CN109992163B - 触控感测模组及其制作方法以及应用其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种触控感测模组的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板，在所述基板一侧表面形成一第一材料层，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区；对所述第一材料层进行光蚀刻处理，得到位于周边区的多条走线；提供一复合材料层，所述复合材料层至少包括一层第二材料层，将所述第二材料层贴附于所述基板表面的中央区；以及，对所述复合材料层进行光蚀刻处理，使所述第二材料层被蚀刻得到一透明导电层。本发明还提供由该触控感测模组的制作方法制作的触控感测模组，以及应用该触控感测模组的电子装置。

Description

触控感测模组及其制作方法以及应用其的电子装置
技术领域
本发明设计触控显示领域，尤其涉及一种触控感测模组及其制作方法以及应用该触控感测模组的触控显示面板。
背景技术
具有触控功能的电子装置(例如智能手机)在目前市场中非常受欢迎。目前的智能手机一般包括盖板、与盖板贴合在一起的触控感测模组和显示模组，触控模组包括中央区和围绕中央区的外围区，触控模组的外围区域设置有用于传递信号的走线，触控模组的中央区域设置有用于触控的导电层，现有技术中，走线的材料一般使用含铜的单质或合金，导电层一般包含含银的材料，在蚀刻过程中，若同时对导电层及走线进行蚀刻会使得蚀刻液对含银的导电层造成过度蚀刻而产生损伤，且残留在触控模组内的蚀刻液可与导线所含的铜材质及导电层所含的银材质同时反应产生羽毛状的铜银合金导致结构短路。如何提供一种新的制作方法以提高产品良率是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种触控感测模组的制作方法，该触控感测模组的制作方法可避免铜银合金的产生，制作良率较高的触控感测模组。
另，还提供一种由所述制作方法制备的触控感测模组以及应用该触控感测模组的电子装置。
一种触控感测模组的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基板，在所述基板一侧表面形成一第一材料层，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区；
对所述第一材料层进行光蚀刻处理，得到位于周边区的多条走线；
提供一复合材料层，所述复合材料层至少包括一层第二材料层，将所述第二材料层贴附于所述基板表面的中央区；以及
对所述复合材料层进行光蚀刻处理，使所述第二材料层被蚀刻得到一透明导电层。
于一实施例中，所述复合材料层还包括一第三材料层及一离型膜，所述第三材料层设置于所述第二材料层远离所述基板一侧，所述离型膜设置于所述第三材料层远离所述第二材料层一侧。
于一实施例中，对所述复合材料层进行光蚀刻处理的步骤包括：使用曝光光源照射所述复合材料层，去除所述离型膜。
于一实施例中，对所述第三材料层进行蚀刻，使所述第二材料层与所述透明树脂层接触的至少部分表面裸露，进一步通过裸露的区域对所述第二材料层进行蚀刻得到所述透明导电层。
于一实施例中，所述基板包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面均设置有所述第一材料层及所述复合材料层。
于一实施例中，在所述基板的第一表面和第二表面的至少一个上先设置一层曝光阻挡层，再在所述曝光阻挡层远离所述基板表面设置所述第一材料层。
于一实施例中，可使用多个不同的曝光光源分别同时对位于所述第一表面及所述第二表面的复合材料层进行曝光。
于一实施例中，提供一保护层，将所述保护层设置于所述基板表面，使所述保护层覆盖所述透明导电层及所述走线。
一种触控感测模组，包括一基板，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区，所述周边区设置有多条走线，所述中央区设置有一透明材料层，所述透明导电层远离所述基板表面设置有一隔离层。
一种电子装置，所述电子装置包括一触控感测模组，所述触控感测模组包括一基板，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区，所述周边区设置有多条走线，所述中央区设置有一透明材料层，所述透明导电层远离所述基板表面设置有一隔离层。
所述触控感测模组的制作方法，先对基板表面的第一材料层进行蚀刻得到位于周边区的走线，再在中央区贴附第二材料层并蚀刻得到透明导电层，制作过程中可分别蚀刻周边区和中央区的元件，避免产生额外的化合物使得触控感测模组的良率提高。
附图说明
图1为本发明一实施例的触控感测模组的俯视示意图。
图2为本发明一实施例的触控感测模组的剖视示意图。
图3为本发明另一实施例的触控感测模组的剖视示意图。
图4为应用本发明的触控感测模组的较佳实施例的电子装置示意图。
图5为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
图6为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
图7为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
图8为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
图9为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
图10为本发明第一实施例的触控感测模组的制作方法流程示意图。
主要元件符号说明
电子装置 1
触控感测模组 10
主体 20
基板 11
中央区 112
周边区 114
第一表面 113
第二表面 115
走线 12
透明导电层 13
阻隔层 14
保护层 15
曝光阻挡层 16
第一材料层 A
第二材料层 B
第三材料层 C
离型膜 D
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可以参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
第一实施例
如图1所示，为本发明一实施例的触控感测模组10的俯视示意图。如图2所示，为本发明一实施例的触控感测模组10的剖视示意图，图2可以为图一沿II-II方向的剖视示意图。
触控感测模组10包括基板11，设置于基板11表面的走线12及透明导电层13，以及设置于所述透明导电层13远离基板11一侧的阻隔层14。所述触控感测模组10还包括一保护层15，保护层15设置于基板11设置有走线12、透明导电层13以及阻隔层14的表面并覆盖走线12、透明导电层13以及阻隔层14。
所述基板11为所述触控感测模组10的承载基底，所述基板11可以为柔性材料或非柔性材料，在本实施例中，基板11为柔性材料，其具有可挠性，使所述触控感测模组10可以适用于曲面显示装置或者柔性显示装置。所述基板11的材料可以为有机物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)以及环状烯烃共聚物(Cyclo-olefinpolymer，COP)；所述基板11的材料也可以为无机物，如二氧化硅(SiO2)。可以理解的，基板11的材料可以根据实际需要选择。所述基板11包括中央区112和围绕所述中央区112的周边区114。
所述走线12设置于周边区114，走线12可以为金属材料或具备导电能力的非金属材料，还可以为以非导电材料为基质但掺杂有导电材料的复合型导电材料。在本实施例中，走线12为金属材料。可通过物理气相沉积(PVD)或者化学气相沉积(CVD)的方式在基板11的第一表面113制备一第一材料层A，再依次通过曝光、显影以及蚀刻的方式使第一材料层A图案化以得到走线12。在其他实施例中，走线12可选用掺杂有导电材料的有机材料，如掺杂有金属颗粒的酚醛树脂。
透明导电层13及阻隔层14设置于中央区112。透明导电层13为导电材料，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)。阻隔层14可以为具备感光能力的有机物，例如感光树脂。透明导电层13及阻隔层14可以为一体结构，透明导电层13形成于阻隔层14表面，将阻隔层14设置有透明导电层13的表面通过按压、热压或贴附的方式固定于基板11表面。
基板11包括相背的第一表面113及第二表面115，于一实施例中，走线12、透明导电层13、阻隔层14以及保护层15设置于第一表面113或第二表面115的其中一个上，在其他实施例中，第一表面113及第二表面115表面均设置有走线12、透明导电层13、阻隔层14以及保护层15。
如图3所示，为本发明另一实施例的触控感测模组10的剖视示意图，图3可以为图1沿III-III方向的剖视示意图。触控感测模组10还包括曝光阻挡层16，曝光阻挡层16设置于基板11表面，走线12、透明导电层13、阻隔层14以及保护层15设置于所述曝光阻挡层16远离基板11一侧，曝光阻挡层16可阻挡光蚀刻过程中曝光光线透过。
如图4所示，为本发明一实施例的电子装置的立体示意图。电子装置1以智能手机为例，其还可以为平板电脑、笔记本电脑或者其他电子设备。电子装置1包括主体20以及设置在主体20内的触控感测模组10，所述触控感测模组10可以为上述实施例所述的触控感测模组10。
第二实施例
请参阅图5至10，为本发明具体实施方式所提供的触控感测模组10的制作方法的步骤示意图。应说明的是，本发明触控感测模组的制作方法并不受限于下述步骤的顺序，且在其他实施方式中，本实施例触控感测模组的制作方法可以只包括以下所述步骤的其中一部分，或者其中的部分步骤可以被删除。
下面结合图5至10对本发明具体实施方式所提供的触控感测模组10的制作方法进行详细介绍。
本发明较佳实施例的触控感测模组10的制作方法包括如下步骤：
步骤一：提供一基板11，在所述基板11表面通过气相沉积形成一第一材料层A，该基板11包括中央区112和围绕该中央区112的周边区114。
具体地，如图5所示，可在所述基板11的第一表面113及第二表面115的至少一个或全部上通过物理气相沉积(PVD)或者化学气相沉积(CVD)制作所述第一材料层A，并使所述第一材料层A均匀镀满。
步骤二：对所述第一材料层A进行光蚀刻处理，得到位于周边区114的走线12。
具体地，如图6所示，待第一材料层A沉积完成之后，可通过形成光感膜的方式在所述第一材料层A上形成掩膜，随后对掩膜进行曝光、蚀刻，以使掩膜表面呈现图案化，再通过常规蚀刻手段对掩膜及第一材料层A进行蚀刻并去除掩膜以得到多条走线12。
步骤三：提供一复合材料层18，所述复合材料层18包括一第二材料层B、第三材料层C以及离型膜D，将复合材料层18贴附于基板11表面，使得第二材料层设置于中央区112。
具体地，如图7所示，第二材料层B设置于基板11表面，第二材料层B设置于中央区112且不与走线12接触，第三材料层C的面积大于第二材料层B的面积，第三材料层C覆盖第二材料层B及走线12，离型膜D设置于所述第三材料层C远离第二材料层B的表面。第二材料层B为透明导电材料，第三材料层C可以为感光树脂。复合材料层18中第二材料层B涂覆或制作于第三材料层C表面，可通过按压、热压等方式使第二材料层B设置于基板11表面。
步骤四：对所述复合材料层18进行光蚀刻处理。
具体地，如图8、9所示，在复合材料层18远离基板11一侧设置曝光光源，使用曝光光源对复合材料层18进行照射，第三材料层C中的感光材料受到光照后性质发生变化，使得第三材料层C的部分可以被蚀刻液蚀刻而另一部分不能被同样的蚀刻液蚀刻，完成曝光后去除离型膜D，随后使用蚀刻液对第三材料层C进行蚀刻使得第三材料层C的部分被去除从而使得第二材料层B与第三材料层C接触的表面的至少部分裸露，蚀刻后的第三材料层C保留的部分为阻隔层14，阻隔层14可作为第二材料层B的光致抗蚀刻结构，进一步使第二材料层B被蚀刻得到一透明导电层13。
步骤五：如图10所示，提供一保护层15，使所述保护层15覆盖所述走线12、透明导电层13以及阻隔层14。
所述触控感测模组10的制作方法还可包括：提供一曝光阻挡层16，将所述曝光阻挡层16设置于所述基板11表面，再在所述基板表面制作走线12、透明导电层13、阻隔层14以及保护层15。曝光阻挡层16用于吸收曝光光源发出的光线，阻隔所述光线由基板11的一侧穿透至另一侧。
所述基板11包括相背的第一表面113及第二表面115，所述第一表面113及所述第二表面115可设置相同的结构，使用曝光光源进行光照处理时可同时对所述第一表面113及所述第二表面115进行曝光。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种触控感测模组的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基板，通过物理气相沉积或者化学气相沉积的方式在所述基板一侧表面形成一材质为金属的第一材料层，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区；
对所述第一材料层进行光蚀刻处理，得到位于周边区的多条走线；
提供一复合材料层，所述复合材料层至少包括一层第二材料层，将所述第二材料层贴附于所述基板表面的中央区且不与所述走线接触，所述第二材料层的材质为氧化铟锡；以及
对所述复合材料层进行光蚀刻处理，使所述第二材料层被蚀刻得到一透明导电层；
所述复合材料层还包括一第三材料层及一离型膜，所述第三材料层设置于所述第二材料层远离所述基板一侧，所述离型膜设置于所述第三材料层远离所述第二材料层一侧，且所述透明导电层及设置在所述透明导电层一侧的一阻隔层为一体结构，对所述第三材料层进行蚀刻，使所述第二材料层与透明树脂层接触的至少部分表面裸露，进一步通过裸露的区域对所述第二材料层进行蚀刻得到所述透明导电层；
所述基板包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面均设置有所述第一材料层及所述复合材料层，在所述基板的第一表面和第二表面的至少一个上先设置一层曝光阻挡层，再在所述曝光阻挡层远离所述基板表面设置所述第一材料层。
2.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，对所述复合材料层进行光蚀刻处理，使所述第二材料层被蚀刻得到所述透明导电层，提供一保护层，将所述保护层设置于所述基板表面，使所述保护层覆盖所述透明导电层及所述走线。
3.如权利要求1所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，对所述复合材料层进行光蚀刻处理的步骤包括：使用曝光光源照射所述复合材料层，去除所述离型膜。
4.如权利要求3所述的触控感测模组的制作方法，其特征在于，可使用多个不同的曝光光源分别同时对位于所述第一表面及所述第二表面的复合材料层进行曝光。
5.一种触控感测模组，其特征在于，所述触控感测模组由权利要求1至4中任意一项所述的触控感测模组的制作方法制得，所述触控感测模组包括一基板，所述基板包括中央区和围绕该中央区的周边区，所述周边区设置有多条走线，所述中央区设置有一透明材料层，所述透明导电层远离所述基板表面设置有一隔离层。
6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括一触控感测模组，所述触控感测模组为权利要求5所述的触控感测模组。
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