CN217767406U - 显示面板和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板和电子设备,涉及显示技术领域,可以使显示面板具备拉伸性能的同时,使显示面板中器件可以通过较高的工艺温度来制备。显示面板包括:多个间隔设置的像素组件,每个像素组件包括层叠设置的电路层和发光器件;第一弹性材料层,第一弹性材料层填充于任意相邻的两个像素组件之间;应力释放层,应力释放层的投影与每个像素组件的投影交叠,第一弹性材料层的弹性模量小于应力释放层的弹性模量;保护层,在垂直于显示面板所在平面的方向上,保护层的投影与每个像素组件的投影交叠,以及保护层的投影与第一弹性材料层的投影交叠;第一弹性材料层位于保护层和信号线之间。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板和电子设备。
背景技术
随着穿戴设备等领域的发展,对于显示屏幕的要求越来越高,例如为了实现自由形态的显示,显示屏幕需要具备拉伸性能,同时保持显示面板中驱动器件和发光器件的正常功能。但是目前的显示面板,由于需要使用较低弹性模量的弹性材料来保证拉伸性能,而较低弹性模量的弹性材料无法承受较高的工艺温度,因此限制了显示面板中器件的工艺温度。
实用新型内容
一种显示面板和电子设备,可以使显示面板具备拉伸性能的同时,使显示面板中器件可以通过较高的工艺温度来制备。
第一方面,提供一种显示面板,包括:多个间隔设置的像素组件,每个像素组件包括层叠设置的电路层和发光器件;第一弹性材料层,第一弹性材料层填充于任意相邻的两个像素组件之间;位于电路层远离发光器件一侧的应力释放层,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层的投影与每个像素组件的投影交叠,第一弹性材料层的弹性模量小于应力释放层的弹性模量;多个像素组件包括第一像素组件和第二像素组件,第一像素组件和第二像素组件通过信号线连接;保护层,在垂直于显示面板所在平面的方向上,保护层的投影与每个像素组件的投影交叠,以及保护层的投影与第一弹性材料层的投影交叠;第一弹性材料层位于保护层和信号线之间。
在一种可能的实施方式中,第一像素组件包括第一信号线连接部,第一信号线连接部连接于信号线,第一信号线连接部与信号线的连接处为第一连接处;第二像素组件包括第二信号线连接部,第二信号线连接部连接于信号线,第二信号线连接部与信号线的连接处为第二连接处;在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一弹性材料层的投影与第一连接处的投影无交叠,第一弹性材料层的投影与第二连接处的投影无交叠。
在一种可能的实施方式中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层的投影覆盖每个像素组件的投影。
在一种可能的实施方式中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层的投影与第一弹性材料层的投影无交叠。
在一种可能的实施方式中,应力释放层包括应力释放部和连接部,应力释放部位于每个像素组件和保护层之间,连接部位于第一弹性材料层和保护层之间。
在一种可能的实施方式中,连接部的厚度小于应力释放部的厚度。
在一种可能的实施方式中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,连接部的投影覆盖第一弹性材料层的投影。
在一种可能的实施方式中,连接部上设置有第一镂空区域,第一弹性材料层填充于第一镂空区域。
在一种可能的实施方式中,显示面板还包括:第二弹性材料层,第二弹性材料层的弹性模量小于应力释放层的弹性模量,第二弹性材料层位于信号线以及第一弹性材料层远离保护层的一侧。
在一种可能的实施方式中,显示面板还包括:封装层,封装层位于每个像素组件远离应力释放层的一侧,封装层上设置有第二镂空区域,第二弹性材料层填充于第二镂空区域。
在一种可能的实施方式中,显示面板还包括:触控层,触控层位于封装层和第二弹性材料层远离保护层的一侧;偏光片,偏光片位于触控层远离保护层的一侧。
在一种可能的实施方式中,在垂直于显示面板所在的平面方向上,第一弹性材料层的投影与像素组件的投影无交叠。
在一种可能的实施方式中,从应力释放层向远离保护层的一侧的方向上,像素组件依次包括:缓冲层、电路层和发光器件;从应力释放层向远离保护层的一侧的方向上,发光器件依次包括:阳极层、发光层和阴极层;在从阳极层至阴极层的方向上,在阳极层和阴极层之间依次包括像素定义层和支撑层。
在一种可能的实施方式中,信号线的部分位于支撑层远离像素定义层的一侧;在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一弹性材料层远离保护层一侧的表面与支撑层远离像素定义层一侧的表面之间的距离小于支撑层的厚度。
第二方面,提供一种电子设备,包括上述的显示面板。
本申请实施例的显示面板和电子设备,通过设置相互间隔的像素组件,以及与像素组件对应的应力释放层,可以实现拉伸过程中对像素组件出应力的释放,在相互间隔的像素组件之间填充弹性模量较低的第一弹性材料层,因此该第一弹性材料层可以在像素组件中需要较高温度工艺的部件制作完成之后再填入,因此避免了较高温度工艺对第一弹性材料层的不良影响,通过第一弹性材料层来实现显示面板的拉伸形变。因此,在本申请实施例的显示面板中,可以使显示面板具有拉伸性能的同时,使显示面板中像素组件中的器件可以通过较高的工艺温度来制作,从而兼顾了拉伸性能和像素组件中器件的较高工艺温度需求。
附图说明
图1为本申请实施例中一种显示面板部分区域的一种俯视图;
图2为图1中AA’向的一种剖面结构示意图;
图3为图2中像素组件的一种结构示意图;
图4为图2中显示面板的一种工艺流程示意图;
图5为图1中AA’向的另一种剖面结构示意图;
图6为图1中AA’向的另一种剖面结构示意图;
图7为图6中显示面板的一种工艺流程示意图;
图8为图1中AA’向的另一种剖面结构示意图;
图9为图8中显示面板的一种工艺流程示意图。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
在介绍本申请实施例之前,首先对相关技术进行介绍。
对于可拉伸的显示面板,通常是将显示面板中所有的功能层进行“岛型化”设计,也就是将显示面板中的功能部件设置成相互独立的多个组件,每个组件包括驱动器件和发光器件,各组件设置在较低弹性模量的弹性材料上,由弹性材料形成整体连接,以实现拉伸性能。
然而,对于显示面板中的驱动器件来说,低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon,LTPS)工艺制作的器件性能比较高,但是,LTPS属于高温制程工艺,最高温度约500℃,而低弹性模量的弹性材料的玻璃转换点通常很低,且随着拉伸率的提高,弹性模量更低,玻璃转换点也更低,因此,在制作较低弹性模量的弹性材料之后,如果利用LTPS工艺来制作驱动器件,会由于温度过高而导致弹性材料的被破坏。因此,相关技术中的显示面板无法兼顾拉伸性能和器件的较高工艺温度。
为解决上述问题,本申请提供了以下一些实施例,以下对本申请以下实施例进行说明。
如图1、图2和图3所示,本申请实施例提供一种显示面板,包括:多个间隔设置的像素组件10,每个像素组件10包括层叠设置的电路层11和发光器件12,电路层11可以包括晶体管等元件,以实现对发光器件12的控制,发光器件12用于发光;第一弹性材料层21,第一弹性材料层21填充于任意相邻的两个像素组件10之间;位于电路层11远离发光器件12一侧的应力释放层3,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层3的投影与每个像素组件10的投影交叠,第一弹性材料层21的弹性模量小于应力释放层3的弹性模量,第一弹性材料层21的弹性模量较小,即拉伸性能较强,因此,位于不同像素组件10之间的第一弹性材料层21可以用于实现整体显示面板的拉伸特性,而应力释放层3用于在显示面板拉伸的过程种对像素组件10处的应力进行释放,以保护像素组件10,降低像素组件10在拉伸过程中由于应力集中而被损害的概率;多个像素组件10包括第一像素组件101和第二像素组件102,第一像素组件101和第二像素组件102通过信号线4连接,为了实现拉伸性能,多个像素组件10间隔设置,因此,为了实现各像素组件10之间的电连接,可以在不同像素组件10之间设置可拉伸的信号线4,在本申请实施例中,仅以第一像素组件101和第二像素组件102之间的信号线4为例进行说明,实际上,显示面板中很多像素组件10之间可能会通过信号线实现电连接,例如,显示面板包括沿行方向和列方向排列的像素组件10阵列,在行方向上,任意相邻的两个像素组件10之间通过信号线4实现电连接,在列方向上,任意相邻的两个像素组件10之间通过信号线4实现电连接;保护层5,在垂直于显示面板所在平面的方向上,保护层5的投影与每个像素组件10的投影交叠,以及保护层5的投影与第一弹性材料层21的投影交叠;第一弹性材料层21位于保护层5和信号线4之间,即保护层5位于显示面板的底层,用于实现对显示面板整体的保护。
如图4所示,以下通过一种工艺过程对本申请实施例中一种显示面板的结构进行说明,显示面板被定义为包括像素组件区域A和间隔区域B,像素组件区域A即用于制作像素组件10的区域,而间隔区域B即各像素组件区域A之间的间隔区域,该显示面板的制作工艺包括:
步骤S101、在玻璃基板6制作应力释放层3以及像素组件10的至少部分相关膜层,具体为依次在玻璃基板6上制作应力释放层3、电路层11以及阳极层(Anode)121、像素定义层(Pixel Define Layer,PDL)122和支撑层(Photo Spacer,PS)123。电路层11例如包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT),TFT包括半导体层、绝缘层以及源电极、漏电极和栅电极,TFT具体结构未在附图中示意。然后将间隔区域B的应力释放层3以及像素组件10的相关膜层刻蚀掉,仅保留像素组件区域A的应力释放层3和像素组件10。该步骤中,可以在较高温度下通过LTPS工艺来制作TFT,应力释放层3可以承受较高的工艺温度。
步骤S102、在间隔区域B填入第一弹性材料层21,以使间隔区域B作为显示面板拉伸时的主要形变区。步骤S102在步骤S101之后执行,由于在该步骤之前已经完成了电路层11的制作,即已经完成了需要较高温度工艺的TFT的制作,因此,不会对较低弹性模量的第一弹性材料层21造成不良影响。
步骤S103、在第一弹性材料层21上形成信号线4,信号线4具体可以为可拉伸的金属,信号线4的一部分位于像素组件区域A,以便于和像素组件10上的导电结构连接,实现不同像素组件10之间的电连接。对于两个像素组件10,例如第一像素组件101和第二像素组件102,两者之间可以通过多条信号线4连接,以实现不同功能信号的传输。
步骤S104、依次制作发光层124和阴极层(Cathode)125。需要说明的是,例如在图2和图4所示的结构中,信号线4连接于第一像素组件101中的电路层11以及第二像素组件102中的电路层11,以实现不同像素组件10中电路层11之间的电连接,该信号线4例如可以用于传输数据信号、扫描信号或者电路层11所需要的其他功能信号。在其他可能的实施方式中,例如在图5所示的结构中,信号线4连接于第一像素组件101的阴极层125和第二像素组件102的阴极层125。也就是说,由于不同像素组件10之间间隔设置,即不同像素组件10所对应的阴极层125之间相互独立,因此为了给所有像素组件10的阴极层125提供阴极电压,需要使不同像素组件10通过信号线4实现电连接。
步骤S105、在像素组件区域A制作封装层7,封装层7例如为薄膜封装层(Thin FilmEncapsulation,TFE),然后涂覆第二弹性材料层22,以利用第二弹性材料层22来降低像素组件区域A和间隔区域B之间膜层之间的高度段差。
步骤S106、将通过步骤S101~S105所制作的膜层从玻璃基板6上剥离,并在应力释放层3远离像素组件10的一侧以及在第一弹性材料层21远离信号线4的一侧制作保护层5,在封装层7以及第二弹性材料层22远离保护层5的一侧制作触控层8和偏光片9。该剥离工艺具体可以为激光剥离(Laser Lift-Off,LLO)工艺。其中,封装层7具有阻隔水氧的功能以及可拉伸性能,可以降低水氧侵入像素组件10的概率,实现显示面板的保护功能。偏光片9和触控层8均具有可拉伸性能。
本申请实施例的显示面板,通过设置相互间隔的像素组件,以及与像素组件对应的应力释放层,可以实现拉伸过程中对像素组件出应力的释放,在相互间隔的像素组件之间填充弹性模量较低的第一弹性材料层,因此该第一弹性材料层可以在像素组件中需要较高温度工艺的部件制作完成之后再填入,因此避免了较高温度工艺对第一弹性材料层的不良影响,通过第一弹性材料层来实现显示面板的拉伸形变。因此,在本申请实施例的显示面板中,可以使显示面板具有拉伸性能的同时,使显示面板中像素组件中的器件可以通过较高的工艺温度来制作,从而兼顾了拉伸性能和像素组件中器件的较高工艺温度需求。
在一些实施例中,第一像素组件101包括第一信号线连接部1011,第一信号线连接部1011连接于信号线4,第一信号线连接部1011与信号线4的连接处为第一连接处41;第二像素组件102包括第二信号线连接部1021,第二信号线连接部1021连接于信号线4,第二信号线连接部与信号线的连接处为第二连接处42;在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一弹性材料层21的投影与第一连接处41的投影无交叠,第一弹性材料层21的投影与第二连接处42的投影无交叠。
具体地,例如,在图2所示的结构中,第一信号线连接部1011和第二信号线连接部1021均为电路层11中的一部分,由于在第一弹性材料层21的制作完成之后制作信号线4,因此,由于第一弹性材料层21不会覆盖到第一连接处41和第二连接处42,因此,在制作信号线4时,第一弹性材料层21不会对信号线4与两个连接部之间的连接造成不良影响。类似地,在如图5所示的结构中,第一信号线连接部1011和第二信号线连接部1021均为阴极层125的一部分,由于第一弹性材料层21不会覆盖到第一连接处41和第二连接处42,因此在制作阴极层125时,不会对信号线4与两个连接部之间的连接造成不良影响。
在一些实施例中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层3的投影覆盖每个像素组件10的投影,以使应力释放层3实现对像素组件10各位置处的应力释放。
在一些实施例中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放层3的投影与第一弹性材料层21的投影无交叠,在该结构下,第一弹性材料层21除了填充于像素组件10之间外,还会填充于应力释放层3之间,使显示面板具有更好的拉伸性能。当显示面板拉伸时,像素组件区域A的应变较小,因此像素组件10的器件性能得以维持,而间隔区域B作为主要应变区。
在另一些实施例中,如图6所示,应力释放层3包括应力释放部31和连接部32,应力释放部31位于每个像素组件10和保护层5之间,连接部32位于第一弹性材料层21和保护层5之间,即在垂直于显示面板所在平面的方向上,应力释放部31与像素组件10交叠,连接部32与第一弹性材料层21交叠,也就是说,应力释放部31位于像素组件区域A,而连接部32位于间隔区域B。
具体地,如图7所示,以下通过工艺过程对图6所示的显示面板结构进行说明,该显示面板的制作工艺包括:
步骤S201、在玻璃基板6制作应力释放层3以及像素组件10的至少部分相关膜层。将间隔区域B的像素组件10的相关膜层刻蚀掉,保留间隔区域B的应力释放层3,或者将间隔区域B的应力释放层3刻蚀变薄,应力释放层3位于像素组件区域A的部分为应力释放部31,应力释放层3位于间隔区域B的部分为连接部32。连接部32的厚度可以小于应力释放部31的厚度。该步骤中,可以在较高温度下通过LTPS工艺来制作TFT,应力释放层3可以承受较高的工艺温度。
步骤S202、在间隔区域B填入第一弹性材料层21,由于应力释放层3包括位于间隔区域B中的连接部32,因此,第一弹性材料层21会位于连接部32的表面,如果连接部32的厚度小于应力释放部31的厚度,则应力释放层3会在间隔区域B形成凹槽,第一弹性材料层21会填充至该凹槽中,并填充至各像素组件10的膜层之间。
步骤S203、在第一弹性材料层21上形成信号线4。
步骤S204、依次制作发光层124和阴极层125。
步骤S205、在像素组件区域A制作封装层7,然后涂覆第二弹性材料层22。
步骤S206、将通过步骤S201~S205所制作的膜层从玻璃基板6上剥离,并制作保护层5、触控层8和偏光片9。
在图6和图7所示的显示面板结构中,间隔区域B保留部分应力释放层3,以兼顾拉伸性能的要求和像素组件10中器件的稳定性。其中,连接部32的厚度可以根据显示面板拉伸性能的要求来调整。由于应力释放层3占据了更大的面积,因此,在将通过步骤S201~S205所制作的膜层从玻璃基板6上剥离的过程中,可以提高整体显示面板膜层的强度,降低由于膜层偏软而导致剥离过程中形变而损坏像素组件10中TFT或发光器件的概率;另外,还可以降低水氧通过第一弹性材料层21进入像素组件10的概率。
在一些实施例中,连接部32的厚度小于应力释放部31的厚度,在增加应力释放层3面积的前提下,使连接部32更有利于拉伸。
在一些实施例中,在垂直于显示面板所在平面的方向上,连接部32的投影覆盖第一弹性材料层21的投影,以提高连接部32对第一弹性材料层21的保护和支撑效果。
在另一些实施例中,如图8所示,连接部32上设置有第一镂空区域100,第一弹性材料层21填充于第一镂空区域100。
具体地,如图9所示,以下通过工艺过程对图8所示的显示面板结构进行说明,该显示面板的制作工艺包括:
步骤S301、在玻璃基板6制作应力释放层3以及像素组件10的至少部分相关膜层。将间隔区域B的像素组件10的相关膜层刻蚀掉,将间隔区域B的应力释放层3刻蚀掉刻蚀形成第一镂空区域100,本申请实施例对于第一镂空区域100的形状不做限定,应力释放层3位于像素组件区域A的部分为应力释放部31,应力释放层3位于间隔区域B的部分为连接部32。连接部32的厚度可以小于应力释放部31的厚度。该步骤中,可以在较高温度下通过LTPS工艺来制作TFT,应力释放层3可以承受较高的工艺温度。
步骤S302、在间隔区域B填入第一弹性材料层21,由于应力释放层3包括位于间隔区域B中的连接部32,且连接部32设置有第一镂空区域100,因此,第一弹性材料层21会位于连接部32的表面并填充于第一镂空区域100。
步骤S303、在第一弹性材料层21上形成信号线4。
步骤S304、依次制作发光层124和阴极层125。
步骤S305、在像素组件区域A制作封装层7,然后涂覆第二弹性材料层22。
步骤S306、将通过步骤S201~S205所制作的膜层从玻璃基板6上剥离,并制作保护层5、触控层8和偏光片9。
在图8和图9所示的显示面板结构中,间隔区域B保留部分应力释放层3,以兼顾拉伸性能的要求和像素组件10中器件的稳定性。其中,连接部32的厚度以及面积可以根据显示面板拉伸性能的要求来调整。由于应力释放层3占据了更大的面积,因此,在将通过步骤S301~S305所制作的膜层从玻璃基板6上剥离的过程中,可以提高整体显示面板膜层的强度,降低由于膜层偏软而导致剥离过程中形变而损坏像素组件10中TFT或发光器件的概率;另外,通过在连接部32上设置第一镂空区域100,可以进一步提高连接部32的拉伸性能。
在一些实施例中,如图2所示,显示面板还包括:第二弹性材料层22,第二弹性材料层22的弹性模量小于应力释放层3的弹性模量,第二弹性材料层22位于信号线4以及第一弹性材料层21远离保护层5的一侧。第二弹性材料层22可以在信号线4的另一侧实现对信号线4的保护,同时实现间隔区域B的拉伸功能。
在一些实施例中,显示面板还包括:封装层7,封装层7位于每个像素组件10远离应力释放层3的一侧,封装层7上设置有第二镂空区域200,第二弹性材料层22填充于第二镂空区域200。封装层7由无机和有机的叠层或无机层组成,用于保护发光器件12不会被水气和空气侵蚀损坏。封装层7用于对独立的像素组件10进行封装,由于封装层7仅位于像素组件区域A,而没有位于间隔区域B,以降低封装层7对于拉伸性能的不良影响,但是封装层7和第一弹性材料层21以及信号线4之间的具有高度段差,因此,可以通过将第二弹性材料层22填充在封装层7形成的第二镂空区域200中,以降低封装层7的高度段差,以便于后续膜层的制作。
在一些实施例中,显示面板还包括:触控层8,触控层8位于封装层7和第二弹性材料层22远离保护层5的一侧;偏光片9,偏光片9位于触控层8远离保护层5的一侧。偏光片9具有拉伸特性以及降低反射率的效果,以降低反射光对显示的不良影响,不限于制作工艺,例如可以采用外贴式工艺或者采用嵌入式(On-Cell)工艺。触控层8具有拉伸特性和触控功能,不限于制作工艺,例如可以采用外贴式工艺或者采用嵌入式(On-Cell)工艺。
在一些实施例中,在垂直于显示面板所在的平面方向上,第一弹性材料层21的投影与像素组件10的投影无交叠。这样,在通过蒸镀工艺制作发光层124的过程中,由于第一弹性材料层21不会覆盖到像素组件10的位置,因此不会对蒸镀工艺中的对位精度造成不良影响。
在一些实施例中,从应力释放层3向远离保护层5的一侧的方向上,像素组件10依次包括:缓冲层13、电路层11和发光器件12;从应力释放层3向远离保护层5的一侧的方向上,发光器件12依次包括:阳极层121、发光层124和阴极层125;在从阳极层121至阴极层125的方向上,在阳极层121和阴极层125之间依次包括像素定义层122和支撑层123。其中,缓冲层13用于作为制备电路层11的缓冲衬底。电路层11用于实现对发光器件12的控制,电路层11可以包括TFT或微芯片(例如Micro IC)等器件。发光器件12具体可以为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)或发光二极管(Light Emitting Diode,LED)。
在一些实施例中,信号线4的部分位于支撑层123远离像素定义层122的一侧;在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一弹性材料层21远离保护层5一侧的表面与支撑层123远离像素定义层122一侧的表面之间的距离小于支撑层123的厚度。也就是说,在例如图2、图4~图9中,第一弹性材料层21的上表面与支撑层123的上表面之间的距离小于支撑层123的厚度。由于信号线4的一部分需要通过支撑层123的表面实现与像素组件10之间的电连接,信号线4的另一部分制作于第一弹性材料层21表面,因此,需要设置第一弹性材料层21表面与支撑层123表面的高度差较小,以利于信号线4的制作,降低信号线4断线的概率。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括上述任意实施例中的显示面板。显示面板的具体结构和原理与上述实施例相同,在此不再赘述。电子设备可以为可穿戴设备等任意类型的显示设备。
本申请实施例中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项或复数项的任意组合。例如,a,b和c中的至少一项可以表示:a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c可以是单个,也可以是多个。
以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
多个间隔设置的像素组件,每个所述像素组件包括层叠设置的电路层和发光器件;
第一弹性材料层,所述第一弹性材料层填充于任意相邻的两个所述像素组件之间;
位于所述电路层远离所述发光器件一侧的应力释放层,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述应力释放层的投影与每个所述像素组件的投影交叠,所述第一弹性材料层的弹性模量小于所述应力释放层的弹性模量;
多个所述像素组件包括第一像素组件和第二像素组件,所述第一像素组件和所述第二像素组件通过信号线连接;
保护层,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述保护层的投影与每个所述像素组件的投影交叠,以及所述保护层的投影与所述第一弹性材料层的投影交叠;
所述第一弹性材料层位于所述保护层和所述信号线之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一像素组件包括第一信号线连接部,所述第一信号线连接部连接于所述信号线,所述第一信号线连接部与所述信号线的连接处为第一连接处;
所述第二像素组件包括第二信号线连接部,所述第二信号线连接部连接于所述信号线,所述第二信号线连接部与所述信号线的连接处为第二连接处;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一弹性材料层的投影与所述第一连接处的投影无交叠,所述第一弹性材料层的投影与所述第二连接处的投影无交叠。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述应力释放层的投影覆盖每个所述像素组件的投影。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述应力释放层的投影与所述第一弹性材料层的投影无交叠。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述应力释放层包括应力释放部和连接部,所述应力释放部位于每个所述像素组件和所述保护层之间,所述连接部位于所述第一弹性材料层和所述保护层之间。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述连接部的厚度小于所述应力释放部的厚度。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接部的投影覆盖所述第一弹性材料层的投影。
8.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,
所述连接部上设置有第一镂空区域,所述第一弹性材料层填充于所述第一镂空区域。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的显示面板,其特征在于,还包括:
第二弹性材料层,所述第二弹性材料层的弹性模量小于所述应力释放层的弹性模量,所述第二弹性材料层位于所述信号线以及所述第一弹性材料层远离所述保护层的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,还包括:
封装层,所述封装层位于每个所述像素组件远离所述应力释放层的一侧,所述封装层上设置有第二镂空区域,所述第二弹性材料层填充于所述第二镂空区域。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括:
触控层,所述触控层位于所述封装层和所述第二弹性材料层远离所述保护层的一侧;
偏光片,所述偏光片位于所述触控层远离所述保护层的一侧。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述显示面板所在的平面方向上,所述第一弹性材料层的投影与所述像素组件的投影无交叠。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
从所述应力释放层向远离所述保护层的一侧的方向上,所述像素组件依次包括:缓冲层、所述电路层和所述发光器件;
从所述应力释放层向远离所述保护层的一侧的方向上,所述发光器件依次包括:阳极层、发光层和阴极层;
在从所述阳极层至所述阴极层的方向上,在所述阳极层和所述阴极层之间依次包括像素定义层和支撑层。
14.根据权利要求13所述的显示面板,其特征在于,
所述信号线的部分位于所述支撑层远离所述像素定义层的一侧;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述第一弹性材料层远离所述保护层一侧的表面与所述支撑层远离所述像素定义层一侧的表面之间的距离小于所述支撑层的厚度。
15.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至14中任意一项所述的显示面板。
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