TWI699679B - 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種觸控感測模組的製作方法，其包括如下步驟：提供一基板，在所述基板一側表面形成一第一材料層，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區；對所述第一材料層進行光蝕刻處理，得到位於周邊區的多條走線；提供一複合材料層，所述複合材料層至少包括一層第二材料層，將所述第二材料層貼附於所述基板表面的中央區；以及，對所述複合材料層進行光蝕刻處理，使所述第二材料層被蝕刻得到一透明導電層。本發明還提供由該觸控感測模組的製作方法製作的觸控感測模組，以及應用該觸控感測模組的電子裝置。

Description

觸控感測模組及其製作方法以及應用其的電子裝置
本發明設計觸控顯示領域，尤其涉及一種觸控感測模組及其製作方法以及應用該觸控感測模組的觸控顯示面板。
具有觸控功能的電子裝置(例如智慧手機)在目前市場中非常受歡迎。目前的智慧手機一般包括蓋板、與蓋板貼合在一起的觸控感測模組和顯示模組，觸控模組包括中央區和圍繞中央區的週邊區，觸控模組的週邊區域設置有用於傳遞信號的走線，觸控模組的中央區域設置有用於觸控的導電層，現有技術中，走線的材料一般使用含銅的單質或合金，導電層一般包含含銀的材料，在蝕刻過程中，若同時對導電層及走線進行蝕刻會使得蝕刻液對含銀的導電層造成過度蝕刻而產生損傷，且殘留在觸控模組內的蝕刻液可與導線所含的銅材質及導電層所含的銀材質同時反應產生羽毛狀的銅銀合金導致結構短路。如何提供一種新的製作方法以提高產品良率是本領域技術人員需要考慮的。
有鑑於此，本發明提供一種觸控感測模組的製作方法，該觸控感測模組的製作方法可避免銅銀合金的產生，製作良率較高的觸控感測模組。
另，還提供一種由所述製作方法製備的觸控感測模組以及應用該觸控感測模組的電子裝置。
一種觸控感測模組的製作方法，其包括如下步驟：提供一基板，在所述基板一側表面形成一第一材料層，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區；對所述第一材料層進行光蝕刻處理，得到位於周邊區的多條走線；提供一複合材料層，所述複合材料層至少包括一層第二材料層，將所述第二材料層貼附於所述基板表面的中央區；以及對所述複合材料層進行光蝕刻處理，使所述第二材料層被蝕刻得到一透明導電層。
於一實施例中，所述複合材料層還包括一第三材料層及一離型膜，所述第三材料層設置於所述第二材料層遠離所述基板一側，所述離型膜設置於所述第三材料層遠離所述第二材料層一側。
於一實施例中，對所述複合材料層進行光蝕刻處理的步驟包括：使用曝光光源照射所述複合材料層，去除所述離型膜。
於一實施例中，對所述第三材料層進行蝕刻，使所述第二材料層與所述透明樹脂層接觸的至少部分表面裸露，進一步藉由裸露的區域對所述第二材料層進行蝕刻得到所述透明導電層。
於一實施例中，所述基板包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面均設置有所述第一材料層及所述複合材料層。
於一實施例中，在所述基板的第一表面和第二表面的至少一個上先設置一層曝光阻擋層，再在所述曝光阻擋層遠離所述基板表面設置所述第一材料層。
於一實施例中，可使用多個不同的曝光光源分別同時對位於所述第一表面及所述第二表面的複合材料層進行曝光。
於一實施例中，提供一保護層，將所述保護層設置於所述基板表面，使所述保護層覆蓋所述透明導電層及所述走線。
一種觸控感測模組，包括一基板，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區，所述周邊區設置有多條走線，所述中央區設置有一透明材料層，所述透明導電層遠離所述基板表面設置有一隔離層。
一種電子裝置，所述電子裝置包括一觸控感測模組，所述觸控感測模組包括一基板，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區，所述周邊區設置有多條走線，所述中央區設置有一透明材料層，所述透明導電層遠離所述基板表面設置有一隔離層。
所述觸控感測模組的製作方法，先對基板表面的第一材料層進行蝕刻得到位於周邊區的走線，再在中央區貼附第二材料層並蝕刻得到透明導電層，製作過程中可分別蝕刻周邊區和中央區的元件，避免產生額外的化合物使得觸控感測模組的良率提高。
1:電子裝置
10:觸控感測模組
20:主體
11:基板
112:中央區
114:周邊區
113:第一表面
115:第二表面
12:走線
13:透明導電層
14:阻隔層
15:保護層
16:曝光阻擋層
A:第一材料層
B:第二材料層
C:第三材料層
D:離型膜
圖1為本發明一實施例的觸控感測模組的俯視示意圖。
圖2為本發明一實施例的觸控感測模組的剖視示意圖。
圖3為本發明另一實施例的觸控感測模組的剖視示意圖。
圖4為應用本發明的觸控感測模組的較佳實施例的電子裝置示意圖。
圖5為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
圖6為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
圖7為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
圖8為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
圖9為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
圖10為本發明第一實施例的觸控感測模組的製作方法流程示意圖。
附圖中示出了本發明的實施例，本發明可藉由多種不同形式實現，而並不應解釋為僅局限於這裡所闡述的實施例。相反，提供這些實施例是為了使本發明更為全面和完整的公開，並使本領域的技術人員更充分地瞭解本發明的範圍。
下面參照附圖，對本發明的具體實施方式作進一步的詳細描述。
第一實施例
如圖1所示，為本發明一實施例的觸控感測模組10的俯視示意圖。如圖2所示，為本發明一實施例的觸控感測模組10的剖視示意圖，圖2可以為圖一沿II-II方向的剖視示意圖。
觸控感測模組10包括基板11，設置於基板11表面的走線12及透明導電層13，以及設置於所述透明導電層13遠離基板11一側的阻隔層14。所述觸控感測模組10還包括一保護層15，保護層15設置於基板11設置有走線12、透明導電層13以及阻隔層14的表面並覆蓋走線12、透明導電層13以及阻隔層14。
所述基板11為所述觸控感測模組10的承載基底，所述基板11可以為柔性材料或非柔性材料，在本實施例中，基板11為柔性材料，其具有可撓性，使所述觸控感測模組10可以適用於曲面顯示裝置或者柔性顯示裝置。所述基板11的材料可以為有機物，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester， PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)以及環狀烯烴共聚物(Cyclo-olefin polymer，COP)；所述基板11的材料也可以為無機物，如二氧化矽(SiO2)。可以理解的，基板11的材料可以根據實際需要選擇。所述基板11包括中央區112和圍繞所述中央區112的周邊區114。
所述走線12設置於周邊區114，走線12可以為金屬材料或具備導電能力的非金屬材料，還可以為以非導電材料為基質但摻雜有導電材料的複合型導電材料。在本實施例中，走線12為金屬材料。可藉由物理氣相沉積(PVD)或者化學氣相沉積(CVD)的方式在基板11的第一表面113製備一第一材料層A，再依次藉由曝光、顯影以及蝕刻的方式使第一材料層A圖案化以得到走線12。在其他實施例中，走線12可選用摻雜有導電材料的有機材料，如摻雜有金屬顆粒的酚醛樹脂。
透明導電層13及阻隔層14設置於中央區112。透明導電層13為導電材料，例如氧化銦錫(Indium tin oxide，ITO)。阻隔層14可以為具備感光能力的有機物，例如感光樹脂。透明導電層13及阻隔層14可以為一體結構，透明導電層13形成於阻隔層14表面，將阻隔層14設置有透明導電層13的表面藉由按壓、熱壓或貼附的方式固定於基板11表面。
基板11包括相背的第一表面113及第二表面115，於一實施例中，走線12、透明導電層13、阻隔層14以及保護層15設置於第一表面113或第二表面115的其中一個上，在其他實施例中，第一表面113及第二表面115表面均設置有走線12、透明導電層13、阻隔層14以及保護層15。
如圖3所示，為本發明另一實施例的觸控感測模組10的剖視示意圖，圖3可以為圖1沿III-III方向的剖視示意圖。觸控感測模組10還包括曝光阻擋層16，曝光阻擋層16設置於基板11表面，走線12、透明導電層13、阻隔層14以 及保護層15設置於所述曝光阻擋層16遠離基板11一側，曝光阻擋層16可阻擋光蝕刻過程中曝光光線透過。
如圖4所示，為本發明一實施例的電子裝置的立體示意圖。電子裝置1以智慧手機為例，其還可以為平板電腦、筆記型電腦或者其他電子設備。電子裝置1包括主體20以及設置在主體20內的觸控感測模組10，所述觸控感測模組10可以為上述實施例所述之觸控感測模組10。
第二實施例
請參閱圖5至10，為本發明具體實施方式所提供的觸控感測模組10的製作方法的步驟示意圖。應說明的是，本發明觸控感測模組的製作方法並不受限於下述步驟的順序，且在其他實施方式中，本實施例觸控感測模組的製作方法可以只包括以下所述步驟的其中一部分，或者其中的部分步驟可以被刪除。
下面結合圖5至10對本發明具體實施方式所提供的觸控感測模組10的製作方法進行詳細介紹。
本發明較佳實施例的觸控感測模組10的製作方法包括如下步驟：
步驟一：提供一基板11，在所述基板11表面藉由氣相沉積形成一第一材料層A，該基板11包括中央區112和圍繞該中央區112的周邊區114。
具體地，如圖5所示，可在所述基板11的第一表面113及第二表面115的至少一個或全部上藉由物理氣相沉積(PVD)或者化學氣相沉積(CVD)製作所述第一材料層A，並使所述第一材料層A均勻鍍滿。
步驟二：對所述第一材料層A進行光蝕刻處理，得到位於周邊區114的走線12。
具體地，如圖6所示，待第一材料層A沉積完成之後，可藉由形成光感膜的方式在所述第一材料層A上形成掩膜，隨後對掩膜進行曝光、蝕刻，以 使掩膜表面呈現圖案化，再藉由常規蝕刻手段對掩膜及第一材料層A進行蝕刻並去除掩膜以得到多條走線12。
步驟三：提供一複合材料層18，所述複合材料層18包括一第二材料層B、第三材料層C以及離型膜D，將複合材料層18貼附於基板11表面，使得第二材料層設置於中央區112。
具體地，如圖7所示，第二材料層B設置於基板11表面，第二材料層B設置於中央區112且不與走線12接觸，第三材料層C的面積大於第二材料層B的面積，第三材料層C覆蓋第二材料層B及走線12，離型膜D設置於所述第三材料層C遠離第二材料層B的表面。第二材料層B為透明導電材料，第三材料層C可以為感光樹脂。複合材料層18中第二材料層B塗覆或製作於第三材料層C表面，可藉由按壓、熱壓等方式使第二材料層B設置於基板11表面。
步驟四：對所述複合材料層18進行光蝕刻處理。
具體地，如圖8、9所示，在複合材料層18遠離基板11一側設置曝光光源，使用曝光光源對複合材料層18進行照射，第三材料層C中的感光材料受到光照後性質發生變化，使得第三材料層C的部分可以被蝕刻液蝕刻而另一部分不能被同樣的蝕刻液蝕刻，完成曝光後去除離型膜D，隨後使用蝕刻液對第三材料層C進行蝕刻使得第三材料層C的部分被去除從而使得第二材料層B與第三材料層C接觸的表面的至少部分裸露，蝕刻後的第三材料層C保留的部分為阻隔層14，阻隔層14可作為第二材料層B的光致抗蝕刻結構，進一步使第二材料層B被蝕刻得到一透明導電層13。
步驟五：如圖10所示，提供一保護層15，使所述保護層15覆蓋所述走線12、透明導電層13以及阻隔層14。
所述觸控感測模組10的製作方法還可包括：提供一曝光阻擋層16，將所述曝光阻擋層16設置於所述基板11表面，再在所述基板表面製作走線12、 透明導電層13、阻隔層14以及保護層15。曝光阻擋層16用於吸收曝光光源發出的光線，阻隔所述光線由基板11的一側穿透至另一側。
所述基板11包括相背的第一表面113及第二表面115，所述第一表面113及所述第二表面115可設置相同的結構，使用曝光光源進行光照處理時可同時對所述第一表面113及所述第二表面115進行曝光。
11:基板
112:中央區
114:周邊區
113:第一表面
115:第二表面
12:走線
13:透明導電層
14:阻隔層
15:保護層

Claims (9)

  1. 一種觸控感測模組的製作方法，其包括如下步驟：提供一基板，在所述基板一側表面形成一第一材料層，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區；對所述第一材料層進行光蝕刻處理，得到位於周邊區的多條走線；提供一複合材料層，所述複合材料層至少包括一層第二材料層、一第三材料層及一離型膜，將所述第二材料層貼附於所述基板表面的中央區，所述第三材料層設置於所述第二材料層遠離所述基板一側，所述離型膜設置於所述第三材料層遠離所述第二材料層一側；以及對所述複合材料層進行光蝕刻處理，使所述第二材料層被蝕刻得到一透明導電層。
  2. 如請求項1所述之觸控感測模組的製作方法，其中，對所述複合材料層進行光蝕刻處理的步驟包括：使用曝光光源照射所述複合材料層，去除所述離型膜。
  3. 如請求項2所述之觸控感測模組的製作方法，其中，對所述第三材料層進行蝕刻，使所述第二材料層與所述透明樹脂層接觸的至少部分表面裸露，進一步藉由裸露的區域對所述第二材料層進行蝕刻得到所述透明導電層。
  4. 如請求項2所述之觸控感測模組的製作方法，其中，所述基板包括相背的第一表面及第二表面，所述第一表面及第二表面均設置有所述第一材料層及所述複合材料層。
  5. 如請求項4所述之觸控感測模組的製作方法，其中，在所述基板的第一表面和第二表面的至少一個上先設置一層曝光阻擋層，再在所述曝光阻擋層遠離所述基板表面設置所述第一材料層。
  6. 如請求項5所述之觸控感測模組的製作方法，其中，可使用多個不同的曝光光源分別同時對位於所述第一表面及所述第二表面的複合材料層進行曝光。
  7. 如請求項1所述之觸控感測模組的製作方法，其中，提供一保護層，將所述保護層設置於所述基板表面，使所述保護層覆蓋所述透明導電層及所述走線。
  8. 一種由請求項1至7任意一項所述之觸控感測模組的製作方法製作的觸控感測模組，其改良在於，所述觸控感測模組包括一基板，所述基板包括中央區和圍繞該中央區的周邊區，所述周邊區設置有多條走線，所述中央區設置有一透明材料層，所述透明導電層遠離所述基板表面設置有一隔離層。
  9. 一種電子裝置，其改良在於，所述電子裝置包括一觸控感測模組，所述觸控感測模組為請求項8所述之觸控感測模組。
TW108114216A 2019-04-15 2019-04-23 觸控感測模組及其製作方法以及應用其的電子裝置 TWI699679B (zh)

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