CN105739732A - 触控模块及触控模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

触控模块及触控模块的制造方法。触控模块包括：触控线路、保护基材、软性电路板以及双面胶；触控线路在至少一基材上布设有导电图案，且导电图案的末端汇集连接至至少一端子排，在端子排处定义有第一区域；保护基材胶合于触控线路，且面向触控线路的一面定义有第二区域，第一区域正对于第二区域，且第一与第二区域之间有间隙；软性电路板在末端具有压接部，压接部位于间隙内且压接于第一区域，使软性电路板电性连接于触控线路；双面胶位于间隙内，一面黏贴于压接部而另一面黏贴于第二区域，使软性电路板的末端能被稳固地固定在触控线路与保护基材之间的间隙中。本发明可在触控线路占据保护基材较大面积的情况下将软性电路板固定于保护基材上。

Description

触控模块及触控模块的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子模块及电子模块的制造方法，且特别涉及一种触控模块及触控模块的制造方法。

背景技术

近年来，随着无线移动通信和消费性电子产品的快速发展与进步，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更加直观化的操作以消除使用者与计算机装置之间的隔阂，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(touchpanel)作为输入装置。在目前触控面板的设计中，多以铟锡氧化物(indiumtinoxide，ITO)层作为触控电极层，并将触控电极层制作在玻璃或薄膜的触控基板上以感测触控输入。此外，将软性电路板(flexibleprintedcircuit)配置于触控基板侧边并藉由导电胶压接(bond)触控电极层的末端端子排产生电性连接，以传递来自触控电极层的触控信号，之后再将该触控基板贴合于保护玻璃而完成触控面板的制作。

为了避免软性电路板与触控电极层因外力拉扯或其他因素而影响其正常电性连接，一般会在软性电路板背对触控基板而面向保护玻璃的一面在非对应于压接处的区域与保护玻璃近边缘处之间的缝隙撑开后以点胶方式或贴附双面胶方式固定软性电路板。然而点胶量较难控制而可能因点胶量过少导致结构不稳固，且若触控电极层占据触控基板较大面积而使软性电路板与保护玻璃近边缘处之间可撑开的缝隙区域面积过小(亦即所谓的窄边框设计)，则难以在软性电路板与保护玻璃近边缘重叠处撑开足够宽度的缝隙进行点胶或双面胶贴附。此外，若触控面板包含有相叠接贴合的两触控基板(例如薄膜基板)且两触控基板的末端端子排分别压接软性电路板的不同压接段，则所述不同压接段将分别与保护玻璃之间具有不同间距，而难以利用单一厚度的双面胶黏贴于所述多个压接段与保护玻璃之间。

因此，需要提供一种触控模块及触控模块的制造方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种触控模块及其制造方法，可稳固地将软性电路板固定于基材上。

本发明的触控模块包括：一触控线路、一保护基材、一软性电路板以及一双面胶；该触控线路在至少一基材上布设有一导电图案，且该导电图案的一末端汇集连接至至少一端子排，在该端子排处定义有一第一区域；该保护基材胶合于该触控线路，且面向该触控线路的一面定义有一第二区域，其中该第一区域正对于该第二区域，且该第一区域与该第二区域之间间隔形成有一间隙；该软性电路板在一末端具有一压接部，其中该压接部位于该间隙内且压接于该第一区域，使该软性电路板电性连接于该触控线路；该双面胶位于该间隙内，一面黏贴于该压接部而另一面黏贴于该第二区域，使该软性电路板的该末端能被稳固地固定在该触控线路与该保护基材之间的该间隙中。

在本发明的一实施例中，上述的触控线路包含有一第一触控电极层与一第二触控电极层，第一触控电极层与一第二触控电极层进一步还包含有一第一基材与一第二基材，且第一基材与一第二基材上均分别布设有导电图案以及第一区域。

在本发明的一实施例中，上述的压接部包括至少一第一压接段及至少一第二压接段，第一压接段压接于第一触控电极层的第一区域，第二压接段压接于第二触控电极层的第一区域。

在本发明的一实施例中，上述的双面胶包括至少一第一胶材及至少一第二胶材，第一胶材的厚度小于第二胶材的厚度，第一胶材黏贴于第一压接段与保护基材之间，第二胶材黏贴于第二压接段与保护基材之间。

本发明的触控模块的制造方法包括：提供一触控线路、一保护基材、一软性电路板及一双面胶；将该软性电路板一末端压接于该触控线路以产生电性连接；在将该软性电路板该末端压接于该触控线路后，将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之一；在将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之一后，将该保护基材胶合于该触控线路；以及在将该保护基材胶合于该触控线路的同时，将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之另一，使该双面胶能黏贴于该软性电路板被压接的该末端与该保护基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的触控线路具有一第一区域，保护基材具有正对于第一区域且与第一区域相间隔一间隙的一第二区域，软性电路板的末端具有一压接部；将软性电路板压接于触控线路的步骤包括将压接部压接于第一区域；将双面胶黏贴于保护基材的步骤包括将双面胶黏贴于第二区域；将双面胶黏贴于软性电路板的步骤包括将双面胶黏贴于压接部。

在本发明的一实施例中，上述的触控线路包括一第一触控电极层及一第二触控电极层；将保护基材胶合于触控线路的步骤包括使第一触控电极层胶合于第二触控电极层与保护基材之间，使第一触控电极层与保护基材之间的距离小于第二触控电极层与保护基材之间的距离。

在本发明的一实施例中，上述的压接部包括至少一第一压接段及至少一第二压接段，将软性电路板压接于触控线路的步骤包括将第一压接段及第二压接段分别压接于第一触控电极层及第二触控电极层的第一区域。

基于上述，本发明除了将软性电路板的压接部配置于触控线路的第一区域与保护基材的第二区域之间的间隙内而压接于所述第一区域，还将双面胶配置于所述间隙内而使保护基材与软性电路板的压接部藉由双面胶而相胶合。据此，双面胶可重叠于部分触控线路，而在触控线路占据保护基材较大面积的情况下让保护基材仍具有足够的面积供双面胶进行黏贴，以稳固地将软性电路板固定于保护基材上。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的触控模块的局部立体图。

图2是图1的触控模块沿I-I线的剖面图。

图3是图1的触控模块沿II-II线的剖面图。

图4是图1的触控模块沿III-III线的剖面图。

图5是图1的触控模块的部分结构分解图。

图6是图5的第一触控电极层及第二触控电极层的分解图。

图7A及图7B是图1的触控模块的制造方法流程图。

图8绘示图1的触控模块的制造方法的另一步骤。

图9A至图9D是图1的双面胶的使用流程图。

主要组件符号说明：

100触控模块132压接部

110触控线路132a第一压接段

110a第一区域132b第二压接段

112第一触控电极层140双面胶

112a凹口142第一胶材

114第二触控电极层144第二胶材

116第一胶层150a第一导电胶体

118第二胶层150b第二导电胶体

120保护基材160a第一离型层

120a第二区域160b第二离型层

130软性电路板

具体实施方式

图1是本发明一实施例的触控模块的局部立体图。请参考图1，本实施例的触控模块100例如应用于触控面板且包括一触控线路110、一保护基材120、一软性电路板130及一双面胶140。触控线路110在本实施例中包括第一触控电极层112及第二触控电极层114。第一触控电极层112及第二触控电极层114进一步地分别包含有一第一基材与一第二基材，并且第一基材与第二基材表面均布设有材质例如为铟锡氧化物的导电图案(图未示)，并且导电图案末端均汇集连接至位于基材至少一侧边的端子排(图未示)。其中，第一基材与第二基材可以是例如PET薄膜基材，而保护基材120可以例如为玻璃基板。触控线路110的第一触控电极层112胶合于第二触控电极层114与所述玻璃基板(保护基材120)之间，而使触控模块100形成为GFF(Glass-Film-Film)形式的触控面板。在其他实施例中，触控线路110的基材及保护基材120可为其他材质种类与数量的基材而使触控模块100成为其他种类的触控面板，本发明不对此加以限制。

图2是图1的触控模块沿I-I线的剖面图。图3是图1的触控模块沿II-II线的剖面图。图4是图1的触控模块沿III-III线的剖面图。请参考图2至图4，本实施例的触控线路110在导电图案的端子排处定义具有一第一区域110a，保护基材120面向触控线路110的一面定义具有一第二区域120a，第一区域110a正对于第二区域120a，且第一区域110a与第二区域120a之间具有间隙。软性电路板130在其排线末端具有一压接部132。压接部132位于第一区域110a与第二区域120a之间的间隙内且压接于第一区域110a而形成电性连接。双面胶140设置于第一区域110a与第二区域120a之间的间隙内且黏贴于软性电路板130的压接部132与保护基材120的第二区域120a之间，以使压接部132与第二区域120a藉由双面胶140而相胶合。

本文所述的“第一区域110a正对于第二区域120a”中“正对于”的含义应当被这样理解，即，一般来说，第一区域110a至少要与第二区域120a面对面，但是第一区域110a的面积(或宽度)并不一定要与第二区域120a的面积(或宽度)一致。也就是说，第二区域120a的面积(宽度)可以大于第一区域110a的面积(或宽度)。

如上述配置方式，除了将软性电路板130的压接部132配置于触控线路110的第一区域110a与保护基材120的第二区域120a之间的间隙内而压接于第一区域110a，还将双面胶140配置于第一区域110a与第二区域120a之间的间隙内而使保护基材120与软性电路板130的压接部132藉由双面胶140而相胶合。据此，双面胶140可如图2及图3所示叠置于触控线路110的一部分，而在触控线路110占据保护基材120较大面积的窄边框设计的情况下让保护基材120仍具有足够的面积供双面胶140进行黏贴，以稳固地将软性电路板130固定于保护基材120上。

详细而言，在本实施例中，软性电路板130的压接部132包括至少一第一压接段132a及至少一第二压接段132b(绘示为两个)，第一压接段132a压接于第一触控电极层112的第一区域110a(如图3所示)，各第二压接段132b压接于第二触控电极层114的第一区域110a(如图2所示)。由于第一触控电极层112胶合于第二触控电极层114与保护基材120之间，故第一触控电极层112与保护基材120之间的距离小于第二触控电极层114与保护基材120之间的距离，相应地，第一压接段132a与保护基材120之间的距离小于各第二压接段132b与保护基材120之间的距离。

承上并如图4与图5所示，双面胶140包括至少一第一胶材142及至少一第二胶材144(绘示为两个)，且第一胶材142的厚度小于各第二胶材144的厚度。藉此，在第一压接段132a与保护基材120之间的距离小于各第二压接段132b与保护基材120之间的距离的情况下，可将第一胶材142黏贴于第一压接段132a与保护基材120之间，以藉由具有较小厚度的第一胶材142使第一压接段132a与保护基材120相胶合，并将各第二胶材144黏贴于各第二压接段132b与保护基材120之间，以藉由具有较大厚度的各第二胶材144使各第二压接段132b与保护基材120相胶合。据此，可解决因软性电路板的多个压接段分别与保护基材具有不同间距而难以将单一厚度的双面胶黏贴于多个压接段与保护基材之间的问题。在其他实施例中，软性电路板130的压接部132可具有其他适当数量与排列方式的第一压接段132a及第二压接段132b，且双面胶140可相应地包括其他适当数量与对应排列方式的第一胶材142及第二胶材144，本发明不对此加以限制。

图5是图1的触控模块的部分结构分解图。图6是图5的第一触控电极层及第二触控电极层的分解图。请参考图5及图6，本实施例的第一触控电极层112具有至少一凹口112a(图6绘示为两个)，各凹口112a暴露第二触控电极层114的第一区域110a且软性电路板130的各第二压接段132b通过对应的凹口112a而压接于该第一区域110a而与该第二触控电极层114电性连接。

以下具体说明本实施例的第一触控电极层112胶合于第二触控电极层114及保护基材120的方式。如图1至图5所示，触控线路110还包括一第一胶层116及一第二胶层118，第一胶层116例如为透明光学胶(opticalclearadhesive，OCA)且第一触控电极层112与保护基材120藉由第一胶层116而相胶合，第二胶层118亦例如为透明光学胶且第一触控电极层112与第二触控电极层114藉由第二胶层118而相胶合。在其他实施例中，第一胶层116及第二胶层118可为其他适当材料种类的胶层，本发明不对此加以限制。

以下具体说明本实施例的软性电路板130胶合于第一触控电极层112及第二触控电极层114的方式。如图1至图5所示，触控模块100包括一第一导电胶体150a及一第二导电胶体150b。第一导电胶体150a例如为异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，ACF)且软性电路板130的第一压接段132a与第一触控电极层112藉由第一导电胶体150a而相压接而电性连接。各第二导电胶体150b亦例如为异方性导电胶膜且各第二压接段132b与第二触控电极层114藉由第二导电胶体150b而压接而电性连接。在其他实施例中，第一导电胶体150a及第二导电胶体150b可为其他适当材料种类的胶体，本发明不对此加以限制。

以下说明本实施例的触控模块100的制造方法。图7A及图7B是图1的触控模块的制造方法流程图。首先，提供如图5所示的触控线路110、保护基材120、软性电路板130及双面胶140。接着，如图7A所示将软性电路板130压接于触控线路110，在此过程中是将第一压接段132a压接于第一触控电极层112，且将第二压接段132b通过第一触控电极层112的凹口112a而压接于第二触控电极层114。在将软性电路板130压接于触控线路110后，如图7B所示先将双面胶140黏贴于软性电路板130。在将双面胶140黏贴于软性电路板130后，如图1所示将保护基材120通过第一胶层116胶合于触控线路110，而使第一触控电极层112胶合于第二触控电极层114与保护基材120之间，且在将保护基材120胶合于触控线路110的同时，将双面胶140黏贴于保护基材120，以完成触控模块100的制作。

图8绘示图1的触控模块的制造方法的另一步骤。在如图7A所示将软性电路板130压接于触控线路110后，亦可如图8所示选择将双面胶140先黏贴于保护基材120而不如图7B所示将双面胶140黏贴于软性电路板130。接着，在将双面胶140黏贴于保护基材120之后，如图1所示将保护基材120藉由第一胶层116胶合于触控线路110，且在将保护基材120胶合于触控线路110的同时，将双面胶140黏贴于软性电路板130，以完成触控模块100的制作。

详细而言，在将软性电路板130压接于触控线路110的过程中，是将软性电路板130的压接部132压接于触控线路110的第一区域110a(标示于图2至图4)。在将双面胶140黏贴于软性电路板130的过程中，是将双面胶140黏贴于软性电路板130的压接部132。在将双面胶140黏贴于保护基材120的过程中，是将双面胶140黏贴于保护基材120的第二区域120a(标示于图2至图4)。藉此，可使第一区域110a对位于第二区域120a，第一区域110a与第二区域120a之间具有间隙，且压接部132与双面胶140位于第一区域110a与第二区域120a之间的间隙内。

在将软性电路板130压接于触控线路110及将保护基材120胶合于触控线路110的过程中，使软性电路板130的第一压接段132a与保护基材120之间的距离小于软性电路板130的第二压接段132b与保护基材120之间的距离。在将双面胶140黏贴于软性电路板130的过程中，是将第一胶材142及第二胶材144分别黏贴于第一压接段132a及第二压接段132b。藉此，可使具有较小厚度的第一胶材142黏贴于具有较小间距的第一压接段132a与保护基材120之间，且具有较大厚度的第二胶材144黏贴于具有较大间距的第二压接段132b与保护基材120之间。

以下藉由附图进一步说明本实施例的双面胶140的使用方式。图9A至图9C是图1的双面胶的使用流程图。首先，如图9A所示提供一第一离型层160a及多个第二离型层160b，其中第一离型层160a黏贴于第一胶材142的一侧及第二胶材144的一侧，且这些第二离型层160b分别黏贴于第一胶材142的另一侧及第二胶材144的另一侧。接着，在依图7B所示流程将双面胶140黏贴于软性电路板130的过程中，先如图9B所示移除这些第二离型层160b，且在移除这些第二离型层160b之后，如图9C所示将仍连接于第一离型层160a的第一胶材142及第二胶材144分别黏贴于软性电路板130的第一压接段132a及第二压接段132b。承上，在将双面胶140黏贴于保护基材120的过程中，先如图9D所示移除第一离型层160a，并在移除第一离型层160a之后，如图4所示将第一胶材142及第二胶材144黏贴于保护基材120。类似于双面胶140的上述使用方式，在依图8所示流程将双面胶140黏贴于保护基材120的过程中，在移除这些第二离型层160b之后，将双面胶140黏贴于保护基材120，接着在移除第一离型层160a之后，如图4所示将第一胶材142及第二胶材144分别黏贴于软性电路板130的第一压接段132a及第二压接段132b。

综上所述，本发明除了将软性电路板的压接部配置于触控线路的第一区域与保护基材的第二区域之间的间隙内而压接于所述第一区域，还将双面胶配置于所述间隙内而使保护基材与软性电路板的压接部藉由双面胶而相胶合。据此，双面胶可重叠于部分触控线路，而在触控线路占据保护基材较大面积的窄边框设计情况下让保护基材仍具有足够的面积供双面胶进行黏贴，以稳固地将软性电路板固定于保护基材上。此外，在软性电路板的第一压接段与保护基材之间的距离小于软性电路板的第二压接段与保护基材之间的距离的情况下，可将具有较小厚度的第一胶材黏贴于第一压接段与保护基材之间，并将具有较大厚度的第二胶材黏贴于第二压接段与保护基材之间，以解决因软性电路板的多个压接段分别与保护基材具有不同间距而难以将单一厚度的双面胶黏贴于多个压接段与保护基材之间的问题。

虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (18)

1.一种触控模块，该触控模块包括：

一触控线路，该触控线路在至少一基材上布设有一导电图案，且该导电图案的一末端汇集连接至至少一端子排，在该端子排处定义有一第一区域；

一保护基材，该保护基材胶合于该触控线路，且面向该触控线路的一面定义有一第二区域，其中该第一区域正对于该第二区域，且该第一区域与该第二区域之间间隔形成有一间隙；

一软性电路板，该软性电路板在一末端具有一压接部，其中该压接部位于该间隙内且压接于该第一区域，使该软性电路板电性连接于该触控线路；以及

一双面胶，该双面胶位于该间隙内，一面黏贴于该压接部而另一面黏贴于该第二区域，使该软性电路板的该末端能被稳固地固定在该触控线路与该保护基材之间的该间隙中。

2.如权利要求1所述的触控模块，其中该触控线路包括一第一触控电极层与一第二触控电极层，该第一触控电极层与该第二触控电极层进一步还包括一第一基材与一第二基材，且该第一基材与该第二基材上均分别布设有该导电图案以及该第一区域。

3.如权利要求2所述的触控模块，其中该第一触控电极层与该保护基材之间的距离小于该第二触控电极层与该保护基材之间的距离。

4.如权利要求3所述的触控模块，其中该压接部包括至少一第一压接段及至少一第二压接段，该第一压接段压接于该第一触控电极层的该第一区域，该第二压接段压接于该第二触控电极层的该第一区域。

5.如权利要求4所述的触控模块，其中该双面胶包括至少一第一胶材及至少一第二胶材，该第一胶材的厚度小于该第二胶材的厚度，该第一胶材黏贴于该第一压接段与该保护基材之间，该第二胶材黏贴于该第二压接段与该保护基材之间。

6.如权利要求4所述的触控模块，其中该第一触控电极层具有至少一凹口，该凹口暴露该第二触控电极层的该第一区域且该第二压接段通过该凹口而压接于该第二触控电极层的该第一区域。

7.如权利要求2所述的触控模块，其中该触控线路包括一第一胶层与一第二胶层，该第一触控电极层与该保护基材藉由该第一胶层而相胶合，该第一触控电极层与该第二触控电极层藉由该第二胶层而相胶合。

8.如权利要求4所述的触控模块，包括一第一导电胶体与一第二导电胶体，其中该第一压接段与该第一触控电极层藉由该第一导电胶体而压接一起，该第二压接段与该第二触控电极层藉由该第二导电胶体而压接一起。

9.如权利要求2所述的触控模块，其中该第一基材与该第二基材为薄膜基材，该保护基材为一玻璃基板，该第一基材胶合于该第二基材与该玻璃基板之间。

10.一种触控模块的制造方法，该触控模块的制造方法包括：

提供一触控线路、一保护基材、一软性电路板及一双面胶；

将该软性电路板一末端压接于该触控线路以产生电性连接；

在将该软性电路板该末端压接于该触控线路后，将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之一；

在将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之一后，将该保护基材胶合于该触控线路；以及

在将该保护基材胶合于该触控线路的同时，将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的其中之另一，使该双面胶能黏贴于该软性电路板被压接的该末端与该保护基材之间。

11.如权利要求10所述的触控模块的制造方法，其中该触控线路具有一第一区域，该保护基材具有正对于该第一区域且与该第一区域相间隔一间隙的一第二区域，该软性电路板的该末端具有一压接部；将该软性电路板压接于该触控线路的步骤包括将该压接部压接于该第一区域；将该双面胶黏贴于该保护基材的步骤包括将该双面胶黏贴于该第二区域；将该双面胶黏贴于该软性电路板的步骤包括将该双面胶黏贴于该压接部。

12.如权利要求11所述的触控模块的制造方法，其中该触控线路包括一第一触控电极层及一第二触控电极层；将该保护基材胶合于该触控线路的步骤包括使该第一触控电极层胶合于该第二触控电极层与该保护基材之间，使该第一触控电极层与该保护基材之间的距离小于该第二触控电极层与该保护基材之间的距离。

13.如权利要求12所述的触控模块的制造方法，其中该压接部包括至少一第一压接段及至少一第二压接段，将该软性电路板压接于该触控线路的步骤包括将该第一压接段及该第二压接段分别压接于该第一触控电极层及该第二触控电极层的该第一区域。

14.如权利要求13所述的触控模块的制造方法，其中该双面胶包括至少一第一胶材及至少一第二胶材，该第一胶材的厚度小于该第二胶材的厚度，将该双面胶黏贴于该软性电路板的步骤包括将该第一胶材及该第二胶材分别黏贴于该第一压接段及该第二压接段。

15.如权利要求13所述的触控模块的制造方法，其中该第一触控电极层具有至少一凹口，该凹口暴露该第二触控电极层的该第一区域，将该第二压接段压接于该第二触控电极层的步骤包括将该第二压接段通过该凹口而压接于该第二触控电极层的该第一区域。

16.如权利要求14所述的触控模块的制造方法，其中提供该双面胶的步骤包括提供一第一离型层及多个第二离型层，其中该第一离型层黏贴于该第一胶材的一侧及该第二胶材的一侧，该些第二离型层分别黏贴于该第一胶材的另一侧及该第二胶材的另一侧。

17.如权利要求16所述的触控模块的制造方法，其中将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的该其中之一的步骤包括：

移除该些第二离型层；以及

在移除该些第二离型层之后，将该第一胶材及该第二胶材黏贴于该保护基材及该软性电路板的该其中之一。

18.如权利要求17所述的触控模块的制造方法，其中将该双面胶黏贴于该保护基材及该软性电路板的该其中之另一的步骤包括：

在将该第一胶材及该第二胶材黏贴于该保护基材及该软性电路板的该其中之一之后，移除该第一离型层；以及

在移除该第一离型层之后，将该第一胶材及该第二胶材黏贴于该保护基材及该软性电路板的该其中之另一。