KR101703048B1 - 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법이 개시된다.
터치패널은 상부전극이 형성된 상부기판, 하부전극이 형성된 하부기판과, 도전성 접착막을 통해 하부기판의 일측에 부착되는 연성 인쇄회로기판을 포함한다. 상부전극 및 하부전극 각각은 연성 인쇄회로기판이 부착되는 본딩영역까지 연장 형성된다. 본딩영역에서 연성 인쇄회로기판은 도전성 접착막을 통해 하부전극에 전기적으로 연결되고, 하부전극은 도전성 접착막을 통해 상부전극에 전기적으로 연결된다.
이에 따라, 상부기판과 하부기판의 전기적 연결을 위한 도전홀 및 은 도트가 불필요하고 은 도트의 형성을 위한 통전공정을 생략할 수 있다.

Description

저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법{RESISTIVE TYPE TOUCH PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히 상부기판과 하부기판의 전기적 연결을 위한 도전홀 및 은 도트가 불필요하고 은 도트의 형성을 위한 통전공정을 생략할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
터치패널은 동작 원리에 따라 크게 정전용량 방식, 저항막 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 구분되는데, 이 중 저항막 방식 터치패널의 구조를 살펴보면 도 1과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 저항막 방식 터치패널의 사시도이고, 도 2는 그의 분해 사시도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 저항막 방식 터치패널은 상부기판(10)과 하부기판(20)의 조합으로 이루어지며, 하부기판(20) 상에는 상부기판(10)과 하부기판(20)의 간격을 유지하기 위한 도트 스페이서(30)가 일정 간격을 두고 구비된다.
상부기판(10)과 하부기판(20) 각각은 절연기판(필름, 글래스 등) 및 ITO(Indium Tin Oxide)로 구성된다.
또한, 상부기판(10)과 하부기판(20)은 양면 테이프 등의 절연성 접착제(40)를 매개로 결합된다.
이와 같은 구조 하에서, 외부의 물리적 힘이 상부기판(10)에 인가되어 상부기판(10)의 ITO가 하부기판(120)의 ITO와 접촉되면, 해당 접촉지점의 X축 및 Y축 전위를 인식하여 터치위치를 파악하게 되는 것이다.
이때, X축 및 Y축 전위를 인식하기 위해 도 2에 도시한 바와 같이 터치패널의 상부기판(10)과 하부기판(20) 각각에 X축 전극(11), Y축 전극(21)이 구비된다.
X축 전극(11) 및 Y축 전극(21)은 연성 인쇄회로기판(50)과 연결되며, 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)(50)은 X축, Y축 전극(11)(21)으로부터 발생된 전위값을 전달받아 터치위치를 파악하게 된다.
연성 인쇄회로기판(50)의 일단에는 도전성 접착제가 구비되며, 연성 인쇄회로기판(50)은 도전성 접착제를 매개로 상부의 X축 전극(11) 또는 하부의 Y축 전극(21)과 연결되거나 이들 모두와 연결된다.
즉, 연성 인쇄회로기판(50)은 X축 전극(11)과 Y축 전극(21) 중 어느 하나와 접속(단면본딩)되거나 두 전극(11)(21) 모두와 접속(양면본딩)될 수 있다.
단면본딩의 경우 도시된 바와 같이 연성 인쇄회로기판(50)이 도전성 접착제에 의해 하부기판(20)의 Y축 전극(21)과 연결된다. 그리고, X축 전극(11)과 Y축 전극(21)의 전기적 연결을 위해 접착제(40)의 일측에 도전홀(41)이 구비되며, 도전홀(41)에는 도전체인 은(Ag) 도트가 개재된다.
이와 같은 구조의 터치패널의 경우, 도전홀(41) 내에 적정량의 통전액을 주입하여 은 도트를 형성하는 통전공정이 요구되는데, 통전공정에서 적정량의 통전액을 주입하기가 어려워 통전불량이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다. 즉, 통전액의 양이 적으면 전기적 단선(open)이 야기되고 통전액의 양이 많으면 다른 전극과의 전기적 단락(short)이 야기된다.
또한, 통전공정을 통해 형성되는 은 도트는 터치패널을 사용하는 과정에서 외부의 물리적 충격이나 온도 변화에 의해 쉽게 파손된다.
이러한 통전공정의 문제점을 개선하기 위해, 하부기판(20)과 상부기판(10) 모두에 연성 인쇄회로기판(50)을 본딩하는 양면본딩을 고려할 수도 있다.
그러나, 양면본딩의 경우에는, 연성 인쇄회로기판(50)의 양측과 상부기판(10) 및 하부기판(20) 사이에 각각 도전성 접착제를 개재하고 가열된 본딩 팁에 의해 가압하여야 함에 따라 두 번의 본딩공정을 수행하여야 하는 번거로움이 있다.
한국 공개특허공보 제10-2015-0026555호 (공개일: 2015.03.11.) 한국 공개특허공보 제10-2011-0008433호 (공개일: 2011.01.27.)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 상부기판과 하부기판을 전기적으로 연결하기 위한 도전홀 및 은 도트가 요구되지 않으며 은 도트의 형성을 위한 통전공정을 생략할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 본딩자국으로 인한 한 번의 본딩공정만으로 연성 인쇄회로기판을 상부기판 및 하부기판 양측 모두에 연결하는 양면본딩과 같은 효과를 구현할 수 있는 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널은 상부전극이 형성된 상부기판; 하부전극이 형성된 하부기판; 및 도전성 접착막을 통해 상기 하부기판의 일면에 부착되는 연성 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 상부전극 및 상기 하부전극 각각은 상기 연성 인쇄회로기판이 부착되는 외곽의 본딩영역까지 연장 형성되고, 상기 본딩영역에서 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 하부전극의 일부, 상기 하부전극의 다른 일부와 상기 상부전극이 상기 도전성 접착막을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치되어, 상기 본딩영역에 대한 한 번의 본딩공정으로 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 하부전극과 상기 상부전극 양측 모두와 한 번에 접속할 수 있도록 구성된다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널에서, 상기 상부전극은 X+ 전극, X- 전극, 상기 X+ 전극 및 상기 X- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 상부 연결단자들을 포함하고, 상기 하부전극은 Y+ 전극, Y- 전극, 상기 Y+ 전극 및 상기 Y- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 하부 연결단자들, 상기 하부 연결단자들과 단선된 상기 본딩영역 상의 하부 개방단자들을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널의 상기 본딩영역에서, 상기 연성 인쇄회로기판에 구비된 접속단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 하부 연결단자들 및 상기 하부 개방단자들과 각각 겹쳐지고, 상기 하부 개방단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 상부 연결단자들과 각각 겹쳐질 수 있다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널에서, 상기 본딩영역에 상응하는 상기 상부기판의 일측에 인입 홈이 형성되어 상기 인입 홈을 통해 상기 하부기판의 일측에 부착된 상기 연성 인쇄회로기판이 노출될 수 있다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법은 외곽의 본딩영역까지 연장 형성된 상부전극과 하부전극을 각각 구비하는 상부기판과 하부기판을 준비해 상기 본딩영역에 도전성 접착막을 개재한 상태에서 서로 합착하는 합착 단계; 및 상기 도전성 접착막 상에 연성 인쇄회로기판을 위치시킨 후 열압착하여 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 도전성 접착막을 통해 상기 본딩영역에 부착되도록 하는 본딩 단계를 포함하되, 상기 본딩 단계에서, 상기 본딩영역 상에 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 하부전극의 일부, 상기 하부전극의 다른 일부와 상기 상부전극이 상기 도전성 접착막을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치하여, 상기 본딩영역에 대한 한 번의 본딩공정으로 상기 연성 인쇄회로기판을 상기 하부전극과 상기 상부전극 양측 모두에 한 번에 접속시킨다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법에서, 상기 상부전극은 X+ 전극, X- 전극, 상기 X+ 전극 및 상기 X- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 상부 연결단자들을 포함하고, 상기 하부전극은 Y+ 전극, Y- 전극, 상기 Y+ 전극 및 상기 Y- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 하부 연결단자들과, 상기 하부 연결단자들과 단선된 상기 본딩영역 상의 하부 개방단자들을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법은, 상기 본딩영역에서, 상기 연성 인쇄회로기판에 구비된 접속단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 하부 연결단자들 및 상기 하부 개방단자들과 각각 겹쳐지고, 상기 하부 개방단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 상부 연결단자들과 각각 겹쳐지도록 할 수 있다.
본 발명의 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법에 따르면, 상부기판과 하부기판의 전기적 연결을 위한 도전홀 및 은 도트가 불필요하고 은 도트의 형성을 위한 통전공정을 생략할 수 있으며 이로 인해 통전불량을 개선하고 터치패널의 생산수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법에 따르면, 한 번의 본딩공정만으로 연성 인쇄회로기판을 상부기판 및 하부기판에 모두 연결하는 양면본딩과 같은 효과를 구현하여 작업공수 및 재료비용을 크게 절감할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 저항막 방식 터치패널의 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 저항막 방식 터치패널의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 분해 사시도.
도 4는 도 3에 나타난 하부기판의 본딩영역 평면구조를 예시한 도면.
도 5는 도 3에 나타난 터치패널의 본딩영역 단면구조를 예시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 7은 도 6에 나타난 본딩단계를 예시적으로 설명하기 위한 참고도.
이하에서는 첨부한 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널에 대해서 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 분해 사시도이다.
먼저, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널은 상부전극(110)이 형성된 상부기판(101)과 하부전극(120)이 형성된 하부기판(102)을 구비한다.
상부기판(101)과 하부기판(102)은 각각 절연기판 상에 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명도전막(미도시)이 적층된 구조로 이루어지며, 상부기판(101)과 하부기판(102)은 투명도전막이 마주보도록 배치되어 서로 합착된다.
하부기판(102) 상에는 상부기판(101)과 하부기판(102)의 간격을 유지하기 위한 도트 스페이서(미도시)가 일정 간격을 두고 구비된다.
또한, 상부기판(101)과 하부기판(102)은 예컨대 외곽 둘레를 따라 구비되는 절연성 접착제(140)를 매개로 결합된다.
이 경우 절연성 접착제(140)에 의해 터치패널의 터치영역이 정의되며, 상부기판(101) 및 하부기판(102)의 외곽 둘레를 따라 절연성 접착제(140)를 구비하면 터치패널의 터치영역을 최대화할 수 있다.
한편, 상부기판(101)과 하부기판(102)의 외곽 둘레 상에 상부전극(110) 및 하부전극(120)이 구비된다.
이들 전극(110)(120)은 외부의 물리적 힘에 의해 상부기판(101)과 하부기판(102)이 접촉하는 경우에 발생되는 전위값을 연성 인쇄회로기판(150)에 전달하는 역할을 수행하는 것으로서, 상부기판(101)에는 상부전극(110), 하부기판(102)에는 하부전극(120)이 각각 구비되며, 해당 전극들(110)(120)은 절연성 접착제(140)가 구비되는 위치에 상응하는 곳에 형성된다.
상부전극(110) 및 하부전극(120)은 상부기판(101) 또는 하부기판(102)의 모서리 방향을 따라 일정 길이를 갖도록 형성되며, 은 페이스트(Ag paste) 등으로 이들 전극(110)(120)을 구성할 수 있다.
상부기판(101)과 하부기판(102)의 접촉에 의해 발생된 전위값은 상부전극(110) 및 하부전극(120)을 거쳐 연성 인쇄회로기판(150)으로 전달된다.
이후 연성 인쇄회로기판(150)에 전달된 전위값이 터치패널의 제어회로(미도시)에 전달됨에 따라 제어회로는 해당 전위값에 상응하는 동작을 수행할 수 있다.
상부기판(101)과 하부기판(102)의 외곽 둘레 중 일부 영역은 연성 인쇄회로기판(150)을 부착하기 위한 본딩영역(RA)으로 정의된다.
연성 인쇄회로기판(150)을 부착하고자 하는 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에는 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 도전성 접착막(130)이 구비되며, 상부전극(110) 및 하부전극(120) 각각은 외곽의 본딩영역(RA)까지 연장 형성된다.
연성 인쇄회로기판(150)은 도전성 접착막(130)을 통해 하부기판(102) 일측의 본딩영역(RA)에 부착되어 하부전극(120)과 연결된다.
본딩영역(RA)에서, 연성 인쇄회로기판(150)은 도전성 접착막(130)을 통해 하부전극(120)이 형성된 하부기판(102)에 부착되어 하부전극(120)과 전기적으로 연결되고, 하부전극(120)은 도전성 접착막(130)을 통해 상부전극(110)의 일부와 겹쳐져 상부전극(110)과 전기적으로 연결되도록 구성된다.
보다 구체적으로, 본딩영역(RA)에서, 연성 인쇄회로기판(150)과 하부전극(120)의 일부, 하부전극(120)의 다른 일부와 상부전극(110)이 하나의 도전성 접착막(130)을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치되어, 본딩영역(RA)에 대한 한 번의 본딩공정으로 연성 인쇄회로기판(150)이 하부전극(120)과 상부전극(110) 양측 모두와 한 번에 접속할 수 있도록 구성된다.
도 4 및 도 5는 도 3에 나타난 하부기판의 본딩영역 평면구조와 전체 터치패널의 본딩영역 단면구조를 각각 예시한 도면이다.
일 실시예에서는 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에 연성 인쇄회로기판(150)을 부착하여 하부전극(120)과 전기적으로 연결한다. 이러한 경우 하부전극(120)만이 연성 인쇄회로기판(150)에 연결되므로, 상부전극(110)과 하부전극(120) 사이의 전기적 연결이 별도로 요구된다.
이에 따라, 상부전극(110)과 하부전극(120) 간의 전기적 연결을 위해, 일 실시예에서는 우선 상부전극(110) 및 하부전극(120) 각각의 일단이 연성 인쇄회로기판(150)이 부착되는 본딩영역(RA)까지 연장되도록 형성한다.
또한, 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에 도전성 접착막(130)을 부착한 후 도전성 접착막(130)이 구비된 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에 연성 인쇄회로기판(150)을 배치시키고 열압착하여 본딩함으로써, 연성 인쇄회로기판(150)의 일단이 하부전극(120)의 단부와 겹쳐지도록 한다.
아울러, 합착시 본딩영역(RA)으로 연장된 상부전극(110)의 단부와 하부전극(120)의 단부가 서로 일부 겹쳐질 수 있도록 패터닝한다.
구체적으로, 일 실시예의 경우, 상부전극(110)은 X+ 전극(110a), X- 전극(110a'), X+ 전극(110a) 및 X- 전극(110a') 각각에 접속되는 본딩영역(RA) 상의 상부 연결단자들(110b, 110b')을 포함하도록 패터닝되어, X축 전극들(110a, 110a')로부터 본딩영역(RA)까지 연장 형성된다.
하부전극(120)은 Y+ 전극(120a), Y- 전극(120a'), Y+ 전극(120a) 및 Y- 전극(120a') 각각에 접속되는 본딩영역(RA) 상의 하부 연결단자들(120b, 120b'), 하부 연결단자들(120b, 120b')과 단선된(open) 본딩영역(RA) 상의 개방단자들(120c, 120c')을 포함하도록 패터닝되어, Y축 전극들(120a, 120a')로부터 본딩영역(RA)까지 연장 형성된다.
연성 인쇄회로기판(150)의 일단에는 복수의 접속단자(151)들이 구비되며, 이들 접속단자(151)들은 모두 하부전극(120)과 연결된다.
즉, 연성 인쇄회로기판(150) 일단에 구비된 접속단자(151)들이 도전성 접착막(130)을 사이에 두고 하부 연결단자들(120b, 120b') 및 하부 개방단자들(120c, 120c')에 각각 겹쳐지도록 본딩영역(RA) 상에 정렬/부착됨에 따라, 연성 인쇄회로기판(150)과 하부전극(120) 간 통전이 이루어진다.
또한, 하부 개방단자들(120c, 120c')이 도전성 접착막(130)을 사이에 두고 상부 연결단자들(110b, 110b')에 각각 겹쳐지도록 본딩영역(RA) 상에 정렬/부착됨에 따라, 하부전극(120)과 상부전극(110) 간 통전이 이루어진다.
일 예로, 각 하부 개방단자(120c, 120c')의 내측 영역은 연성 인쇄회로기판(1150)과 겹쳐지고, 각 하부 개방단자(120c, 120c')의 외측 영역은 상부 연결단자(110b, 110b')와 겹쳐진다(도 5 참조).
이처럼 본딩영역(RA) 상에 위치한 하부전극(120)의 단부와 연성 인쇄회로기판(150), 하부전극(120)의 단부와 상부전극(110)의 단부가 도전성 접착막(130)을 매개로 서로 겹쳐지면서 결국 하부전극(120)과 상부전극(110) 사이의 전기적 연결을 이루게 된다.
본딩영역(RA)에 구비된 도전성 접착막(130)은 연성 인쇄회로기판(150)과 하부전극(120) 간의 전기적 연결을 매개함과 더불어 하부전극(120)과 상부전극(110) 간의 전기적 연결을 매개한다.
이때 연성 인쇄회로기판(150)의 접속단자(151)들은 도전성 접착막(130)을 통해 하부 연결단자들(120b, 120b') 및 하부 개방단자들(120c, 120c')과 각각 통전된다. 하부 개방단자들(120c, 120c')은 도전성 접착막(130)을 통해 상부 연결단자들(110b, 110b')과 각각 통전된다.
또한, 상부기판(101)의 본딩영역(RA) 일측에 도 3에 도시된 바와 같이 인입 홈을 형성하여 인입 홈을 통해 하부기판(102)의 일측에 부착된 연성 인쇄회로기판(150)을 노출시키면, 상부기판(101)과 하부기판(102)이 합착된 상태에서 본딩공정을 수행하여 본딩영역(RA) 상에 연성 인쇄회로기판(150)을 부착할 수 있다.
일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널에서는, 연성 인쇄회로기판(150)이 하부기판(102)에 본딩되므로, 하부전극(120)은 하부기판(102)에서 직접 연성 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결된다.
이에 반해, 상부전극(110)은 상부기판(101)에서 직접 연성 인쇄회로기판(150)과 접촉하여 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 하부전극(120), 구체적으로 하부 개방단자들(120c, 120c')을 통해 하부 기판(102)에만 본딩되는 연성 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다.
이때, 전술한 바와 같이 상부전극(110)과 하부전극(120)이 본딩영역(RA)까지 연장되도록 전극패턴을 설계하고, 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에 도전성 접착막(130)을 부착한 상태에서 두 기판(101)(102)을 합착한 후, 상부기판(101)의 인입 홈을 이용해 연성 인쇄회로기판(150)을 도전성 접착막(130)이 부착된 하부기판(102) 측으로 열압착하면, 한 번의 본딩공정으로 연성 인쇄회로기판(150)을 상부전극(110) 및 하부전극(120) 모두에 전기적으로 연결할 수 있다.
즉, 연성 인쇄회로기판(150)을 하부기판(102)에 연결하는 단면본딩을 적용하는 것만으로 연성 인쇄회로기판(150)을 상부기판(101) 및 하부기판(102) 모두에 연결시키는 양면본딩의 효과를 구현하는 것이다.
또한, 전술한 바와 같이 상부전극(110) 및 하부전극(120)의 패턴을 본딩영역(RA)까지 연장시키고 본딩영역(RA)을 통해 하부기판(102)과 상부기판(101) 간 전기적 연결을 이루게 되므로, 하부기판(102)과 상부기판(101)을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 도전홀이나 은 도트가 불필요하며 은 도트를 형성하기 위한 통전공정을 전면적으로 생략할 수 있다.
이하, 위와 같은 구성을 갖는 저항막 방식 터치패널을 일 예로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법을 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 7은 도 6의 본딩단계를 예시적으로 설명하기 위한 참고도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 저항막 방식 터치패널의 제조방법은 하부기판(102)과 상부기판(101)을 마련하는 단계(S110, S130), 하부기판(102)의 상면 일측의 본딩영역(RA)에 도전성 접착막(130)을 부착하는 단계(S120), 상부기판(101)의 상면에 보호필름을 부착하는 단계(S140), 하부기판(102)과 상부기판(101)을 합착하는 단계(S150)와, 하부기판(102)에 연성 인쇄회로기판(150)을 본딩하는 단계(S160)를 포함한다.
하부기판(102)을 마련하는 단계(S110)에서는, 먼저 Y축 전극들(120a, 120a'), Y축 전극들(120a, 120a') 각각에 접속되는 본딩영역(RA) 상의 하부 연결단자들(120b, 120b')과, 하부 연결단자들(120b, 120b')과 단선된 본딩영역(RA) 상의 하부 개방단자들(120c, 120c')을 포함하도록 하부전극(120)을 형성하여, 하부기판(102) 외곽의 본딩영역(RA)까지 연장 형성된 하부전극(120)을 구비하는 하부기판(102)을 준비한다.
이후 하부기판(102)의 본딩영역(RA) 상에 ACF와 같은 도전성 접착막(130)을 부착한다(S120).
상부기판(101)을 마련하는 단계(S130)에서는, X축 전극들(110a, 110a')과, X축 전극들(110a, 110a') 각각에 접속되는 본딩영역(RA) 상의 상부 연결단자들(110b, 110b')을 포함하도록 상부전극(110)을 형성하여, 상부기판(101) 외곽의 본딩영역(RA)까지 연장 형성된 상부전극(110)을 구비하는 상부기판(101)을 마련한다.
이처럼, 외곽의 본딩영역(RA)까지 연장된 하부전극(120) 및 상부전극(110)을 각각 구비하는 하부기판(102)과 상부기판(101)을 마련한 후(S110, S130), 상부기판(101) 상면에 보호필름을 부착하고(S140), 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에 도전성 접착막(130)을 부착한 다음(S120), 두 기판(101)(102)을 서로 마주보도록 합착한다(S150).
이때, 하부기판(102)의 본딩영역(RA)에는 도전성 접착막(130)이 부착되어 있는 상태이다.
본딩영역(RA)을 제외한 하부기판(102)과 상부기판(101)의 외곽 둘레를 따라 두 기판(101)(102) 사이에 절연성 접착제(140)를 개재하고 상하 방향으로 압착하여 하부기판(102)과 상부기판(101)을 합착할 수 있다.
두 기판(101)(102)의 합착이 완료된 상태에서, 본딩영역(RA)의 구조를 살펴보면, 상부전극(110)의 단부와 하부전극(120)의 단부가 본딩영역(RA)으로 모여 도전성 접착막(130)을 개재하면서 일부 겹쳐지고(도 5 참조), 상부기판(101)의 본딩영역(RA) 일측에는 인입 홈이 형성되어, 인입 홈을 통해 연성 인쇄회로기판(150)을 가압하여 본딩할 수 있도록 하부기판(102)의 본딩영역(RA)이 노출된다.
하부기판(102)에 연성 인쇄회로기판(150)을 본딩하는 본딩단계(S160)에서는, 먼저 하부기판(102) 상면의 본딩영역(RA)에 부착되어 있는 도전성 접착막(130) 상에 연성 인쇄회로기판(150)의 일단을 위치시킨다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 온도로 가열된 본딩 팁(200)으로 연성 인쇄회로기판(150)을 하부기판(102)에 대하여 가압하는 열압착을 수행하여 연성 인쇄회로기판(150)이 도전성 접착막(130)을 통해 본딩영역(RA)에 접착되도록 한다.
이때, 연성 인쇄회로기판(150)과 하부기판(102)의 접촉면을 포함해 상부전극(110)의 단부들(110b, 110b')과 하부전극(120)의 단부들(120b, 120b', 120c, 120c')이 모이는 본딩영역(RA)을 모두 커버하도록 도전성 접착막(130)을 개재한 상태에서, 본딩 팁(200)이 단차가 있는 본딩영역(RA)을 한 번에 모두 가압할 수 있도록 2단 구조의 본딩 팁(200)을 적용할 수 있다.
이에 따라, 본딩영역(RA)에서 연성 인쇄회로기판(150)이 그 하면에 도포된 도전성 접착막(130)에 고온/고압으로 압착됨으로써 하부기판(102)의 상면에 본딩되어 하부전극(120)과 전기적으로 연결된다.
본딩영역(RA)에서 연성 인쇄회로기판(150)이 열압착된 도전성 접착막(130)을 통해 하부전극(120)에 전기적으로 연결됨과 동시에, 하부전극(120)은 도전성 접착막(130)을 통해 상부전극(110)에 전기적으로 연결된다.
구체적으로, 상부전극(110)과 하부전극(120)의 단부가 본딩영역(RA)까지 연장 형성되고, 두 전극(110, 120)들의 단부가 일부 겹쳐지도록 패터닝됨에 따라, 본딩영역(RA)에서 연성 인쇄회로기판(150)에 구비된 접속단자(151)들이 도전성 접착막(130)을 사이에 두고 하부 연결단자들(120b, 120b') 및 하부 개방단자들(120c, 120c')과 각각 겹쳐진다.
아울러, 본딩영역(RA)에서 하부 개방단자들(120c, 120c')이 도전성 접착막(130)을 사이에 두고 상부 연결단자들(110b, 110b')과 각각 겹쳐진다.
본딩영역(RA)에 대한 한 번의 본딩공정으로 연성 인쇄회로기판(150)을 하부전극(120)과 상부전극(110) 양측 모두에 한 번에 접속시킬 수 있도록, 본딩영역(RA) 상에 연성 인쇄회로기판(150)과 하부전극(120)의 일부, 하부전극(120)의 다른 일부와 상부전극(110)이 도전성 접착막(130)을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치하는 것이다.
결과적으로, 연성 인쇄회로기판(150)을 하부기판(102)에 본딩하는 단면본딩을 1회 수행하는 것만으로, 연성 인쇄회로기판(150)을 상부기판(101) 및 하부기판(102) 모두에 전기적으로 연결하는 양면본딩과 같은 효과를 구현할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 저항막 방식 터치패널 및 그의 제조방법의 구성은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
101: 상부기판
110: 상부전극
102: 하부기판
120: 하부전극
130: 도전성 접착막
140: 절연성 접착제
150: 연성 인쇄회로기판
RA: 본딩영역

Claims (7)

  1. 상부전극이 형성된 상부기판;
    하부전극이 형성된 하부기판; 및
    도전성 접착막을 통해 상기 하부기판의 일면에 부착되는 연성 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 상부전극 및 상기 하부전극 각각은 상기 연성 인쇄회로기판이 부착되는 외곽의 본딩영역까지 연장 형성되고,
    상기 본딩영역에서 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 하부전극의 일부, 상기 하부전극의 다른 일부와 상기 상부전극이 상기 도전성 접착막을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치되어,
    상기 본딩영역에 대한 한 번의 본딩공정으로 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 하부전극과 상기 상부전극 양측 모두와 한 번에 접속할 수 있도록 구성된 저항막 방식 터치패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부전극은 X+ 전극, X- 전극, 상기 X+ 전극 및 상기 X- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 상부 연결단자들을 포함하고,
    상기 하부전극은 Y+ 전극, Y- 전극, 상기 Y+ 전극 및 상기 Y- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 하부 연결단자들, 상기 하부 연결단자들과 단선된 상기 본딩영역 상의 하부 개방단자들을 포함하는 저항막 방식 터치패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 본딩영역에서, 상기 연성 인쇄회로기판에 구비된 접속단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 하부 연결단자들 및 상기 하부 개방단자들과 각각 겹쳐지고, 상기 하부 개방단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 상부 연결단자들과 각각 겹쳐지는 저항막 방식 터치패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본딩영역에 상응하는 상기 상부기판의 일측에 인입 홈이 형성되어 상기 인입 홈을 통해 상기 하부기판의 일측에 부착된 상기 연성 인쇄회로기판이 노출되는 저항막 방식 터치패널.
  5. 외곽의 본딩영역까지 연장 형성된 상부전극과 하부전극을 각각 구비하는 상부기판과 하부기판을 준비해 상기 본딩영역에 도전성 접착막을 개재한 상태에서 서로 합착하는 합착 단계; 및
    상기 도전성 접착막 상에 연성 인쇄회로기판을 위치시킨 후 열압착하여 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 도전성 접착막을 통해 상기 본딩영역에 부착되도록 하는 본딩 단계를 포함하되,
    상기 본딩 단계에서,
    상기 본딩영역 상에 상기 연성 인쇄회로기판과 상기 하부전극의 일부, 상기 하부전극의 다른 일부와 상기 상부전극이 상기 도전성 접착막을 매개로 서로 겹쳐지도록 배치하여,
    상기 본딩영역에 대한 한 번의 본딩공정으로 상기 연성 인쇄회로기판을 상기 하부전극과 상기 상부전극 양측 모두에 한 번에 접속시키는 저항막 방식 터치패널의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상부전극은 X+ 전극, X- 전극, 상기 X+ 전극 및 상기 X- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 상부 연결단자들을 포함하고,
    상기 하부전극은 Y+ 전극, Y- 전극, 상기 Y+ 전극 및 상기 Y- 전극 각각에 접속되는 상기 본딩영역 상의 하부 연결단자들과, 상기 하부 연결단자들과 단선된 상기 본딩영역 상의 하부 개방단자들을 포함하는 저항막 방식 터치패널의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 본딩영역에서, 상기 연성 인쇄회로기판에 구비된 접속단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 하부 연결단자들 및 상기 하부 개방단자들과 각각 겹쳐지고, 상기 하부 개방단자들이 상기 도전성 접착막을 사이에 두고 상기 상부 연결단자들과 각각 겹쳐지는 저항막 방식 터치패널의 제조방법.
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