CN108733253A - 触摸传感器、包括其的显示装置及制造触摸传感器的方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种触摸传感器、包括其的显示装置及制造触摸传感器的方法，所述触摸传感器包括：支撑层，包括触摸区域和围绕触摸区域的非触摸区域；感测电极部，设置在支撑层上并在触摸区域中；绝缘层，设置在非触摸区域的一部分和触摸区域中。绝缘层具有在非触摸区域中沿触摸区域的周边设置的沟槽。

Description

触摸传感器、包括其的显示装置及制造触摸传感器的方法

本申请要求于2017年4月19日提交的第10-2017-0050664号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，通过引用将上述申请包含于此，如在此充分地阐述一样。

技术领域

示例性实施例涉及一种触摸传感器、包括其的显示装置及制造触摸传感器的方法。

背景技术

最近，消费者对信息显示表现出了浓厚的兴趣。特别是消费者已经表现出使用便携式信息媒体(例如，智能电话)的需求的增加。为满足这种需求，消费电子公司持续研究显示装置以改进它们，并将具有改进的特征的更新的显示装置商业化。

最近的显示装置包括与图像显示功能一起的用于接收来自用户的触摸输入的触摸传感器。因此，用户能够通过使用触摸传感器替代单独的输入(例如，鼠标或物理键盘)来更方便地使用显示装置。

在该背景技术部分公开的上述信息仅是为了加强对本发明构思的背景技术的理解。因此，可能包含不构成本领域普通技术人员在本国内已知的或者在本文公开的主题的有效申请日之前公开可获得的现有技术的信息。

发明内容

示例性实施例提供一种减少了缺陷的触摸传感器以及包括该触摸传感器的显示装置。

示例性实施例提供一种制造减少了缺陷的触摸传感器的方法。

另外的方面将在随后的详细描述中被阐述，并且部分地，将通过公开变得清楚，或者可以通过发明构思的实践而被获知。

根据示例性实施例，触摸传感器包括：支撑层，包括触摸区域和围绕触摸区域的非触摸区域；感测电极部，在触摸区域中设置在支撑层上；绝缘层，位于非触摸区域的一部分和触摸区域中。绝缘层具有在非触摸区域中沿触摸区域的周边设置的沟槽。

根据其它示例性实施例，显示装置包括显示面板和设置在显示面板的上表面上的触摸传感器。触摸传感器包括：支撑层，包括触摸区域和围绕触摸区域的非触摸区域；感测电极部，在触摸区域中设置在支撑层上；绝缘层，位于非触摸区域的一部分和触摸区域中，绝缘层具有在非触摸区域中沿触摸区域的周边设置的沟槽。

根据其它示例性实施例，制造触摸传感器的方法包括：在载体基底上形成支撑层；在支撑层上形成触摸电极图案；通过在触摸电极图案上形成绝缘层来形成触摸传感器；将触摸传感器从载体基底分离；将触摸传感器附着到基底上。在触摸区域和围绕触摸区域的非触摸区域中形成绝缘层，并且绝缘层可以具有在非触摸区域中沿触摸区域的周边设置的沟槽。

在根据本公开的示例性实施例的触摸传感器和采用该触摸传感器的显示装置中，与现有技术的显示装置相比，减少了感测电极部和布线的缺陷。

根据本公开的示例性实施例，能够提供通过卷对卷(roll-to-roll)方法容易地制造减少了缺陷的触摸传感器的方法。

前面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和说明性的，并意图提供对要求保护的主题的进一步解释。

附图说明

包括附图以提供对发明构思的进一步的理解，附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了发明构思的示例性实施例，并和描述一起用于解释发明构思的原理。

图1是示出根据示例性实施例的显示装置的透视图。

图2是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图。

图3A是沿着图2的线I-I’截取的剖视图。

图3B是沿着图2的线II-II’截取的剖视图。

图3C是触摸传感器的俯视图，并仅示出了绝缘层。

图4A和图4B是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图。

图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据示例性实施例的触摸传感器的剖视图。

图6A、图6B、图6C、图6D、图6E、图6F和图6G是顺序示出根据示例性实施例的制造触摸传感器的方法的剖视图。

图7是示出根据示例性实施例的同时制造多个触摸传感器的情况的俯视图。

图8是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图。

图9是图8的放大的部分P1的剖视图。

图10是沿着图9的线III-III’截取的剖视图。

图11A、图11B、图11C和图11D是示出根据示例性实施例的显示装置的剖视图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节，以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。在其它情况下，公知的结构和装置以框图的形式示出以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。

在附图中，为了清晰和描述的目的，可夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的附图标记表示同样的元件。

当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可直接在其它元件或层上、直接连接到或结合到其它元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”以及“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可被理解为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里所用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。

虽然在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。

为了描述的目的，在这里可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面”、“在……上方”、“上面”等的空间相对术语，并由此来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。除了附图中绘出的方位之外，空间相对术语还意图包括在使用、运行和/或制造中的设备的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可包含上方和下方这两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并如此相应地解释这里使用的空间相对描述符。

这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，并非意图限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。此外，当术语“包含”、“包括”和/或它们的变型在本说明书中使用时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，将预计由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括因例如制造导致的形状的偏差。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与在相关领域的上下文中它们的意思一致的意思，并且将不以理想化或者过于形式化的含义来解释它们。

在下文中，将参照附图更详细地描述示例性实施例。

图1是示出根据示例性实施例的显示装置的透视图。

根据示例性实施例的显示装置包括显示面板PP以及设置在显示面板PP的前表面上的触摸传感器TS。

显示面板PP通过前表面显示例如文本、视频、图片以及2D或3D图像的预定的视觉信息。显示面板PP的种类不受特别限制，只要显示面板显示图像即可。

在示例性实施例中，显示面板PP可以是有机发光显示面板、液晶显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板和微机电系统(MEMS)显示面板中的一种。然而，显示面板PP的种类不限于此，可以使用其它种类的显示单元，只要显示单元与本公开的发明构思一致即可。

显示面板PP可以以例如具有两对平行的边的矩形板形状的各种形状来设置。当显示面板PP设置为矩形板形状时，两对边之间的任意一对边可以设置为长于另一对边。在示例性实施例中，为便于描述，呈现了显示面板PP具有具备一对长边和一对短边的矩形形状的情况。

然而，显示面板PP的形状不限于此，显示面板PP可以具有各种形状。例如，显示面板PP可以以各种形状来设置，诸如，具有包括直边的闭合形状的多边形、包括弯曲的边的圆形和椭圆形以及包括由直线和曲线形成的边的半圆形和半椭圆形。在示例性实施例中，当显示面板PP具有直边时，每种形状的角的至少一部分可以由曲线形成。例如，当显示面板PP具有矩形形状时，相邻的直边相交的部分可以由具有预定曲率的曲线代替。即，矩形形状的顶点部分可以由弯曲的边来形成，弯曲的边的两个相邻的端可以连接到两个相邻的直边并且具有预定的曲率。曲率可以根据位置而不同地设定。例如，曲率可以根据曲线的起始部分和曲线的长度等而变化。

显示面板PP的全部或至少一部分可以具有柔性。例如，显示面板PP可以在整个区域中具有柔性，或者可以在与柔性区域对应的区域中具有柔性。

显示面板PP包括像素PXL设置在其中以显示图像的显示区域DA和位于显示区域DA的至少一侧处的非显示区域NDA。例如，非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。

显示区域DA可以以与显示面板PP的形状对应的形状来设置。例如，显示区域DA可以以与显示面板PP的形状类似的各种形状来设置，诸如，具有包括直边的闭合形状的多边形、包括弯曲的边的圆形和椭圆形以及包括由直线和曲线形成的边的半圆形和半椭圆形。在示例性实施例中，显示区域DA可以以矩形形状来设置。

在根据示例性实施例的显示装置中，多个像素PXL设置在显示区域DA中。像素PXL可以以具有行和列的矩阵形状布置。然而，像素PXL的布置方式可以不同地设定。在示例性实施例中，像素PXL可以是发蓝光的蓝色像素、发绿光的绿色像素和发红光的红色像素中的任意一个。然而，由每个像素PXL发射的光的颜色不限于此，也可以发射例如品红光、黄光、青光和白光等不同颜色的光。

触摸传感器TS可以设置在显示面板PP上。当用户触摸显示面板PP时，触摸传感器TS检测触摸位置和/或触摸压力。在示例性实施例中，触摸传感器TS可以检测指纹。触摸传感器TS可以是例如电容方法、电阻方法和压电方法的各种方式的传感器。

触摸传感器TS可以以与显示面板PP的形状对应的板的形状来设置，并且覆盖显示面板PP的前表面的至少一部分。例如，当显示面板PP以矩形形状来设置时，触摸传感器TS也可以以与显示面板PP的矩形形状对应的矩形形状来设置。不同地，当显示面板PP以圆形形状来设置时，触摸传感器TS也可以以与显示面板PP的圆形形状对应的圆形形状来设置。

触摸传感器TS的全部或至少一部分可以具有柔性。例如，触摸传感器TS可以在整个区域中具有柔性，或者可以在与柔性区域对应的区域中具有柔性。

触摸传感器TS可以包括能够检测用户的触摸的触摸区域TA和设置在触摸区域TA的至少一侧处的非触摸区域NTA。在示例性实施例中，非触摸区域NTA围绕触摸区域TA。

触摸区域TA可以对应于显示区域DA。非触摸区域NTA可以对应于非显示区域NDA。因此，当在平面上观看时，触摸区域TA和显示区域DA可以彼此叠置，非触摸区域NTA和非显示区域NDA也可以彼此叠置。然而，触摸区域TA和非触摸区域NTA的尺寸或形状不限于此。例如，触摸区域TA可以延伸到非显示区域NDA的一部分。

在示例性实施例中，触摸传感器TS可以包括设置在非触摸区域NTA中并电连接到一个或更多个触摸电极的印刷电路板PB。

控制触摸传感器TS的传感器控制器可以设置在印刷电路板PB上。传感器控制器可以控制触摸传感器的操作。在示例性实施例中，传感器控制器可以检测触摸传感器TS的电容或电阻以检测来自用户的手指或由用户持有的物体(例如，手写笔)的触摸位置和/或触摸压力。

尽管未示出，但是可以在触摸传感器TS与显示面板PP之间设置粘合剂。粘合剂可以将作为相邻的构成元件的触摸传感器TS和显示面板PP二者接合。在示例性实施例中，粘合剂可以用于将两个相邻的构成元件接合成一体的形式，并且分散施加到这两个构成元件的应力。为此，粘合剂可以从具有粘合力和预定范围的弹性的粘合剂中选择。可以将各种厚度的各种粘合剂用作在本说明书中提及的粘合剂，只要它们满足前述功能即可。

在示例性实施例中，术语“粘合剂”用于表示设置在两个相邻的构成元件之间以连接它们的元件。术语“粘合剂”包括压敏粘合剂，所述压敏粘合剂仅仅物理上将两个构成元件结合而不是化学上将这两个构成元件结合以允许这两个构成元件可分开。术语“粘合剂”也包括非压敏粘合剂或者物理上和化学上将两个相邻的构成元件结合在一起并将两个构成元件粘合成不可分开状态的粘合剂。根据目的是永久地将相邻的构成元件接合还是通过剥离方法随后去除相邻的构成元件，粘合剂的实际类型可以改变，在下文中，前者和后者均被表示为粘合剂。

触摸传感器TS与显示面板PP之间的粘合剂可以是使触摸传感器TS和显示面板PP能够剥离的压敏粘合剂。

粘合剂可以包括允许图像从显示面板PP最大程度地通过的光学透明粘合剂。粘合剂可以包括从由聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅树脂和亚克力组成的组中选择的一种或更多种材料。

然而，触摸传感器TS可以用粘合剂放置在显示面板PP上，或者可以直接放置在显示面板PP上。如果直接放置在显示面板PP上，可以不在触摸传感器TS与显示面板PP之间设置粘合剂。

在下文中，将参照图2、图3A、图3B和图3C基于触摸传感器TS来描述根据示例性实施例的显示装置。

图2是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图。图3A是沿着图2的线I-I’截取的剖视图，图3B是沿着图2的线II-II’截取的剖视图，图3C是触摸传感器的俯视图，并仅示出了绝缘层。

参照图2、图3A、图3B和图3C，触摸传感器TS包括：包含触摸区域TA和围绕触摸区域TA的非触摸区域NTA的支撑层SP、设置在支撑层SP的触摸区域TA中的感测电极部SEP、连接到感测电极部SEP的布线WR以及覆盖触摸区域TA和部分的非触摸区域NTA的绝缘层INS。

在示例性实施例中，附着有触摸传感器TS的基底SUB可以设置在支撑层SP的外侧处。

支撑层SP包括触摸区域TA和非触摸区域NTA。感测电极部SEP可以设置在支撑层SP的触摸区域TA中。支撑层SP的非触摸区域NTA可以邻近于触摸区域TA的至少一侧。

在示例性实施例中，触摸传感器TS设置在基底SUB上。下面描述的各个元件将根据层叠顺序进行描述。

基底SUB可以是各种元件。例如，基底SUB可以是：设置在显示面板PP的最上部上的封装层、诸如偏光膜或相位差膜的功能膜、设置在显示面板PP的前表面上的窗。作为另一示例，基底SUB可以是绝缘基底，在这种情况下，绝缘基底可以由诸如玻璃和树脂的绝缘材料形成。作为另一示例，基底SUB可以由具有柔性的材料形成以是可弯曲的或可折叠的，并且可以具有单层结构或多层结构。特别地，基底SUB可以是包括诸如下述列出的热塑性树脂的膜，也可以是包括诸如下述列出的热塑性树脂的混合材料的膜：包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯类树脂；包括二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素的纤维素类树脂；聚碳酸酯类树脂；包括聚(甲基)丙烯酸甲酯(polymethyl(meth)acrylate)和聚(甲基)丙烯酸乙酯(polyethyl(meth)acrylate)的丙烯酸类树脂；包括聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物的苯乙烯类树脂；包括聚乙烯、聚丙烯和环基或降冰片烯基结构的聚烯烃树脂；包括乙烯丙烯共聚物的聚烯烃类树脂；氯乙烯类树脂；包括尼龙和聚芳酰胺的聚酰胺类树脂；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚酮类树脂；聚苯硫醚；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯基丁酸树脂；芳化类树脂；以及聚甲醛树脂。作为进一步的示例，基底SUB也可以使用由诸如(甲基)丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸聚氨酯类树脂、环氧类树脂和硅类树脂的热固性树脂或者紫外线固化树脂形成的膜。然而，基底SUB的材料可以进行各种改变，并且基底SUB可以由玻璃纤维增强塑料(FRP)等形成。

支撑层SP设置在基底SUB上。下面将要描述的感测电极部SEP、布线WR和垫(pad，或称为“焊盘”)PD等直接形成在支撑层SP的上表面上。

支撑层SP可以由具有柔性的有机材料形成，并且可以具有单层结构或多层结构。例如，支撑层SP可以从基底SUB的材料中选择，基底SUB和支撑层SP可以由相同的材料或不同的材料形成。在示例性实施例中，支撑层SP可以包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚酰胺、聚酰胺酸、聚乙烯、聚苯乙烯、聚降冰片烯、聚马来酰亚胺共聚物、聚偶氮苯、聚苯撑邻苯二甲酰胺、聚酯、肉桂酸酯类聚合物、香豆素类聚合物、邻苯二甲酰亚胺类聚合物、查耳酮类聚合物、环状聚烯烃类聚合物、芳香族乙炔类聚合物材料中的至少一种。

支撑层SP可以根据使用的材料具有各种折射率。当支撑层SP形成为单层或多层时，支撑层SP还可以包括折射率匹配层，或者支撑层SP自身可以用作折射率匹配层。不同地，支撑层SP或折射率匹配层可以包括例如纳米颗粒的高折射率材料。

支撑层SP在制造触摸传感器TS期间用作分隔层，这将在下面制造触摸传感器TS的方法中进行描述。

连接基底SUB和支撑层SP的粘合剂ADH可以设置在支撑层SP与基底SUB之间。粘合剂ADH可以是允许图像从显示面板PP最大程度地通过的光学透明粘合剂ADH。这里，设置在基底SUB与支撑层SP之间的粘合剂ADH可以是通过诸如紫外线的光来进行硬化的可光固化粘合剂，并且可以通过硬化将基底SUB与支撑层SP永久地接合。

感测电极部SEP在触摸区域TA中设置在支撑层SP上。感测电极部SEP包括一个或更多个触摸电极。

布线WR连接到感测电极部SEP。布线WR可以将信号提供到感测电极部SEP，或者从感测电极部SEP将信号提供到传感器控制器。布线WR可以设置在非触摸区域NTA中。布线WR的一部分(或者许多布线WR中的一条)可以设置在触摸区域TA中以连接到感测电极部SEP。连接到印刷电路板PB的垫PD等可以设置在布线WR的未连接到感测电极部SEP的另一侧的端部处。

感测电极部SEP和布线WR可以根据触摸传感器TS的类型以各种形式来设置。例如，感测电极部SEP、布线WR和垫PD可被实施为通过互电容方法或自电容方法来检测触摸。在这种情况下，触摸电极可以以多边形来实施，例如包括矩形、梯形和菱形的四边形形状。不同地，触摸电极中的每个可以以圆形形状来实施。不同地，触摸电极中的每个可以在预定的方向上延伸，以使整个触摸电极可以具有条形形状。触摸电极中的一些的延伸方向可以是长边方向(例如，竖直的)、短边方向(例如，水平的)或者倾斜的方向(例如，斜的)。

感测电极部SEP、布线WR和/或垫PD可以由诸如金属、金属氧化物、导电聚合物、金属纳米线、碳纳米管和石墨烯的导电材料中的至少一种来形成。

金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅、锌及其合金中的至少一种。

在示例性实施例中，感测电极部SEP、布线WR和垫PD中的至少一者的材料可以包括银/钯/铜合金。不同地，感测电极部SEP、布线WR和垫PD中的至少一者的材料可以是镍/铜合金或导电金属氧化物。

除前述的金属的氧化物之外，导电金属氧化物可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(SnO₂)的透明金属化合物中的至少一种。导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物、聚苯胺类化合物、聚乙炔类化合物、聚苯醚类化合物及它们的混合物，具体地，可以包括聚噻吩类化合物中的PEDOT/PSS化合物。

在附图中，为了方便，将感测电极部SEP示出为单层。然而，感测电极部SEP、布线WR和垫PD可以设置为单层或多层。在示例性实施例中，感测电极部SEP、布线WR和垫PD可以由相同层数的层形成，但不限于此并可以由不同层数的层形成。

例如，感测电极部SEP可以形成为单层，布线WR和/或垫PD可以由多层形成。不同地，感测电极部SEP的一部分可以形成为单层，感测电极部SEP的其它部分可以形成为多层，布线WR和/或垫PD可以形成为多层。不同地，感测电极部SEP的一部分可以形成为单层，感测电极部SEP的其它部分可以形成为多层，布线WR和/或垫PD可以形成为单层。

在示例性实施例中，感测电极部SEP、布线WR和垫PD可以由相同的材料形成，但不限于此并且也可以由不同的材料形成。

例如，感测电极部SEP、布线WR和垫PD可以仅由导电金属氧化物形成。不同地，感测电极部SEP可以由导电金属氧化物形成，布线WR和/或垫PD可以由金属形成。不同地，感测电极部SEP可以由导电金属氧化物形成，布线WR和/或垫PD可以由导电金属氧化物和金属合金形成。不同地，感测电极部SEP可以由纳米线形成，布线WR和/或垫PD可以由金属形成。

绝缘层INS设置在基底SUB上。具体地，绝缘层INS在触摸区域TA中覆盖感测电极部SEP，并且在非触摸区域NTA中覆盖支撑层SP的一部分。绝缘层INS可以以各种厚度形成。例如，绝缘层INS可以具有约1μm至约10μm的厚度。在示例性实施例中，绝缘层INS可以具有约3μm至约4μm的厚度。

绝缘层INS具有开口OPN，所述开口OPN暴露与布线WR的端部连接的垫PD。即，开口OPN设置在设置有垫PD的区域中。在本示例性实施例中，示出了一个开口OPN以矩形形状设置，但不限于此，并且可以以不同的形状和不同的数量进行设置，只要足够暴露垫PD即可。垫PD可以通过开口OPN经由单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器和膜上芯片等连接到传感器控制器。例如，垫PD可以通过设置在开口OPN中的各向异性导电膜等连接到其它元件。

设置通过去除绝缘层INS在非触摸区域NTA中的一部分而形成的沟槽TCH。绝缘层INS未设置在支撑层SP的与沟槽TCH对应的区域上，从而支撑层SP的上表面被暴露。

绝缘层INS未设置在支撑层SP的与沟槽TCH对应的区域上。沟槽TCH的宽度可以根据绝缘层INS的高度而改变，并且可以是约30μm至约70μm，在示例性实施例中，沟槽TCH的宽度可以是约50μm。沟槽TCH形成为具有前述范围的宽度，从而在下面将要描述的卷对卷压制转移工艺期间，能够防止粘合剂ADH被不充分地施用(包括未被施用)到未设置有绝缘层的部分。此外，沟槽TCH具有前述范围的宽度，从而能够防止在沟槽TCH的部分中产生气泡。

当在平面上观看时，沟槽TCH沿触摸区域TA的周边来设置。因此，绝缘层INS可被分为两个绝缘层INS1和INS2并且沟槽TCH置于其间。第一绝缘层INS1覆盖非触摸区域NTA的一部分和触摸区域TA。第二绝缘层INS2覆盖非触摸区域NTA的一部分。第二绝缘层INS2还与第一绝缘层INS1分隔开，并且在第一绝缘层INS1的外侧处沿第一绝缘层INS1的周边来设置。

第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2具有基本上相同的高度。第二绝缘层INS2在非触摸区域NTA的端部处用作用于保持绝缘层的高度的分隔件。由于第二绝缘层INS2的高度和位置，第二绝缘层INS2可以防止在触摸传感器TS的制造工艺期间粘合剂ADH被不充分地施用。例如，第二绝缘层INS2可以在卷对卷方法中在压制和转移触摸传感器TS的工艺期间防止粘合剂ADH被不充分地施用。

绝缘层INS具有在形成有垫PD的区域中暴露垫PD的上表面的开口OPN。开口OPN可以设置在非触摸区域NTA的第一绝缘层INS1内。垫PD可以通过开口OPN经由其它单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器和膜上芯片等连接到传感器控制器。

绝缘层INS可以包括有机材料和无机材料中的至少一种，并且可以具有单层结构或多层结构。在示例性实施例中，形成支撑层SP的有机材料可被用作绝缘层INS的材料。在示例性实施例中，绝缘层INS的材料可以包括诸如以特氟龙为例的氟类碳化合物、聚环氧树脂(polyepoxy)和苯并环丁烯的有机材料，除了有机材料之外，无机层可以使用诸如聚硅氧烷、氮化硅、氧化硅和包含氧化铝的金属氧化物的无机绝缘材料。

在示例性实施例中，保护膜PRT可以设置在绝缘层INS上，并且粘合剂ADH置于保护膜PRT与绝缘层INS之间。在本示例性实施例中，示出了粘合剂ADH的厚度没有比保护膜PRT的厚度大很多，但是这仅是为了方便。在示例性实施例中，保护膜PRT的厚度可以大于粘合剂ADH的厚度。

保护膜PRT可以在制造触摸传感器TS的工艺期间和/或直到制造完触摸传感器TS然后交付给用户为止保护触摸传感器TS。触摸传感器TS可以是成品，或者是用于制造成成品的中间操作的产品。

粘合剂ADH可以设置在保护触摸传感器TS的表面的保护膜PRT上。粘合剂ADH可以将保护膜PRT和触摸传感器TS的相邻的元件接合。粘合剂ADH可以包括从由聚酯、聚醚、聚氨酯、环氧树脂、硅树脂和亚克力组成的组中选择的一种或更多种材料。

位于绝缘层INS与保护膜PRT之间的粘合剂ADH可以是压敏粘合剂，所述压敏粘合剂物理上将两个构成元件结合而不是化学上将这两个构成元件结合以允许这两个构成元件可分开。

保护膜PRT接合到被粘物的一个表面以保护被粘物。保护膜PRT可以在触摸传感器TS附着到另一元件时被去除。粘合剂ADH可以在去除保护膜PRT时与保护膜PRT一起被去除。垫PD可以在同时去除保护膜PRT和粘合剂ADH之后与单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器或膜上芯片等连接。

然而，可以仅去除保护膜PRT且可以在触摸传感器TS上原样留下粘合剂ADH，而另一元件可以附着到粘合剂ADH上。即，去除保护膜PRT，从而暴露粘合剂ADH的一个表面，粘合剂ADH的被暴露的表面可以粘附到另一元件。在这种情况下，保护膜PRT和粘合剂ADH可以仅设置到除垫PD之外的部分。

只要保护膜PRT保护粘合剂ADH，保护膜PRT就是足够的，并不受特别限制。保护膜PRT可以由例如金属片、有机聚合物片和橡胶片的各种材料形成。

根据示例性实施例的保护膜PRT可以由有机聚合物形成。有机聚合物可以包括例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、烯烃类聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、乙酸乙烯酯类聚合物、聚苯硫醚、聚酰胺(尼龙)、聚酰亚胺、聚醚醚酮和聚醚中的至少一种，但不限于此。在保护被粘物的限制内，基底SUB的材料、支撑层SP的材料和绝缘层INS的材料可被用作保护膜PRT的材料。

在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，当在平面上观看时，具有沟槽TCH的绝缘层INS可以以各种形式来设置。在以下示例性实施例中，为了避免描述的重复，将主要描述与前述示例性实施例的事项不同的事项。未描述的部分遵循已描述的示例性实施例的部分。

图4A和图4B是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图。

参照图4A，绝缘层具有通过去除绝缘层在非触摸区域NTA中的一部分而形成的沟槽TCH，并且沟槽TCH的数量可以是两个或更多个。在本示例性实施例中，将形成有两个沟槽TCH的情况作为示例示出。

绝缘层未设置在支撑层SP的与沟槽TCH对应的区域上。沟槽TCH设置为具有一定的宽度，所述宽度在卷对卷压制转移工艺中，防止粘合剂ADH未被施用或被不充分地施用到未设置有绝缘层的部分。下面将描述卷对卷压制转移工艺。

沟槽TCH可以具有沿触摸区域TA的周边设置的内部沟槽TCH和外部沟槽TCH’。在这种情况下，绝缘层具有被内部沟槽TCH和外部沟槽TCH’彼此分隔开的三层绝缘层INS1、INS2’和INS2”。最内侧绝缘层INS1完全地覆盖触摸区域TA，并且沿着触摸区域TA的周边覆盖非触摸区域NTA的一部分。中心绝缘层INS2’为沿最内侧绝缘层INS1的周边闭合的环形形状，并且围绕最内侧绝缘层INS1。外侧绝缘层INS2”为沿中心绝缘层INS2’的周边闭合的环形形状，并且围绕中心绝缘层INS2’。

参照图4B，绝缘层具有通过去除绝缘层在非触摸区域NTA中的一部分而形成的沟槽TCH，并且空气通过其可排放到外部的空气路径AR可以设置在沟槽TCH中。可以设置一个或两个或更多个空气路径AR，其位置不受特别限制。连接到沟槽TCH的空气路径AR使得在卷对卷压制转移工艺期间，来自未设置有绝缘层的部分(例如，沟槽)的空气容易地排放到外部。当空气层或空气滴不均匀地存在于沟槽TCH内时，在卷对卷压制转移工艺期间，粘合剂会被不均地施用，但是空气路径AR能够使得空气容易地排放到外部，从而减小粘合剂的非均匀施用。

根据示例性实施例的触摸传感器可以以各种方式实施。图5A至图5D是示出根据示例性实施例的触摸传感器的剖视图，并且是沿图2的线I-I’截取的剖视图。

参照图5A，在根据示例性实施例的触摸传感器中，绝缘层可被设置为具有多层。具有多层的绝缘层可以具有双层或三层或更多层。在示例性实施例中，将描述绝缘层由彼此分隔开并且沟槽TCH置于其间的第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2形成的情况。

第一绝缘层INS1设置在感测电极部SEP上，并且包括顺序地层压的第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b。第二绝缘层INS2也包括顺序地层压的第一子绝缘层INS2a和第二子绝缘层INS2b。

在第一绝缘层INS1中，第一子绝缘层INS1a设置在感测电极部SEP上并且覆盖感测电极部SEP。第二子绝缘层INS1b设置在第一子绝缘层INS1a上。第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b在触摸区域TA中叠置。第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b在非触摸区域NTA中部分地叠置。在本示例性实施例中，示出了第二子绝缘层INS1b与第一子绝缘层INS1a部分地叠置。在这种情况下，当在平面上观看时，第二子绝缘层INS1b的尺寸(例如，宽度)可以大于第一子绝缘层INS1a的尺寸。

然而，第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b的尺寸不限于此。参照图5B，当在平面上观看时，第二子绝缘层INS1b的尺寸(例如，宽度)可以小于第一子绝缘层INS1a的尺寸。参照图5C，第一子绝缘层INS1a的尺寸(例如，宽度)小于第二子绝缘层INS1b的尺寸。在图5C中，第二子绝缘层INS1b可以覆盖第一子绝缘层INS1a的上表面和侧表面的全部。此外，尽管未示出，但是根据示例性实施例，第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b被设置成相同尺寸和相同形式以彼此完全叠置。在这种情况下，第一子绝缘层INS1a的端部和第二子绝缘层INS1b的端部可以彼此对应。

参照图5A、图5B和图5C，第二绝缘层INS2也可以以与第一绝缘层INS1的形式相似的形式来设置。即，当在平面上观看时，第一子绝缘层INS2a设置在触摸传感器的端部的侧部处，第二子绝缘层INS2b设置在第一子绝缘层INS2a上。在第二绝缘层INS2中，第二子绝缘层INS2b可以与第一子绝缘层INS2a的至少一部分叠置。在本示例性实施例中，沟槽TCH在第一绝缘层INS1的第二子绝缘层INS1b和第二绝缘层INS2的第二子绝缘层INS2b之间的宽度可以与沟槽TCH在第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a和第二绝缘层INS2的第一子绝缘层INS2a之间的宽度相同或不同。如在图5A、图5B和图5C的示例性实施例中可见，沟槽TCH在第一绝缘层INS1的第二子绝缘层INS1b与第二绝缘层INS2的第二子绝缘层INS2b之间的宽度可以小于或大于沟槽TCH在第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a与第二绝缘层INS2的第一子绝缘层INS2a之间的宽度。根据示例性实施例，第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b的厚度可以改变为各种形式，且不限于前述的示例性实施例。例如，第一子绝缘层INS1a的厚度可以不同于第二子绝缘层INS1b的厚度。参照图5D，设置在感测电极部SEP上的第一绝缘层INS1的第二子绝缘层INS1b的厚度可以大于第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a的厚度。第二绝缘层INS2的第一子绝缘层INS2a和第二子绝缘层INS2b的厚度可以以与第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b的形式相同的形式来设置。

前述的示例性实施例可以部分地转变或组合只要不与发明构思矛盾即可。例如，在前述的示例性实施例中，示出了第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2的高度基本相同，但本公开不限于此，第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2可以具有不同的高度。此外，在图5A中示出的示例性实施例中，与图5D中示出的示例性实施例的第一绝缘层INS1类似，第一绝缘层INS1可以具有具备不同厚度的第一子绝缘层INS1a和第二子绝缘层INS1b。

可以通过下面描述的方法来制造触摸传感器。在下文中，将顺序地描述制造触摸传感器中的图2中示出的触摸传感器的方法。

图6A、图6B、图6C、图6D、图6E、图6F和图6G是顺序示出根据示例性实施例的制造触摸传感器的方法的剖视图。在下面的附图中，为了方便，将形成一个触摸传感器的情况示出为示例，但本公开不限于此。相反，可以在一个母基底上形成多个触摸传感器，然后可以切割母基底以形成触摸传感器。将参照图7描述切割母基底的工艺。

参照图6A，在载体基底CR上形成支撑层SP。

只要可以在载体基底CR的上表面形成触摸传感器即可，对载体基底CR没有特别的限制，并且可以由玻璃或塑料形成载体基底CR。

支撑层SP是用于支撑形成触摸传感器的感测电极部SEP、布线(未示出)和垫(未示出)的层，并且被形成为在制造完触摸传感器之后容易地将触摸传感器从载体基底CR分离。

可以通过在载体基底CR上形成有机聚合物材料然后将有机聚合物材料硬化来制造支撑层SP。

可以以单层或多层来形成支撑层SP，当以多层来形成支撑层SP时，形成支撑层SP的工艺可以重复若干次。

可以以各种方法形成支撑层SP。例如，可以通过印刷方法、涂覆方法和分配方法(dispensing method)等形成支撑层SP。例如，可以通过诸如丝网印刷、喷墨印刷和喷嘴印刷的印刷方法，诸如狭缝涂覆、旋涂和喷涂的涂覆方法以及使用分配器的分配方法中的任意一种来形成支撑层SP。在示例性实施例中，可以通过涂覆方法形成支撑层SP。

可以通过前述的方法容易地制造支撑层SP，并且可以以与现有技术的支撑层相比非常小的厚度来制造支撑层SP。

载体基底CR和硬化的支撑层SP处于接触状态，并且可以通过静电或范德华力接合到彼此。这里，将载体基底CR和支撑层SP接合，但是接合的含义包括载体基底CR和支撑层SP的表面的接触，但排除载体基底CR和支撑层SP化学接合(例如，共价接合)并且不可分开的状态。不在载体基底CR与支撑层SP之间设置除了空气层以外的诸如单独的粘合剂ADH的单独的层。当从载体基底CR和支撑层SP的外部施加力时，载体基底CR和支撑层SP处于易被分开而不损坏的状态。

参照图6B，在支撑层SP上形成诸如感测电极部SEP的触摸电极图案。尽管未示出，但是可以将布线和/或垫与感测电极部SEP一起形成，或者可以将布线和/或垫与感测电极部SEP分开形成。可以以诸如化学气相沉积、物理气相沉积、印刷和镀覆的各种方法来形成感测电极部SEP、布线和垫。例如，可以通过如下步骤来制造感测电极部SEP、布线和垫：通过利用化学气相沉积形成导电层并通过光刻将导电层图案化。

参照图6C，在其上形成有感测电极部SEP等的载体基底CR上形成绝缘层。将绝缘层形成为具有通过去除绝缘层在非触摸区域中的一部分形成的沟槽TCH。在支撑层SP的与沟槽TCH对应的区域上不设置绝缘层INS，从而暴露支撑层SP的上表面。

当在平面上观看时，沿触摸区域TA的周边来设置沟槽TCH。因此，可由彼此分隔开并且沟槽TCH置于其间的绝缘层INS1和INS2来形成绝缘层INS。在第一绝缘层INS1的外侧处沿第一绝缘层INS1的周边设置第二绝缘层INS2。

此外，将绝缘层形成为具有暴露垫的开口，所述垫连接到布线的在与非触摸区域中的垫对应的区域中的端部。通过开口暴露垫的上表面。

可以以各种方法形成绝缘层INS。例如，可以通过印刷方法、涂覆方法和分配方法等形成绝缘层INS。例如，可以通过诸如丝网印刷、喷墨印刷和喷嘴印刷的印刷方法，诸如狭缝涂覆、旋涂和喷涂的涂覆方法以及使用分配器的分配方法中的任意一种来形成绝缘层INS。在示例性实施例中，可以通过涂覆方法形成绝缘层INS。

在绝缘层INS中，可以通过在载体基底CR的前表面上形成绝缘层然后通过使用光刻将绝缘层图案化来设置沟槽TCH和开口。不同地，在印刷、涂覆和分配期间，可以通过仅在除了将要形成沟槽TCH或开口的区域之外的部分中形成绝缘层的方法来形成沟槽TCH和开口。

这里，可以以上述的单个工艺来制造第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2，因此，第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2可以由相同材料形成。此外，可以将第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2基本上形成为具有相同的高度。然而，可以以不同的工艺单独地制造第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2，使得即使在这种情况下，也将第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2基本上形成为具有相同的高度。

参照图6D，利用置于其间的粘合剂ADH将保护膜PRT附着在其上形成有绝缘层等的载体基底CR上。可以通过使用第一辊R1来将保护膜PRT和粘合剂ADH接合。即，通过使用第一辊R1，通过将粘合剂ADH和保护膜PRT压制到形成有绝缘层等的载体基底CR上，可以将保护膜PRT附着到绝缘层上。在这种情况下，可以用粘合剂ADH完全地或部分地填充沟槽TCH和开口。

参照图6E，去除使用过的载体基底CR以执行触摸传感器工艺。去除载体基底CR的方法不受特别限制，可以使用剥离方法或剥落方法。在示例性实施例中，通过使用第二辊R2，通过使支撑层SP与载体基底CR分离的方法来执行去除载体基底CR的方法。

参照图6F，将通过前述方法制造的触摸传感器接合到基底SUB上。可以利用置于其间的粘合剂ADH将触摸传感器附着到基底SUB上。在示例性实施例中，通过将第三辊R3和第四辊R4设置成彼此面对，并使形成有粘合剂ADH的基底SUB与触摸传感器在第三辊R3和第四辊R4之间通过同时对形成有粘合剂ADH的基底SUB和触摸传感器进行压制，来将触摸传感器附着到基底SUB上。即，通过卷对卷方法将触摸传感器从载体基底CR分离并将触摸传感器转移到基底SUB上。在这里，基底SUB可以是期望触摸传感器附着到其的元件，并可以使用例如显示面板、功能膜和窗的各种元件。

参照图6G，完成了借由前述工艺通过将触摸传感器附着到基底上而形成的最终产品。

在根据示例性实施例的制造方法中，可以逐个单独地形成触摸传感器，但是也可以同时形成多个触摸传感器。图7是示出根据示例性实施例的同时制造多个触摸传感器的情况的俯视图。

在本示例性实施例中，为了描述同时制造多个触摸传感器的情况，示出了用于形成六个触摸传感器的母基底M_SUB，但本公开不限于此，具有各种尺寸的母基底M_SUB可被用于形成各种数量的触摸传感器。

本示例性实施例与上述情况部分地不同之处在于：在大的母基底M_SUB上同时制造多个触摸传感器，但是在每个母基底M_SUB上形成的元件与单独的触摸传感器的元件基本相同。除了为了同时形成多个触摸传感器而准备了具有大的尺寸的载体基底CR和支撑层SP等之外，制造方法基本上没有不同。母基底M_SUB具有用于形成触摸传感器中的每个的单元区域UNT，且触摸传感器形成在每个单元区域UNT内。随后沿切割线CT切割单元区域UNT，因此，可以同时形成多个触摸传感器。

将参照图6A至图6F和图7对此进行描述。首先，可以准备基本上具有与母基底M_SUB的尺寸相同的尺寸的载体基底CR。在载体基底CR上形成支撑层SP。支撑层SP根据期望制造的触摸传感器的数量具有多个单元区域UNT，在支撑层SP的每个单元区域UNT中形成感测电极部SEP、布线和垫等。然后，在单元区域UNT的每个中形成具有沟槽TCH的绝缘层INS。用置于其间的粘合剂ADH将基本上具有与母基底M_SUB的尺寸相同的尺寸的保护膜PRT接合到每个绝缘层INS上，然后，去除载体基底CR。用设置在触摸传感器与母基底M_SUB之间的粘合剂ADH将去除了载体基底CR的触摸传感器接合到母基底M_SUB。通过使用切割器或激光等将母基底M_SUB上形成的触摸传感器切割成单独的触摸传感器以最终完成触摸传感器。

根据示例性实施例的具有前述结构及通过前述方法制造的触摸传感器与现有技术相比具有降低的缺陷，将在下面对其进行描述。

根据现有技术，覆盖感测电极部的绝缘层延伸到支撑层的端部。在这种情况下，在切割母基底的工艺期间，会在绝缘层的端部中产生诸如裂纹的缺陷，并且外部气体(例如，氧气)或湿气通过该缺陷渗入到内侧中，从而存在使感测电极部、布线和垫等劣化的问题。即，存在感测电极部、布线和垫的ITO被腐蚀或金属被氧化的问题，所述问题最终导致电阻的增加、布线之间的短路、触摸的检测的劣化等。

当绝缘层覆盖触摸区域，但不形成在端部的一侧处以防止所述问题时，在卷对卷工艺中的压制转移期间，在未形成有绝缘层的部分中产生台阶，粘合剂由于台阶差而未被施用或以太少的量被施用。原因在于在卷对卷方法中，在触摸传感器的转移期间由于加压而将粘合剂推挤到外部，因此在端部处不充分地施用或未施用粘合剂。这导致在触摸传感器的端部的区域中位于基底与触摸传感器之间的粘合剂的厚度减小。当基底与支撑层之间的粘合剂的厚度减小时，触摸传感器的拉伸强度减小。粘合剂通常具有预定的弹力，并起到减轻诸如弯曲的外部应力的作用，但当粘合剂的厚度太小时，弹力降低，难以减轻外部应力。结果，由于从外部施加的应力而在感测电极部、布线和垫等中产生诸如裂纹的缺陷。例如，即使在约500gF/cm的应力下也会在布线中产生裂纹。

除此之外，基底和支撑层容易脱落，且支撑层容易从基板上剥离，从而外部气体或湿气容易渗入到支撑层上的感测电极部、布线和垫等。结果，存在感测电极部、布线和垫等在触摸传感器的端部中被腐蚀或被氧化的问题，在这种情况下，电阻增加，在布线之间产生短路，并且使触摸检测劣化。

然而，根据示例性实施例，形成由彼此分隔开并且沟槽置于其间的第一绝缘层和第二绝缘层，从而防止了前述缺陷。

在本公开中，形成覆盖感测电极部等的第一绝缘层，但是在触摸传感器的外侧的端部中不形成第一绝缘层，且第一绝缘层不暴露于外部。因此，当执行切割工艺等时，诸如裂纹的缺陷不在第一绝缘层中产生。除此之外，第二绝缘层沿触摸传感器的外侧设置，并且第一绝缘层和第二绝缘层的高度基本相同，从而在使用卷对卷方法的压制期间，显著减少粘合剂被不充分地施用的现象。原因在于第二绝缘层用作分隔件，从而在触摸传感器的端部中在压制期间减少粘合剂的挤压现象。

下面的表1示出了现有技术的触摸传感器中的触摸传感器在高温高湿度环境中根据时间的缺陷评估的结果。下面的表2示出了根据示例性实施例的触摸传感器中的触摸传感器在高温高湿度环境中根据时间的缺陷评估的结果。

除了绝缘层的形状以外，在相同的条件下制造表1和表2中使用的触摸传感器。表1和表2中使用的触摸传感器的感测电极部由ITO单层形成，布线由ITO层和铝/钯/铜合金层的双层形成。

表1的触摸传感器以这样的方式来制造：绝缘层不延伸到触摸传感器的端部。表2的触摸传感器以这样的方式来制造：第一绝缘层的形式与表1的绝缘层的形式相同，而与第一绝缘层分隔开并且沟槽置于其间的第二绝缘层形成在触摸传感器的端部中。基于ITO层的腐蚀以及由布线的断开和短路造成的桥接和缺陷来评估触摸传感器的缺陷。

表1

时间(小时)	120	240	360	500
					样品数量	80	80	80	78
缺陷数量	0	2	0	9

表2

时间(小时)	120	240	360	500
					样品数量	126	126	126	126
缺陷数量	0	0	0	0

如表1和表2中可以看出，根据现有技术的触摸传感器在高温和潮湿环境中有缺陷，具体地，500小时之后78个样本中的九个触摸传感器中产生缺陷。相反地，根据本公开的触摸传感器在所有的小时中不具有缺陷。

根据示例性实施例的触摸传感器可以以各种形式实施。图8是示出根据示例性实施例的触摸传感器的俯视图，具体地，示出了感测电极部SEP的一个示例。图9是图8的放大的部分P1的剖视图。图10是沿着图9的线III-III’截取的剖视图。

根据示例性实施例的触摸传感器为电容型，并且可以以互电容型和/或自电容型来设置。在下面的示例性实施例中，将基于互电容型的触摸传感器作为示例来描述本公开，但本公开不限于此。

首先，参照图8、图9和图10，根据示例性实施例的触摸传感器包括第一触摸电极T1、第二触摸电极T2、第一布线WR1和第二布线WR2以及垫PD。第一触摸电极T1和第二触摸电极T2设置在触摸区域TA中。

在触摸传感器的非触摸区域NTA中，可以设置与第一触摸电极T1电连接的第一布线WR1，此外，可以设置与第二触摸电极T2电连接的第二布线WR2。这里，第一布线WR1可以连接到一系列已连接的第一触摸电极T1的一端，第二布线WR2也可以连接到一系列已连接的第二触摸电极T2的一端。

在示例性实施例中，传感器控制器(未示出)可以设置在触摸传感器TS中。传感器控制器可以以印刷电路板(PB)、载带封装或膜上芯片的形式来设置，并且可以通过单独的布线WR和连接器等电连接到垫。这里，印刷电路板或载带封装可以具有柔性。

第一触摸电极T1沿例如X轴方向(例如，水平方向)形成在支撑层SP上。例如，第一触摸电极T1中的每个可以在X轴方向上以同一行来布置。在每行上布置的第一触摸电极T1可以包括连接在X轴方向上相邻的第一触摸电极T1的多个第一桥BR1。

第一触摸电极T1分别通过第一布线WR1连接到垫PD。

第二触摸电极T2沿例如Y轴方向形成在支撑层SP上。例如，第二触摸电极T2中的每个可以在Y轴方向上以同一列来布置。在每列上布置的第二触摸电极T2可以包括连接在Y轴方向上相邻的第二触摸电极T2的多个第二桥BR2。

第二触摸电极T2分别通过第二布线WR2连接到垫PD。

在示例性实施例中，第一桥BR1可以与对应行中的第一触摸电极T1一体地形成而不分离。不同地，第二桥BR2可以与对应的列中的第二触摸电极T2一体地形成而不分离。然而，本公开不限于此，第一桥BR1和/或第二桥BR2还可以改变为并被实施为具有包括一个或更多个桥的结构。

为了便于描述，本示例性实施例公开了如下情况：相邻的两个第一触摸电极T1之间的第一桥BR1的数量和第二桥BR2的数量为一个，但是第一桥BR1的数量和第二桥BR2的数量可以进行各种改变。

在示例性实施例中，图8示出了第一触摸电极T1和第二触摸电极T2被成型为类似菱形，但是第一触摸电极T1和第二触摸电极T2的形状可以进行各种改变。例如，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2可以以圆形形状来实施。

在示例性实施例中，当第一触摸电极T1为驱动电极，第二触摸电极T2为接收电极时，第一触摸电极T1可以分别通过垫PD接收来自传感器控制器的驱动信号，第二触摸电极T2可以分别通过垫PD将由用户的触摸产生的检测信号输出到传感器控制器。在这种情况下，示例性实施例的触摸传感器可以以互电容方法来驱动。

同时，在附图中，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2分别沿X方向和Y方向来设置，但本公开不限于此。例如，第一触摸电极T1和/或第二触摸电极T2也可以沿例如与X轴方向和Y轴方向不同的对角线方向的方向来设置。

在示例性实施例中，尽管未示出，但是第一触摸电极T1和第二触摸电极T2的至少一部分被设置成由细线形成的网格的形式。例如，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2中的至少一者可以形成为包括一个或更多个网格型的导电层。例如，当在平面上观看时，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2中的至少一者可以以在不同方向上彼此交叉延伸的细线的形式来设置，并且细线在交叉点处彼此连接。即，当在平面上观看时，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2以多个开口OPN形成在第一触摸电极T1和第二触摸电极T2内的形式设置。

在示例性实施例中，第一触摸电极T1和/或第二触摸电极T2中的每个包括导电材料。金属、金属氧化物、导电聚合物、金属纳米线、碳纳米管和石墨烯等可被用作导电材料。金属可以包括铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅、锌及其合金中的至少一种。除前述的金属的氧化物之外，导电金属氧化物可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(SnO₂)的透明金属化合物中的至少一种。导电聚合物可以包括聚噻吩类化合物、聚吡咯类化合物、聚苯胺类化合物、聚乙炔类化合物、聚苯醚类化合物及它们的混合物，具体地，可以包括聚噻吩类化合物中的PEDOT/PSS化合物。在示例性实施例中，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2可以以单层或多层来形成。

第一桥BR1可以包括第一触摸电极T1和/或第二触摸电极T2的前述材料。

根据示例性实施例，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2中的一个可以是驱动电极，另一个可以是接收电极。当用户向第一触摸电极T1和第二触摸电极T2或者第一触摸电极T1和第二触摸电极T2附近的区域输入触摸时，驱动电极与接收电极之间的互电容可被改变。传感器控制器可以通过检测驱动电极与接收电极之间的互电容的变化来检测用户是否输入触摸及触摸位置。

接下来，下面将参照图9和图10描述层压关系。

第一触摸电极T1、第二触摸电极T2、第二桥BR2、第一布线WR1和第二布线WR2以及垫PD设置在支撑层SP上。

基底SUB可以设置在支撑层SP下面，粘合剂ADH可以置于支撑层SP与基底SUB之间。

第一子绝缘层INS1a和INS2a设置在第一触摸电极T1、第二触摸电极T2、第二桥BR2、第一布线WR1和第二布线WR2以及垫PD上。第一子绝缘层INS1a和INS2a包括彼此分隔开并且沟槽TCH置于其间的第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a以及第二绝缘层INS2的第一子绝缘层INS2a。

暴露第一触摸电极T1的上表面的接触孔CH设置在第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a中。

连接相邻的第一触摸电极T1的第一桥BR1设置在第一绝缘层INS1的第一子绝缘层INS1a上。第一桥BR1通过接触孔CH连接到相邻的第一触摸电极T1。

第二子绝缘层INS1b和INS2b设置在第一子绝缘层INS1a和INS2a上。第二子绝缘层INS1b和INS2b包括彼此分隔开并且沟槽TCH置于其间的第一绝缘层INS1的第二子绝缘层INS1b以及第二绝缘层INS2的第二子绝缘层INS2b。

当在平面上观看时，第二子绝缘层INS1b和INS2b的至少一部分与第一子绝缘层INS1a和INS2a叠置，并且第一子绝缘层INS1a和INS2a以及第二子绝缘层INS1b和INS2b的外侧的端部可以彼此对应或者可以设置在不同的位置处。

保护膜PRT可以设置在第二子绝缘层INS1b和INS2b上，并且粘合剂ADH置于保护膜PRT与第二子绝缘层INS1b和INS2b之间。

如上所述，互电容型的触摸传感器可以包括两个层压的子绝缘层INS，并且可以包括基于沿着触摸区域TA的周边形成的沟槽TCH来划分的第一绝缘层INS1和第二绝缘层INS2。

在根据本示例性实施例的触摸传感器中，示出了桥形成在触摸电极的上侧处，但本公开不限于此。相反，触摸传感器可以以桥形成在触摸电极的下侧处的结构来实施。此外，在本示例性实施例中，示出了第一触摸电极T1和第二触摸电极T2基本设置在同一层上的结构，但本公开不限于此。例如，根据示例性实施例，第一触摸电极T1和第二触摸电极T2也可以设置在不同的层中。

根据示例性实施例的触摸传感器可以通过各种方案应用到显示装置中。图11A、图11B、图11C和图11D是示出根据示例性实施例的显示装置的剖视图。

参照图11A，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示图像的显示面板PP、设置在显示面板PP的前表面上的窗WD以及设置在显示面板PP与窗WD之间的触摸传感器TS。

窗WD可以以与显示面板PP的形状对应的板的形状来设置，并且覆盖显示面板PP的前表面的至少一部分。例如，当显示面板PP以矩形形状来设置时，窗WD也可以以与显示面板PP的矩形形状对应的矩形形状来设置。不同地，当显示面板PP以圆形形状来设置时，窗WD也可以以与显示面板PP的圆形形状对应的圆形形状来设置。

窗WD允许来自显示面板PP的图像通过并且减轻外部冲击，从而防止显示面板PP被外部冲击损坏或错误操作。来自外部的冲击是指来自外部的可表现为压力和应力的能量，并且表示对显示面板PP造成缺陷的能量。

窗WD的整体或者至少一部分可以具有柔性。例如，窗WD可以在整个区域中具有柔性，或者可以在与柔性区域对应的区域中具有柔性。

触摸传感器TS可以设置在显示面板PP与窗WD之间。

在示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与显示面板PP之间的粘合剂接合到显示面板PP上。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是显示面板PP。在另一示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与窗WD之间的粘合剂接合到窗WD上。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是窗WD。

不同地，在示例性实施例中，保护膜PRT用于临时保护触摸传感器TS的目的，从而保护膜PRT可被移除。因此，在保留触摸传感器TS的基底的状态下去除上部的保护膜PRT之后，替代保护膜PRT，显示面板PP或窗WD可以利用置于显示面板PP或窗WD与触摸传感器TS之间的粘合剂附着到触摸传感器TS。

根据示例性实施例，根据附着有触摸传感器TS的元件或者触摸传感器TS的设置位置，触摸传感器TS的上表面和下表面可以反转。然而，优选的是包括暴露垫的上表面的操作，从而单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器和膜上芯片等是可连接的。

参照图11B，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示图像的显示面板PP、设置在显示面板PP的前表面上的窗WD、设置在显示面板PP与窗WD之间的触摸传感器TS以及设置在显示面板PP的外侧处的缓冲构件BF和附加传感器AE。

附加传感器AE用于在用户输入触摸时检测触摸的压力的目的。附加传感器AE可以是各种方式的传感器，例如，同触摸传感器TS检测电容的电容传感器。在这种情况下，附加传感器AE可以由例如感测电极部或布线的材料的导电材料形成，但不限于此。

缓冲构件BF可被设置到触摸传感器TS和附加传感器AE，在本示例性实施例中，示出了缓冲构件BF设置在显示面板PP与附加传感器AE之间。缓冲构件BF可用于减轻来自外部的冲击，为此，缓冲构件BF可以具有弹力。例如，缓冲构件BF可以通过来自外部的压力而变形，并且可以具有弹力，当去除来自外部的压力时，缓冲构件BF通过所述弹力可恢复到初始状态。

缓冲构件BF和/或附加传感器AE的设置位置不限于此，并且在其它示例性实施例中缓冲构件BF和/或附加传感器AE可设置在不同的位置处。

参照图11C，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示图像的显示面板PP、设置在显示面板PP的前表面上的窗WD、设置在显示面板PP与窗WD之间的偏光层POL以及设置在显示面板PP与偏光层POL之间的触摸传感器TS。

触摸传感器TS可以设置在显示面板PP与偏光层POL之间。

在示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与显示面板PP之间的粘合剂接合到显示面板PP上。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是显示面板PP。在另一示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与偏光层POL之间的粘合剂接合到偏光层POL上。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是偏光层POL。

不同地，在示例性实施例中，在保留触摸传感器TS的基底的状态下去除上部的保护膜PRT之后，替代保护膜PRT，显示面板PP或偏光层POL可以利用置于显示面板PP或偏光层POL与触摸传感器TS之间的粘合剂附着到触摸传感器TS。

参照图11D，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示图像的显示面板PP、设置在显示面板PP的前表面上的窗WD、设置在显示面板PP与窗WD之间的偏光层POL以及设置在偏光层POL与窗WD之间的触摸传感器TS。

触摸传感器TS可以设置在偏光层POL与窗WD之间。

在示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与偏光层POL之间的粘合剂接合到偏光层POL。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是偏光层POL。在另一示例性实施例中，触摸传感器TS可以利用置于触摸传感器TS与窗WD之间的粘合剂接合到窗WD上。在这种情况下，在根据示例性实施例的触摸传感器TS中，对应于基底的元件是窗WD。

不同地，在示例性实施例中，在保留触摸传感器TS的基底的状态下去除上部的保护膜PRT之后，替代保护膜PRT，偏光层POL或窗WD可以利用置于偏光层POL或窗WD与触摸传感器TS之间的粘合剂附着到触摸传感器TS。

根据示例性实施例的触摸传感器可以应用到各种显示装置。显示装置可被应用到各种电子装置。例如，显示装置可以是应用于电视机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板、便携式多媒体播放器(PDP)、个人数字助理(PDA)、导航装置和诸如智能手表的各种可穿戴设备等的元件。

虽然这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是其它实施例和修改通过本描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是由给出的权利要求的更广泛范围以及各种明显的修改和等同布置来限定。

Claims (20)

1.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：

支撑层，包括触摸区域和围绕所述触摸区域的非触摸区域；

感测电极部，设置在所述支撑层上并在所述触摸区域中；以及

绝缘层，设置在所述触摸区域中和设置在所述非触摸区域的一部分中，

其中，所述绝缘层具有在所述非触摸区域中沿所述触摸区域的周边设置的沟槽。

2.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述绝缘层包括：

第一绝缘层，设置在所述触摸区域中和设置在所述非触摸区域的直接与所述触摸区域相邻的一部分中，以及

第二绝缘层，在所述非触摸区域中沿所述第一绝缘层的周边设置，并且所述沟槽置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。

3.如权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一者包括多层。

4.如权利要求3所述的触摸传感器，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均包括设置在所述支撑层上的第一子绝缘层和覆盖所述第一子绝缘层的第二子绝缘层。

5.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述感测电极部包括第一触摸电极和第二触摸电极，所述第二触摸电极与所述第一触摸电极分隔开并被配置为与所述第一触摸电极形成电容。

6.如权利要求5所述的触摸传感器，其中，所述感测电极部包括：第一桥，连接所述第一触摸电极中相邻的第一触摸电极；以及第二桥，连接所述第二触摸电极中相邻的第二触摸电极。

7.如权利要求6所述的触摸传感器，其中，所述绝缘层包括顺序地设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极上的第一子绝缘层和第二子绝缘层，并且

所述第一桥和所述第二桥中的一者设置在所述第一子绝缘层上。

8.如权利要求1所述的触摸传感器，所述触摸传感器还包括：

基底，设置在所述支撑层的外侧上。

9.如权利要求8所述的触摸传感器，其中，所述基底为显示面板、偏光层和窗中的一种。

10.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述沟槽的数量为两个或更多个。

11.如权利要求1所述的触摸传感器，所述触摸传感器还包括：

保护膜，设置在所述绝缘层上。

12.如权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述沟槽包括：空气路径，配置为允许气体从所述沟槽向外部排放。

13.一种显示装置，所述显示装置包括：

显示面板；以及

触摸传感器，设置在所述显示面板的上表面上，其中，所述触摸传感器包括：支撑层，包括触摸区域和围绕所述触摸区域的非触摸区域；感测电极部，在所述触摸区域中设置在所述支撑层上；以及绝缘层，设置在所述触摸区域中和设置在所述非触摸区域的一部分中，所述绝缘层具有在所述非触摸区域中沿所述触摸区域的周边设置的沟槽。

14.如权利要求13所述的显示装置，其中，所述显示面板和所述支撑层利用置于所述显示面板与所述支撑层之间的粘合剂彼此接合。

15.如权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：

窗，设置在所述触摸传感器上，

其中，所述窗和所述显示面板中的任意一个与所述支撑层利用置于所述窗和所述显示面板中的所述任意一个与所述支撑层之间的粘合剂彼此接合。

16.如权利要求13所述的显示装置，所述显示装置还包括：

窗，设置在所述显示面板上，以及

偏光层，设置在所述显示面板与所述窗之间，

其中，所述触摸传感器设置在所述窗与所述偏光层之间，或者设置在所述偏光层与所述显示面板之间。

17.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述窗、所述偏光层和所述显示面板中的至少一个与所述支撑层利用置于所述窗、所述偏光层和所述显示面板中的至少一个与所述支撑层之间的粘合剂彼此接合。

18.如权利要求13所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括：

第一绝缘层，设置在所述触摸区域中和设置在所述非触摸区域的直接与所述触摸区域相邻的一部分中，以及

第二绝缘层，在所述非触摸区域中沿所述第一绝缘层的周边设置，并且所述沟槽置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间。

19.一种制造触摸传感器的方法，所述方法包括：

在载体基底上形成支撑层；

在所述支撑层上形成触摸电极图案；

通过在所述触摸电极图案上形成绝缘层来形成所述触摸传感器；

将所述触摸传感器从所述载体基底分离；以及

将所述触摸传感器附着到基底上，

其中，在触摸区域和围绕所述触摸区域的非触摸区域中形成所述绝缘层，并且所述绝缘层具有在所述非触摸区域中沿所述触摸区域的周边设置的沟槽。

20.如权利要求19所述的方法，其中，通过卷对卷方法执行将所述触摸传感器附着到所述基底上的步骤。