TWI767652B

TWI767652B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI767652B
Application number: TW110113263A
Authority: TW
Inventors: 柯聰盈; 黃子碩; 許慈軒
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2020-08-21
Filing date: 2021-04-13
Publication date: 2022-06-11
Also published as: TW202208872A; TW202209942A; TWI784413B

Abstract

一種電子裝置包括可延展基板、多個元件與至少一可延展走線。這些元件與可延展走線設置於可延展基板上，其中可延展走線連接至少兩個元件。可延展走線包括彈性導電圖案層與保護層。保護層設置於彈性導電圖案層與可延展基板之間，並全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層的下表面。保護層具有多個第一凹口、多個第二凹口以及彼此相對的第一側邊與第二側邊。這些第一凹口沿著第一側邊排列，而這些第二凹口沿著第二側邊排列，其中相鄰的第一凹口與第二凹口彼此對準。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有可延展走線（stretchable trace）的電子裝置。

目前的顯示技術發展出一種可延展顯示面板，其可以被拉扯或彎曲（bending）。因此，可延展顯示面板適合應用於智慧穿戴裝置（smart wearable device）。可延展顯示面板具有可延展走線，而一般的可延展走線具有彈性導電層，其通常是由導電高分子材料所製成，以使可延展走線能配合可延展顯示面板的拉扯或彎曲而延展。

在現有可延展顯示面板的製程中，可延展走線通常是在金屬基板上製作。待可延展走線完成後，上述金屬基板會利用溼蝕刻來移除。然而，一般溼蝕刻所用的蝕刻劑不僅能蝕刻此金屬基板，也會傷害彈性導電層，導致可延展走線發生斷線的風險，造成良率下降。

本發明至少一實施例提出一種電子裝置，其可延展走線包括保護層，而此保護層有助於減少或避免上述蝕刻劑對可延展走線的傷害。

本發明至少一實施例所提供的電子裝置包括可延展基板、多個元件與至少一可延展走線。可延展基板具有表面。這些元件與可延展走線設置於可延展基板的表面上，其中可延展走線連接這些元件其中至少兩個。可延展走線包括彈性導電圖案層與保護層。彈性導電圖案層具有下表面，而保護層設置於彈性導電圖案層的下表面與可延展基板的表面之間，其中保護層全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層的下表面。保護層具有多個第一凹口、多個第二凹口以及彼此相對的第一側邊與第二側邊，其中第一側邊與第二側邊皆從其中一個元件延伸至另一個元件。這些第一凹口沿著第一側邊排列，而這些第二凹口沿著第二側邊排列，其中相鄰的第一凹口與第二凹口彼此對準。

在本發明至少一實施例中，當彈性導電圖案層延展時，彈性導電圖案層使保護層斷裂，以使相鄰的第一凹口與第二凹口之間形成裂縫。

在本發明至少一實施例中，上述保護層的寬度大於或等於彈性導電圖案層的寬度。

在本發明至少一實施例中，上述保護層為導體，並電性連接彈性導電圖案層。

在本發明至少一實施例中，上述可延展走線更包括上導電圖案層。上導電圖案層設置於彈性導電圖案層上，其中彈性導電圖案層位於上導電圖案層與保護層之間。上導電圖案層具有多個第三凹口、多個第四凹口以及彼此相對的一第三側邊與一第四側邊，其中第三側邊與第四側邊皆從其中一個元件延伸至另一個元件。這些第三凹口沿著第三側邊排列，而這些第四凹口沿著第四側邊排列。

在本發明至少一實施例中，這些第三凹口分別對準這些第一凹口，而這些第四凹口分別對準這些第二凹口。

在本發明至少一實施例中，上述可延展走線更包括多個彼此分離的上導電層。這些上導電層設置於彈性導電圖案層上，其中彈性導電圖案層位於這些上導電層與保護層之間。這些上導電層沿著第一側邊與第二側邊排列，而各個上導電層位於相鄰的第一凹口與第二凹口之間。

在本發明至少一實施例中，各個上導電層的寬度小於保護層的寬度。

在本發明至少一實施例中，上述彈性導電圖案層包括多個彼此分離的彈性段。這些彈性段沿著第一側邊與第二側邊排列，其中各個彈性段位於相鄰的第一凹口與第二凹口之間。

在本發明至少一實施例中，這些上導電層分別設置在這些彈性段上。

在本發明至少一實施例中，上述保護層為電絕緣體，而可延展走線更包括多個彼此分離的下導電層。這些下導電層設置於保護層與彈性導電圖案層之間，並沿著第一側邊與第二側邊排列，其中各個下導電層被相鄰兩個第一凹口與相鄰兩個第二凹口之間所圍繞。

在本發明至少一實施例中，各個下導電層的寬度小於保護層的寬度。

在本發明至少一實施例中，上述保護層為電絕緣體，而可延展走線更包括下導電層。下導電層設置於保護層與彈性導電圖案層之間。當彈性導電圖案層未延展時，下導電層從其中一個元件延伸至另一個元件。

在本發明至少一實施例中，上述下導電層的寬度小於保護層的寬度。

在本發明至少一實施例中，當彈性導電圖案層延展時，彈性導電圖案層使保護層與下導電層斷裂，以使保護層形成多個第一裂縫，而下導電層形成多個第二裂縫，其中各個第一裂縫與各個第二裂縫皆形成在相鄰的第一凹口與第二凹口之間。

基於上述，利用可延展走線所包括的保護層，彈性導電圖案層可以受到保護，以減少或避免在溼蝕刻金屬基板的過程中，蝕刻劑對彈性導電圖案層的傷害。如此，上述保護層能幫助降低或避免可延展走線發生斷線的情形，進而維持或提升良率。

在以下的內文中，為了清楚呈現本案的技術特徵，圖式中的元件（例如層、膜、基板以及區域等）的尺寸（例如長度、寬度、厚度與深度）會以不等比例的方式放大。因此，下文實施例的說明與解釋不受限於圖式中的元件所呈現的尺寸與形狀，而應涵蓋如實際製程及/或公差所導致的尺寸、形狀以及兩者的偏差。例如，圖式所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非線性的特徵，而圖式所示的銳角可以是圓的。所以，本案圖式所呈示的元件主要是用於示意，並非旨在精準地描繪出元件的實際形狀，也非用於限制本案的申請專利範圍。

其次，本案內容中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字不僅涵蓋明確記載的數值與數值範圍，而且也涵蓋發明所屬技術領域中具有通常知識者所能理解的可允許偏差範圍，其中此偏差範圍可由測量時所產生的誤差來決定，而此誤差例如是起因於測量系統或製程條件兩者的限制。舉例而言，兩物件（例如基板的平面或走線）「實質上平行」或「實質上垂直」，其中「實質上平行」與「實質上垂直」分別代表這兩物件之間的平行與垂直可包括允許偏差範圍所導致的不平行與不垂直。

此外，「約」可表示在上述數值的一個或多個標準偏差內，例如±30％、±20％、±10％或±5％內。本案文中所出現的「約」、「近似」或「實質上」等這類用字可依光學性質、蝕刻性質、機械性質或其他性質來選擇可以接受的偏差範圍或標準偏差，並非單以一個標準偏差來套用以上光學性質、蝕刻性質、機械性質以及其他性質等所有性質。

圖1A是本發明至少一實施例的電子裝置的俯視示意圖。請參閱圖1A，電子裝置100包括可延展基板110，其中可延展基板110具有可撓曲性（flexibility）以及可延展性（stretchability），而可延展基板110可以是由例如聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、矽氧樹酯(polysiloxanes)、聚氨酯(polyurethane)或環氧樹酯(epoxy)等高分子材料所製成，以使電子裝置100能被拉扯與彎曲。此外，可延展基板110可為電絕緣體，所以可延展基板110不是由導電高分子材料製成。

電子裝置100還包括多個元件120，其中這些元件120設置在可延展基板110上。這些元件120可以呈陣列排列。例如，在圖1A所示的實施例中，其中四個元件120可排列成2×2矩陣。這些元件120可被固定在可延展基板110上。例如，這些元件120可以黏合在可延展基板110上。當電子裝置100被拉扯或彎曲時，相鄰兩個元件120之間的間距會改變，例如拉大相鄰兩個元件120之間的間距。所以，這些元件120彼此之間的間距可隨著電子裝置100的拉扯或彎曲而改變。

電子裝置100還包括至少一條可延展走線130。以圖1A為例，電子裝置100可以包括多條可延展走線130，其中這些可延展走線130設置於可延展基板110上。不過，在其他實施例中，電子裝置100所包括的可延展走線130的數量可以僅為一條，所以圖1A不限制電子裝置100所包括的可延展走線130的數量。

一條可延展走線130可以連接至少兩個元件120。在本實施例中，這些可延展走線130分別連接這些元件120，其中各條可延展走線130可以連接相鄰兩個元件120。以圖1A為例，四條可延展走線130可以分別連接排列成2×2矩陣的四個元件120，其中這四條可延展走線130每一者連接相鄰兩個元件120，並且圍繞成矩形，如圖1A所示。

須說明的是，在本實施例中，這些元件120是呈陣列排列，其中各條可延展走線130連接相鄰兩個元件120。然而，在其他實施例中，這些元件120可以呈陣列排列以外的其他排列方式，例如隨機排列或錯位排列，其中至少一條可延展走線130可以只連接一個元件120。因此，圖1A也不限制這些元件120的排列以及可延展走線130與元件120之間的連接方式。

圖1B是圖1A中的虛線框的局部放大示意圖，而圖1C是圖1B中沿線1C-1C剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖1B與圖1C，可延展基板110具有表面111，其中這些元件120與這些可延展走線130皆設置於表面111上。各個可延展走線130能被延展，以使可延展走線130能隨著電子裝置100的彎曲或拉扯而形變。

各條可延展走線130包括彈性導電圖案層131與保護層132，其中彈性導電圖案層131具有上表面131a以及下表面131b，而保護層132設置於彈性導電圖案層131的下表面131b以及可延展基板110的表面111之間。所以，保護層132位於彈性導電圖案層131與可延展基板110之間。此外，在本實施例中，保護層132可以接觸彈性導電圖案層131，並固定在彈性導電圖案層131上。例如，彈性導電圖案層131可具有黏性而能黏合保護層132，以使保護層132固定在彈性導電圖案層131上。

彈性導電圖案層131與保護層132皆為電導體，其中彈性導電圖案層131可以是由導電高分子材料所製成。保護層132可由金屬或其他導電材料所製成，其中此其他導電材料可以是透明導電材料或碳材料，例如氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）、氧化銦鋅（Indium ZincOxide，IZO）或石墨。由於本實施例中的保護層132可以接觸彈性導電圖案層131，因此保護層132能電性連接彈性導電圖案層131。

在同一條可延展走線130中，保護層132具有彼此相對的第一側邊S11與第二側邊S12。以圖1B為例，保護層132的形狀為條狀，因此第一側邊S11與第二側邊S12兩者延伸方向實質上相同，其中同一個保護層132的第一側邊S11與第二側邊S12皆是從其中一個元件120延伸至另一個元件120，如圖1B所示。

保護層132還具有多個第一凹口H11以及多個第二凹口H12，其中這些第一凹口H11位於第一側邊S11，而這些第二凹口H12位於第二側邊S12。換句話說，第一凹口H11與第二凹口H12分別形成於保護層132的相對兩側。這些第一凹口H11沿著第一側邊S11排列，而這些第二凹口H12沿著第二側邊S12排列。

相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12彼此對準。以圖1B為例，圖1B中的第一側邊S11與第二側邊S12實質上可沿著第一方向D1延伸，而相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12實質上可沿著第二方向D2排列，其中第一方向D1可與第二方向D2垂直。換句話說，在同一條可延展走線130中，各個第一凹口H11與其最接近的第二凹口H12實質上會在一條虛擬直線上，而此虛擬直線可以實質上垂直於彈性導電圖案層131的延伸方向。

保護層132具有第一寬度132a與第二寬度132b，其中第一寬度132a相當於第一側邊S11至第二側邊S12之間的距離，而第二寬度132b相當於彼此對準且相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間的距離。以圖1B為例，第一凹口H11與第二凹口H12兩者形狀可為V形切口（V-cut），所以第一凹口H11與第二凹口H12兩者底面為線形，其中圖1C是以虛線來表示第一凹口H11的底面。由於相鄰的第一凹口H11對準第二凹口H12，因此圖1C中的虛線也可代表第二凹口H12的底面。

相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12兩者底面彼此對準，而第二寬度132b為以上相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12兩者底面之間的距離。從圖1B來看，第一寬度132a明顯大於第二寬度132b，其中第一寬度132a可以相當於保護層132的最大寬度，而第二寬度132b可以相當於保護層132的最小寬度。

第一寬度132a大於彈性導電圖案層131的寬度131w，而第二寬度132b大於或等於彈性導電圖案層131的寬度131w，因此保護層132的寬度（例如第一寬度132a或第二寬度132b）可以大於或等於寬度131w，其中保護層132的最大寬度（相當於第一寬度132a）會大於寬度131w，以使保護層132能全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層131的下表面131b。

圖1D是圖1B中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖1E是圖1D中沿線1D-1D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖1D與圖1E，彈性導電圖案層131可具有可撓曲性與可延展性，即彈性導電圖案層131能被延展，以使可延展走線130能配合電子裝置100的拉扯或彎曲而延展。當電子裝置100被拉扯或彎曲時，彈性導電圖案層131會延展，從而拉扯保護層132。

保護層132的可撓曲性與可延展性皆不如彈性導電圖案層131。或者，保護層132實質上不具有可撓曲性與可延展性。當彈性導電圖案層131延展時，彈性導電圖案層131能使保護層132斷裂而形成多個裂縫132h。由於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12彼此對準，因此保護層132在彼此對準且相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間的部分具有相當大的應力而容易斷裂。如此，延展的彈性導電圖案層131會使相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間形成裂縫132h。

雖然保護層132具有不如彈性導電圖案層131的可撓曲性與可延展性，甚至實質上不具有可撓曲性與可延展性，但斷裂後的保護層132基本上不會影響彈性導電圖案層131的延展，以使電子裝置100仍可順利地被拉扯或彎曲。此外，當可延展走線130被延展時，雖然保護層132斷裂，但延展的彈性導電圖案層131依然連接元件120，以使這些彈性導電圖案層131仍電性連接這些元件120。如此，當電子裝置100被拉扯或彎曲時，電能（例如電訊號）也可以透過這些延展的可延展走線130而在多個元件120之間傳遞，以使電子裝置100可以正常地運作。

圖2A與圖2B是製造圖1A中的電子裝置的流程的剖面示意圖，其中圖2A與圖2B所示的彈性導電圖案層131與保護層132兩者形狀可相同於圖1B所示的彈性導電圖案層131與保護層132，所以圖2A與圖2B所示的保護層132也具有如圖1B所示的這些第一凹口H11與這些第二凹口H12，並且全面性覆蓋彈性導電圖案層131的下表面131b。

請參閱圖2A，在電子裝置100的製造過程中，彈性導電圖案層131與保護層132兩者會先製作在同一塊金屬基板10上，其中金屬基板10用於支撐彈性導電圖案層131與保護層132，而保護層132位在彈性導電圖案層131與金屬基板10之間。金屬基板10可以是金屬板或金屬片，而金屬基板10的材料不同於保護層132的材料。

請參閱圖2A與圖2B，接著，移除金屬基板10，以使保護層132的下表面132u裸露出來。之後，將彈性導電圖案層131與保護層132配置在可延展基板110上。例如，保護層132可以透過膠材而黏合於可延展基板110，其中下表面132u面對表面111。至此，電子裝置100大致上已形成。

金屬基板10可用溼蝕刻來移除。在用溼蝕刻移除金屬基板10的過程中，由於保護層132全面性覆蓋彈性導電圖案層131的下表面131b，而且金屬基板10的材料不同於保護層132的材料，因此可選用能蝕刻金屬基板10，但整體上不會破壞保護層132的蝕刻劑來蝕刻金屬基板10。如此，保護層132能保護彈性導電圖案層131，以減少或避免蝕刻劑對彈性導電圖案層131的傷害，降低或避免可延展走線130發生斷線的情形。

圖3A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖，而圖3B是圖3A中沿線3B-3B剖面而繪製的剖面示意圖，其中圖3A也是電子裝置300的局部放大示意圖。請參閱圖3A與圖3B，本實施例的電子裝置300與前述實施例的電子裝置100相似。例如，電子裝置300可以包括可延展基板110、多個元件120以及至少一條可延展走線330，其中元件120以及可延展走線330皆設置於可延展基板110上。

須說明的是，圖3A所示的電子裝置300包括多條可延展走線330。然而，在其他實施例中，電子裝置300所包括的可延展走線330的數量可僅為一條，所以圖3A不限制電子裝置300所包括的可延展走線330的數量。這些元件120可呈陣列排列、錯位排列或隨機排列，而各條可延展走線330連接相鄰兩個元件120。或者，這些可延展走線330其中至少一條可以只連接一個元件120。

有別於電子裝置100，可延展走線330不同於前述可延展走線130，其中可延展走線330不僅包括彈性導電圖案層131與保護層132，而且還包括上導電圖案層333。上導電圖案層333設置於彈性導電圖案層131上，而彈性導電圖案層131位於上導電圖案層333與保護層132之間。彈性導電圖案層131可接觸上導電圖案層333與保護層132，以使彈性導電圖案層131能電性連接上導電圖案層333與保護層132。此外，彈性導電圖案層131可黏合保護層132與上導電圖案層333，以使保護層132與上導電圖案層333皆能被固定於彈性導電圖案層131。

上導電圖案層333具有多個第三凹口H33、多個第四凹口H34以及彼此相對的第三側邊S33與第四側邊S34，其中這些第三凹口H33沿著第三側邊S33排列，而這些第四凹口H34沿著第四側邊S34排列。這些第三凹口H33分別對準這些第一凹口H11，而這些第四凹口H34分別對準至這些第二凹口H12（如圖3B所示）。此外，由於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12彼此對準，因此相鄰的第三凹口H33與第四凹口H34也會彼此對準。

當可延展走線330未延展時，彼此對準的第三凹口H33與第一凹口H11兩者側壁實質上可彼此切齊，而第四凹口H34與第二凹口H12兩者側壁實質上也可彼此切齊，其中上導電圖案層333的形狀可實質上相同於保護層132的形狀，以使上導電圖案層333能實質上與保護層132完全重疊。在同一個上導電圖案層333中，上導電圖案層333的形狀可為條狀，所以第三側邊S33與第四側邊S34兩者延伸方向實質上相同，且第三側邊S33與第四側邊S34皆是從其中一個元件120延伸至另一個元件120。

由於上導電圖案層333具有第三凹口H33與第四凹口H34，因此上導電圖案層333還具有第三寬度333a與第四寬度333b，其中第三寬度333a相當於第三側邊S33與第四側邊S34之間的距離，而第四寬度333b相當於彼此對準且相鄰的第三凹口H33與第四凹口H34之間的距離。從圖3A來看，第三寬度333a明顯大於第四寬度333b，其中第三寬度333a可以相當於上導電圖案層333的最大寬度，而第四寬度333b可以相當於上導電圖案層333的最小寬度。

由於上導電圖案層333的形狀可以實質上相同於保護層132的形狀，因此上導電圖案層333的寬度（例如第三寬度333a或第四寬度333b）可以大於或等於彈性導電圖案層131的寬度131w（請參閱圖1B），以使上導電圖案層333能全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層131的上表面131a，其中第三寬度333a可以相當於第一寬度132a，而第四寬度333b可以相當於第二寬度132b（請參閱圖1B）。

在電子裝置300中，由於上導電圖案層333全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層131的上表面131a，且保護層132全面性覆蓋未延展的彈性導電圖案層131的下表面131b，因此在進行溼蝕刻以移除金屬基板10（請參閱圖2A）的過程中，可選用能蝕刻金屬基板10，但整體上不會破壞保護層132與上導電圖案層333的蝕刻劑來蝕刻金屬基板10，以使保護層132與上導電圖案層333能保護彈性導電圖案層131免於遭到蝕刻劑的傷害，降低或避免可延展走線330發生斷線的情形。此外，上導電圖案層333的材料可以相同於保護層132的材料。

圖3C是圖3A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖3D是圖3C中沿線3D-3D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖3C與圖3D，當電子裝置300被彎曲或拉扯時，延展的彈性導電圖案層131不僅會拉扯保護層132，而且也會拉扯上導電圖案層333。

上導電圖案層333的可撓曲性與可延展性也皆不如彈性導電圖案層131。或者，上導電圖案層333實質上不具有可撓曲性與可延展性。由於上導電圖案層333的材料可相同於保護層132的材料，因此被延展的彈性導電圖案層131拉扯的上導電圖案層333也會斷裂。

由於相鄰的第三凹口H33與第四凹口H34彼此對準，所以上導電圖案層333在彼此對準且相鄰的第三凹口H33與第四凹口H34之間的部分具有相當大的應力而容易斷裂。因此，延展的彈性導電圖案層131會使相鄰的第三凹口H33與第四凹口H34之間形成裂縫333h，如圖3D所示。斷裂後的上導電圖案層333與保護層132基本上不會影響彈性導電圖案層131的延展，以使電子裝置300能順利地被彎曲或拉扯。

圖4A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖，而圖4B是圖4A中沿線4B-4B剖面而繪製的剖面示意圖，其中圖4A也是電子裝置400的局部放大示意圖。請參閱圖4A與圖4B，本實施例的電子裝置400與前述實施例的電子裝置300相似，而以下主要說明電子裝置300與400之間的差異。電子裝置300與400兩者相同之處原則上不再重複敘述。

電子裝置400包括至少一條可延展走線430。須說明的是，在圖4A所示的實施例中，電子裝置400包括多條可延展走線430。然而，在其他實施例中，電子裝置400所包括的可延展走線430的數量可以僅為一條，所以圖4A不限制電子裝置400所包括的可延展走線430的數量。此外，電子裝置400中的這些元件120可呈陣列排列、錯位排列或隨機排列，其中各條可延展走線430連接相鄰兩個元件120。或者，這些可延展走線430其中至少一條可以只連接一個元件120。

有別於前述實施例中的可延展走線330，本實施例中的可延展走線430不包括上導電圖案層333，但卻包括多個上導電層433。這些上導電層433設置於彈性導電圖案層131上，其中彈性導電圖案層131位於這些上導電層433與保護層132之間，所以這些上導電層433與保護層132分別位於彈性導電圖案層131的上表面131a與下表面131b。這些上導電層433彼此分離，所以相鄰兩個上導電層433之間會形成間隙433h。此外，這些上導電層433的材料可以相同於保護層132的材料。

各個上導電層433的寬度433w可小於保護層132的寬度，其中此保護層132的寬度可為第一寬度132a。在圖4A所示的實施例中，上導電層433的寬度433w小於第一寬度132a，並且可實質上等於保護層132的第二寬度132b，其中第二寬度132b可等於彈性導電圖案層131的寬度131w（請參閱圖1B），所以寬度433w也可實質上等於寬度131w。不過，在其他實施例中，上導電層433的寬度433w也可小於第二寬度132b。

在本實施例中，這些上導電層433皆可設置在彈性導電圖案層131的上表面131a上，其中這些上導電層433不會直接接觸，也不直接連接於保護層132。此外，這些上導電層433可接觸彈性導電圖案層131，以使這些上導電層433能電性連接彈性導電圖案層131。這些上導電層433可沿著保護層132的第一側邊S11與第二側邊S12排列。從圖4A來看，這些上導電層433可沿著彈性導電圖案層131而排列成一列，其中各個上導電層433位於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間。

圖4C是圖4A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖4D是圖4C中沿線4D-4D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖4C與圖4D，當電子裝置400被彎曲或拉扯時，延展的彈性導電圖案層131不僅讓保護層132斷裂而形成多個裂縫132h，並且拉大相鄰兩個上導電層433之間的間距，從而增加間隙433h的尺寸。

由於各個上導電層433位於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間，而且這些上導電層433不直接接觸，也不直接連接於保護層132，因此當彈性導電圖案層131延展時，這些上導電層433會分別位在這些裂縫132h的上方，以使這些上導電層433可以一對一地對準這些裂縫132h，如圖4D所示。

請參閱圖4D，在延展的可延展走線430中，彈性導電圖案層131、斷裂的保護層132以及這些上導電層433能形成導電路徑P4。從圖4D來看，導電路徑P4分布於彈性導電圖案層131、保護層132與這些上導電層433。當延展的可延展走線430傳輸電能時，電能會沿著導電路徑P4而傳遞，所以電能不僅會經過彈性導電圖案層131，而且也會經過保護層132與這些上導電層433。因此，導電路徑P4會產生較低的阻抗，以幫助減少電能損耗。

圖5A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖，且也是電子裝置500的局部放大示意圖，而圖5B是圖5A中沿線5B-5B剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖5A與圖5B，本實施例的電子裝置500與前述實施例的電子裝置400相似，所以電子裝置400與500兩者相同之處原則上不再重複敘述。以下主要說明電子裝置400與500之間的差異。

電子裝置500包括至少一條可延展走線530。雖然圖5A繪示多條可延展走線530，但在其他實施例中，電子裝置500所包括的可延展走線530的數量可以僅為一條。因此，圖5A不限制電子裝置500所包括的可延展走線530的數量。此外，各條可延展走線530可連接相鄰兩個元件120。或者，這些可延展走線530其中至少一條可以只連接一個元件120。

可延展走線530包括彈性導電圖案層531，其中彈性導電圖案層531位於這些上導電層433與保護層132之間。有別於前述實施例中的可延展走線430，彈性導電圖案層531包括多個彼此分離的彈性段531p，其中這些彈性段531p設置於保護層132上，並連接保護層132。這些彼此分離的彈性段531p沿著保護層132的第一側邊S11與第二側邊S12排列。換句話說，這些彈性段531p可沿著保護層132而排列成一列。

各個彈性段531p位於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間，而這些上導電層433分別設置在這些彈性段531p上。從圖5B來看，當可延展走線530未延展時，這些上導電層433可以一對一地設置在這些彈性段531p上，其中這些上導電層433可以實質上分別與這些彈性段531p完全重疊。

圖5C是圖5A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖5D是圖5C中沿線5D-5D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖5C與圖5D，這些彈性段531p的材料可以相同於彈性導電圖案層131的材料，所以各個彈性段531p也具有可撓曲性與可延展性而可被延展。此外，這些彈性段531p也可具有黏性而能黏合保護層132。因此，這些彈性段531p能接觸保護層132，以使這些彈性段531p電性連接保護層132。

當電子裝置500被彎曲或拉扯時，各個連接保護層132的彈性段531p可以被延展，以拉扯保護層132，從而讓保護層132形成多個裂縫132h。由於各個彈性段531p位於相鄰的第一凹口H11與第二凹口H12之間，因此這些彈性段531p分別位於這些裂縫132h的上方。此外，這些彈性段531p連接保護層132，所以各個被延展的彈性段531p依然能連接斷裂後的保護層132。如此，延展的可延展走線530仍可電性連接這些元件120，以使被彎曲或拉扯的電子裝置100可以正常地運作。

參閱圖5D，在延展的可延展走線530中，這些彈性段531p、斷裂的保護層132以及這些上導電層433能形成導電路徑P5。相似於前述實施例中的導電路徑P4，導電路徑P5分布於彈性段531p、保護層132以及上導電層433，以使電能不僅會經過彈性段531p，而且也會經過保護層132與上導電層433。因此，導電路徑P5會產生較低的阻抗，從而幫助減少電能損耗。

值得一提的是，在本實施例中，可延展走線530可包括多個上導電層433。然而，在其他實施例中，可延展走線530可以不包括任何上導電層433。換句話說，圖5A至圖5D所示的上導電層433可以被省略。因此，圖5A至圖5D所示的上導電層433僅供舉例說明，並非限制電子裝置500一定要包括上導電層433。

圖6A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖，其也繪示電子裝置600的局部放大示意圖，而圖6B是圖6A中沿線6B-6B剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖6A與圖6B，本實施例的電子裝置600與前述實施例的電子裝置100相似。因此，下文原則上不再重複敘述電子裝置100與600兩者相同之處，並主要說明電子裝置100與600之間的差異。

電子裝置600包括至少一條可延展走線630，其中圖6A所示的電子裝置600包括多條可延展走線630。不過，在其他實施例中，電子裝置600所包括的可延展走線630的數量也可僅為一條，所以圖6A不限制電子裝置600所包括的可延展走線630的數量，即電子裝置600可包括一條或多條可延展走線630。

可延展走線630包括彈性導電圖案層131與保護層632。有別於前述實施例的可延展走線130，可延展走線630還包括下導電層634，而且保護層632為電絕緣體，其中下導電層634設置於保護層632與彈性導電圖案層131之間。下導電層634可接觸於彈性導電圖案層131，以使下導電層634電性連接彈性導電圖案層131。例如，彈性導電圖案層131可黏合於下導電層634，以使下導電層634能接觸與電性連接彈性導電圖案層131。

下導電層634的材料可以相同於前述實施例的保護層132的材料，而保護層632的材料可以是氧化物或氮化物，例如氧化矽或氮化矽。因此，保護層632與下導電層634兩者的可撓曲性與可延展性皆不如彈性導電圖案層131。或者，保護層632與下導電層634實質上不具有可撓曲性與可延展性。

雖然保護層632的材料不同於前述保護層132的材料，但保護層632的形狀實質上可相同或相似於保護層132的形狀。具體而言，保護層632具有多個第一凹口H61、多個第二凹口H62以及彼此相對的第一側邊S61與第二側邊S62，其中第一側邊S61與第二側邊S62皆從其中一個元件120延伸至另一個元件120。這些第一凹口H61沿著第一側邊S61排列，而這些第二凹口H62沿著第二側邊S62排列，其中相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62彼此對準。

其次，保護層632具有第一寬度632a與第二寬度632b，其中第一寬度632a相當於第一側邊S61至第二側邊S62之間的距離，而第二寬度632b相當於彼此對準且相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62之間的距離。所以，第一寬度632a會大於第二寬度632b。此外，圖6B是以虛線來表示第一凹口H61的底面。由於相鄰的第一凹口H61對準第二凹口H62，因此圖6B中的虛線也可表示第二凹口H62的底面。

圖6A與圖6B所示的彈性導電圖案層131是處於未延展的狀態。從圖6B來看，當彈性導電圖案層131未延展時，下導電層634可從其中一個元件120延伸至另一個元件120。其次，下導電層634可不凸出於彈性導電圖案層131的邊緣。或是，下導電層634的邊緣可與彈性導電圖案層131的邊緣切齊，以使下導電層634實質上能與彈性導電圖案層131完全重疊。因此，下導電層634的寬度可等於或小於彈性導電圖案層131的寬度131w。

保護層632的第一寬度632a或第二寬度632b可大於彈性導電圖案層131的寬度131w。或者，第二寬度632b可實質上等於寬度131w。由於下導電層634的寬度可等於或小於寬度131w，因此下導電層634的寬度會小於保護層632的寬度（例如第一寬度632a）。另外，當電子裝置600包括多條可延展走線630時，各個下導電層634的寬度可小於保護層632的寬度，其例如是第一寬度632a。

圖6C是圖6A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖6D是圖6C中沿線6D-6D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖6C與圖6D，當彈性導電圖案層131延展時，彈性導電圖案層131能使保護層632與下導電層634斷裂，以使保護層632形成多個第一裂縫632h，而下導電層634形成多個第二裂縫634h。各個第一裂縫632h與各個第二裂縫634h皆形成在相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62之間，而這些第一裂縫632h分別與這些第二裂縫634h相通，如圖6D所示。

當可延展走線630被延展時，斷裂後的保護層632與下導電層634基本上不會影響彈性導電圖案層131的延展，所以電子裝置600能順利地被拉扯或彎曲。其次，雖然下導電層634斷裂，但彈性導電圖案層131不論是否延展，依然電性多個連接元件120。如此，即使電子裝置600被拉扯或彎曲，電能（例如電訊號）依然可透過這些可延展走線630而在多個元件120之間傳遞，以使被拉扯或彎曲的電子裝置600可以正常地運作。

圖7A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖，而且也是電子裝置700的局部放大示意圖，而圖7B是圖7A中沿線7B-7B剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖7A與圖7B，電子裝置700包括可延展基板110、多個元件120與至少一條可延展走線730。

圖7A所示的電子裝置700包括多條可延展走線730。然而，在其他實施例中，電子裝置700所包括的可延展走線730的數量可以僅為一條。所以，電子裝置700可以包括一條或多條可延展走線730，而圖7A不限制電子裝置700所包括的可延展走線730的數量。

可延展走線730包括保護層632、彈性導電圖案層131與多個彼此分離的上導電層433，其中這些上導電層433設置於彈性導電圖案層131上，而彈性導電圖案層131位於這些上導電層433與保護層632之間。電子裝置700的結構相似於前述圖4A與圖4B所示的電子裝置400的結構。因此以下主要說明電子裝置700與400之間的差異，而電子裝置400與700兩者相同之處原則上不再敘述。

有別於電子裝置400，不僅保護層632為電絕緣體，而且可延展走線730還包括多個彼此分離的下導電層734。在同一條可延展走線730中，這些下導電層734設置於保護層632與彈性導電圖案層131之間，其中這些下導電層734可以接觸彈性導電圖案層131，以使這些下導電層734電性連接彈性導電圖案層131。此外，這些下導電層734沿著保護層632的第一側邊S61與第二側邊S62排列，所以這些下導電層734可沿著彈性導電圖案層131而排列成一列。

各個下導電層734被相鄰兩個第一凹口H61與相鄰兩個第二凹口H62之間所圍繞。因此，各個下導電層734不對準相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62。各個上導電層433位於相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62之間，所以這些上導電層433與這些下導電層734會彼此交錯排列，如圖7B所示。換句話說，各個下導電層734會位在其中一個間隙433h的正下方。

圖7C是圖7A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖，而圖7D是圖7C中沿線7D-7D剖面而繪製的剖面示意圖。請參閱圖7C與圖7D，當彈性導電圖案層131因電子裝置700被拉扯或彎曲而延展時，彈性導電圖案層131拉扯保護層632，以使保護層632斷裂而形成多個第一裂縫632h。由於各個第一裂縫632h形成在相鄰的第一凹口H61與第二凹口H62之間，所以這些下導電層734與這些第一裂縫632h會交錯排列，如圖7D所示。

當可延展走線730被延展時，斷裂後的保護層632基本上不會影響彈性導電圖案層131的延展，以使電子裝置700能順利地被拉扯或彎曲。其次，即使電子裝置700被拉扯或彎曲，電能（例如電訊號）依然可透過這些可延展走線730而在多個元件120之間傳遞，以使被拉扯或彎曲的電子裝置700可正常地運作。

另外，相似於前述實施例中的導電路徑P4與P5，在延展的可延展走線730中，這些上導電層433、彈性導電圖案層131與這些下導電層734能形成導電路徑P7，其中導電路徑P7分布於上導電層433、彈性導電圖案層131與下導電層734。因此，導電路徑P7會產生較低的阻抗，從而幫助減少電能損耗。

值得一提的是，在本實施例中，可延展走線730可包括多個上導電層433。然而，在其他實施例中，可延展走線730可以不包括任何上導電層433。換句話說，圖7A至圖7D所示的上導電層433可以省略。因此，圖7A至圖7D所示的上導電層433僅供舉例說明，並非限制電子裝置700一定要包括上導電層433。

特別一提的是，以上實施例所揭示的電子裝置100至700的設計可以應用於多種技術領域。舉例而言，在顯示技術領域方面，電子裝置100至700其中至少一者可以是可延展顯示面板，其中元件120可以是發光二極體。或者，電子裝置100至700其中至少一者也可為可延展顯示器內的主動元件陣列基板，而元件120可為電晶體，例如薄膜電晶體。

在觸控感測技術領域方面，電子裝置100也可以是觸控裝置，其可用於製作觸控顯示器或觸控墊，其中元件120可以是觸控裝置的感應電極，而上述感應電極（即元件120）為導電層，其例如是金屬層、石墨層或透明導電層，其中透明導電層的材料可以是氧化銦錫（ITO）或氧化銦鋅（IZO）。因此，以上電子裝置100至700不限制僅應用於顯示技術領域。

綜上所述，在以上實施例所揭示的電子裝置中，可延展走線所包括的保護層能保護彈性導電圖案層，以減少或避免在溼蝕刻金屬基板的過程中，蝕刻劑對彈性導電圖案層的傷害，從而降低或避免可延展走線發生斷線的情形，進而維持或提升良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:金屬基板 100、300、400、500、600、700:電子裝置 110:可延展基板 111:表面 120:元件 130、330、430、530、630、730:可延展走線 131、531:彈性導電圖案層 131a:上表面 131b、132u:下表面 131w、433w:寬度 132、632:保護層 132a、632a:第一寬度 132b、632b:第二寬度 132h、333h:裂縫 333:上導電圖案層 333a:第三寬度 333b:第四寬度 433:上導電層 433h:間隙 531p:彈性段 632h:第一裂縫 634、734:下導電層 634h:第二裂縫 D1:第一方向 D2:第二方向 H11、H61:第一凹口 H12、H62:第二凹口 H33:第三凹口 H34:第四凹口 P4、P5、P7:導電路徑 S11、S61:第一側邊 S12、S62:第二側邊 S33:第三側邊 S34:第四側邊

圖1A是本發明至少一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖1B是圖1A中的虛線框的局部放大示意圖。圖1C是圖1B中沿線1C-1C剖面而繪製的剖面示意圖。圖1D是圖1B中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖1E是圖1D中沿線1D-1D剖面而繪製的剖面示意圖。圖2A與圖2B是製造圖1A中的電子裝置的流程的剖面示意圖。圖3A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖3B是圖3A中沿線3B-3B剖面而繪製的剖面示意圖。圖3C是圖3A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖3D是圖3C中沿線3D-3D剖面而繪製的剖面示意圖。圖4A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖4B是圖4A中沿線4B-4B剖面而繪製的剖面示意圖。圖4C是圖4A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖4D是圖4C中沿線4D-4D剖面而繪製的剖面示意圖。圖5A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖5B是圖5A中沿線5B-5B剖面而繪製的剖面示意圖。圖5C是圖5A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖5D是圖5C中沿線5D-5D剖面而繪製的剖面示意圖。圖6A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖6B是圖6A中沿線6B-6B剖面而繪製的剖面示意圖。圖6C是圖6A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖6D是圖6C中沿線6D-6D剖面而繪製的剖面示意圖。圖7A是本發明另一實施例的電子裝置的俯視示意圖。圖7B是圖7A中沿線7B-7B剖面而繪製的剖面示意圖。圖7C是圖7A中的可延展走線被延展時的俯視示意圖。圖7D是圖7C中沿線7D-7D剖面而繪製的剖面示意圖。

100:電子裝置

110:可延展基板

120:元件

130:可延展走線

131:彈性導電圖案層

131w:寬度

132:保護層

132a:第一寬度

132b:第二寬度

D1:第一方向

D2:第二方向

H11:第一凹口

H12:第二凹口

S11:第一側邊

S12:第二側邊

Claims

一種電子裝置，包括：一可延展基板，具有一表面；多個元件，設置於該可延展基板的該表面上；至少一可延展走線，設置於該可延展基板的該表面上，並連接該些元件其中至少兩個，其中該至少一可延展走線包括：一彈性導電圖案層，具有一下表面；以及一保護層，設置於該彈性導電圖案層的該下表面與該可延展基板的該表面之間，其中該保護層全面性覆蓋未延展的該彈性導電圖案層的該下表面，該保護層具有多個第一凹口、多個第二凹口以及彼此相對的一第一側邊與一第二側邊，其中該第一側邊與該第二側邊皆從其中一該元件延伸至另一該元件，而該些第一凹口沿著該第一側邊排列，該些第二凹口沿著該第二側邊排列，其中相鄰的該第一凹口與該第二凹口彼此對準。
如請求項1所述的電子裝置，其中當該彈性導電圖案層延展時，該彈性導電圖案層使該保護層斷裂，以使相鄰的該第一凹口與該第二凹口之間形成一裂縫。
如請求項1所述的電子裝置，其中該保護層的寬度大於或等於該彈性導電圖案層的寬度。
如請求項1所述的電子裝置，其中該保護層為導體，並電性連接該彈性導電圖案層。
如請求項1所述的電子裝置，其中該至少一可延展走線更包括：一上導電圖案層，設置於該彈性導電圖案層上，其中該彈性導電圖案層位於該上導電圖案層與該保護層之間，該上導電圖案層具有多個第三凹口、多個第四凹口以及彼此相對的一第三側邊與一第四側邊，其中該第三側邊與該第四側邊皆從其中一該元件延伸至另一該元件，而該些第三凹口沿著該第三側邊排列，該些第四凹口沿著該第四側邊排列。
如請求項5所述的電子裝置，其中該些第三凹口分別對準該些第一凹口，而該些第四凹口分別對準該些第二凹口。
如請求項1所述的電子裝置，其中該至少一可延展走線更包括：多個彼此分離的上導電層，設置於該彈性導電圖案層上，其中該彈性導電圖案層位於該些上導電層與該保護層之間，該些上導電層沿著該第一側邊與該第二側邊排列，各該上導電層位於相鄰的該第一凹口與該第二凹口之間。
如請求項7所述的電子裝置，其中各該上導電層的寬度小於該保護層的寬度。
如請求項7所述的電子裝置，其中該彈性導電圖案層包括：多個彼此分離的彈性段，沿著該第一側邊與該第二側邊排列，其中各該彈性段位於相鄰的該第一凹口與該第二凹口之間，而該些上導電層分別設置在該些彈性段上。
如請求項1所述的電子裝置，其中該彈性導電圖案層包括：多個彼此分離的彈性段，沿著該第一側邊與該第二側邊排列，其中各該彈性段位於相鄰的該第一凹口與該第二凹口之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中該保護層為電絕緣體，而該至少一可延展走線更包括：多個彼此分離的下導電層，設置於該保護層與該彈性導電圖案層之間，並沿著該第一側邊與該第二側邊排列，其中各該下導電層被相鄰兩該第一凹口與相鄰兩該第二凹口之間所圍繞。
如請求項11所述的電子裝置，其中各該下導電層的寬度小於該保護層的寬度。
如請求項1所述的電子裝置，其中該保護層為電絕緣體，而該至少一可延展走線更包括：一下導電層，設置於該保護層與該彈性導電圖案層之間，其中當該彈性導電圖案層未延展時，該下導電層從其中一該元件延伸至另一該元件。
如請求項13所述的電子裝置，其中該下導電層的寬度小於該保護層的寬度。
如請求項13所述的電子裝置，其中當該彈性導電圖案層延展時，該彈性導電圖案層使該保護層與該下導電層斷裂，以使該保護層形成多個第一裂縫，而該下導電層形成多個第二裂縫，其中各該第一裂縫與各該第二裂縫皆形成在相鄰的該第一凹口與該第二凹口之間。