CN216291553U - 软性电路板的贴合结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，软性电路板的贴合结构包括软性电路板、电子基板与异方性导电胶膜，软性电路板包括第一基板以及多个第一连接垫，第一连接垫位于第一基板的第一接合区上，且在第一接合区于第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构，电子基板包括第一二基板以及多个第二连接垫，第二基板上定义有对应第一接合区的第二接合区，第二连接垫位于第二接合区，异方性导电胶膜黏合于第一接合区与第二接合区之间，并填入第一凹凸结构，而增加了异方性导电胶膜和软性电路板的贴合面积，使软性电路板不易剥离。

Description

软性电路板的贴合结构及电子装置

技术领域

本实用新型有关软性电路板技术，特别是指一种软性电路板的贴合结构及电子装置。

背景技术

软性电路板具有结构轻薄、材料柔软及体积小的优点，可以多次挠曲而不容易断裂，已经广泛使用在许多消费性电子产品，例如，手机、数字相机、电脑周边、平面显示器、游戏机等。一般软性电路板结构可以细分为单面板、双面板及多层板，主要配合各类产品的组装条件，以提高配线密度的特性作为讯号传输或元件组装的电路载体。

请参照图1，其绘示习知技术中软性电路板1和电子基板2的接合方式的示意图。软性电路板1和电子基板2分别设有多个连接垫1a、2a，其接合方式是在电子基板2贴附异方性导电胶膜3，再将软性电路板1贴附在异方性导电胶膜3上，令软性电路板1和电子基板2透过异方性导电胶膜3作结合，并透过异方性导电胶膜3中的导电粒子连接软性电路板1和电子基板2两者之间的连接垫1a、2a使之做电性与功能的导通。随着各类电子产品的功能越来越多，其所需要的讯号传输线越来越多，配合各类电子产品的轻薄短小需求，所以软性电路板的布线复杂度变得更高，在有限的空间所需增加的连接垫数量也越来越多，而使得软性电路板和电子基板两者之间的黏结强度受到限制。

进一步请参照图2，其显示习知技术中使用异方性导电胶膜贴合造成未贴合的间隙的示意图。在贴合异方性导电胶膜3时，因为异方性导电胶膜3的贴合面涵盖了连接垫1a及其周围区域，此贴合面非为平面，而具有断差，使得异方性导电胶膜3和软性电路板1之间容易产生未贴合的间隙4，这导致异方性导电胶膜3的贴合面积减少，尤其当连接垫1a的数量越多，且连接垫1a的宽度减少的情况越是明显。一旦异方性导电胶膜3的贴合面积不足，当软性电路板1受外力拉扯时容易有剥离的风险，进而造成电子产品的外观或功能受损。

故，如何解决上述习知技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，利用在软性电路板设置凹凸结构，可以增加异方性导电胶膜的接触面积，以提高软性电路板和电子基板两者之间的黏结强度，可以避免软性电路板剥离的问题，而增加产品的可靠度。

为达上述的目的，本实用新型提供一种软性电路板的贴合结构，其包括软性电路板、电子基板和异方性导电胶膜。软性电路板包括一第一基板以及多个第一连接垫，该第一基板上定义有一第一接合区，该些第一连接垫位于该第一接合区，并于该第一接合区于该些第一连接垫的表面或其周边区域设有一第一凹凸结构。电子基板包括一第一二基板以及多个第二连接垫，该第二基板上定义有对应该第一接合区的一第二接合区，该些第二连接垫位于该第二接合区。异方性导电胶膜黏合于该第一接合区与该第二接合区之间，并填入该第一凹凸结构。

根据本实用新型的实施例，该第一凹凸结构同时设置于该些第一连接垫的表面及其周边区域。

根据本实用新型的实施例，该第一凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，该些凸部与该些凹部间隔排列，该些凸部面向该电子基板的该第二接合区，该些凹部背向该第二接合区。

根据本实用新型的实施例，该电子基板为硬质基板或软质基板。

根据本实用新型的实施例，该硬质基板为玻璃基板或印刷电路板。

根据本实用新型的实施例，该软质基板为软性电路板或薄膜基板。

根据本实用新型的实施例，该电子基板为软质基板，该第二接合区于该些第二连接垫的表面及其周边区域设有第二凹凸结构。

根据本实用新型的实施例，该第二凹凸结构同时设置于该些第二连接垫的表面及其周边区域。

根据本实用新型的实施例，该第二凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，该些凸部与该些凹部间隔排列，该些凸部面向该软性电路板的该第一接合区，该些凹部背向该第一接合区。

本实用新型也提供一种电子装置，其包括上述的软性电路板的贴合结构。

与先前技术相比，本实用新型的优势在于：利用在软性电路板上设置凹凸结构，可以增加软性电路板和异方性导电胶膜的接触面积，并提高两者之黏结强度，从而使软性电路板不易从电子基板上发生脱离，特别是在软性电路板的连接垫的数量较多，且连接垫的宽度减少的情况下，采用本实用新型能够确保软性电路板与曲面触控面板有效接合，可以避免运送或制程中软性电路板受力拉扯而导致产品功能与外观不良。

底下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为习知技术中软性电路板和电子基板的接合方式的示意图。

图2为习知技术中使用异方性导电胶膜贴合造成未贴合的间隙的示意图。

图3为本实用新型第一实施例的电子装置的示意图。

图4为本实用新型第一实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。

图5为本实用新型第一实施例的软性电路板的平面示意图。

图6为本实用新型第一实施例的电子基板的平面示意图。

图7为本实用新型第一实施例的第一凹凸结构的剖面放大图。

图8为本实用新型第二实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。

图9为本实用新型第二实施例的软性电路板的平面示意图。

图10为本实用新型第三实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。

图11为本实用新型第三实施例的电子基板的平面示意图。

图12为本实用新型第三实施例的第二凹凸结构的剖面放大图。

图13为本实用新型第四实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。

图14为本实用新型第四实施例的电子基板的平面示意图。

附图标记：

1…软性电路板 114a…凸部

1a…连接垫 114b…凹部

2…电子基板 120…电子基板

2a…连接垫 121…第二基板

3…异方性导电胶膜 122…第二连接垫

4…间隙 123…第二接合区

10…电子装置 124…第二凹凸结构

100…软性电路板的贴合结构 124a…凸部

110…软性电路板 124b…凹部

111…第一基板 130…异方性导电胶膜

112…第一连接垫 200…软性电路板的贴合结构

113…第一接合区 300…软性电路板的贴合结构

114…第一凹凸结构 400…软性电路板的贴合结构

具体实施方式

本实用新型的实施例将藉由下文配合相关附图进一步加以解说。尽可能的，于附图与说明书中，相同标号系代表相同或相似构件。于附图中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于附图中或描述于说明书中的元件，为所属技术领域中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本实用新型的内容而进行多种的改变与修改。

请参照图3、图4、图5及图6。图3绘示根据本实用新型所提供的第一实施例的电子装置10的示意图，其中软性电路板110尚未组装至电子基板120。图4绘示本实用新型第一实施例的软性电路板的贴合结构100的剖面图。图5绘示图4中的软性电路板110的平面示意图。图6绘示图4中的电子基板120的平面示意图。

本实施例中，本实用新型的软性电路板的贴合结构100应用于例如为显示面板的电子装置10中，电子装置10包括电子基板120、软性电路板110与异方性导电胶膜130所构成的软性电路板的贴合结构100，电子基板120可例如为薄膜电晶体阵列基板，电子基板120和软性电路板110之间是通过异方性导电胶膜130接合并电性连接。软性电路板110包括一第一基板111和多个第一连接垫112，第一基板111为一软质基板，主要材质例如为聚酰亚胺(PI)，且在第一基板111上定义有一第一接合区113，第一连接垫112位于第一接合区113上，并在第一接合区113于第一连接垫112的周边区域设有一第一凹凸结构114。电子基板120包括一第二基板121和多个第二连接垫122，在第二基板121上定义有对应第一接合区113的一第二接合区123，第二连接垫122位于第二接合区123上。异方性导电胶膜130黏合于第一接合区113和第二接合区123之间，并填入第一凹凸结构114，以增加异方性导电胶膜130和软性电路板110之间的贴合面积，而提升异方性导电胶膜130和软性电路板110之间的黏结强度，可防止软性电路板110从电子基板120上剥离，提高电子装置10的可靠性。

进一步而言，如图7所示，第一凹凸结构114具有多个凸部114a与多个凹部114b，凸部114a与凹部114b相互交错且间隔排列，且凸部114a是由软性电路板110的第一接合区113表面向上凸出，而面向电子基板120的第二接合区123，凹部114b则往软性电路板110的第一接合区113表面向下凹陷，而背向电子基板120的第二接合区123。本实施例的第一凹凸结构114的制作方式，可以在软性电路板110的第一基板111制作完成后，利用一压合工序，将带有凹凸结构的治具对第一基板111的第一接合区113进行压合，而在该第一接合区113形成对应治具形状的第一凹凸结构114，然后再于第一接合区113上制作第一连接垫112。本实施例中，第一凹凸结构114的横截面可例如是圆形，但不限于此，第一凹凸结构114的横截面也可以为方形或其他形状。

上述实施例中，本实用新型通过于软性电路板110的第一基板111设置第一凹凸结构114，而在异方性导电胶膜130与软性电路板110的贴合过程中，由于第一基板111上的第一凹凸结构114具有凹凸不平的表面，能够增大异方性导电胶膜130与第一基板111的接触面积，从而提升两者之间的黏结强度，进而提升软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度。除此之外，本实用新型也可以于第一连接垫112设置第一凹凸结构114，可以在贴合过程中增大异方性导电胶膜130与第一连接垫112的接触面积，进而提升软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度。进一步地，本实用新型可以于第一基板111及第一连接垫112皆设置第一凹凸结构114，可以在贴合过程中增大异方性导电胶膜130与第一基板111之间以及异方性导电胶膜130与第一连接垫112之间的接触面积，从而将软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度大幅提升。

请参照图8和图9。图8绘示本实用新型第二实施例的软性电路板的贴合结构200的剖面图；图9绘示本实用新型第二实施例的软性电路板110的平面示意图。和第一实施例的不同处在于，本实施例的软性电路板110是于第一连接垫112的表面及第一连接垫112的周边区域皆设置有第一凹凸结构114，如此可以大幅增加异方性导电胶膜130与软性电路板110的接触面积，从而大大增强两者之间的黏结强度。

本实施例中，于第一连接垫112的表面设置第一凹凸结构114的制作方式，可以在软性电路板110的第一基板111制作第一连接垫112的电镀蚀刻过程中，在第一连接垫112的表面以蚀刻方法来蚀刻出第一凹凸结构114。本实施例中，在第一连接垫112表面的第一凹凸结构114的横截面可例如是圆形，但不限于此，第一凹凸结构114的横截面也可以为方形或其他形状。此外，在第一连接垫112表面和第一连接垫112的周围区域的第一凹凸结构114的形状、尺寸、数量和密度可以为相同或不同。

上述实施例中，本实用新型的电子基板120可为硬质基板或软质基板，其中，硬质基板可例如为玻璃基板或印刷电路板，软质基板可例如为软性电路板或薄膜基板，但不限于此。在电子基板120为软质基板的情况下，本实用新型可进一步透过于电子基板120的第二基板121设置第二凹凸结构124，而在异方性导电胶膜130与电子基板120的贴合过程中，由于第二基板121上的第二凹凸结构124具有凹凸不平的表面，能够增大异方性导电胶膜130与第二基板121的接触面积，从而提升两者之间的黏结强度，进而提升软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度。除此之外，本实用新型也可以于第二连接垫122设置第二凹凸结构124，可以在贴合过程中增大异方性导电胶膜130与第二连接垫122的接触面积，进而提升软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度。进一步地，本实用新型可以于第二基板121及第二连接垫122皆设置第二凹凸结构124，可以在贴合过程中增大异方性导电胶膜130与第二基板121之间以及异方性导电胶膜130与第一连接垫122之间的接触面积，从而将软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度大幅提升。

请参照图10和图11。图10绘示本实用新型第三实施例的软性电路板的贴合结构300的剖面图；图11绘示本实用新型第三实施例的电子基板120的平面示意图。和第一实施例的不同在于，本实施例的电子基板120是在第二接合区123于第二连接122垫的周边区域设置有第二凹凸结构124。异方性导电胶膜130黏合于第一接合区113和第二接合区123之间，并填入第一凹凸结构114和第二凹凸结构124，如此可以增大异方性导电胶膜130于软性电路板110和电子基板120的贴合面积，使异方性导电胶膜130和软性电路板110之间以及异方性导电胶膜130和电子基板120之间的黏结强度大幅增加，使软性电路板110与电子基板120的黏结强度也大幅提升，而不容易产生剥离的问题。

进一步而言，如图12所示，第二凹凸结构124具有多个凸部124a与多个凹部124b，凸部124a与凹部124b彼此间隔排列，且凸部124a是由电子基板120的第二接合区123表面向上凸出，而面向软性电路板110的第一接合区113，凹部124b则往电子基板120的第二接合区123表面向下凹陷，而背向软性电路板110的第一接合区113。本实施例的第二凹凸结构124的制作方式，可以在电子基板120的第二基板121制作完成后，利用一压合工序，将带有凹凸结构的治具对第二基板121的第二接合区123进行压合，而在该第二接合区123形成对应治具形状的第二凹凸结构124，然后再于第二接合区123上制作第二连接垫122。本实施例中，第二凹凸结构124的横截面可例如是圆形，但不限于此，第二凹凸结构124的横截面也可以为方形或其他形状。

另外，请参照图13和图14。图13绘示本实用新型第四实施例的软性电路板的贴合结构400的剖面图；图14绘示本实用新型第四实施例的电子基板120的平面示意图。和第三实施例的不同在于，本实施例的电子基板120是于第二连接垫122的表面及第二连接垫122的周边区域皆设置有第二凹凸结构124，如此可以大幅增加异方性导电胶膜130和电子基板120的接触面积，从而大大增强两者之间的黏结强度。

本实施例中，于第二连接垫122的表面设置第二凹凸结构124的制作方式，可以在电子基板120的第二基板121制作第二连接垫122的电镀蚀刻过程中，在第二连接垫122的表面以蚀刻方法来蚀刻出第二凹凸结构124。本实施例中，在第二连接垫122表面的第二凹凸结构124的横截面可例如是圆形，但不限于此，第二凹凸结构124的横截面也可以为方形或其他形状。此外，在第二连接垫122表面和第二连接垫122的周围区域的第二凹凸结构124的形状、尺寸、数量和密度可以相同或不同。

必须说明的是，本实用新型在第一实施例中描述了将第一凹凸结构114设置于第一基板111于第一接合区113于第一连接垫112的周边区域，在第二实施例中描述了将第一凹凸结构114同时设置于第一连接垫112的表面及其周边区域，实务上不限于此，也可将第一凹凸结构114仅设置于第一连接垫112的表面。同理来说，本实用新型在第三实施例中描述了将第二凹凸结构124设置于第二基板121于第二接合区123于第二连接垫122的周边区域，在第四实施例中描述了将第二凹凸结构124同时设置于第二连接垫122的表面及其周边区域，实务上也不限于此，也可将第二凹凸结构124仅设置于第二连接垫122的表面。再者，本实用新型在第三实施例和第四实施例中所采用的软性电路板110，如图10和图13所示，是将第一凹凸结构114设置于第一基板111于第一接合区113于第一连接垫112的周边区域，实务上亦不限于此，本实用新型可将第一凹凸结构114设置于第一连接垫112，或者，同时设置于第一接合区113于第一连接垫112的表面及其周边区域，来达到提升软性电路板110和电子基板120之间的黏结强度。

综上所述，根据本实用新型所提供的软性电路板的贴合结构和电子装置，在软性电路板设置凹凸结构来增加软性电路板与异方性导电胶膜的接触面积，或者，进一步在电子基板设置凹凸结构来增加电子基板与异方性导电胶膜的接触面积，从而提升了软性电路板与电子基板之间的黏结强度，进而可使软性电路板不易从电子基板上发生脱离。特别是在软性电路板的连接垫的数量较多，且连接垫的宽度减少的情况下，采用本实用新型能够确保软性电路板与曲面触控面板有效接合，可以避免运送或制程中软性电路板受力拉扯而导致产品功能与外观不良。本实用新型的电子装置通过采用上述软性电路板的贴合结构，能够大大提升电子装置的产品质量及可靠度。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故即凡依本实用新型申请范围所述的特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种软性电路板的贴合结构，其特征在于，包括：

软性电路板，包括第一基板以及多个第一连接垫，所述第一基板上设置有第一接合区，所述第一连接垫位于所述第一接合区，并于所述第一接合区于所述第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构；

电子基板，包括第二基板以及多个第二连接垫，所述第二基板上设置有对应所述第一接合区的第二接合区，所述第二连接垫位于所述第二接合区；及

异方性导电胶膜，黏合于所述第一接合区与所述第二接合区之间，并填入所述第一凹凸结构。

2.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第一凹凸结构同时设置于所述第一连接垫的表面和其外围区域。

3.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第一凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，所述凸部与所述凹部间隔排列，所述凸部面向所述电子基板的所述第二接合区，所述凹部背向所述第二接合区。

4.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述电子基板为硬质基板或软质基板。

5.如权利要求4所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述硬质基板为玻璃基板或印刷电路板。

6.如权利要求4所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述软质基板为软性电路板或薄膜基板。

7.如权利要求4所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述电子基板为软质基板，所述第二接合区于所述第二连接垫的表面或其周边区域设有第二凹凸结构。

8.如权利要求7所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第二凹凸结构同时设置于所述第二连接垫的表面和其周边区域。

9.如权利要求7所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第二凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，所述凸部与所述凹部间隔排列，所述凸部面向所述软性电路板的所述第一接合区，所述凹部背向所述第一接合区。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的软性电路板的贴合结构。

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