接合墊109與第一接合墊105之間的電性連接。

依據本揭示的實施例，在基板101上的第三接合區BA3中，第一接合墊105與第二接合墊109為非對應關係，此非對應關係例如來自於在第一接合墊105之間設置有空白區105B-1、105B-2、105B-3，或是在第二接合墊109之間設置有空白區109B-1、109B-2、109B-3，當欲拆下軟性印刷電路板107來觀察異方性導電膠111中導電粒子111-2的狀況時，設置於第一接合墊105之間或第二接合墊109之間的空白區可以讓導電粒子111-2不會被第一接合墊105或第二接合墊109遮蔽，藉此可觀察到導電粒子111-2是否有反光現象。因此，空白區的設置不僅讓導電粒子的狀況容易被觀察，而且如上所述經由觀察空白區的導電粒子狀況，可以更加有效地確認第二接合墊109與第一接合墊105之間的電性連接否確實達成。

第4圖為依據本揭示的另一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖，觸控面板100的感測電極103和第一接合墊105形成於基板101上，在一些實施例中，基板101可以是玻璃基板或可撓式塑膠基板，軟性印刷電路板107上具有第二接合墊109，第二接合墊109與第一接合墊105經由異方性導電膠111 接合，在一些實施例中，第二接合墊109與第一接合墊105的配置可以如第2A、2B或2C圖所示。

此外，觸控面板100還包括另一基板113設置於軟性印刷電路板107上方，基板113係作為保護蓋板，在基板113的內側表面上於周邊區100P形成有遮光層115。在此實施例中，當第二接合墊109與第一接合墊105經由異方性導電膠111利用壓合步驟接合之後，可以直接從基板101側經由第一接合墊105之間的空白區105B-1(如第3圖所示)觀察導電粒子111-2經過壓合步驟後的狀況。

第5圖為依據本揭示的另一些實施例，觸控面板100的剖面示意圖，在一些實施例中，基板101係作為保護蓋板之用，感測電極103形成在基板101的內側表面上並位於觸控區100A。此外，在基板101的內側表面上於周邊區100P還形成有遮光層115，第一接合墊105形成於遮光層115上，並且第一接合墊105可透過導線或其他電性連接方式與感測電極103連接，軟性印刷電路板107上的第二接合墊109與第一接合墊105經由異方性導電膠111利用壓合步驟接合，在此實施例中，第一接合墊105位於異方性導電膠111與遮光層115之間。在一些實施例中，第二接合墊109與第一接合墊105的配置可以如第2A、2B或2C圖所示。在此實施例中，由於基板101的周邊區100P上形成有遮光層115，因此需拆下軟性印刷電路板107來確認導電粒子111-2經過壓合步驟後的狀況。

在某些實施例中，空白區是設置在接合墊與乘載板(例如基板101或軟性印刷電路板107)附著力較差的一端，舉 例來說，當第一接合墊105與第二接合墊109材質被替換，使得第一接合墊105對基板101的附著力大於第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力時，則在第二接合墊109之間設置至少一空白區例如第2C圖所示之空白區109B-1、109B-2或109B-3，使得第一接合墊105的至少一虛設接合墊105D的位置對應於空白區109B-1、109B-2或109B-3。

當將軟性印刷電路板107從基板101拆解下來時，由於第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力較差，因此第二接合墊109會脫離軟性印刷電路板107而與第一接合墊105對貼著，由於在空白區109B-1、109B-2、109B-3中沒有第二接合墊109，因此可以在空白區109B-1、109B-2或109B-3中觀察異方性導電膠(ACF)111的導電粒子是否穿過絕緣膠或絕緣膜。若沒有在第二接合墊109之間設置空白區109B-1、109B-2或109B-3時，則所有第一接合墊105和第二接合墊109皆對貼著，而無法觀察異方性導電膠(ACF)111的導電粒子是否穿過絕緣膠或絕緣膜。

當第一接合墊105對基板101的附著力小於第二接合墊109對軟性印刷電路板107的附著力時，則在第一接合墊105之間設置至少一空白區例如第2B圖所示之空白區105B-1、105B-2或105B-3，即第3A和3B圖所對應的實施例。

雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，在此技術領域中具有通常知識者當可瞭解，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

101‧‧‧基板

BA1‧‧‧第一接合區

BA2‧‧‧第二接合區

BA3‧‧‧第三接合區

105‧‧‧第一接合墊

107‧‧‧軟性印刷電路板

109‧‧‧第二接合墊

109F‧‧‧功能接合墊

109D‧‧‧虛設接合墊

105B-1、105B-2‧‧‧空白區

W1‧‧‧寬度

P1‧‧‧間距

Claims (15)

1. 一種觸控面板，包括：一感測電極，設置於一基板上，其中該基板具有第一接合區；複數個第一接合墊，設置於該基板的一第一接合區上，該些第一接合墊電性連接至該感測電極；複數個第二接合墊，設置於一軟性印刷電路板的一第二接合區上，使得該些第二接合墊在該第一接合區中對應於該些第一接合墊；以及一異方性導電膠，設置於該軟性印刷電路板的該第二接合區與該基板的該第一接合區之間，其中該基板更包含一第三接合區，使得該些第一接合墊與該些第二接合墊在該第三接合區中為非對應關係。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第三接合區位於該基板上的該些第一接合墊之間的一第一空白區，該第一空白區的寬度大於兩個緊鄰的該些第一接合墊之間的一間距，且該些第二接合墊包括一虛設接合墊對應至該第一空白區。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該第二接合墊與該基板上的該第一空白區之間相隔一第一距離，該第二接合墊與該第一接合墊之間相隔一第二距離，該第一距離大於該第二距離，且該第一距離與該第二距離的差距為0.2μm至0.4μm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第三接 合區位於該些第二接合墊之間的一第二空白區，該第二空白區的寬度大於兩個緊鄰的該些第二接合墊之間的一間距，其中該些第一接合墊包括一虛設接合墊對應至該第二空白區。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該異方性導電膠包含一絕緣基材，以及複數個導電粒子分散在該絕緣基材中，且位於該第三接合區的該些導電粒子不會被該第一接合墊或該第二接合墊遮蔽。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板為一保護蓋板，且該觸控面板更包括一遮光層設置於該保護蓋板上，該些第一接合墊介於該遮光層與該異方性導電膠之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板為一透光絕緣膜，該感測電極和該些第一接合墊直接設置於該透光絕緣膜上，且該觸控面板更包括：一保護蓋板，設置於該透光絕緣膜下方；以及一遮光層，設置於該保護蓋板上，且該遮光層介於該透光絕緣膜與該保護蓋板之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第二接合墊的厚度為該些第一接合墊的厚度的10倍至100倍。
9. 一種觸控面板的製造方法，包括：形成一感測電極於一基板上；形成複數個第一接合墊於該基板上的一第一接合區，且該些第一接合墊電性連接至該感測電極； 提供一軟性印刷電路板，具有複數個第二接合墊形成於一第二接合區上，使得該些第二接合墊在該第一接合區中對應於該些第一接合墊；以及經由一異方性導電膠將該軟性印刷電路板的該第二接合區與該基板的該第一接合區接合，其中該基板更包含一第三接合區，使得該些第一接合墊與該些第二接合墊在該第三接合區中為非對應關係。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法，其中經由一壓合製程將該軟性印刷電路板的該第二接合區與該基板的該第一接合區接合，該異方性導電膠包含一絕緣基材，以及複數個導電粒子分散在該絕緣基材中，且該些導電粒子經過該壓合製程後的狀況直接從該第三接合區觀察。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板的製造方法，其中該基板為一透光絕緣膜，該感測電極和該些第一接合墊直接形成於該透光絕緣膜上，且該觸控面板的製造方法更包括：提供一保護蓋板；形成一遮光層於該保護蓋板上；以及將該透光絕緣膜附著於該保護蓋板和該遮光層上，其中經由將該透光絕緣膜從該保護蓋板和該遮光層剝離，從該透光絕緣膜側的該第三接合區觀察該些導電粒子經過該壓合製程後的狀況。
12. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法，其 中該第三接合區對應至該些第一接合墊之間的一第一空白區，且形成該些第二接合墊的步驟包括形成一功能接合墊及一虛設接合墊，該虛設接合墊的位置對應至該第一空白區。
13. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法，其中該第三接合區對應至該些第二接合墊之間的一第二空白區，且形成該些第一接合墊的步驟包括形成一功能接合墊及一虛設接合墊，該虛設接合墊的位置對應至該第二空白區。
14. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法，其中該些第一接合墊與該基板之間具有一第一附著力，該些第二接合墊與該軟性印刷電路板之間具有一第二附著力，且該第一附著力小於該第二附著力時，該第三接合區形成於該些第一接合墊之間，使得至少一該第二接合墊對應至兩個該些第一接合墊之間的一第一空白區。
15. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法，其中該些第一接合墊與該基板之間具有一第一附著力，該些第二接合墊與該軟性印刷電路板之間具有一第二附著力，且該第一附著力大於該第二附著力時，該第三接合區形成於該些第二接合墊之間，使得至少一該第一接合墊對應至兩個該些第二接合墊之間的一第二空白區。