TWI722159B - 觸碰感測器及其製備方法 - Google Patents

觸碰感測器及其製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI722159B
TWI722159B TW106110504A TW106110504A TWI722159B TW I722159 B TWI722159 B TW I722159B TW 106110504 A TW106110504 A TW 106110504A TW 106110504 A TW106110504 A TW 106110504A TW I722159 B TWI722159 B TW I722159B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sensor
trace
electrode
pattern
touch sensor
Prior art date
Application number
TW106110504A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201734732A (zh
Inventor
朴容秀
朴基晙
尹億根
李相雄
李康在
蔡盛旭
Original Assignee
南韓商東友精細化工有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商東友精細化工有限公司 filed Critical 南韓商東友精細化工有限公司
Publication of TW201734732A publication Critical patent/TW201734732A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI722159B publication Critical patent/TWI722159B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本發明涉及一種觸碰感測器及其製造方法，其中，有效區中的感測器電極通過橋電極連接至跡線。

Description

觸碰感測器及其製備方法
本發明涉及一種觸碰感測器及其製備方法。具體地，本發明涉及一種具有優異耐久性的柔性觸碰感測器及其製備方法。
在觸碰輸入方法作為下一代輸入方法而正受到關注的同時，已經嘗試將觸碰輸入方法引入更廣泛的各種電子設備。因此，已經積極地進行研究和開發可以應用於各種環境並且可以準確地識別觸碰的觸碰感測器。
例如，在具有觸碰型顯示器的電子設備的情況下，實現超輕重量、低功率和改進便攜性的超薄柔性顯示器已經作為下一代顯示器引起關注，並且希望開發適用於這種顯示器的觸碰感測器。
柔性顯示器是指在柔性基板上製造的顯示器，其可以彎曲、折疊或捲繞而不損失性能，並且正在以柔性LCD、柔性OLED和電子紙的形式進行技術開發。
具體地，在可擕式電子設備的情況下，存在兩個相反的需求：針對便攜性的小型化，以及用於盡可能多地顯示大量資訊的大尺寸顯示。
為了在給定的設備尺寸內確保最大顯示，韓國專利公開號10-2015-0057323提出了具有窄邊框區域的集成有觸碰感測器的顯示裝置。在該方法中，為了減小邊框的面積，在穿過彎曲線路的區域中不存在觸碰板，從而防止在觸碰板和端子之間的連接部分中的破裂或抬起。然而，即使利用該方法，也存在不能超過設備平面的螢幕尺寸的限制。
最近，如韓國專利公開號10-2015-0044870中所公開那樣，具有柔性顯示部分的可擕式終端將柔性顯示部分分成在前側的主顯示區域和在側面的子顯示區域，其採用側面作為顯示區域的一部分。
在這種情況下，儘管具有擴大顯示區域的優點，但是存在以下問題：在邊緣部分處（顯示裝置在這裡彎曲）的透明導電膜中積累應力，從而在觸碰感測器中引起破裂。
本發明的目的是提供一種具有改進的彎曲特性和耐久性的柔性觸碰感測器，其能夠承受在觸碰感測器的彎曲部分中產生的應力。
本發明的另一個目的是提供一種用於製備柔性觸碰感測器的方法，所述柔性觸碰感測器具有改進的彎曲特性和耐久性，能夠承受在觸碰感測器的彎曲部分中產生的應力而不需要任何額外的工藝。
根據本發明的一個方面，提供了一種觸碰感測器，其包括：基板；所述基板上的有效區，其中佈置有感測器電極；跡線，其位於基板上的有效區的邊界上，以將感測器電極連接至觸碰感測器配線；以及至少一個跡線橋電極，其將感測器電極電連接至跡線。
在此，感測器電極可以包括：多個第一感測器電極，所述多個第一感測器電極沿第一方向佈置並且在一個圖案中彼此連接；以及多個第二感測器電極，所述多個第二感測器電極沿與第一方向交叉的第二方向佈置並且通過感測器橋電極彼此連接。
跡線可以包括透明導電層，其由與感測器電極相同的材料製成；和金屬層，並且所述跡線橋電極可以將所述感測器電極與所述透明導電層電連接，或者將所述感測器電極與所述金屬層電連接。
跡線橋電極和感測器電極的透射率差異可以為10%或更小。
觸碰感測器可以具有彎曲形狀，以在至少一部分跡線周圍形成曲面。
根據本發明的另一方面，提供一種用於製備觸碰感測器的方法，其包括以下步驟：在基板上形成包括感測器電極圖案和第一跡線圖案的第一導電圖案；在所述第一跡線圖案的至少一部分上形成第二跡線圖案；施加絕緣層並將絕緣層圖案化以覆蓋所述第一導電圖案和所述第二跡線圖案中的至少一個；以及形成跡線橋電極，所述跡線橋電極將所述感測器電極圖案的至少一部分電連接至所述絕緣層上的所述第一跡線圖案或所述第二跡線圖案。
根據本發明的另一方面，提供一種製備觸摸感測器的方法，其包括以下步驟：通過在載體基板上施加用於形成間隔層的組合物以形成間隔層；在所述間隔層上形成包括感測器電極圖案和第一跡線圖案的第一導電圖案；在所述第一跡線圖案的至少一部分上形成第二跡線圖案；施加絕緣層並將絕緣層圖案化以覆蓋所述第一導電圖案和所述第二跡線圖案中的至少一個；以及形成跡線橋電極，所述跡線橋電極將所述感測器電極圖案的至少一部分電連接至所述絕緣層上的所述第一跡線圖案或所述第二跡線圖案。
在此，感測器電極圖案可以包括多個第一感測器電極，所述多個第一感測器電極沿第一方向佈置並且在一個圖案中彼此連接，以及多個第二感測器電極，所述多個第二感測器電極沿與第一方向交叉的第二方向佈置並且彼此不連接，並且可以在形成跡線橋電極的步驟中形成用於將多個第二感測器電極彼此連接的感測器橋電極。
用於製備觸碰感測器的方法可以還包括在形成跡線橋電極的步驟之後形成鈍化層的步驟。
當使用載體基板時，製備觸摸感測器的方法可以還包括在形成跡線橋電極的步驟之後去除載體基板並附著基膜的步驟。
根據本發明的觸碰感測器，通過橋電極代替連續膜來連接有效區的感測器電極和跡線，可以減輕應力，從而提觸碰感測器的彎曲特性和耐久性並且抑制在觸碰感測器中出現破裂。
由於連接感測器電極和跡線橋電極可以在形成有效區的感測器電極形成工藝的感測器橋電極的步驟中一起形成，所以不需要單獨工藝用於形成連接感測器電極和跡線的橋電極。
因此，本發明的觸碰感測器非常適合應用於彎曲顯示裝置，該彎曲顯示裝置利用顯示裝置的前表面以及側表面作為顯示區域。
在下文中，將參考附圖詳細描述根據本發明的觸碰感測器及其製備方法的優選實施方式。然而，伴隨本發明的附圖僅僅是用於描述本發明的示例，並且本發明不限於附圖。此外，為了更清楚的表達，一些元件可以在附圖中被放大、縮小或省略。
本發明提供了一種具有改進的彎曲特性和耐久性的柔性觸碰感測器，其可以通過經由橋電極連接感測器電極和跡線來承受觸碰感測器的彎曲部分中產生的應力。
圖1是根據本發明的一個實施方式的觸碰感測器的平面圖。圖2示出了根據本發明的一個實施方式的觸碰感測器應用於顯示裝置時的狀態。圖3是圖1沿線III-III'的截面圖。為了便於說明，在圖1和3中未示出跡線的詳細圖案，而僅示出其簡要形式。
參考圖1和3，根據本發明的一個示例性實施方式的觸碰感測器10包括：有效區100，其包括至少一部分能夠感測觸碰的區域；以及跡線200，其設置在有效區100的邊界處，並且電連接至觸碰感測器的佈線部分（未示出）。
多個感測器電極110和120佈置在有效區100中用於感測觸碰，多個感測器電極110和120包括沿第一方向（圖1中的水準方向）佈置並且彼此連接作為單個圖案的多個第一感測器電極；以及沿與第一方向交叉的第二方向（圖1中的豎直方向）佈置並且通過感測器橋電極130彼此連接的多個第二感測器電極。
第一感測器電極110和第二感測器電極120通過跡線橋電極140電連接至跡線200，並且最終電連接至觸碰感測器的佈線。
在圖1中，第一和第二感測器電極110和120具有菱形形狀的單位結構。然而，本發明不限於此，並且絕對可能以不同的形式配置感測器電極，只要屬於構成一個感測區域的單元的一個感測器電極連接至屬於構成另一個感測區域的另一個單元的另一個感測器電極即可。
第一感測器電極110和第二感測器電極120在基板150同一側通過單個圖案化工藝形成。由於多個第一感測器電極110以單個圖案彼此連接，所以通過相同的圖案化工藝形成彼此連接的多個第一感測器電極110和屬於形成單獨感測區域的單元的多個第二感測器電極120。
第一和第二感測器電極110和120由透明導電層製成，其可以由選自金屬、金屬納米線、金屬氧化物、碳納米管、石墨烯、導電聚合物和導電油墨中的一種或多種材料形成。
在此，金屬可以是金、銀、銅、鉬、鋁、鈀、釹、鉑、鋅、錫、鈦、及其合金中的任一種。
金屬奈米線可以是銀奈米線、銅奈米線、鋯奈米線和金奈米線中的任一種。
金屬氧化物選自由銦錫氧化物（ITO）、銦鋅氧化物（IZO）、銦鋅錫氧化物（IZTO）、鋁鋅氧化物（AZO）、鎵鋅氧化物（GZO）、氟錫氧化物FTO）和氧化鋅（ZnO）組成的組。
第一和第二感測器電極110和120也可以由包括碳奈米管（CNT）或石墨烯的碳基材料形成。
導電聚合物可以包括聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、PEDOT和聚苯胺，並且導電油墨可以是金屬粉末和可固化聚合物黏合劑的混合物。
此外，第一和第二感測器電極110和120可以具有至少兩個導電層的堆疊結構，以便減小電阻。
作為一個實施方式，第一和第二感測器電極110和120可以由一層ITO、AgNW（銀納米線）或金屬網形成。在形成兩層或更多層的情況下，第一電極層可以由諸如ITO的透明金屬氧化物形成，並且可以使用金屬、AgNW等在ITO電極層上形成第二電極層，以進一步降低電阻。
跡線200由與第一和第二感測器電極110和120相同的透明導電層製成的第一層210和由金屬層製成的第二層220構成。
通過與在基板150同一側的第一感測器電極110和第二感測器電極120相同的圖案化工藝形成跡線200的透明導電層210，並且在其上形成構成跡線200的金屬層220。
絕緣層160形成在第一感測器電極110和第二感測器電極120上，以使第一感測器電極110和第二感測器電極120彼此電隔離。
屬於構成單獨感測區域並且在透明導電層圖案上彼此分離的單元的多個第二感測器電極120通過感測器橋電極130經由絕緣層160的孔彼此連接。
同時，有效區100的一些最外面的感測器電極110和120電連接至跡線200，如圖3中所示，通過跡線橋電極140電連接至跡線200的金屬層220。
感測器橋電極130和跡線橋電極140也使用類似於第一和第二感測器電極110和120的透明導電層材料形成。特別地，通過使第一和第二感測器電極110和120的材料與感測器和跡線橋電極130和140的材料之間的透射率之差在10%以內，可以減輕感測器和跡線橋電極130和140的可視性。
當根據本發明實施方式的觸摸感測器10應用于顯示裝置時，如圖2中所示，觸摸感測器10的邊緣可以被彎曲以使顯示區域最大化。
此時，通過跡線橋電極140代替連續膜連接有效區100的第一和第二感測器電極110和120以及跡線200，可以減輕應力，從而提高觸碰感測器的彎曲特性和耐久性以抑制觸碰感測器的破裂。
在感測器橋電極130和跡線橋電極140上形成鈍化層170，以防止構成電極的導電圖案受到外部環境（濕氣、空氣等）的影響。
其中設置有有效區100和跡線200的基板150是用於實現柔性觸碰感測器的薄膜基板，並且可以是透明膜或偏振片。
對透明膜沒有限制，只要透明膜具有良好的透明性、機械強度和熱穩定性即可。透明膜的具體實例可以包括熱塑性樹脂，例如聚酯樹脂，諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯；纖維素樹脂例如二乙醯纖維素和三乙醯纖維素；聚碳酸酯樹脂；丙烯酸酯樹脂，諸如聚（甲基）丙烯酸甲酯和聚（甲基）丙烯酸乙酯；苯乙烯樹脂，諸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烴樹脂，諸如聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降冰片烯結構的聚烯烴和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯樹脂；醯胺樹脂諸如尼龍和芳族聚醯胺；醯亞胺樹脂；聚醚碸樹脂；碸樹脂；聚醚醚酮樹脂；聚苯硫醚樹脂；乙烯醇樹脂；偏二氯乙烯樹脂；乙烯醇縮丁醛樹脂；烯丙基化物樹脂；聚甲醛樹脂；和環氧樹脂。此外，可以使用由熱塑性樹脂的共混物組成的膜。此外，可以使用熱固化性或UV固化性樹脂，例如（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯、丙烯酸氨基甲酸酯、環氧和矽樹脂。
這種透明膜可以具有合適的厚度。例如，考慮到強度和處理方面的可加工性或薄層性質，透明膜的厚度可以為1μm至500μm，優選為1μm至300μm，更優選為5μm至200μm。
透明膜可以包含至少一種合適的添加劑。添加劑的實例可以包括UV吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、增塑劑、脫模劑、防著色劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料和著色劑。透明膜可以包括各種功能層，其包括硬塗層、減反射層和阻氣層，但是本發明不限於此。也就是說，根據期望的用途，也可以包括其它功能層。
如果需要，可以對透明膜進行表面處理。例如，表面處理可以通過諸如等離子體、電暈和底漆處理的乾燥方法，或通過諸如包括皂化的堿處理的化學方法來進行。
此外，透明膜可以是各向同性膜、延遲膜或保護膜。
在各向同性膜的情況下，優選地滿足40nm以下、優選為15nm以下的面內延遲（Ro）和-90nm至+75nm、優選為-80nm至+60nm、特別是-70nm至+45nm的厚度延遲（Rth），面內延遲（Ro）和厚度延遲（Rth）由下式表示。
Ro=[(nx-ny)×d]
Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d
其中，nx和ny各自是膜平面中的主折射率，nz是膜厚度方向上的折射率，d是膜的厚度。
延遲膜可以通過聚合物膜的單軸拉伸或雙軸拉伸、聚合物的塗佈或液晶的塗佈來製備，並且其通常用於改善或控制光學特性，例如顯示器的視角補償、顏色靈敏度提高、防止漏光或顏色控制。
延遲膜可以包括半波（1/2）或四分之一波（1/4）片、正C片、負C片、正A片、負A片和雙軸片。
保護膜可以是在其至少一個表面上包含壓敏黏合劑（PSA）層的聚合物樹脂膜，或者諸如聚丙烯的自黏合膜。
偏振片可以是已知用於顯示面板中的任一種。
具體地，可以使用聚乙烯醇（PVA）、三乙酸纖維素（TAC）或環烯烴聚合物（COP）膜，但是本發明不限於此。
儘管在附圖中未示出，但是基板150可以使用黏合層粘合，並且可以使用光固化性黏合劑。由於光固化性黏合劑在光固化後不需要單獨的乾燥工藝，所以製造工藝簡單。作為結果，生產率提高。在本發明中，可以使用本領域中可用的光固化黏合劑，而沒有特別限制。例如，可以使用包含環氧化合物或丙烯酸系單體的組合物。
對於黏合層的固化，可以使用諸如遠紫外線、紫外線、近紫外線和紅外線的光，諸如X射線和γ射線的電磁波，以及電子束、質子束、中子束。然而，UV固化在固化速度、固化裝置的可用性和成本等方面是有利的。
可以使用高壓汞燈、無電極燈、超高壓汞燈、碳弧燈、氙燈、金屬鹵化物燈、化學燈和黑光等作為UV固化的光源。
通過跡線橋電極的感測器電極和跡線的連接可以以多種方式進行。
圖4至圖6是示出根據本發明的其它實施方式的以各種其它方式形成的用於將感測器電極連接至跡線的觸碰感測器的橫截面圖。
首先， 參考圖4，形成在基板151上的感測器電極111和跡線211和221的結構類似於圖2中所示的實施方式。但是絕緣層161以與圖2中所示的實施方式不同的方式圖案化。
也就是說，在形成絕緣層161以覆蓋感測器電極111和位於有效區邊界處的跡線211和221之後，跡線橋電極141通過絕緣層的孔將感測器電極111與跡線的金屬層221連接。
在形成跡線的透明導電層和金屬層未以相同圖案形成之後，還可以將感測器電極和跡線的透明導電層彼此連接，但透明導電層被部分暴露。
參考圖5，在基板152上形成感測器電極112和跡線的透明導電層212。在透明導電層212上形成有寬度比透明導電層212更窄的金屬層222。
形成在感測器電極112和跡線上的絕緣層162被圖案化以覆蓋跡線的金屬層222並暴露透明導電層212。
跡線橋電極142形成為通過絕緣層162的圖案化部分而電連接跡線的透明導電層212和感測器電極112。
還可以將圖5中所示的跡線的結構和圖4中所示的跡線橋電極的結構組合。
參考圖6，跡線的透明導電層213和金屬層223形成為不同的圖案以暴露透明導電層213，然後形成跡線橋電極143以通過絕緣層163的孔連接感測器電極113和跡線的透明導電層213。
現在，將詳細描述根據本發明的實施方式的用於製備觸碰感測器的方法。
根據本發明，由於用於連接到感測器電極的跡線橋電極通過圖案化感測器橋電極的過程與感測器橋電極一起形成，所以可以製造一種具有改進的彎曲特性和耐久性的柔性觸碰感測器而沒有附加的處理步驟，所述柔性觸碰感測器能夠承受在觸碰感測器的彎曲部分中產生的應力。
本發明的觸碰感測器可以直接形成在基板上。或者，可以在載體基板上進行用於形成觸碰感測器的過程，之後可以分離載體基板，然後可以附著基膜。
首先，將描述在基板上直接形成觸碰感測器的方法。圖7a至7e是示出根據本發明實施方式的製備觸碰感測器的方法的橫截面圖。
如圖7a中所示，透明導電層形成在基板150上並圖案化以形成感測器電極110和跡線的透明導電層210。透明導電層的圖案化可以通過使用光敏抗蝕劑的光刻工藝來進行。
透明導電層可以通過濺射法，例如化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）；印刷法，例如絲網印刷、凹版印刷、反向膠印、噴墨；或者潤濕或乾燥鍍敷法來形成。特別地，濺射可以在設置在基板上的掩模上進行以形成電極圖案層，所述掩模具有期望的電極圖案形狀。此外，在通過上述方法在整個基板上形成導電層之後，可以通過光刻形成電極圖案。
作為光敏抗蝕劑，可以使用負型光敏抗蝕劑或正型光敏抗蝕劑。
接下來，如圖7b中所示，形成了跡線的金屬層220。金屬層220可以通過諸如CVD、PVD或PECVD的工藝來沉積，但是本發明不限於此。
金屬可以是金、銀、銅、鉬、鋁、鈀、釹、鉑、鋅、錫、鈦及其合金中的任一種。
現在，如圖7c中所述，施加絕緣層160並圖案化。
絕緣層160的施加可以通過本領域中已知的常規塗布方法進行。例如，可以提及旋塗、模塗、噴塗、輥塗、絲網塗布、狹縫塗布、浸塗、照相凹版塗布等。
圖案化絕緣層160以暴露跡線的金屬層220和感測器電極110的一部分，以電連接位於有效區邊界處的感測器電極110和跡線的金屬層220。
絕緣層160還用於電隔離第一感測器電極110（圖1和3）和第二感測器電極120（圖1）。為此，絕緣層160可以圖案化以完全覆蓋第一和第二感測器電極110和120，並且具有用於形成感測器橋電極的孔，或者絕緣層160可以圖案化以在多個第一感測器電極110的連接上形成島。
現在，如圖7d中所示，導電材料圖案化以形成感測器橋電極130和跡線橋電極140。
由於感測器橋電極130或感測器橋電極130和跡線橋電極140可以位於顯示區域上，因此優選橋電極130和140由透明導電材料形成，以便降低橋電極130和140的可視性。用於形成橋電極130和140的透明導電材料可以是與用於形成上述感測器電極的材料類似的材料。特別地，在可視性方面，優選地將顯示區域上的感測器電極110和橋接電極130和140之間的透射率之差限制為10%或更小。
接下來，如圖7e中所示，在形成感測器橋電極130和跡線橋電極140之後，在整個表面上形成鈍化層170。
另一方面，根據圖4至6中所示的本發明的其它實施方式的觸碰感測器可以通過在跡線的金屬層形成步驟、絕緣層形成步驟或上述兩個步驟中以類似方式進行上述基本工藝和不同地圖案化來製造。
此外，為了克服當使用柔性基板來實現柔性觸碰感測器時的工藝困難，可以通過在載體基板上進行處理，然後轉移到柔性膜基板來製備觸碰感測器。
圖8a至8g是示出根據本發明另一個實施方式的製備觸碰感測器的方法的截面圖，其使用載體基板進行。
首先，如圖8a中所示，在載體基板180上形成間隔層190，並且在其上形成透明導電層，並對透明導電層進行圖案化以形成感測器電極110和跡線的透明導電層210。
載體基板180可以是玻璃，但是本發明不限於此。也就是說，如果它們是耐熱材料，則可以使用其它種類的基板作為載體基板180，所述耐熱材料能夠承受用於電極形成的處理溫度並且在高溫下保持平坦化而不變形。
當使用載體基板180時，形成構成觸碰感測器的層，然後與載體基板180分離。為此，首先在載體基板180上形成間隔層190，並且在其上形成包括感測器電極110和跡線的透明導電層210的透明導電層圖案。
間隔層190可以由有機聚合物製成，例如選自由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯（例如PMMA）、聚醯亞胺、聚醯胺、聚乙烯醇、聚醯胺酸、聚烯烴（例如PE、PP）、聚苯乙烯、聚降冰片烯、苯基馬來醯亞胺共聚物、聚偶氮苯、聚亞苯基鄰苯二甲醯胺、聚酯（例如PET、PBT）、聚芳酯、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苯並吡咯酮聚合物、查耳酮聚合物和芳香族炔屬聚合物所組成的組中的至少一種。
用於形成間隔層的組合物的施加可以通過本領域中已知的常規塗布法進行，例如旋塗、模塗、噴塗、輥塗、絲網塗布、狹縫塗布、浸塗、照相凹版塗布等。在塗覆之後，通過熱固化或UV固化對間隔層190進行固化。這些熱固化和UV固化可以單獨進行或組合進行。
在間隔層190上形成感測器電極110和跡線的透明導電層210的工藝類似於上面參考圖7a所述的工藝。
接下來，如圖8b至8e中所示，按照順序形成跡線的金屬層220、絕緣層160、橋電極130和140以及鈍化層170。其形成步驟類似於上面參考圖7b至7e描述的那些步驟，並因此將省略其詳細描述。
然後，如圖8f中所示，其上形成有電極的間隔層190與用於執行觸碰感測器的製備過程的載體基板180分離。間隔層190可以通過物理剝離與載體基板180分離。剝離方法的實例可包括抬離和剝離，但不限於此。
對於剝離，可以施加1N/25mm或更小，優選地0.1N/25mm或更小的力，並且該力可以根據間隔層的剝離強度而變化。如果剝離強度超過1N/25mm，則在從載體基板剝離期間膜接觸感測器可能破裂，並且可能對膜接觸感測器施加過大的力，從而導致膜接觸感測器的變形，並且不能用作設備。
接下來，將柔性膜基板150附著至將載體基板180從其剝離的間隔層190的表面。作為膜基板150，可以使用如上所述的各種膜。
雖然在圖中未示出，但是如果需要，基板150可以黏附到與將載體基板180從其剝離的間隔層190的表面相對的鈍化層170上。
此外，儘管在附圖中未示出，但是如果需要，可以通過使用有機絕緣層或無機絕緣層在間隔層190上形成保護層。
此後，膜接觸感測器可以附接有電路板，其中導電粘合劑可以用於與電路板的附接。
導電黏合劑是指使諸如銀、銅、鎳、碳、鋁和鍍金的導電填料分散在環氧樹脂、矽樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸系樹脂或聚醯亞胺樹脂的黏結劑中的黏合劑。
電路板的附接可以在將觸摸感測器與載體基板分離之前或之後進行。
如此製造的觸碰感測器可以附接至顯示面板。此時，可以施加聚合物材料例如光學透明黏合劑（OCA），然後可以通過光固化和熱固化來接合觸碰感測器。
OCA是施加物理力的膜型黏合劑，其可以通過完全黏合或邊界黏合而使用。
儘管已經示出和描述了本發明的特定實施方式和實例，但是本領域技術人員將理解，並不旨在將本發明限制於優選實施方式，並且對於本領域技術人員來說，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下可以進行各種改變和修改。
10‧‧‧觸碰感測器100‧‧‧有效區110、111、112、113‧‧‧第一感測器電極120‧‧‧第二感測器電極130、131、132、133‧‧‧感測器橋電極140、141、142、143‧‧‧跡線橋電極150、151、152、153‧‧‧基板160、161、162、163‧‧‧絕緣層170、171、172、173‧‧‧鈍化層180‧‧‧載體基板190‧‧‧間隔層200‧‧‧跡線210、211、212、213‧‧‧透明導電層220、221、222、223‧‧‧金屬層
[圖1]是根據本發明的一個實施方式的觸碰感測器的平面圖。 [圖2]示出了根據本發明的一個實施方式的觸碰感測器應用於顯示裝置時的狀態。 [圖3]是沿線III-III'的截面圖。 [圖4至6]是示出根據本發明的其它實施方式的觸碰感測器的橫截面圖。 [圖7a至7e]是示出根據本發明的一個實施方式的用於製備觸碰感測器的方法的橫截面圖。 [圖8a至8g]是示出根據本發明的另一個實施方式的用於製備觸碰感測器的方法的橫截面圖。
10‧‧‧觸碰感測器
100‧‧‧有效區
110‧‧‧第一感測器電極
120‧‧‧第二感測器電極
130‧‧‧感測器橋電極
140‧‧‧跡線橋電極
200‧‧‧跡線

Claims (9)

  1. 一種觸碰感測器，其包括：基板；所述基板上的有效區，其中佈置有感測器電極；跡線，其位於所述基板上的所述有效區的邊界上，以將所述感測器電極連接至觸碰感測器配線；至少一個跡線橋電極，其將所述感測器電極電連接至所述跡線；以及所述跡線包括：透明導電層，其由與所述感測器電極相同的材料製成；和金屬層，並且所述跡線橋電極將所述感測器電極與所述透明導電層電連接，或者將所述感測器電極與所述金屬層電連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸碰感測器，其中，所述感測器電極包括：多個第一感測器電極，所述多個第一感測器電極沿第一方向佈置並且在一個圖案中彼此連接；以及多個第二感測器電極，所述多個第二感測器電極沿與第一方向交叉的第二方向佈置並且通過感測器橋電極彼此連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸碰感測器，其中，所述跡線橋電極和所述感測器電極的透射率之差為10%或更小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸碰感測器，其中，所述觸碰感測器具有彎曲形狀，以在至少一部分所述跡線周圍形成曲面。
  5. 一種用於製備觸碰感測器的方法，其包括以下步驟：在基板上形成包括感測器電極圖案和第一跡線圖案的第一導電圖案；在所述第一跡線圖案的至少一部分上形成第二跡線圖案；施加絕緣層並將絕緣層圖案化以覆蓋所述第一導電圖案和所述第二跡線圖案中的至少一個；以及形成跡線橋電極，所述跡線橋電極將所述感測器電極圖案的至少一部分電 連接至所述絕緣層上的所述第一跡線圖案或所述第二跡線圖案。
  6. 一種製備觸碰感測器的方法，其包括以下步驟：通過在載體基板上施加用於形成間隔層的組合物而形成間隔層；在所述間隔層上形成包括感測器電極圖案和第一跡線圖案的第一導電圖案；在所述第一跡線圖案的至少一部分上形成第二跡線圖案；施加絕緣層並將絕緣層圖案化以覆蓋所述第一導電圖案和所述第二跡線圖案中的至少一個；以及形成跡線橋電極，所述跡線橋電極將所述感測器電極圖案的至少一部分電連接至所述絕緣層上的所述第一跡線圖案或所述第二跡線圖案。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的製備觸碰感測器的方法，其中，所述感測器電極包括：多個第一感測器電極，所述多個第一感測器電極沿第一方向佈置並且在一個圖案中彼此連接；以及多個第二感測器電極，所述多個第二感測器電極沿與第一方向交叉的第二方向佈置並且彼此不連接，並且在形成跡線橋電極的步驟中形成用於將多個第二感測器電極彼此連接的感測器橋電極。
  8. 如申請專利範圍第5或6項所述的製備觸碰感測器的方法，其還包括在形成跡線橋電極的步驟之後形成鈍化層的步驟。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的製備觸碰感測器的方法，其還包括在形成跡線橋電極的步驟之後去除載體基板並附著基膜的步驟。
TW106110504A 2016-03-29 2017-03-29 觸碰感測器及其製備方法 TWI722159B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160037624A KR20170111685A (ko) 2016-03-29 2016-03-29 터치 센서 및 그 제조 방법
KR10-2016-0037624 2016-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201734732A TW201734732A (zh) 2017-10-01
TWI722159B true TWI722159B (zh) 2021-03-21

Family

ID=59959338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106110504A TWI722159B (zh) 2016-03-29 2017-03-29 觸碰感測器及其製備方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170285780A1 (zh)
KR (1) KR20170111685A (zh)
CN (1) CN107239162B (zh)
TW (1) TWI722159B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN107512050B (zh) * 2017-09-15 2019-09-03 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及其制作方法、触控显示装置
CN107783697A (zh) * 2017-11-03 2018-03-09 业成科技（成都）有限公司 在导电高分子上形成线路的方法及可挠式触控装置
CN108287630B (zh) * 2018-01-03 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法、显示装置
CN112272815B (zh) * 2018-06-08 2024-04-19 东友精细化工有限公司 触摸传感器模块、含触摸传感器模块的窗口堆叠结构及含触摸传感器模块的图像显示设备
KR102152193B1 (ko) * 2018-10-23 2020-09-07 일진디스플레이(주) 터치 패널의 제조 방법
CN109992163B (zh) * 2019-04-15 2023-01-03 业成科技（成都）有限公司 触控感测模组及其制作方法以及应用其的电子装置
CN110286795B (zh) * 2019-06-27 2022-11-22 业成科技（成都）有限公司 触控装置
US20220155888A1 (en) * 2020-11-16 2022-05-19 Cambrios Film Solutions Corporation Stacking structure preparation method, stacking structure, and touch sensor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100261119A1 (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Innocom Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Method of fabricating capacitive touch panel
US20130181911A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Esat Yilmaz On-Display-Sensor Stack
US20130233468A1 (en) * 2010-03-26 2013-09-12 Avct Optical Electronic Co., Ltd Method for producing touch control devices
TWI490742B (zh) * 2012-10-01 2015-07-01 Young Lighting Technology Inc 觸控面板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101381815B1 (ko) * 2010-09-29 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
WO2012132846A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 日本写真印刷株式会社 静電容量方式のタッチスクリーン
CN103164069B (zh) * 2011-12-19 2016-02-24 瀚宇彩晶股份有限公司 触控装置及其制造方法
CN104850252A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 杰圣科技股份有限公司 触控面板及其制造方法
US9965113B2 (en) * 2014-04-14 2018-05-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
US9927939B2 (en) * 2014-08-13 2018-03-27 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel and display apparatus including the same
TWM493107U (zh) * 2014-09-24 2015-01-01 Jtouch Corp 具多觸控面之觸控面板及可撓式觸控螢幕
TWI549031B (zh) * 2014-10-24 2016-09-11 群創光電股份有限公司 觸控面板與觸控顯示裝置
KR101983013B1 (ko) * 2015-09-25 2019-05-28 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100261119A1 (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Innocom Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Method of fabricating capacitive touch panel
US20130233468A1 (en) * 2010-03-26 2013-09-12 Avct Optical Electronic Co., Ltd Method for producing touch control devices
US20130181911A1 (en) * 2012-01-17 2013-07-18 Esat Yilmaz On-Display-Sensor Stack
TWI490742B (zh) * 2012-10-01 2015-07-01 Young Lighting Technology Inc 觸控面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107239162A (zh) 2017-10-10
TW201734732A (zh) 2017-10-01
CN107239162B (zh) 2022-01-11
US20170285780A1 (en) 2017-10-05
KR20170111685A (ko) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI722159B (zh) 觸碰感測器及其製備方法
US11609668B2 (en) Film touch sensor and manufacturing method therefor
US10261642B2 (en) Film touch sensor with an inorganic passivation layer
EP3073357B1 (en) Composite polarizing plate-integrated touch sensing electrode and touch screen panel having same
KR101586739B1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
US10481743B2 (en) High-performance touch sensor and manufacturing method thereof
KR101586736B1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
TWI735419B (zh) 薄膜觸控感測器及其製造方法
CN210123552U (zh) 触摸传感器
KR101586740B1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
TW201737440A (zh) 觸控面板及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構
KR102255697B1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
TWI553519B (zh) 觸控感測電極及含此之觸控螢幕面板
KR102211774B1 (ko) 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 터치 스크린 패널
TW201635119A (zh) 薄膜觸控感測器及其製造方法
KR102354108B1 (ko) 터치 패널과 연성 인쇄회로기판의 접합 구조체