JP2011146500A - 回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法に関するものである。

従来、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置においては、複数の第１端子が配置されたフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）やリジッド基板等のプリント基板を、複数の第２端子を有する接続基板に接続する技術が用いられている。例えば、液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するためのＩＣチップが実装されたＦＰＣが複数の第１端子と第２端子とが重なるように位置合わせされた状態で接続される。このＩＣチップが実装されたＦＰＣは、液晶パネルを構成するガラス基板等のリジッド基板に直接接続される場合もあり、また、液晶パネルに実装されるＦＰＣに接続される場合もある。

このようなプリント基板と接続基板との接続は、それらの間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させることで行われる。また、プリント基板と接続基板とを圧接して第１端子と第２端子とを直接接触させ、プリント基板と接続基板との間に接着剤を充填し固定させることでも行われる。

ところが、ＡＣＦやＡＣＰによる接続は、樹脂内の導電性粒子で導通を得るものであるので、プリント基板に配置される第１端子が細くなると、接続面積が小さくなるため十分な量の導電性粒子が確保されなくなり、安定した導通が得られなかったり抵抗が大きくなったりする問題がある。
一方、導電性粒子を確保するために第１端子を太くして接続面積を大きくすることも考えられるが、プリント基板に配置される第１端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが困難となる。
また、複数の第１端子が微細ピッチで配列されたプリント基板の接続を行う場合、隣り合う２つの第１端子の間に導電性粒子が分散することによりショートが発生する可能性もある。

このような問題を解決するための技術として、例えば特許文献１及び２では、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている。これにより、複数の導体が細密ピッチ化された平面多導体を確実に接続可能にしている。

特許第４１５２１９６号公報 特開２００６−２４７５１号公報

特許文献１及び２の技術にあっては、平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されていることから、導体の凹凸の突起が接着剤の層内を貫通可能となり、導体どうしが直接接触することができると考えられるが、以下のように問題点もある。
特許文献１及び２の技術では、一対の導体を直接圧接させる場合、導体どうしの接点となる箇所の判別が難しく、製造工程での目視等による接続状態の良否判定が困難である。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子と、を有し、前記第１端子は、前記ベース基板の上に配置された第１の段と、前記第１の段の上に配置されるとともに平面視において前記第１の段よりも面積が小さい第２の段と、前記第２の段の上に配置されるとともに平面視において前記第２の段よりも面積が小さい第３の段と、を有することを特徴とする。

この構成によれば、第１端子が３段以上の多段形状を有するので、回路基板を第１端子に対応する第２端子を有する接続基板と接続する場合、良好な電気的接続が可能となる。具体的には、回路基板を未硬化もしくは半硬化の接着部材（柔軟な接着部材）を介して接続基板と接続する場合を考える。すると、柔軟な接着部材が第１端子に比べて十分に軟らかいため、加圧されたことで第３の段の凸によって押し退けられる。すると、第３の段は、第１端子のうち平面視において最も面積が小さく、接続基板の側に突出していることから、柔軟な接着部材を貫通して第２端子に直接接触する。その後、加圧を続けることにより、第３の段が次第に押し潰されていく。すると、柔軟な接着部材が第２端子上面の面内に平行な方向に押し退けられ、そして、第２の段と第２端子との間から第１の段と第２端子との間に向かって排出される。これにより、第３の段と第２端子との間に接着部材が介在することなく、良好な電気的接続が得られるようになっている。また、回路基板を接続基板と接続する際、接続基板の第２端子に最も近接する第３の段に荷重が集中する。このため、回路基板と接続基板との接続時において、第３の段が潰れた状態になり、第１端子と第２端子とが直接導電接触するようになる。このとき、第３の段は平面視において３段のうち最も面積が小さいため、第１端子と第２端子との接続時の加圧力を、特許文献１及び２に示す第３の段が形成されていない構造に比較して低減することができる。また、回路基板と接続基板とを互いに接合する方向に加圧し、その後、互いに離間する方向に分離して、第３の段が潰れた状態であるか否かを判定することができる。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることができ、さらに第１端子と第２端子との接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板が提供できる。

また、上記回路基板においては、前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有していてもよい。

この構成によれば、第３の段が潰れた状態であるか否かを確実に容易に判定することができる。具体的には、本体部の形成材料が銅、メッキ層の形成材料が金の場合、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段が潰れていない場合は、第２の段の上面においてメッキ層が破れていない状態（少なくとも第３の段の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見えることになる。一方、第３の段が潰れている場合は、第２の段の上面においてメッキ層が破れた状態（少なくとも第３の段の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見えることになる。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層を設けていない場合に比較して、第１端子と第２端子との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

また、上記回路基板においては、前記第１端子が４段以上の多段形状を有してなり、かつ、前記第３の段が前記ベース基板から最も離れた位置に配置されるとともに４段以上の段が前記第１の段よりも前記ベース基板に近い位置に配置されていてもよい。

この構成によれば、回路基板と接続基板とを加圧するときの加圧条件のレベリングを細かく設定することができるようになる。一例として、第１端子が４段形状の場合を考える。ここで、４段形状の第１端子とは、ベース基板の上に配置された第１の段と、第１の段の上に配置されるとともに平面視において第１の段よりも面積が小さい第２の段と、第２の段の上に配置されるとともに平面視において第２の段よりも面積が小さい第３の段と、ベース基板と第１の段の間に配置されるとともに平面視において第１の段よりも面積が大きい第４の段と、を有して構成されるものとする。このようにすることで、第１端子と第２端子とを導電接触する場合、第３の段のみが潰れた状態と、第３の段及び第２の段が潰れた状態との範囲で加圧条件を設定することができる。すなわち、３段形状の導体よりも１段分だけ加圧条件の設定範囲を大きくすることができる。したがって、適宜、必要に応じて導体を４段以上の多段形状にすることで、対象製品の種類に応じて加圧条件のレベリングを変更するなど、設計の幅を広げることが可能となる。

本発明の接続構造体は、上述した本発明に係る回路基板と、前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、を有し、前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が潰れた状態になっていることを特徴とする。

この構成によれば、少なくとも第３の段が潰れた状態になっているため、第１端子と第２端子とが直接導電接触している。また、第１端子と第２端子とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、回路基板と接続基板とを接続する際に、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。また、回路基板と接続基板とを互いに離間する方向に分離して、第３の段が潰れた状態であるか否かを判定することができる。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに第１端子と第２端子との接点となる箇所が容易に判別可能な接続構造体が提供できる。

また、本発明の接続構造体においては、前記接着部材が、前記第１端子のうち少なくとも潰れた状態の前記第３の段を除いた領域における前記第１の段と前記第２端子との間に配置されていてもよい。

この構成によれば、接着部材が第１端子と第２端子の間に配置されていない場合に比較して、回路基板と接続基板との接合強度を大きくすることができる。具体的には、接着部材が第１端子と第２端子の間に配置されていない場合の回路基板と接続基板との接着面積は、回路基板の接続側の面において第１端子が形成されていない領域及び接続基板の接続側の面において第２端子が形成されていない領域となる。これに対して、本発明では、第１端子のうち少なくとも、潰れた状態の第３の段を除いた領域及び潰れた状態の第３の段と第２端子の接触部を除いた領域においても接着部材が配置されている。つまり、この部分において、接着部材が第１端子と第２端子の間に配置されていない場合よりも回路基板と接続基板との接着面積が大きくなる。したがって、回路基板と接続基板とを強固に接合することができる。

本発明の接続構造体の製造方法は、ベース基板に３段以上の多段形状を有する第１端子が設けられた回路基板を、前記第１端子に対応する第２端子を有する接続基板上に接続してなる接続構造体の製造方法であって、第１の段と、平面視において前記第１の段よりも面積が小さい第２の段と、平面視において前記第２の段よりも面積が小さい第３の段と、を前記ベース基板の上にこの順に備える前記第１端子を形成する第１の工程と、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触するように前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧する第２の工程と、前記回路基板と前記接続基板とを分離させ、前記第３の段が潰れた状態であるか否かを判定する第３の工程と、前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定結果に基づいて、前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が潰れた状態になるときの、前記回路基板と前記接続基板との加圧条件を調整する第４の工程と、前記加圧条件の調整結果に基づいて、前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧させる第５の工程と、を有することを特徴とする。

この製造方法によれば、第１の工程によって３段以上の多段形状を有する第１端子が形成されるので、回路基板を第１端子に対応する第２端子を有する接続基板と接続する場合、良好な電気的接続が可能となる。また、回路基板を接続基板と接続する際、接続基板の第２端子に最も近接する第３の段に荷重が集中する。このため、回路基板と接続基板との接続時において、第３の段が潰れた状態になり、第１端子と第２端子とが直接導電接触するようになる。このとき、第３の段は平面視において３段のうち最も面積が小さいため、第１端子と第２端子との接続時の加圧力を、特許文献１及び２に示す第３の段が形成されていない構造に比較して低減することができる。また、回路基板と接続基板とを互いに接合する方向に加圧し、その後、互いに離間する方向に分離して、第３の段が潰れた状態であるか否かを判定して加圧条件を調整し、その加圧条件の調整結果に基いて回路基板と接続基板とを互いに接合する方向に加圧させる工程を有している。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに第１端子と第２端子との接点となる箇所が容易に判別可能な接続構造体の製造方法が提供できる。

また、本発明の接続構造体の製造方法においては、前記第１の工程において、少なくとも前記第３の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有するように前記第１端子を形成し、前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、前記メッキ層が破れて前記本体部が露出した状態であるか否かに基づいて行ってもよい。

この製造方法によれば、第３の工程によって第３の段が潰れた状態であるか否かを確実に容易に判定することができる。具体的には、本体部の形成材料が銅、メッキ層の形成材料が金の場合、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段が潰れていない場合は、第２の段の上面においてメッキ層が破れていない状態（少なくとも第３の段の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見えることになる。一方、第３の段が潰れている場合は、第２の段の上面においてメッキ層が破れた状態（少なくとも第３の段の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見えることになる。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層を設けていない場合に比較して、第１端子と第２端子との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

また、本発明の接続構造体の製造方法においては、前記第１の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、前記多段形状に対応する凹部が形成された第１のプレス型を押圧することによって、前記第１の段、前記第２の段、及び前記第３の段を一括して形成してもよい。

この製造方法によれば、導電層に対して第１のプレス型を押圧することによって、第１の段、第２の段、及び第３の段が一括して形成されるので、第１の段、第２の段、及び第３の段をそれぞれ分けて形成するよりも生産効率の向上を図ることができる。

また、本発明の接続構造体の製造方法においては、前記第１の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、前記第２の段に対応する凹部が形成された第２のプレス型と、前記第３の段に対応する凹部が形成された第３のプレス型と、を順次押圧することによって、前記第１の段、前記第２の段、及び前記第３の段をそれぞれ分けて形成してもよい。

この製造方法によれば、第１の段、第２の段、及び第３の段を一括して形成するよりも各段形状を形成する際の加圧力を低減させることができる。具体的には、導電層に対して第２のプレス型を押圧することによって第２の段が形成され、この第２の段に第３のプレス型を押圧することによって第３の段が形成される。したがって、３段形状に対応する凹部が形成されたプレス型を導電層上面に押し付ける場合よりも、小さい加圧力で済む。また、多段形状の成形性を向上させることができる。

また、本発明の接続構造体の製造方法においては、前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、光の散乱の有無に基づいて行ってもよい。

この製造方法によれば、第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、第１端子が３段形状の場合、第２の段の上面における光の散乱の有無によって認定できる。具体的には、第３の段が潰れていない場合は、潰れていない第３の段の突起（凸）と隣り合う突起どうしの隙間（凹）とからなる凹凸により光の散乱量が多くなって第２の段の上面がくすんで見える。一方、第３の段が潰れている場合は、表面が略平らになることにより光の反射量が多くなって第２の段の上面が光って見える。したがって、第１端子と第２端子との接点となる箇所が容易に判別可能となる。

また、本発明の接続構造体の製造方法においては、前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、目視により行ってもよい。

この製造方法によれば、第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、第１端子が３段形状の場合、第２の段の上面を目視で確認することによって認定できる。したがって、顕微鏡などの観察装置を用いることなく、簡易な方法で第１端子と第２端子との接点となる箇所の判別を行うことができる。

本発明に係る接続構造体の一例である電気光学装置の概略構成図である。 本発明に係る回路基板の要部拡大図である。 電気光学装置の要部断面図である。 本発明に係る接続構造体の製造方法の工程を示すフローチャートである。 本発明に係る接続構造体の製造方法を順に示す工程図である。 図５に続く工程図である。 第１のプレス型及び第２のプレス型を用いた場合の第１の工程を示す図である。 本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（接続構造体）
図１は本発明に係る接続構造体を適用した液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
図１において符号１は液晶表示装置であり、この液晶表示装置１は、液晶パネル２と、回路基板３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。

液晶パネル２は、ガラスや合成樹脂からなる接続基板１０及び対向基板２０を備えて構成されたものである。接続基板１０と対向基板２０とは、それぞれ平面視矩形であり相互に対向配置され、図示しないシール材によって相互に貼り合わされている。接続基板１０と対向基板２０の間には、電気光学物質である液晶（図示略）が封入されている。接続基板１０の内面上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなる第１電極（図示略）が形成されている。対向基板２０の内面上には前記第１電極に対向配置される第２電極（図示略）が形成されている。

接続基板１０及び対向基板２０が対向する対向領域の中央部には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ方向に延びる複数の走査線１２とＹ方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。接続基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって全体としての表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の画素スイッチング素子が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。

接続基板１０には、その端部において対向基板２０の外形よりも外側へ張り出された部分である張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、不図示の引き回し配線を介して走査線１２及びデータ線１１と電気的に接続された複数の第２端子１９が設けられている。

張出し部１０ｃ上には、絶縁性の接着部材３５を介して、本発明に係る回路基板３が接続されている。張出し部１０ｃ上の複数の第２端子１９は、回路基板３のベース基板３０に設けられた、それぞれに対応する第１端子４０に導電接続されている。本発明では、張出し部１０ｃとベース基板３０との間には従来技術のように異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）が介在しておらず、第２端子１９と第１端子４０とが直接導電接触している。これにより、接続基板１０上に回路基板３が接続されてなる、本発明の接続構造体が形成されている。

接着部材３５の種類としては、反応性硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤（紫外線硬化型接着剤）、嫌気硬化型接着剤、その他の各種硬化型接着剤を用いることができる。具体的には、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、天然ゴム系接着剤、ポリウレタン系接着剤、フェノール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリアミド系接着剤等を用いることができる。また、これらを目的に合わせて変性する等しても良い。

回路基板３には、外部から制御信号、映像信号、電源電位などが供給されるようになっている。回路基板３に供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、回路基板３に実装された不図示の電子部品（例えば液晶パネル２を駆動する液晶駆動用ＩＣチップ）に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて、第１端子４０及び第２端子１９を介して液晶パネル２に供給されるようになっている。

なお、回路基板３は、例えばフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという）である。ＦＰＣは、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板であり、その基板上に銅やアルミニウムで回路パターンおよび第１端子４０が形成されている。

以上のように構成された液晶表示装置１によれば、回路基板３を介して第１電極と第２電極との間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極が対向配置される部分に構成される各画素に独立して光を変調させることができる。これによって、液晶パネル２の表示領域Ａｄに所望の画像を形成することができる。

次に、前記液晶表示装置１に適用された、本発明の回路基板３の実施形態について説明する。
図２は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大図である。図２（ａ）は、液晶表示装置１における回路基板３を拡大して示す要部拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。なお、図２（ａ）においては、便宜上、第１端子４０の本体部の一部（３段形状の部分）がメッキ層４４から露出している状態を示している。

ところで、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図るために、一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置してなる平面多導体の重ね合わせ領域において、導体どうしが金属結合で接合されているとともにその周囲が熱硬化性接着剤で接合されている構造がある。また、接着剤の層内を貫通可能とするように平面多導体の導体の上面に凹凸が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照）。しかしながら、一対の導体を直接圧接させる場合、導体どうしの接点となる箇所の判別が難しく、製造工程での目視等による接続状態の良否判定が困難となっていた。

そこで、本願発明者は、特許文献１及び２に示す構造に対して、ベース基板３０の上に、３段以上の多段形状を有する第１端子４０を設けることで、当該第１端子４０と接続基板１０上の第２端子１９との接点となる箇所の判別を容易にし、製造工程での目視等による接続状態の良否判定を可能としている。以下、本実施形態の回路基板３について、一例を挙げて説明する。

図２に示すように、第１端子４０は、３段の多段形状を有しており、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有するものである。この第１端子４０は、ベース基板３０の面内に平行に複数設けられており、互いに間隔を空けて配置されている。この第１端子４０の幅（短手方向の長さ）は、例えば２０〜３０μｍになっている。

また、第１端子４０は平面視においてＹ方向に延在している。具体的には、平面視において、第１の段４１がＹ方向に延在しており、第２の段４２及び第３の段４３が矩形になっている。そして、平面視において、第２の段４２の段部が第１の段４１の端部と間隔を空けて形成されているとともに、第３の段４３の端部が第２の段４２の端部と間隔を空けて形成されている。これにより、第１端子４０の３段形状はピラミッド形状になっている。

これにより、回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、接続基板１０の第２端子１９に最も近接する第３の段４３に荷重が集中することになる。このため、回路基板３と接続基板１０との接続時において、第３の段４３が潰れた状態になり、第１端子４０と第２端子１９とが直接導電接触するようになる。このとき、第３の段４３は平面視において３段のうち最も面積が小さいため、第１端子４０と第２端子１９との接続時の加圧力を、特許文献１及び２に示す第３の段４３が形成されていない構造に比較して低減することができる。

また、回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧し、その後、互いに離間する方向に分離して、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを判定することができる。ここで、第３の段４３が潰れた状態であるか否かの判定は、第２の段４２の上面における光の散乱の有無によって認定できる。具体的には、第３の段４３が潰れていない場合は、潰れていない第３の段４３の突起（凸）と隣り合う突起どうしの隙間（凹）とからなる凹凸により光の散乱量が多くなって第２の段４２の上面がくすんで見える。一方、第３の段４３が潰れている場合は、表面が略平らになることにより光の反射量が多くなって第２の段４２の上面が光って見える。このように、第１端子４０が３段形状の場合は、第２の段４２の上面を例えば目視で確認することにより第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を行うことができる。

また、第１端子４０は、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層４４とを有して構成されている。本体部は、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３が一体に形成された、第１端子４０の本体に相当するものである。

なお、本実施形態では、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３の全てを一体として本体部とし、本体部表面の露出する部位全体にメッキ層４４が形成されているが、これに限らない。例えば、第１端子４０のうち第３の段４３のみが、本体部とメッキ層とを有していてもよい。すなわち、第１端子４０のうち少なくとも第３の段４３が、本体部とメッキ層とを有していればよい。

メッキ層４４は、Ａｕ、Ｓｎ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるものである。また、メッキ層４４は、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このようなメッキ層４４は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、メッキ層４４を形成してもよい。なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、被覆領域については、本体部の形状や大きさによって適宜に選択・設計される。本実施形態では、銅からなる本体部が形成され、その表面に金からなるメッキ層４４が形成されている。

これにより、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを確実に容易に判定することができる。具体的には、本実施形態では、本体部の形成材料が銅、メッキ層４４の形成材料が金であるため、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段４３が潰れていない場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れていない状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見えることになる。一方、第３の段４３が潰れている場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れた状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見えることになる。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層４４を設けていない場合に比較して、第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

図３は、本発明に係る接続構造体の一例である液晶表示装置１の要部断面図である。なお、図３においては、便宜上、液晶パネル２を構成する対向基板２０の図示を省略し、接続基板１０の端部（第２端子１９が設けられた張出し部１０ｃの一部）及び回路基板３の端部（第１端子４０が設けられたベース基板３０の一部）を示している。

図３に示すように、液晶表示装置１は、上述した回路基板３と、接続基板１０と、回路基板３と接続基板１０との間に設けられ、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材３５と、を有して構成されている。また、第１端子４０のうち第３の段４３が潰れた状態になっている。

このように、第３の段４３が潰れた状態になることによって、第１端子４０と第２端子１９とが直接接触して電気的に接続される。また、第３の段４３が潰れた状態において、第３の段４３の本体部がメッキ層４４から露出して剥き出しになっている。つまり、第３の段４３が潰れた状態になることによって、メッキ層４４から露出した第３の段４３の本体部と第２端子１９とが直接導通されることになる。

また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に上述したアクリル系接着剤などからなる接着部材３５を用いており、従来技術のように回路基板と接続基板との間に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦという）や異方性導電ペースト（以下、ＡＣＰという）を介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板に配置される第１端子を細くすることができる。

また、液晶表示装置１において、接着部材３５が潰れた状態の第３の段４３を除いた領域における第１の段４１と第２端子１９との間に配置されている。具体的には、接着部材３５は、回路基板３上の第１端子４０を構成する第１の段４１及び第２の段４２の露出する部位全体を覆って配置されている。つまり、接着部材３５は、第１端子４０のうち潰れた状態の第３の段４３を除いた領域における回路基板３の端部と、潰れた状態の第３の段４３と第２端子１９の接触部を除いた領域における接続基板１０の端部と、の間に配置されている。

これにより、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合に比較して、回路基板３と接続基板１０との接合強度を大きくすることができる。具体的には、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合の回路基板３と接続基板１０との接着面積は、回路基板３の接続側の面において第１端子４０が形成されていない領域及び接続基板１０の接続側の面において第２端子１９が形成されていない領域となる。これに対して、本実施形態では、第１端子４０のうち潰れた状態の第３の段４３を除いた領域及び潰れた状態の第３の段４３と第２端子１９の接触部を除いた領域においても接着部材３５が配置されている。つまり、この部分において、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合よりも回路基板３と接続基板１０との接着面積が大きくなる。

（接続構造体の製造方法）
以下、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。図４は液晶表示装置の製造方法の工程を示すフローチャートであり、図５及び図６は、液晶表示装置１の製造方法を順に示す工程図である。

先ず、図５（ａ）に示すように、従来と同様の手法により製造されたベース基板３０を用意する。ベース基板３０としては、例えば、ポリイミドや液晶ポリマー等可撓性を有する有機基板を用いることができる。

次に、ベース基板３０の接続側に、導電材料（本実施形態では銅）からなる導電層４１Ａを、公知のリソグラーフィー技術やエッチング技術により、所定の形状に形成する。ここでは、ベース基板３０の面内に平行に複数の導電層４１Ａ形成し、互いに間隔を空けて配置する（図４のステップＳ１）。

次に、前記導電層４１Ａに対して、第１のプレス型５０を押圧して３段形状の本体部を形成する（図４のステップＳ２）。ここでは、３段形状を有する凹部（上述した第１端子４０の３段形状に対応する凹部）５１が形成された第１のプレス型５０を用いる。

この第１のプレス型５０を用いて、導電層４１Ａに対して３段形状を有する凹部５１が押し付けられることにより、上述した第１の段４１と、平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、をベース基板３０上にこの順に形成する。その結果、銅からなる３段形状の本体部が形成される（図５（ｂ）参照）。

このように、３段形状を有する凹部５１が形成された第１のプレス型５０を用いることで、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３が一括して形成されるので、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３をそれぞれ分けて形成するよりも生産効率に優れる。

次に、図５（ｃ）に示すように、ベース基板３０上に形成された本体部の上に、上述したメッキ層４４を、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後、本体部の形状に倣ってパターニングしたり、無電解メッキによって選択的に配置したりすることによって形成する。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、メッキ層４４を形成してもよい。これにより、本体部と、該本体部の表面に設けられたメッキ層４４とを有する第１端子４０が形成される（図４のステップＳ３）。ここでは、メッキ層４４の形成材料として金を用いる。

次に、図６（ａ）に示すように、従来と同様の手法により製造された接続基板１０を用意する。接続基板１０上には第１端子４０に対応する位置に第２端子１９が設けられている。次に、接続基板１０上に上述した接着部材３５を配置する（図４のステップＳ４）。このとき、接着部材３５は未硬化もしくは半硬化の状態（完全に硬化する前の状態）であり第１端子４０に比べて十分に軟らかくなっている。次に、回路基板３と接続基板１０とを、互いの第１端子４０と第２端子１９とが対向するように位置決めする。

次に、図６（ｂ）に示すように、位置決めされた状態で、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触するように回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧する（図４のステップＳ５、第１の加圧工程）。このとき、加圧条件は第３の段４３が潰れた状態になるまで回路基板３と接続基板１０とを加圧するように設定する。すると、未硬化もしくは半硬化の接着部材３５（以下、柔軟な接着部材という）は、第１端子４０に比べて十分に軟らかいため、加圧されたことで第３の段４３の凸によって押し退けられる。つまり、第３の段４３は、第１端子４０のうち平面視において最も面積が小さく、接続基板１０の側に突出していることから、柔軟な接着部材３５を貫通して第２端子１９に直接接触する。その後、加圧を続けることにより、第３の段４３が次第に押し潰されていく。すると、柔軟な接着部材３５が第２端子１９上面の面内に平行な方向（図６（ｂ）に示す矢印方向）に押し退けられ、そして、第２の段４２と第２端子１９との間から第１の段４１と第２端子１９との間に向かって排出される。これにより、第３の段４３と第２端子１９との間には接着部材３５が介在しないようになっている。

ここで、加圧条件の設定方法について説明する。先ず、第１の加圧工程を経た後、回路基板３と接続基板１０とを互いに離間する方向に分離させる（図４のステップＳ６）。次に、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを判定する（図４のステップＳ７）。この判定は、第２の段４２の上面における光の散乱の有無によって認定できる。具体的には、第３の段４３が潰れていない場合は、表面の凹凸により光の散乱量が多くなるため第２の段４２の上面がくすんで見える。一方、第３の段４３が潰れている場合は、表面が略平らになることにより光の反射量が多くなるため第２の段４２の上面が光って見える（図４のステップＳ８）。このように、第１端子４０が３段形状の場合は、第２の段４２の上面を、例えば目視で確認することにより第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を行うことができる。ここで、第３の段４３が潰れた状態でないときは、再度、第１の加圧工程からやり直す。

本実施形態では、本体部の形成材料が銅、メッキ層４４の形成材料が金であるため、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段４３が潰れていない場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れていない状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見える。一方、第３の段４３が潰れている場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れた状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見える。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層４４を設けていない場合に比較して、第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

このように、対向する第１端子４０と第２端子１９とを直接圧接させる場合、第２の段４２の上面における光の散乱の有無によって第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を行うことができるので、特許文献１及び２のように、導体どうしの接点となる箇所の判別が難しく、製造工程での目視等による接続状態の良否判定が困難となることがない。

そして、所定のＮ数で判定をした後（図４のステップＳ９）、第３の段４３が潰れた状態になるとき及び第３の段４３が潰れた状態にならないときの加圧条件（例えば、加圧力、加圧時間、加圧雰囲気など）のデータを記憶装置（図示略）に記憶する（図４のステップＳ１０）。ここで、判定回数が所定のＮ数に満たないときは、データの信頼性を確保する上で、再度、第１の加圧工程からやり直す。なお、第３の段４３が潰れた状態になるときのレベル（第３の段４３の一部が潰れた状態もしくは第３の段４３が完全に潰れた状態）に応じて、加圧条件のデータを記憶しておくとよい。

次に、記憶装置に記憶された加圧条件の各種データに基づいて、不図示の演算装置により加圧条件が調整される（図４のステップＳ１１）。そして、演算装置で調整された加圧条件に基づいて、不図示の制御装置により第３の段４３が潰れた状態になるときの加圧条件の制御信号が算出される。

このようにして算出された制御信号は、回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧する不図示の加圧装置に送信される。そして、第３の段４３が潰れた状態になるときの加圧条件に基づいて、回路基板３と接続基板１０とを柔軟な接着部材３５を介して互いに接合する(図４のステップＳ１２、第２の加圧工程)。

そして、第３の段４３が潰れた状態になるときの加圧条件で加圧した状態のもとで、すなわち、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触した状態で、上述した接着部材３５を完全に硬化させる（図４のステップＳ１３）。以上の工程により、本実施形態の液晶表示装置１が得られる（図６（ｃ）参照）。

本発明に係る回路基板３によれば、第１端子４０が３段以上の多段形状を有するので、回路基板３を第１端子４０に対応する第２端子１９を有する接続基板１０と接続する場合、良好な電気的接続が可能となる。具体的には、回路基板３を柔軟な接着部材３５を介して接続基板１０と接続する場合を考える。すると、柔軟な接着部材３５が第１端子４０に比べて十分に軟らかいため、加圧されたことで第３の段４３の凸によって押し退けられる。すると、第３の段４３は、第１端子４０のうち平面視において最も面積が小さく、接続基板１０の側に突出していることから、柔軟な接着部材３５を貫通して第２端子１９に直接接触する。その後、加圧を続けることにより、第３の段４３が次第に押し潰されていく。すると、柔軟な接着部材３５が第２端子１９上面の面内に平行な方向に押し退けられ、そして、第２の段４２と第２端子１９との間から第１の段４１と第２端子１９との間に向かって排出される。これにより、第３の段４３と第２端子１９との間に接着部材３５が介在することなく、良好な電気的接続が得られるようになっている。また、回路基板３を接続基板１０と接続する際、接続基板１０の第２端子１９に最も近接する第３の段４３に荷重が集中する。このため、回路基板３と接続基板１０との接続時において、第３の段４３が潰れた状態になり、第１端子４０と第２端子１９とが直接導電接触するようになる。このとき、第３の段４３は平面視において３段のうち最も面積が小さいため、第１端子４０と第２端子１９との接続時の加圧力を、特許文献１及び２に示す第３の段が形成されていない構造に比較して低減することができる。また、回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に所定の力で加圧し、その後、互いに離間する方向に分離して、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを判定することができる。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化や省スペース化を図ることができ、さらに第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板３が提供できる。

また、本発明に係る回路基板３によれば、第１端子４０のうち少なくとも第３の段４３が、本体部と、該本体部と異なる材料からなるメッキ層４４とを有するので、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを確実に容易に判定することができる。具体的には、本実施形態では、本体部の形成材料が銅、メッキ層４４の形成材料が金であるため、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段４３が潰れていない場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れていない状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見えることになる。一方、第３の段４３が潰れている場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れた状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見えることになる。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層４４を設けていない場合に比較して、第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

また、本発明に係る液晶表示装置１によれば、第１端子４０のうち少なくとも第３の段４３が潰れた状態になっているため、第１端子４０と第２端子１９とが直接導電接触している。また、第１端子４０と第２端子１９とが導電接触している状態が絶縁性の接着部材３５によって保持されるため、接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態が確保されている。また、本実施形態では回路基板３と接続基板１０とを接続する際に、従来技術のように回路基板と接続基板との間にＡＣＦやＡＣＰを介在させていない。このため、ＡＣＦやＡＣＰによる接続のように、樹脂内の導電性粒子で導通を得る必要がなく、回路基板３に配置される第１端子４０を細くすることができる。また、回路基板３と接続基板１０とを互いに離間する方向に分離して、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを判定することができる。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所が容易に判別可能な液晶表示装置１が提供できる。

また、本発明に係る液晶表示装置１によれば、接着部材３５が少なくとも潰れた状態の第３の段４３を除いた領域における第１の段４１と第２端子１９との間に配置されているので、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合に比較して、回路基板３と接続基板１０との接合強度を大きくすることができる。具体的には、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合の回路基板３と接続基板１０との接着面積は、回路基板３の接続側の面において第１端子４０が形成されていない領域及び接続基板１０の接続側の面において第２端子１９が形成されていない領域となる。これに対して、本実施形態では、第１端子４０のうち潰れた状態の第３の段４３を除いた領域及び潰れた状態の第３の段４３と第２端子１９の接触部を除いた領域においても接着部材３５が配置されている。つまり、この部分において、接着部材３５が第１端子４０と第２端子１９の間に配置されていない場合よりも回路基板３と接続基板１０との接着面積が大きくなる。したがって、回路基板３と接続基板１０とを強固に接合することができる。

また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、第１の工程によって３段以上の多段形状を有する第１端子４０が形成されるので、回路基板３を第１端子４０に対応する第２端子１９を有する接続基板１０と接続する場合、良好な電気的接続が可能となる。また、回路基板３を接続基板１０と接続する際、接続基板１０の第２端子１９に最も近接する第３の段４３に荷重が集中する。このため、回路基板３と接続基板１０との接続時において、第３の段４３が潰れた状態になり、第１端子４０と第２端子１９とが直接導電接触するようになる。このとき、第３の段４３は平面視において３段のうち最も面積が小さいため、第１端子４０と第２端子１９との接続時の加圧力を、特許文献１及び２に示す第３の段が形成されていない構造に比較して低減することができる。また、回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧し、その後、互いに離間する方向に分離して、第３の段４３が潰れた状態であるか否かを判定して加圧条件を調整し、その加圧条件の調整結果に基いて回路基板３と接続基板１０とを互いに接合する方向に加圧させる工程を有している。したがって、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所が容易に判別可能な液晶表示装置の製造方法が提供できる。

また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、第３の工程によって第３の段４３が潰れた状態であるか否かを確実に容易に判定することができる。具体的には、本実施形態では、本体部の形成材料が銅、メッキ層４４の形成材料が金であるため、それぞれの金属光沢の色が異なるとともに光の散乱の度合いも異なる。つまり、第３の段４３が潰れていない場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れていない状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出していない状態）であり、金の金属光沢が見えることになる。一方、第３の段４３が潰れている場合は、第２の段４２の上面においてメッキ層４４が破れた状態（少なくとも第３の段４３の本体部が露出している状態）であり、銅の金属光沢が見えることになる。また、金と銅との間で光の散乱の度合いが異なるため、メッキ層４４を設けていない場合に比較して、第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を確実に容易に行うことができる。

また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、第１の工程において、第１端子４０の３段形状に対応する凹部５１が形成された第１のプレス型５０を用いることで、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３が一括して形成されるので、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３をそれぞれ分けて形成するよりも生産効率の向上を図ることができる。

また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、第３の工程における第３の段４３が潰れた状態であるか否かの判定は、光の散乱の有無に基づいて行っている。このため、第３の段４３が潰れた状態であるか否かの判定は、第１端子４０が３段形状の場合、第２の段４２の上面における光の散乱の有無によって認定できる。具体的には、第３の段４３が潰れていない場合は、潰れていない第３の段４３の突起（凸）と隣り合う突起どうしの隙間（凹）とからなる凹凸により光の散乱量が多くなって第２の段４２の上面がくすんで見える。一方、第３の段４３が潰れている場合は、表面が略平らになることにより光の反射量が多くなって第２の段４２の上面が光って見える。したがって、第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所が容易に判別可能となる。

また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、第３の工程における第３の段４３が潰れた状態であるか否かの判定は、目視により行っている。このため、第１端子４０が３段形状の場合、第２の段４２の上面を目視で確認することによって認定できる。したがって、顕微鏡などの観察装置を用いることなく、簡易な方法で第１端子４０と第２端子１９との接点となる箇所の判別を行うことができる。

なお、本実施形態では、第１端子４０が３段形状を有している例について説明したが、これに限らない。例えば、第１端子が４段形状や５段形状など、４段以上の多段形状を有していてもよい。

これにより、回路基板と接続基板とを加圧するときの加圧条件のレベリングを細かく設定することができるようになる。一例として、導体が４段形状の場合を考える。ここで、４段形状の導体は、ベース基板の上に配置された第１の段と、第１の段の上に配置されるとともに平面視において第１の段よりも面積が小さい第２の段と、第２の段の上に配置されるとともに平面視において第２の段よりも面積が小さい第３の段と、ベース基板と第１の段の間に配置されるとともに平面視において第１の段よりも面積が大きい第４の段と、を有して構成されるものとする。このようにすることで、第１端子と第２端子とを導電接触する場合、第３の段のみが潰れた状態と、第３の段及び第２の段が潰れた状態との範囲で加圧条件を設定することができる。すなわち、上述した３段形状の第１端子４０よりも１段分だけ加圧条件の設定範囲を大きくすることができる。したがって、適宜、必要に応じて第１端子を４段以上の多段形状にすることで、対象製品の種類に応じて加圧条件のレベリングを変更するなど、設計の幅を広げることが可能となる。

また、本実施形態では、第１端子４０に多段形状が一箇所のみ形成されているが、これに限らず、第１端子４０に多段形状を複数箇所形成してもよい。これにより、接続状態の良否判断が複数箇所の多段形状を視認してできるので、より信頼性の高いものが得られる。

また、本実施形態の液晶表示装置の製造方法においては、第１の工程において、第１端子４０の３段形状に対応する凹部５１が形成された第１のプレス型５０を用いているが、これに限らない。例えば、図７に示すように、第２の段４２に対応する凹部５１Ａが形成された第１の第２のプレス型５０Ａと、第３の段４３に対応する凹部５１Ｂが形成された第３のプレス型５０Ｂと、を用いることによって、導電層４１Ａに対して、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３をそれぞれ分けて形成してもよい。

これにより、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３がそれぞれ分けて形成されるので、第１の段４１、第２の段４２、及び第３の段４３を一括して形成するよりも各段形状を形成する際の加圧力を低減させることができる。具体的には、導電層４１Ａに対して第２のプレス型５０Ａを押圧することによって第２の段４２が形成され、この第２の段４２に第３のプレス型５０Ａを押圧することによって第３の段４３が形成される。したがって、３段形状に対応する凹部５１が形成された第１のプレス型５０を導電層４１Ａ上面に押し付ける場合よりも、小さい加圧力で済む。また、多段形状の成形性を向上させることができる。

また、本実施形態では、多段形状がピラミッド形状になっている例について説明したが、これに限らない。以下、上記実施形態とは異なる変形例について、図８を用いて説明する。

（第１変形例）
図８は、本発明に係る回路基板の第１変形例を示す図である。図８（ａ）は、図２（ａ）に対応する液晶表示装置における回路基板３Ａを拡大して示す要部拡大平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。なお、図８（ａ）においては、便宜上、導体１４０の本体部の一部（３段形状の部分）がメッキ層１４４から露出している状態を示している。図８において、図２と同様の要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

図８に示すように、本変形例の回路基板３Ａにおいて、導体１４０は、３段の多段形状を有しており、ベース基板３０の上に配置された第１の段１４１と、第１の段１４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段１４１よりも面積が小さい第２の段１４２と、第２の段１４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段１４２よりも面積が小さい第３の段１４３と、を有するものである。この導体１４０は、ベース基板３０の面内に平行に複数設けられており、互いに間隔を空けて配置されている。また、導体１４０は平面視においてＹ方向に延在している。具体的には、平面視において、第１の段１４１がＹ方向に延在しており、第２の段１４２及び第３の段１４３が矩形になっている。そして、平面視において、第１の段１４１の一方の端部、第２の段１４２の一方の端部、及び第３の段１４３の一方の端部が互いに接して形成されている。これにより、導体１４０の３段形状は階段形状になっている。

このような構成においても、接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに第１端子１４０と第２端子１９との接点となる箇所が容易に判別可能となる。

また、上記実施形態では、平面視において、第２の段及び第３の段が矩形になっている例を示したが、これに限らない。例えば、平面視において、第２の段及び第３の段が円形、楕円形であってもよいし、三角形や五角形などの多角形であってもよい。すなわち、第２の段及び第３の段の平面視形状は必要に応じて適宜変更することができる。

１…液晶表示装置（接続構造体）、３…回路基板、１０…接続基板、３０…ベース基板、３５…接着部材、４０，１４０…導体、４１，１４１…第１の段、４１Ａ，１４１Ａ…導体基材、４２，１４２…第２の段、４３，１４３…第３の段、４４，１４４…メッキ層、５０…第１のプレス型、５０Ａ…第２のプレス型、５０Ｂ…第３のプレス型、５１…多段形状に対応する凹部、５１Ａ…第２の段に対応する凹部、５１Ｂ…第３の段に対応する凹部

Claims (11)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子と、を有し、
   前記第１端子は、前記ベース基板の上に配置された第１の段と、前記第１の段の上に配置されるとともに平面視において前記第１の段よりも面積が小さい第２の段と、前記第２の段の上に配置されるとともに平面視において前記第２の段よりも面積が小さい第３の段と、を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記第１端子が４段以上の多段形状を有してなり、かつ、前記第３の段が前記ベース基板から最も離れた位置に配置されるとともに４段以上の段が前記第１の段よりも前記ベース基板に近い位置に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路基板と、
   前記第１端子に対応する第２端子が設けられた接続基板と、
   前記回路基板と前記接続基板との間に設けられ、前記第１端子と前記第２端子とが導電接触している状態を保持する絶縁性の接着部材と、を有し、
   前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が潰れた状態になっていることを特徴とする接続構造体。
5. 前記接着部材が、前記第１端子のうち少なくとも潰れた状態の前記第３の段を除いた領域における前記第１の段と前記第２端子との間に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の接続構造体。
6. ベース基板に３段以上の多段形状を有する第１端子が設けられた回路基板を、前記第１端子に対応する第２端子を有する接続基板上に接続してなる接続構造体の製造方法であって、
   第１の段と、平面視において前記第１の段よりも面積が小さい第２の段と、平面視において前記第２の段よりも面積が小さい第３の段と、を前記ベース基板の上にこの順に備える前記第１端子を形成する第１の工程と、
   前記第１端子と前記第２端子とが導電接触するように前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧する第２の工程と、
   前記回路基板と前記接続基板とを分離させ、前記第３の段が潰れた状態であるか否かを判定する第３の工程と、
   前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定結果に基づいて、前記第１端子のうち少なくとも前記第３の段が潰れた状態になるときの、前記回路基板と前記接続基板との加圧条件を調整する第４の工程と、
   前記加圧条件の調整結果に基づいて、前記回路基板と前記接続基板とを互いに接合する方向に加圧させる第５の工程と、
   を有することを特徴とする接続構造体の製造方法。
7. 前記第１の工程において、少なくとも前記第３の段が、本体部と、該本体部の表面に設けられるとともに前記本体部と異なる材料からなるメッキ層と、を有するように前記第１端子を形成し、
   前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、前記メッキ層が破れて前記本体部が露出した状態であるか否かに基づいて行うことを特徴とする請求項６に記載の接続構造体の製造方法。
8. 前記第１の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、前記多段形状に対応する凹部が形成された第１のプレス型を押圧することによって、前記第１の段、前記第２の段、及び前記第３の段を一括して形成することを特徴とする請求項６または７に記載の接続構造体の製造方法。
9. 前記第１の工程において、前記ベース基板の上に導電材料からなる導電層を配置し、前記導電層に対して、前記第２の段に対応する凹部が形成された第２のプレス型と、前記第３の段に対応する凹部が形成された第３のプレス型と、を順次押圧することによって、前記第１の段、前記第２の段、及び前記第３の段をそれぞれ分けて形成することを特徴とする請求項６または７に記載の接続構造体の製造方法。
10. 前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、光の散乱の有無に基づいて行うことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
11. 前記第３の工程における前記第３の段が潰れた状態であるか否かの判定は、目視により行うことを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
    

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