TWI557614B - 觸控模組及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控模組及其製造方法

本發明是有關於一種電子模組及其製造方法，且特別是有關於一種觸控模組及其製造方法。

近年來，隨著無線行動通訊和消費性電子產品的快速發展與進步，為了達到更便利、體積更輕巧化以及更加直覺化的操作以消除使用者與電腦裝置之間的隔閡，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板(touch panel)作為輸入裝置。在目前觸控面板的設計中，多以銦錫氧化物(indium tin oxide，ITO)層作為觸控電極層，並將觸控電極層製作在玻璃或薄膜之觸控基板上以感測觸控輸入。此外，將軟性電路板(flexible printed circuit)配置於觸控基板側邊並藉由導電膠壓接(bond)觸控電極層之末端端子排產生電性連接，以傳遞來自觸控電極層的觸控訊號，之後再將該觸控基板貼合於保護玻璃而完成觸控面板之製作。

為了避免軟性電路板與觸控電極層因外力拉扯或其它因 素而影響其正常電性連接，一般會在軟性電路板背對觸控基板而面向保護玻璃之一面於非對應於壓接處之區域與保護玻璃近邊緣處之間的縫隙撐開後以點膠方式或貼附雙面膠方式固定軟性電路板。然點膠量較難控制而可能因點膠量過少導致結構不穩固，且若觸控電極層占據觸控基板較大面積而使軟性電路板與保護玻璃近邊緣處之間可撐開的縫隙區域面積過小(亦即所謂的窄邊框設計)，則難以在軟性電路板與保護玻璃近邊緣重疊處撐開足夠寬度之縫隙進行點膠或雙面膠貼附。此外，若觸控面板係包含有相疊接貼合之兩觸控基板(例如薄膜基板)且兩觸控基板之末端端子排分別壓接軟性電路板之不同壓接段，則所述不同壓接段將分別與保護玻璃之間具有不同間距，而難以利用單一厚度的雙面膠黏貼於所述複數壓接段與保護玻璃之間。

本發明提供一種觸控模組及其製造方法，可穩固地將軟性電路板固定於基材上。

本發明的觸控模組，包括一觸控線路、一保護基材、一軟性電路板及一雙面膠。觸控線路係在至少一基材上佈設有一導電圖案，且導電圖案之一末端匯集連接至至少一端子排，於端子排處定義有一第一區域。保護基材膠合於觸控線路，且面向觸控線路之一面定義有一第二區域，其中第一區域正對位於第二區域，且第一區域與第二區域之間間隔形成有一間隙。軟性電路板 於一末端具有一壓接部，其中壓接部位於間隙內且壓接於第一區域，使軟性電路板電性連接於觸控線路。雙面膠位於間隙內，一面黏貼於壓接部而另一面黏貼於第二區域，使軟性電路板之末端能被穩固地固定在觸控線路與保護基材之間的間隙中。

在本發明的一實施例中，上述的觸控線路包含有一第一觸控電極層與一第二觸控電極層，第一觸控電極層與一第二觸控電極層進一步更包含有一第一基材與一第二基材，且第一基材與一第二基材上均分別佈設有導電圖案以及第一區域。

在本發明的一實施例中，上述的壓接部包括至少一第一壓接段及至少一第二壓接段，第一壓接段壓接於第一觸控電極層之第一區域，第二壓接段壓接於第二觸控電極層之第一區域。

在本發明的一實施例中，上述的雙面膠包括至少一第一膠材及至少一第二膠材，第一膠材的厚度小於第二膠材的厚度，第一膠材黏貼於第一壓接段與保護基材之間，第二膠材黏貼於第二壓接段與保護基材之間。

本發明的觸控模組的製造方法包括以下步驟。提供一觸控線路、一保護基材、一軟性電路板及一雙面膠。將軟性電路板一末端壓接於觸控線路以產生電性連接。在將軟性電路板末端壓接於觸控線路後，將雙面膠黏貼於保護基材及軟性電路板的其中之一。在將雙面膠黏貼於保護基材及軟性電路板的其中之一後，將保護基材膠合於觸控線路。在將保護基材膠合於觸控線路的同時，將雙面膠黏貼於保護基材及軟性電路板的其中之另一，使雙 面膠能黏貼於軟性電路板被壓接之末端與保護基材之間。

在本發明的一實施例中，上述的觸控線路具有一第一區域，保護基材具有正對位於第一區域且與第一區域相間隔一間隙之一第二區域，軟性電路板之末端具有一壓接部；將軟性電路板壓接於觸控線路的步驟包括將壓接部壓接於第一區域；將雙面膠黏貼於保護基材的步驟包括將雙面膠黏貼於第二區域；將雙面膠黏貼於軟性電路板的步驟包括將雙面膠黏貼於壓接部。

在本發明的一實施例中，上述的觸控線路包括一第一觸控電極層及一第二觸控電極層；將保護基材膠合於觸控線路的步驟包括使第一觸控電極層膠合於第二觸控電極層與保護基材之間，使第一觸控電極層與保護基材之間的距離小於第二觸控電極層與保護基材之間的距離。

在本發明的一實施例中，上述的壓接部包括至少一第一壓接段及至少一第二壓接段，將軟性電路板壓接於觸控線路的步驟包括將第一壓接段及第二壓接段分別壓接於第一觸控電極層及第二觸控電極層之第一區域。

基於上述，本發明除了將軟性電路板的壓接部配置於觸控線路之第一區域與保護基材之第二區域之間的間隙內而壓接於所述第一區域，更將雙面膠配置於所述間隙內而使保護基材與軟性電路板的壓接部藉由雙面膠而相膠合。據此，雙面膠可重疊於部分觸控線路，而在觸控線路占據保護基材較大面積的情況下讓保護基材仍具有足夠的面積供雙面膠進行黏貼，以穩固地將軟性 電路板固定於保護基材上。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控模組

110‧‧‧觸控線路

110a‧‧‧第一區域

112‧‧‧第一觸控電極層

112a‧‧‧凹口

114‧‧‧第二觸控電極層

116‧‧‧第一膠層

118‧‧‧第二膠層

120‧‧‧保護基材

120a‧‧‧第二區域

130‧‧‧軟性電路板

132‧‧‧壓接部

132a‧‧‧第一壓接段

132b‧‧‧第二壓接段

140‧‧‧雙面膠

142‧‧‧第一膠材

144‧‧‧第二膠材

150a‧‧‧第一導電膠體

150b‧‧‧第二導電膠體

160a‧‧‧第一離型層

160b‧‧‧第二離型層

圖1是本發明一實施例的觸控模組的局部立體圖。

圖2是圖1的觸控模組沿I-I線的剖面圖。

圖3是圖1的觸控模組沿II-II線的剖面圖。

圖4是圖1的觸控模組沿III-III線的剖面圖。

圖5是圖1的觸控模組的部分結構分解圖。

圖6是圖5的第一觸控電極層及第二觸控電極層的分解圖。

圖7A及圖7B是圖1的觸控模組的製造方法流程圖。

圖8繪示圖1的觸控模組的製造方法的另一步驟。

圖9A至圖9D是圖1的雙面膠的使用流程圖。

圖1是本發明一實施例的觸控模組的局部立體圖。請參考圖1，本實施例的觸控模組100例如應用於觸控面板且包括一觸控線路110、一保護基材120、一軟性電路板130及一雙面膠140。觸控線路110於本實施例中包括第一觸控電極層112及第二觸控電極層114。第一觸控電極層112及第二觸控電極層114進一步地 分別包含有一第一基材與一第二基材，並且第一基材與第二基材表面均佈設有材質為例如為銦錫氧化物(indium tin oxide，ITO)之導電圖案(圖未示)，並且導電圖案末端均匯集連接至位於基材至少一側邊之端子排(圖未示)。其中，第一基材與第二基材可以是例如PET薄膜基材，而保護基材120可以例如為玻璃基板。觸控線路110的第一觸控電極層112膠合於第二觸控電極層114與所述玻璃基板(保護基材120)之間，而使觸控模組100形成為GFF(Glass-Film-Film)形式之觸控面板。在其它實施例中，觸控線路110的基材及保護基材120可為其它材質種類與數量的基材而使觸控模組100成為其它種類的觸控面板，本發明不對此加以限制。

圖2是圖1的觸控模組沿I-I線的剖面圖。圖3是圖1的觸控模組沿II-II線的剖面圖。圖4是圖1的觸控模組沿III-III線的剖面圖。請參考圖2至圖4，本實施例的觸控線路110於導電圖案之端子排處定義具有一第一區域110a，保護基材120面向觸控線路1102之一面定義具有一第二區域120a，第一區域110a正對位於第二區域120a，且第一區域110a與第二區域120a之間具有間隙。軟性電路板130於其排線末端具有一壓接部132。壓接部132位於第一區域110a與第二區域120a之間的間隙內且壓接於第一區域110a而形成電性連接。雙面膠140設置於第一區域110a與第二區域120a之間的間隙內且黏貼於軟性電路板130的壓接部132與保護基材120的第二區域120a之間，以使壓接部132與第 二區域120a藉由雙面膠140而相膠合。

如上述配置方式，除了將軟性電路板130的壓接部132配置於觸控線路110之第一區域110a與保護基材120之第二區域120a之間的間隙內而壓接於第一區域110a，更將雙面膠140配置於第一區域110a與第二區域120a之間的間隙內而使保護基材120與軟性電路板130的壓接部132藉由雙面膠140而相膠合。據此，雙面膠140可如圖2及圖3所示疊置於觸控線路110之一部分，而在觸控線路110占據保護基材120較大面積的窄邊框設計的情況下讓保護基材120仍具有足夠的面積供雙面膠140進行黏貼，以穩固地將軟性電路板130固定於保護基材120上。

詳細而言，在本實施例中，軟性電路板130的壓接部132包括至少一第一壓接段132a及至少一第二壓接段132b(繪示為兩個)，第一壓接段132a壓接於第一觸控電極層112的第一區域110a(如圖3所示)，各第二壓接段132b壓接於第二觸控電極層114的第一區域110a(如圖2所示)。由於第一觸控電極層112膠合於第二觸控電極層114與保護基材120之間，故第一觸控電極層112與保護基材120之間的距離小於第二觸控電極層114與保護基材120之間的距離，相應地，第一壓接段132a與保護基材120之間的距離小於各第二壓接段132b與保護基材120之間的距離。

承上並如圖4與圖5所示，雙面膠140包括至少一第一膠材142及至少一第二膠材144(繪示為兩個)，且第一膠材142的厚度小於各第二膠材144的厚度。藉此，在第一壓接段132a與保 護基材120之間的距離小於各第二壓接段132b與保護基材120之間的距離的情況下，可將第一膠材142黏貼於第一壓接段132a與保護基材120之間，以藉由具較小厚度的第一膠材142使第一壓接段132a與保護基材120相膠合，並將各第二膠材144黏貼於各第二壓接段132b與保護基材120之間，以藉由具較大厚度的各第二膠材144使各第二壓接段132b與保護基材120相膠合。據此，可解決因軟性電路板之複數壓接段分別與保護基材具有不同間距而難以將單一厚度之雙面膠黏貼於複數壓接段與保護基材之間的問題。在其它實施例中，軟性電路板130的壓接部132可具有其它適當數量與排列方式的第一壓接段132a及第二壓接段132b，且雙面膠140可相應地包括其它適當數量與對應排列方式的第一膠材142及第二膠材144，本發明不對此加以限制。

圖5是圖1的觸控模組的部分結構分解圖。圖6是圖5的第一觸控電極層及第二觸控電極層的分解圖。請參考圖5及圖6，本實施例的第一觸控電極層112具有至少一凹口112a(圖6繪示為兩個)，各凹口112a暴露第二觸控電極層114之第一區域110a且軟性電路板130的各第二壓接段132b透過對應的凹口112a而壓接於該第一區域110a而與該第二觸控電極層114電性連接。

以下具體說明本實施例之第一觸控電極層112膠合於第二觸控電極層114及保護基材120的方式。如圖1至圖5所示，觸控線路110另包括一第一膠層116及一第二膠層118，第一膠層116例如為透明光學膠(optical clear adhesive，OCA)且第一觸控電 極層112與保護基材120藉由第一膠層116而相膠合，第二膠層118亦例如為透明光學膠且第一觸控電極層112與第二觸控電極層114藉由第二膠層118而相膠合。在其它實施例中，第一膠層116及第二膠層118可為其它適當材料種類的膠層，本發明不對此加以限制。

以下具體說明本實施例之軟性電路板130膠合於第一觸控電極層112及第二觸控電極層114的方式。如圖1至圖5所示，觸控模組100包括一第一導電膠體150a及一第二導電膠體150b。第一導電膠體150a例如為異方性導電膠膜(anisotropic conductive film，ACF)且軟性電路板130的第一壓接段132a與第一觸控電極層112藉由第一導電膠體150a而相壓接而電性連接。各第二導電膠體150b亦例如為異方性導電膠膜且各第二壓接段132b與第二觸控電極層114藉由第二導電膠體150b而壓接而電性連接。在其它實施例中，第一導電膠體150a及第二導電膠體150b可為其它適當材料種類的膠體，本發明不對此加以限制。

以下說明本實施例之觸控模組100的製造方法。圖7A及圖7B是圖1的觸控模組的製造方法流程圖。首先，提供如圖5所示的觸控線路110、保護基材120、軟性電路板130及雙面膠140。接著，如圖7A所示將軟性電路板130壓接於觸控線路110，在此過程中是將第一壓接段132a壓接於第一觸控電極層112，且將第二壓接段132b透過第一觸控電極層112的凹口112a而壓接於第二觸控電極層114。在將軟性電路板130壓接於觸控線路110後， 如圖7B所示先將雙面膠140黏貼於軟性電路板130。在將雙面膠140黏貼於軟性電路板130後，如圖1所示將保護基材120透過第一膠層116膠合於觸控線路110，而使第一觸控電極層112膠合於第二觸控電極層114與保護基材120之間，且在將保護基材120膠合於觸控線路110的同時，將雙面膠140黏貼於保護基材120，以完成觸控模組100之製作。

圖8繪示圖1的觸控模組的製造方法的另一步驟。在如圖7A所示將軟性電路板130壓接於觸控線路110後，亦可如圖8所示選擇將雙面膠140先黏貼於保護基材120而不如圖7B所示將雙面膠140黏貼於軟性電路板130。接著，在將雙面膠140黏貼於保護基材120之後，如圖1所示將保護基材120藉由第一膠層116膠合於觸控線路110，且在將保護基材120膠合於觸控線路110的同時，將雙面膠140黏貼於軟性電路板130，以完成觸控模組100之製作。

詳細而言，在將軟性電路板130壓接於觸控線路110的過程中，是將軟性電路板130的壓接部132壓接於觸控線路110的第一區域110a(標示於圖2至圖4)。在將雙面膠140黏貼於軟性電路板130的過程中，是將雙面膠140黏貼於軟性電路板130的壓接部132。在將雙面膠140黏貼於保護基材120的過程中，是將雙面膠140黏貼於保護基材120的第二區域120a(標示於圖2至圖4)。藉此，可使第一區域110a對位於第二區域120a，第一區域110a與第二區域120a之間具有間隙，且壓接部132與雙面膠140位於 第一區域110a與第二區域120a之間的間隙內。

在將軟性電路板130壓接於觸控線路110及將保護基材120膠合於觸控線路110的過程中，係使軟性電路板130之第一壓接段132a與保護基材120之間的距離小於軟性電路板130之第二壓接段132b與保護基材120之間的距離。在將雙面膠140黏貼於軟性電路板130的過程中，是將第一膠材142及第二膠材144分別黏貼於第一壓接段132a及第二壓接段132b。藉此，可使具較小厚度的第一膠材142黏貼於具較小間距的第一壓接段132a與保護基材120之間，且具較大厚度的第二膠材144黏貼於具較大間距的第二壓接段132b與保護基材120之間。

以下藉由圖式進一步說明本實施例之雙面膠140的使用方式。圖9A至圖9C是圖1的雙面膠的使用流程圖。首先，如圖9A所示提供一第一離型層160a及多個第二離型層160b，其中第一離型層160a黏貼於第一膠材142的一側及第二膠材144的一側，且這些第二離型層160b分別黏貼於第一膠材142的另一側及第二膠材144的另一側。接著，在依圖7B所示流程將雙面膠140黏貼於軟性電路板130的過程中，係先如圖9B所示移除這些第二離型層160b，且在移除這些第二離型層160b之後，如圖9C所示將仍連接於第一離型層160a的第一膠材142及第二膠材144分別黏貼於軟性電路板130的第一壓接段132a及第二壓接段132b。承上，在將雙面膠140黏貼於保護基材120的過程中，係先如圖9D所示移除第一離型層160a，並在移除第一離型層160a之後，如圖 4所示將第一膠材142及第二膠材144黏貼於保護基材120。類似於雙面膠140的上述使用方式，在依圖8所示流程將雙面膠140黏貼於保護基材120的過程中，係在移除這些第二離型層160b之後，將雙面膠140黏貼於保護基材120，接著在移除第一離型層160a之後，如圖4所示將第一膠材142及第二膠材144分別黏貼於軟性電路板130的第一壓接段132a及第二壓接段132b。

綜上所述，本發明除了將軟性電路板的壓接部配置於觸控線路之第一區域與保護基材之第二區域之間的間隙內而壓接於所述第一區域，更將雙面膠配置於所述間隙內而使保護基材與軟性電路板的壓接部藉由雙面膠而相膠合。據此，雙面膠可重疊於部分觸控線路，而在觸控線路占據保護基材較大面積的窄邊框設計情況下讓保護基材仍具有足夠的面積供雙面膠進行黏貼，以穩固地將軟性電路板固定於保護基材上。此外，在軟性電路板之第一壓接段與保護基材之間的距離小於軟性電路板之第二壓接段與保護基材之間的距離的情況下，可將具較小厚度的第一膠材黏貼於第一壓接段與保護基材之間，並將具較大厚度的第二膠材黏貼於第二壓接段與保護基材之間，以解決因軟性電路板之複數壓接段分別與保護基材具有不同間距而難以將單一厚度之雙面膠黏貼於複數壓接段與保護基材之間的問題。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍 當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控模組

110‧‧‧觸控線路

110a‧‧‧第一區域

112‧‧‧第一觸控電極層

114‧‧‧第二觸控電極層

116‧‧‧第一膠層

118‧‧‧第二膠層

120‧‧‧保護基材

120a‧‧‧第二區域

130‧‧‧軟性電路板

132a‧‧‧第一壓接段

142‧‧‧第一膠材

150a‧‧‧第一導電膠體

Claims (18)

1. 一種觸控模組，包括：一觸控線路，係在至少一基材上佈設有一導電圖案，且該導電圖案之一末端匯集連接至至少一端子排，於該端子排處定義有一第一區域；一保護基材，膠合於該觸控線路，且面向該觸控線路之一面定義有一第二區域，其中該第一區域正對位於該第二區域，且該第一區域與該第二區域之間間隔形成有一間隙；一軟性電路板，於一末端具有一壓接部，其中該壓接部位於該間隙內且壓接於該第一區域，使該軟性電路板電性連接於該觸控線路；以及一雙面膠，位於該間隙內，一面黏貼於該壓接部而另一面黏貼於該第二區域，使該軟性電路板之該末端能被穩固地固定在該觸控線路與該保護基材之間的該間隙中。
2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該觸控線路包含有一第一觸控電極層與一第二觸控電極層，該第一觸控電極層與該第二觸控電極層進一步更包含有一第一基材與一第二基材，且該第一基材與該第二基材上均分別佈設有該導電圖案以及該第一區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控模組，其中該第一觸控電極層與該保護基材之間的距離小於該第二觸控電極層與該保護基材之間的距離。
4. 如申請專利範圍第3項所述的觸控模組，其中該壓接部包括至少一第一壓接段及至少一第二壓接段，該第一壓接段壓接於該第一觸控電極層之該第一區域，該第二壓接段壓接於該第二觸控電極層之該第一區域。
5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控模組，其中該雙面膠包括至少一第一膠材及至少一第二膠材，該第一膠材的厚度小於該第二膠材的厚度，該第一膠材黏貼於該第一壓接段與該保護基材之間，該第二膠材黏貼於該第二壓接段與該保護基材之間。
6. 如申請專利範圍第4項所述的觸控模組，其中該第一觸控電極層具有至少一凹口，該凹口暴露該第二觸控電極層之該第一區域且該第二壓接段透過該凹口而壓接於該第二觸控電極層之該第一區域。
7. 如申請專利範圍第2項所述的觸控模組，其中該觸控線路包括一第一膠層與一第二膠層，該第一觸控電極層與該保護基材藉由該第一膠層而相膠合，該第一觸控電極層與該第二觸控電極層藉由該第二膠層而相膠合。
8. 如申請專利範圍第4項所述的觸控模組，包括一第一導電膠體與一第二導電膠體，其中該第一壓接段與該第一觸控電極層藉由該第一導電膠體而壓接一起，該第二壓接段與該第二觸控電極層藉由該第二導電膠體而壓接一起。
9. 如申請專利範圍第2項所述的觸控模組，其中該第一基材與該第二基材為薄膜基材，該保護基材為一玻璃基板，該第一基 材膠合於該第二基材與該玻璃基板之間。
10. 一種觸控模組的製造方法，包括：提供一觸控線路、一保護基材、一軟性電路板及一雙面膠；將該軟性電路板一末端壓接於該觸控線路以產生電性連接；在將該軟性電路板該末端壓接於該觸控線路後，將該雙面膠黏貼於該保護基材及該軟性電路板的其中之一；在將該雙面膠黏貼於該保護基材及該軟性電路板的其中之一後，將該保護基材膠合於該觸控線路；以及在將該保護基材膠合於該觸控線路的同時，將該雙面膠黏貼於該保護基材及該軟性電路板的其中之另一，使該雙面膠能黏貼於該軟性電路板被壓接之該末端與該保護基材之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控模組的製造方法，其中該觸控線路具有一第一區域，該保護基材具有正對位於該第一區域且與該第一區域相間隔一間隙之一第二區域，該軟性電路板之該末端具有一壓接部；將該軟性電路板壓接於該觸控線路的步驟包括將該壓接部壓接於該第一區域；將該雙面膠黏貼於該保護基材的步驟包括將該雙面膠黏貼於該第二區域；將該雙面膠黏貼於該軟性電路板的步驟包括將該雙面膠黏貼於該壓接部。
12. 如申請專利範圍第11項所述的觸控模組的製造方法，其中該觸控線路包括一第一觸控電極層及一第二觸控電極層；將該保護基材膠合於該觸控線路的步驟包括使該第一觸控電極層膠合於該第二觸控電極層與該保護基材之間，使該第一觸控電極層與 該保護基材之間的距離小於該第二觸控電極層與該保護基材之間的距離。
13. 如申請專利範圍第12項所述的觸控模組的製造方法，其中該壓接部包括至少一第一壓接段及至少一第二壓接段，將該軟性電路板壓接於該觸控線路的步驟包括將該第一壓接段及該第二壓接段分別壓接於該第一觸控電極層及該第二觸控電極層之該第一區域。
14. 如申請專利範圍第13項所述的觸控模組的製造方法，其中該雙面膠包括至少一第一膠材及至少一第二膠材，該第一膠材的厚度小於該第二膠材的厚度，將該雙面膠黏貼於該軟性電路板的步驟包括將該第一膠材及該第二膠材分別黏貼於該第一壓接段及該第二壓接段。
15. 如申請專利範圍第13項所述的觸控模組的製造方法，其中該第一觸控電極層具有至少一凹口，該凹口暴露該第二觸控電極層之該第一區域，將該第二壓接段壓接於該第二觸控電極層的步驟包括將該第二壓接段透過該凹口而壓接於該第二觸控電極層之該第一區域。
16. 如申請專利範圍第14項所述的觸控模組的製造方法，其中提供該雙面膠的步驟包括提供一第一離型層及多個第二離型層，其中該第一離型層黏貼於該第一膠材的一側及該第二膠材的一側，該些第二離型層分別黏貼於該第一膠材的另一側及該第二膠材的另一側。
17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控模組的製造方法，其中將該雙面膠黏貼於該保護基材及該軟性電路板的該其中之一的步驟包括：移除該些第二離型層；以及在移除該些第二離型層之後，將該第一膠材及該第二膠材黏貼於該保護基材及該軟性電路板的該其中之一。
18. 如申請專利範圍第17項所述的觸控模組的製造方法，其中將該雙面膠黏貼於該保護基材及該軟性電路板的該其中之另一的步驟包括：在將該第一膠材及該第二膠材黏貼於該保護基材及該軟性電路板的該其中之一之後，移除該第一離型層；以及在移除該第一離型層之後，將該第一膠材及該第二膠材黏貼於該保護基材及該軟性電路板的該其中之另一。