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Description
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
図1は、第1の実施形態に係る表示装置を模式的に示す斜視図である。
表示装置10の一例として、液晶表示装置について説明する。表示装置10は、例えばスマートフォン、タブレット端末、携帯電話機、ノートブックタイプPC、携帯型ゲーム機、ビデオカメラ、電子辞書、車載装置、或いはテレビ受像装置などの各種の電子機器に組み込んで使用することができる。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
表示パネル12は、表示領域DAにマトリクス状に配列された複数の画素PXを備えている。第1基板SUB1は、表示領域DAにおいて、第1方向Xに延出するソース線S、第1方向Xと直交する第2方向Yに延出するゲート線G、各画素PXにおいてゲート線Gおよびソース線Sと電気的に接続されたスイッチング素子SW、各画素PXにおいてスイッチング素子SWに接続された画素電極PEなどを備えている。コモン電位の共通電極CEは、第1基板SUB1または第2基板SUB2に備えられ、複数の画素電極PEと対向する。なお、ゲート線Gは第1方向Xに平行な直線状に形成されていなくても良いし、ソース線Sは第2方向Yに平行な直線状に形成されていなくても良い。すなわち、ゲート線G及びソース線Sは、屈曲していてもよいし、一部が分岐していても良い。
液晶表示パネル12は、表示モードとして、主として基板主面に略平行な横電界を利用する横電界モードに対応した構成を有していても良いし、主として基板主面に略垂直な縦電界を利用する縦電界モードに対応した構成を有していても良い。
第2検出電極Rxは、導電性の透明材料によって形成されている。このような導電性の透明材料は、例えばITOやIZO等の酸化物材料である。酸化物材料は、少なくともインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、及びチタンのいずれか一つを含んでいることが好ましい。導電性の透明材料は、特に酸化物材料に限定されるものではなく、導電性の有機材料、微細な導電性物質の分散体等で形成されていてもよい。また、第2検出電極Rxは、上述した透明材料に限らず、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)およびタングステン(W)からなる群から選ばれた1種以上の金属からなる金属層または合金層を含む導電膜で形成してもよい。この導電膜は、黒色化やメッシュ加工により、不可視化処理される。
なお、第1検出電極Txは、第1方向Xに限らず、第2方向Yに延在するように設けてもよい。この場合、第2検出電極Rxは、第1方向Xに延在するように設けられる。
第1FPC20の一端部は、第1基板SUB1の短辺側の端縁上にACFを介して接合されている。第1FPC20は、第1基板SUB1上の配線を介して駆動ICチップ14に電気的に接続されている。第2FPC22の一端部は、第1基板SUB1の短辺側の端縁上にACFを介して接合されている。第2FPC22は、第1基板SUB1上の中継配線に電気的に接続されている。
本実施形態によれば、前述した第1基板SUB1側の中継配線RWおよび第2FPC22は、第1基板SUB1の短辺において、短辺方向の中央から第1基板SUB1の一方の長辺側にずれた位置に設けられている。そのため、第2基板SUB2側の第2制御配線CL2の延出端部は、中継配線RWに合わせて、第2基板SUB2の短辺の一端側にずれて延在している。
図3は、表示パネル12の駆動ICチップ14側の短辺部を示す斜視図、図4は、図3の線A−Aに沿った表示パネルおよび接続部材の断面図、図5は、接続部材の配線部側を示す斜視図、図6は、図5の線B−Bに沿った接続部材の断面図、図6は、図5の線C−Cに沿った接続部材の断面図である。
各配線部54は、第1対向面56a上に設けられた第1接合部54aと、第2対向面56b上に設けられた第2接合部54bと、第1接合部54aと第2接合部54bとを連結しているとともに連通溝60内に設けられた連結部54cと、を一体に有している。連結部54cを連通溝60内に設けることにより、連結部54cは、段差部56cの表面上に露出することなく、段差部56cの表面から第1主面52a側に離間して位置している。すなわち、各配線部54の連結部54cは、支持体52内に埋め込まれた状態で設けられ、第2主面52bに露出していない。
なお、タッチセンサ16は、ミューチュアル方式に限らず、セルフ検出方式にてタッチ検出を行う構成としてもよい。セルフ検出方式では、タッチ検出期間において、駆動ICチップ14から第1検出電極Tx1〜Txnおよび第2検出電極Rx〜Rxnに駆動パルス信号を印加し、第1検出電極と第2検出電極との間の信号変動を検出することにより、タッチ検出を行う。
図8に示すように、製造工程においては、複数の電極、配線、スイッチング素子等が形成された第1基板SUB1を作成し(ST1)、同時に、あるいは、その後、電極、カラーフィルタ等が設けられた第2基板SUB2を作成する(ST2)。第2基板SUB2をシール材SEにより第1基板SUB1に貼り合わせた後(ST3)、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に液晶を封入する(ST4)。なお、液晶は、予め、一方の基板、例えば、第1基板上に点下した後、第1基板と第2基板とを貼り合わせる工程としてもよい。
接続部材の第1対向面および第2対向面に配線の接合部を設けた構成であるため、第2基板SUB2のエッジから離れた位置でも配線の接合部を基板側の配線に圧着することが可能となる。この場合、第2基板SUB2のエッジ部と配線圧着部との間の領域を自由に使うことができる。
以上のことから、本実施形態によれば、配線間を容易にかつ確実に接続可能な表示装置を得ることができる。
(第1変形例)
図10は、第1変形例に係る表示装置の配線接続部を示す断面図である。第1変形例によれば、接続部材50の段差部56cは、一段の段差に形成されている。すなわち、段差部56cは、第1対向面56aおよび第2対向面56bに対して垂直に延びた壁面を有している。
このような接続部材50は、所定位置に設置する際、段差部56cを第2基板SUB2の端面に突き当てることにより、接続部材50を基板に対して容易に位置合わせ(アライメント)することができる。特に、基板に対するシーター方向(回転方向)のアライメントが自然になされた状態となり、配線接続時の作業工程を短縮することが可能となる。なお、接続部材50の位置合わせは、光学的なアライメント方法を併用して行ってもよい。
図11は、第2変形例に係る表示装置の配線接続部を示す断面図である。第2変形例によれば、接続部材50の第1対向面56aおよび第2対向面56bの少なくとも一方は、
基板側に凸となるように湾曲した湾曲面あるいは曲面で構成されている。
段差を持って配置された第1基板SUB1および第2基板SUB2に対して接続部材50を同時に圧着する場合、一方の接合部に押圧力が集中し、他方の接合部に押圧力が作用しないことがあり得る。この場合、他方の接合部を基板上の配線に確実に接合することが困難となる。
これに対して、第2変形例によれば、配線部54の第1接合部54aおよび第2接合部54bが設けられている支持体52の第1対向面56aおよび第2対向面56bを基板側に凸の曲面で構成しているため、基板に先に接した接合部54aあるいは54bが潰れ、基板に後で接した接合部54aあるいは54bにも十分な押圧力を加えることができる。これにより、第1接合部54aおよび第2接合部54bの両方を確実に熱圧着することができ、圧着の信頼性を向上することができる
図12は、第3変形例に係る表示装置の配線接続部を示す断面図である。第3変形例によれば、接続部材50は、支持体52の第1主面52aに形成された切欠き(あるいは溝)62を有している。切欠き62は、例えば、V字状の断面形状を有し、支持体52の長手方向の全長に亘って設けられている。また、切欠き62は、例えば、支持体52の幅方向のほぼ中央部に設けられている。
前述したように、接続部材50に設けられた配線部54の第1接合部54aおよび第2接合部54bを第1基板SUB1および第2基板SUB2に同時に熱圧着した場合、圧着工程完了後、接続部材50の支持体52を介して2箇所の圧着部間に張力が働く可能性が考えられる。そこで、本変形例のように、接続部材50の第1主面(押圧面)52aに切欠き62を設けることにより、圧着部間に作用する張力あるいは圧縮力を緩和することができる。これにより、圧着部の剥離を防止し、圧着の信頼性向上を図ることができる。
なお、切欠き60の形状は、V字形状に限らず、円弧状等、他の種々の形状を選択可能である。また、切欠き60の深さおよび長さは、適宜、設定可能である。
図13は、第4変形例に係る表示装置の表示パネルの一部を示す平面図である。図に示すように、第4変形例によれば、タッチ検出用の駆動ICチップおよび第2FPCが省略され、第1FPC20のみが第1基板SUB1の端縁に接合され、配線を介して駆動ICチップ14に接続されている。そして、駆動ICチップ14は、タッチ検出用の駆動ICを内蔵している。また、第1基板SUB1上に設けられた中継配線RWの一端は、駆動ICチップ14あるいは第1FPC20に接続されている。中継配線RWの他端は、接続部材50により、第2基板SUB2上の制御配線CL2に接続されている。
このように、第4変形例によれば、独立したタッチ検出用の駆動ICチップおよび第2FPCを省略することができ、表示装置の構成の簡略化を図ることができる。
上述した実施形態および変形例においては、接続部材は、第1基板上の中継配線と第2基板上の制御配線とを接続する構成としているが、接続する配線は、中継配線および制御配線に限定されることなく、他の種々の配線の接続に適用してもよい。
20…第1FPC、22…第2FPC、50…接続部材、52…支持体、
52a…第1主面(押圧面)、52b…第2主面、54…配線部、
54a…第1接合部、54b…第2接合部、54c…連結部、56a…第1対向面、
56b…第2対向面、56c…段差部、60…連通溝、62…切欠き
SUB1…第1基板、SUB2…第2基板、Tx…第1検出電極、
Rx…第2検出電極、RW…中継配線、CL2…制御配線
Claims (8)
- 複数の電極および配線が設けられた第1基板と、
複数の配線が設けられ、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、
前記第1基板上の配線と前記第2基板上の配線とを接続する接続部材であって、樹脂で成形された支持体と、前記支持体に設けられた複数の配線部と、を有し、各配線部は、前記第1基板の配線に接合される第1接合部と、前記第2基板の配線に接合される第2接合部と、前記第1接合部と第2接合部との間に位置し、前記支持体内部に埋め込まれた連結部とを有している接続部材と、を備え、
前記支持体は、平坦な第1主面と、前記第1主面と対向する第2主面と、を有し、前記第2主面に連通溝を有し、前記連結部は、前記連通溝内に設けられている
表示装置。 - 前記第2主面は、前記第1基板に対向する第1対向面と、前記第2基板に対向する第2対向面と、前記第1対向面と第2対向面との間に設けられた段差部と、を有し、
前記配線部の第1接合部は前記第1対向面上に設けられ、前記第2接合部は前記第2対向面上に設けられている請求項1に記載の表示装置。 - 複数の電極および配線が設けられた第1基板と、
複数の配線が設けられ、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、
平坦な第1主面と前記第1主面と対向する第2主面とを有し樹脂で形成された支持体と、前記支持体に設けられた複数の配線部と、を有し、前記第1基板上の配線と前記第2基板上の配線とを接続する接続部材と、を備え、
前記第2主面は、前記第1基板に対向する第1対向面と、前記第2基板に対向する第2対向面と、前記第1対向面と第2対向面との間に設けられた段差部と、を有し、
前記支持体は、前記段差部に形成された連通溝を有し、
前記複数の配線部の各々は、前記第1対向面上に設けられ前記第1基板の配線に接合される第1接合部と、前記第2対向面上に設けられ前記第2基板の配線に接合される第2接合部と、前記第1接合部と第2接合部との間に位置し、前記連通溝内に設けられた連結部と、を有している
表示装置。 - 前記第1対向面および第2対向面は、それぞれ前記第1主面と平行に形成され、前記第1対向面と前記第1主面との間の間隔は、前記第2対向面と第1主面との間隔よりも大きい請求項2又は3に記載の表示装置。
- 前記接続部材は、前記第2基板の端縁部に重ねて配置され、前記第2主面の段差部は、
前記第2基板の端縁部に当接する当接面を有している請求項2から4のいずれか1項に記載の表示装置。 - 複数の電極および配線が設けられた第1基板と、
複数の配線が設けられ、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、
平坦な第1主面と前記第1主面と対向する第2主面とを有し、樹脂で形成された支持体と、前記支持体に設けられた複数の配線部と、を有し、前記第1基板上の配線と前記第2基板上の配線とを接続する接続部材と、を備え、
前記第2主面は、前記第1基板に対向する第1対向面と、前記第2基板に対向する第2対向面と、前記第1対向面と第2対向面との間に設けられた段差部と、を有し、前記第1対向面および第2対向面の少なくとも一方は、前記第1基板あるいは第2基板の側に凸となる曲面で形成され、
前記複数の配線部の各々は、前記第1対向面上に設けられ前記第1基板の配線に接合される第1接合部と、前記第2対向面上に設けられ前記第2基板の配線に接合される第2接合部と、前記第1接合部と第2接合部との間に位置し、前記支持体内に埋め込まれた連結部と、を有している
表示装置。 - 前記第1基板は、複数の第1検出電極と、前記第1基板上に設けられた中継配線と、を有し、前記第2基板は、前記第2基板を挟んで前記第1検出電極に対向する複数の第2検出電極と、前記第2検出電極に接続された複数の制御配線と、を有し、
前記接続部材は、前記中継配線と前記制御配線とを接続している請求項1から6のいずれか1項に記載の表示装置。 - 複数の電極および配線が設けられた第1基板と、
複数の配線が設けられ、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、
前記第1基板上の配線と前記第2基板上の配線とを接続する接続部材であって、樹脂で成形された支持体と、前記支持体に設けられた複数の配線部と、を有し、各配線部は、前記第1基板の配線に接合される第1接合部と、前記第2基板の配線に接合される第2接合部と、前記第1接合部と第2接合部との間に位置し、前記支持体内部に埋め込まれた連結部とを有している接続部材と、を備え、
前記支持体は、平坦な第1主面と、前記第1主面と対向する第2主面と、を有し、前記第2主面は、前記第1基板に対向する第1対向面と、前記第2基板に対向する第2対向面と、を有し、前記第1対向面および第2対向面の少なくとも一方は、前記第1基板あるいは第2基板の側に凸となる曲面で形成されている
表示装置。
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