CN115275044B - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板；显示面板包括叠层设置的衬底、第一无机层、发光层、封装层、有机功能层以及第二无机层，有机功能层设置于非显示区中封装层边界和第一无机层边界之间，第二无机层从显示区延伸至非显示区设置，且覆盖至少部分有机功能层，并与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触；本申请通过将第二无机层向显示面板的边界延伸以覆盖至少部分有机功能层，以及使得第二无机层与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触，无机膜层的接触增加了第二无机层与第一无机层之间的粘合力，消除了第二无机层因边界弯曲而出现剥离的风险。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。
背景技术
目前，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的触控层一般设置在薄膜封装层上，触控层中的无机层从显示区向显示面板的边界延伸，以及与边界的有机层的表面接触。
对于现有的四曲面显示面板，由于显示面板的侧边需进行弯曲设置，并且触控层中的无机层和边界的有机层的粘附力较弱，因此在显示面板的边界区域，触控层中的无机层易与下层的有机膜层出现剥离的技术问题。
因此，亟需一种显示面板以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板，以解决当前显示面板边界中的无机膜层出现剥离的技术问题。
为解决上述方案，本申请提供的技术方案如下：
本申请提出了一种显示面板，其包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示区包括靠近所述非显示区设置的弯折子区；其中，所述显示面板还包括：
衬底；
第一无机层，设置在所述衬底的一侧；
发光层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧，所述发光层包括：设置在所述显示区的发光像素；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层从所述显示区延伸至所述非显示区设置；
有机功能层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧且设置于所述非显示区中所述封装层边界和所述第一无机层边界之间；以及
第二无机层，设置在所述封装层远离所述衬底的一侧，所述第二无机层从所述显示区延伸至所述非显示区设置，且覆盖至少部分所述有机功能层，并与位于所述有机功能层边界和所述衬底边界的至少部分所述第一无机层表面接触。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，大于或等于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，小于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层还与所述衬底的上表面直接接触。
在本申请的显示面板中，所述第一无机层包括设置于所述有机功能层远离所述显示区一侧的无机延伸段，所述无机延伸段包括多个间隔设置的第一开口，所述第二无机层覆盖至少部分所述第一开口。
在本申请的显示面板中，在所述显示区至所述非显示区的方向上，所述第二无机层的边界和所述有机功能层的间距大于或等于10微米，所述第二无机层的边界和对应的所述显示面板的边界的间距范围为10微米至120微米。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第一无机层的膜层内应力。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的膜层内应力大于或等于-400兆帕且小于或等于-80兆帕。
在本申请的显示面板中，所述封装层包括：依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第二无机封装层的膜层内应力。
在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括：
触控金属层，设置在所述第二无机层远离所述衬底的一侧。
本申请还提出了一种显示面板，其包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，所述显示区包括靠近所述非显示区设置的弯折子区；其中，所述显示面板还包括：
衬底；
第一无机层，设置在所述衬底的一侧，所述第一无机层的边界与所述衬底的边界之间存在间距；
发光层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧，所述发光层包括：设置在所述显示区的发光像素；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层从所述显示区延伸至所述非显示区设置；以及
第二无机层，设置在所述封装层远离所述衬底的一侧，所述第二无机层从所述显示区延伸至所述非显示区设置，并与位于所述封装层边界和所述衬底边界的至少部分所述第一无机层表面接触。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，大于或等于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，小于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层还与所述衬底的上表面直接接触。
在本申请的显示面板中，所述第一无机层包括靠近所述衬底边界且设置于所述非显示区的无机延伸段，所述无机延伸段包括多个间隔设置的第一开口，所述第二无机层覆盖至少部分所述第一开口。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第一无机层的膜层内应力。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层的膜层内应力大于或等于-400兆帕且小于或等于-80兆帕。
在本申请的显示面板中，所述封装层包括：依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第二无机封装层的膜层内应力。
在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括：
触控金属层，设置在所述第二无机层远离所述衬底的一侧。
有益效果：本申请公开了一种显示面板，该显示面板包括叠层设置的衬底、第一无机层、发光层、封装层、有机功能层以及第二无机层，有机功能层设置于非显示区中封装层边界和第一无机层边界之间，第二无机层从显示区延伸至非显示区设置，且覆盖至少部分有机功能层，并与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触；本申请通过将第二无机层向显示面板的边界延伸以覆盖至少部分有机功能层，以及使得第二无机层与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触，无机膜层的接触增加了第二无机层与第一无机层之间的粘合力，消除了第二无机层因边界弯曲而出现剥离的风险。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请显示面板的结构示意图；
图2为图1中截面AA的第一种剖面图；
图3为图2中显示区的膜层结构叠层图；
图4为图1中无机延伸段的第一种俯视结构图；
图5为图1中无机延伸段的第二种俯视结构图；
图6为图1中截面AA的第二种剖面图；
图7为图1中截面AA的第三种剖面图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1至图6，本申请提出了一种显示面板100，其包括显示区200和位于所述显示区200至少一侧的非显示区300，所述显示区200包括靠近所述非显示区300设置的弯折子区400；其中，所述显示面板100还包括：
衬底101；
第一无机层120，设置在所述衬底101的一侧；
发光层302，设置在所述第一无机层120远离所述衬底101的一侧，所述发光层302包括：设置在所述显示区200的发光像素；
封装层40，设置在所述发光层302远离所述衬底101的一侧，所述封装层40从所述显示区200延伸至所述非显示区300设置；
有机功能层70，设置在所述第一无机层120远离所述衬底101的一侧且设置于所述非显示区300中所述封装层40边界和所述第一无机层120边界之间；
第二无机层520，设置在所述封装层40远离所述衬底101的一侧，所述第二无机层520从所述显示区200延伸至所述非显示区300设置，且覆盖至少部分所述有机功能层70，并与位于所述有机功能层70边界和所述衬底101边界的至少部分所述第一无机层120表面接触。
本申请通过将第二无机层520向显示面板100的边界延伸以覆盖至少部分有机功能层70，以及使得第二无机层520与位于有机功能层70边界和衬底101边界的至少部分第一无机层120表面接触，无机膜层的接触增加了第二无机层520与第一无机层120之间的粘合力，消除了第二无机层520因边界弯曲而出现剥离的风险。
在当前的四曲面显示面板中，由于面板边框区域的地形较为复杂，因此触控层中的无机层需采用大应力的无机膜层对边界的膜层进行接触。而在显示面板的边界区域，大应力的无机膜层可能因应力集中和下层的有机膜层出现剥离的技术问题。
在本实施例中，所述第二无机层520的膜层内应力可以大于所述第一无机层120的膜层内应力。
需要说明的是，所述第二无机层520的膜层内应力可以大于或等于-400兆帕且小于或等于-80兆帕，该内应力为所述第二无机层520膜层的固有属性。
需要说明的是，所述第二无机层520可以为位于所述封装层40上的任一无机膜层，下面实施例以触控层50中的无机绝缘膜层作为所述第二无机层520。
需要说明的是，所述非显示区300可以为所述显示面板100侧边框或者底边框，下面实施例以侧边框为例进行说明。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图2和图3，所述显示面板100可以包括阵列层10、设置于所述阵列层10上的像素定义层20、设置于所述像素定义层20上的发光功能层30和封装层40、设置于所述封装层40上的触控层50。
在本实施例中，所述阵列层10可以包括衬底101和设置于所述衬底101上的薄膜晶体管层110，所述薄膜晶体管层110可以包括多层所述第一无机层120和多层金属层。
在本实施例中，所述衬底101的材料可以为玻璃、石英或聚酰亚胺等材料，由于本申请的显示面板100为柔性，因此所述衬底101可以由聚酰亚胺等柔性材料构成，或者由柔性材料和无机材料的层叠膜层构成。
在本实施例中，请参阅图3，所述薄膜晶体管层110可以包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型，或者根据栅极与有源层的位置划分为底栅薄膜晶体管、顶栅薄膜晶体管等结构，具体没有限制。例如，图3中所示的薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管，该薄膜晶体管可以包括设置于所述衬底101上的遮光层111、设置于所述遮光层111上的缓冲层112、设置于所述缓冲层112上的有源层113、设置于所述有源层113上的栅绝缘层114、设置于所述栅绝缘层114上的栅极层115、设置于所述栅极层115上的间绝缘层116、设置于所述间绝缘层116上的源漏极层117、设置于所述源漏极层117上的平坦层118。
在本实施例中，多层所述第一无机层120可以为所述栅绝缘层和所述间绝缘层。
在本实施例中，请参阅图3，所述发光功能层30可以包括设置于所述平坦层118上的阳极层301、设置于所述阳极层301上的发光层302、以及设置于所述发光层302上的阴极层303。所述阳极层301包括多个阳极，所述像素定义层20包括与多个所述阳极一一对应的多个像素开口，且每一所述像素开口对应露出一所述阳极的上表面，所述发光层302可包括与多个所述阳极一一对应的多个发光像素。
在本实施例中，请参阅图2和图3，所述封装层40覆盖于所述像素定义层20上，并连续地覆盖多个像素开口以及多个所述发光像素上；所述封装层40包括可以包括依次层叠设置的第一无机封装层401、有机封装层402、第二无机封装层403。
在本实施例中，所述第一无机封装层401或/和所述第二无机封装层403从所述显示区200向所述非显示区300延伸，以及所述第一无机封装层401或/和所述第二无机封装层403搭接在挡墙结构上，所述有机封装层402向所述非显示区300延伸以及在所述挡墙结构处截止。
在本实施例中，所述显示面板100可以包括至少一个挡墙结构60；请参阅图2，所述显示面板100包括第一挡墙61和第二挡墙162，所述第一挡墙61靠近所述显示面板100的显示区200设置，所述第二挡墙62远离所述显示面板100的显示区200设置；所述第一挡墙61可以与薄膜晶体管层中的所述平坦层118在同一道光罩工艺中形成，所述第二挡墙62包括第一部分621和第二部分622，所述第一部分621可以与薄膜晶体管层110中的所述平坦层118在同一道光罩工艺中形成，所述第二部分622可以与显示面板100中的所述像素定义层20在同一道光罩工艺中形成。
在本实施例中，所述有机功能层70可以与所述平坦层118和像素定义层20中的至少一者同层设置；请参阅图2，所述有机功能层70可以与所述平坦层118在同一道工艺中形成，即在涂覆平坦材料层时，对所述平坦材料层进行图案化处理，以在所述显示区200形成所述平坦层118，以及在所述非显示区300内形成所述有机功能层70，所述有机功能层70可以为连续的环绕所述显示面板100的左右边框以及顶边框设置，底边框由于存在弯折区，因此可以不进行有机功能层70设置。
在本实施例中，显示面板100在进行机械切割时，因切割力产生的裂纹可能向显示面板100内部传递，而所述有机功能层70的存在，可以一定程度上缓解应力的传递。
在本申请的显示面板100中，请参阅图2和图6，所述有机功能层70与所述第二无机封装层403和所述第一无机封装层401可以分离设置。由于所述有机功能层70远离所述显示区200的一侧为切割应力集中区，若所述第二无机封装层403或所述第一无机封装层401搭接或跨过所述有机功能层70上，则应力可能由所述第二无机封装层403或所述第一无机封装层401向所述显示面板100内部传递，导致封装层40中无机层封装失效，因此所述第二无机封装层403和所述第一无机封装层401的边界不能超过所述有机功能层70；其次，由于所述第二无机层520为大应力的无机膜层，裂纹和应力的传递较弱，因此所述第二无机层520可以搭接在所述有机功能层70上。
在本实施例中，请参阅图3，所述触控层50可以包括由第一触控金属层501与第二触控金属层502构成的触控金属层，所述触控金属层可以设置在所述第二无机层520远离所述衬底101的一侧。本申请实施例提供的所述触控层50可为互容式或自容式。
在本实施例中，若所述触控层50为互容式，则第一触控金属层501可包括多个第一电极与多个第二电极，多个第一电极之间通过位于第一触控金属层501中的第一连接桥相连接，多个第二电极之间通过位于第二触控金属层502中的第二连接桥穿过绝缘层进行连接。若所述触控层50为自容式，则第一触控金属层501可包括阵列分布的多个触控电极，而第二触控金属层502可包括多个触控走线，且每一触控走线对应连接一触控电极。
在本实施例中，请参阅图2和图3，以互容式触控为例，所述第二无机层520可以为设置于第一触控金属层501与第二触控金属层502之间的第一绝缘层503、覆盖所述第二触控金属层502的第二绝缘层504、或位于所述封装层40和所述第一触控金属层501之间的绝缘层中的至少一者。
在本实施例中，所述第二无机层520的膜层内应力可以大于所述第二无机封装层403的膜层内应力。由于在形成封装层40之后，所述显示面板100的边框区域的地形较为复杂，若覆盖边界的膜层应力较小则导致边界无机膜层的贴合效果较差，因此需要采用大应力的无机膜层对边界的膜层进行贴合，以保证边界无机膜层在复杂地形的贴合效果。
在本实施例中，所述第二无机封装层403的膜层内应力可以和第一无机层120的膜层内应力相同。
在本申请的显示面板100中，请参阅图2，在所述有机功能层70远离所述显示区200一侧，所述衬底101、所述第一无机层120以及所述第二无机层520呈阶梯设置。
在本实施例中，请参阅图2，所述第一无机层120在所述衬底101上的正投影位于所述衬底101内，第二无机层520在所述第一无机层120上的正投影位于所述第一无机层120内；即在所述显示面板100的俯视图方向上，所述第二无机层520的面积小于所述第一无机层120的面积，所述第一无机层120的面积小于所述衬底101的面积。
在本实施例中，在所述显示面板100的边界区域，所述衬底101、所述第一无机层120以及所述第二无机层520呈阶梯设置，所述第一无机层120和所述第二无机层520的叠构形状可以通过蚀刻工艺形成。请参阅图2，衬底101的边界为所述显示面板100的切割边界，而本申请在切割之前利用图案化工艺将切割边界区域的多层所述第一无机层120和所述第二无机层520蚀刻，使得显示面板100在进行切割工艺时，只需要对柔性显示面板100的衬底101切割即可，避免了机械切割过程中因切割产生的裂纹通过无机层向显示区200传递的技术问题。
在本实施例中，请参阅图2，所述第二无机层520覆盖所述有机功能层70，且向所述有机功能层70远离所述显示区200的一侧延伸，以及所述第二无机层520与所述第一无机层120的上表面直接接触，例如所述第二无机层520可以和阵列层10中的间绝缘层的上表面直接接触，第二无机层520向显示面板100的边界延伸，避免了大应力的第二无机层520的边界在所述有机功能层70上，消除了大应力的第二无机层520因应力集中而与所述有机功能层70剥离的技术问题；同时，无机膜层之间的接触，增加了第二无机层520与第一无机层120之间的粘合力，避免了大应力的第二无机层520因应力集中而与所述第一无机层120剥离的风险。
在本申请的显示面板中，所述第二无机层520的边界与所述衬底101边界之间的最小间距，可以大于或等于所述第一无机层120的边界与所述衬底101边界之间的最小间距。在图2所示的结构中，所述第二无机层520的边界位于所述第一无机层120上，所述第二无机层520的边界与所述衬底101边界之间的最小间距大于所述第一无机层120的边界与所述衬底101边界之间的最小间距。
请参阅图2，在所述显示区200至所述非显示区300的方向上，所述第二无机层520的边界和所述有机功能层70的第一间距a大于或等于10微米，所述第二无机层520的边界和对应的所述显示面板100的边界的第二间距b范围为10微米至120微米，所述第一无机层120的边界和所述有机功能层70的第三间距c大于或等于第一间距a。
在本实施例中，第一间距a大于或等于10微米，即所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触间隔至少大于或等于10微米，以提高所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触面积；而当第一间距a小于10微米时，所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触面积过小，大应力的第二无机层520产生的应力集中的问题可能使得第二无机层520和第一无机层120剥离。
在本实施例中，所述第二间距b为热缓冲区，由于显示面板100的切割还包括镭射切割，镭射的高温将导致切割区域的两侧出现高温，因此显示面板100的边界需保留一定的热缓冲区，热缓冲区的间距过小将导致高温传递至非显示区300的有机膜层而导致有机膜层的失效，而热缓冲区的间距过大将增加显示面板100的边框间距，不利于窄边框的设计，因此本申请将第二间距的范围设定为10微米至120微米。
在本申请的显示面板100中，请参阅图2和图4，多层所述第一无机层120包括设置于所述有机功能层70远离所述显示区200一侧的无机延伸段121，图2和图4中的无机延伸段121为所述第二无机层520靠近所述显示面板100边界且与所述第一无机层120接触的部分。
在本实施例中，请参阅图4，所述无机延伸段121包括多个间隔设置的第一开口121a，所述第二无机层520可以内嵌于所述第一开口121a内；相邻两个所述第一开口121a分离设置，所述第一开口121a可以按行或列的形式在所述无机延伸段121上分布。
在本实施例中，在所述显示面板100的俯视图方向上，所述第一开口121a的形状可以为正方形、圆形、长方形或其他规则或不规则的形状，例如图4中的所述第一开口121a的形状可以为正方形。
在本实施例中，相邻两个所述第一开口121a的形状可以相同或不同。
在本实施例中，衬底101的边界为所述显示面板100的切割边界，而显示面板100在进行机械切割时，边界产生的裂纹主要通过多层所述第一无机层120向显示面板100的中心区域传递；因此为了避免裂纹的传递，本申请在无机延伸段121上设置了多个分离设置的所述第一开口121a，裂纹传递至所述无机延伸段121时，第一开口121a的设置可以阻挡裂纹继续向显示面板100内部延伸。
在本申请的显示面板100中，请参阅图5，至少部分所述第一开口121a位于所述无机延伸段121远离所述有机功能层70一侧的边界。所述第一开口121a朝向所述显示面板100的边界，所述第一开口121a的设置使所述无机延伸段121的边界呈锯齿状。
在本申请的显示面板100中，请参阅图6，本实施例与图2的结构相同或相似，其不同之处在于：
所述第二无机层520覆盖所述第一无机层120，以及所述第二无机层520与所述衬底101的上表面直接接触。
在图2的基础上，本实施例中的所述第二无机层520向所述显示面板100的边界继续延伸，以及所述第二无机层520覆盖多层所述第一无机层120。在本实施例中，请参阅图6，所述第二无机层520在所述衬底101上的正投影位于所述衬底101内，第一无机层120在所述第二无机层520上的正投影位于所述第二无机层520内；即在所述显示面板100的俯视图方向上，所述第一无机层120的面积小于所述第二无机层520的面积，所述第二无机层520的面积小于所述衬底101的面积。
在本实施例中，请参阅图6，所述第二无机层520覆盖所述有机功能层70，且向所述有机功能层70远离所述显示区200的一侧延伸，以及所述第二无机层520覆盖所述第一无机层120并与所述第一无机层120的侧边接触，同时所述第二无机层520和所述衬底101的上表面直接接触；第二无机层520向显示面板100的边界延伸，避免了大应力的第二无机层520的边界在所述有机功能层70上，消除了大应力的第二无机层520因应力集中而与所述有机功能层70剥离的技术问题；同时，第二无机层520对第一无机层120全方位的覆盖，进一步增加了第二无机层520和第一无机层120的接触面积，增加了第二无机层520与第一无机层120之间的粘合力，避免了大应力的第二无机层520因应力集中而与所述第一无机层120剥离的风险。
在本申请的显示面板中，请参阅图6，所述第二无机520的边界与所述衬底101边界之间的最小间距，小于所述第一无机层120的边界与所述衬底101边界之间的最小间距。
请参阅图6，在所述显示区200至所述非显示区300的方向上，所述第二无机层520的边界和所述有机功能层70的第一间距a大于或等于10微米，所述第二无机层520的边界和对应的所述显示面板100的边界的第二间距范围为10微米至120微米，所述第一无机层120的边界和所述有机功能层70的第三间距c小于第一间距a。
在本实施例中，第一间距a大于或等于10微米，即所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触间隔至少大于或等于10微米，以提高所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触面积；而当第一间距a小于10微米时，所述第二无机层520和所述第一无机层120的接触面积过小，大应力的第二无机层520产生的应力集中的问题可能使得第二无机层520和第一无机层120剥离。
在本实施例中，所述第二间距b为热缓冲区，由于显示面板100的切割还包括镭射切割，镭射的高温将导致切割区域的两侧出现高温，因此显示面板100的边界需保留一定的热缓冲区，热缓冲区的间距过小将导致高温传递至非显示区300的有机膜层而导致有机膜层的失效，而热缓冲区的间距过大将增加显示面板100的边框间距，不利于窄边框的设计，因此本申请将第二间距b的范围设定为10微米至120微米。
在本实施例中，所述第三间距c和所述第一间距a的差值较小，例如1微米，该差值可以仅为第二无机层520的厚度，即所述第二无机层520和所述衬底101的接触尺寸的最大值为1微米；当所述第三间距c和所述第一间距a的差值超过1微米时，可能因第二无机层520的应力集中导致第二无机层520和衬底101出现剥离的技术问题；而当所述第三间距c和所述第一间距a的差值小于1微米时，可以认为第二无机层520在边界的搭接位置为所述第一无机层120的侧面。
在图6的结构中，当所述第二无机层520与衬底101的接触尺寸大于1微米时，可以在所述第二无机层520与衬底101接触的部分上设置多个第二开口121b，即相当于减小所述第二无机层520在边界区域的面积，将该区域的应力进行释放，即使得边界区域的所述第二无机层520的内应力小于所述第二无机层520的其他区域，即消除了所述第二无机层520因应力集中的问题而与由柔性材料构成的衬底101出现剥离的技术问题。
在本实施例中，对于图6的结构，对应的无机延伸段121上也可以设置与图4和图5相同的所述第一开口121a。
请参阅图7，本实施例与图2和图6的结构相同或相似，其不同之处在于：
本申请提出了一种显示面板100，其包括显示区200和位于所述显示区200至少一侧的非显示区300，所述显示区200包括靠近所述非显示区300设置的弯折子区400；其中，所述显示面板100还包括：
衬底101；
第一无机层120，设置在所述衬底101的一侧，所述第一无机层120的边界与所述衬底101的边界之间存在间距；
发光层302，设置在所述第一无机层120远离所述衬底101的一侧，所述发光层302包括：设置在所述显示区200的发光像素；
封装层40，设置在所述发光层302远离所述衬底101的一侧，所述封装层40从所述显示区200延伸至所述非显示区300设置；
有机功能层70，设置在所述第一无机层120远离所述衬底101的一侧且设置于所述非显示区300中所述封装层40边界和所述第一无机层120边界之间；
第二无机层520，设置在所述封装层40远离所述衬底101的一侧，所述第二无机层520从所述显示区200延伸至所述非显示区300设置，并与位于所述有机功能层70边界和所述衬底101边界的至少部分所述第一无机层120表面接触。
在本实施例中，所述第一无机层120的边界与所述衬底101的边界的间距可以为所述第二间距b，以及所述第二间距b范围可以为10微米至120微米。
在本实施例中，由于所述衬底101的边界为所述显示面板100的切割边界，而本申请在切割之前利用图案化工艺将切割边界区域的多层所述第一无机层120和所述第二无机层520蚀刻，使得所述第一无机层120的边界与所述衬底101的边界存在间距；因此，在显示面板100进行切割工艺时，只需要对柔性面板的衬底101切割即可，避免了机械切割过程中因切割产生的裂纹通过无机层向显示区200传递的技术问题；另外，由于有机功能层70主要用于阻挡切割裂纹的传递，而本申请在切割工艺中，无机膜层被去除，即可能存在较小的切割应力的传递，因此本实施例中的有机功能层70可以去除。
在本实施例中，请参阅图7，所述第一无机层120包括靠近所述衬底101边界且设置于所述非显示区300的无机延伸段121，所述无机延伸段121包括多个间隔设置的第一开口121a，所述第二无机层520覆盖至少部分所述第一开口121a。
在本实施例中，衬底101的边界为所述显示面板100的切割边界，虽然切割边界内的第一无机层120被去除，但是不可避免还会产生向内部传递的裂纹；因此为了避免裂纹的传递，本申请在无机延伸段121上设置了多个分离设置的所述第一开口121a，裂纹传递至所述无机延伸段121时，第一开口121a的设置可以阻挡裂纹继续向显示面板100内部延伸。
本申请还提出了一种移动终端，其包括终端主体和上述显示面板，所述终端主体和所述显示面板组合为一体。该终端主体可以为绑定于显示面板的电路板等器件以及覆盖在所述显示面板上的盖板等。所述移动终端可以包括手机、电视机、笔记本电脑等电子设备。
本申请公开了一种显示面板；显示面板包括叠层设置的衬底、第一无机层、发光层、封装层、有机功能层以及第二无机层，有机功能层设置于非显示区中封装层边界和第一无机层边界之间，第二无机层从显示区延伸至非显示区设置，且覆盖至少部分有机功能层，并与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触；本申请通过将第二无机层向显示面板的边界延伸以覆盖至少部分有机功能层，以及使得第二无机层与位于有机功能层边界和衬底边界的至少部分第一无机层表面接触，无机膜层的接触增加了第二无机层与第一无机层之间的粘合力，消除了第二无机层因边界弯曲而出现剥离的风险。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (19)
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，其中，所述显示面板还包括：
衬底；
第一无机层，设置在所述衬底的一侧；
有机功能层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧且设置于所述非显示区；
发光层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧，所述发光层包括：设置在所述显示区的发光像素；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层从所述显示区延伸至所述非显示区设置；以及
第二无机层，设置在所述封装层远离所述衬底的一侧，所述第二无机层从所述显示区延伸至所述非显示区设置，且覆盖至少部分所述有机功能层，并与位于所述有机功能层边界和所述衬底边界的至少部分所述第一无机层表面接触，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第一无机层的膜层内应力。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，大于或等于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，小于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层还与所述衬底的上表面直接接触。
5.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层包括设置于所述有机功能层远离所述显示区一侧的无机延伸段，所述无机延伸段包括多个间隔设置的第一开口，所述第二无机层覆盖至少部分所述第一开口。
6.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，在所述显示区至所述非显示区的方向上，所述第二无机层的边界和所述有机功能层的间距大于或等于10微米，所述第二无机层的边界和对应的所述显示面板的边界的间距范围为10微米至120微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括靠近所述非显示区设置的弯折子区。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的膜层内应力大于或等于-400兆帕且小于或等于-80兆帕。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第二无机封装层的膜层内应力。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
触控金属层，设置在所述第二无机层远离所述衬底的一侧。
11.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区，其中，所述显示面板还包括：
衬底；
第一无机层，设置在所述衬底的一侧，所述第一无机层的边界与所述衬底的边界之间存在间距；
发光层，设置在所述第一无机层远离所述衬底的一侧，所述发光层包括：设置在所述显示区的发光像素；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层从所述显示区延伸至所述非显示区设置；以及
第二无机层，设置在所述封装层远离所述衬底的一侧，所述第二无机层从所述显示区延伸至所述非显示区设置，并与位于所述封装层边界和所述衬底边界的至少部分所述第一无机层表面接触，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第一无机层的膜层内应力。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，大于或等于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距，小于所述第一无机层的边界与所述衬底边界之间的最小间距。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层还与所述衬底的上表面直接接触。
15.根据权利要求12或13所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层包括靠近所述衬底边界且设置于所述非显示区的无机延伸段，所述无机延伸段包括多个间隔设置的第一开口，所述第二无机层覆盖至少部分所述第一开口。
16.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括靠近所述非显示区设置的弯折子区。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层的膜层内应力大于或等于-400兆帕且小于或等于-80兆帕。
18.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层，所述第二无机层的膜层内应力大于所述第二无机封装层的膜层内应力。
19.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
触控金属层，设置在所述第二无机层远离所述衬底的一侧。
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN115275044B (zh) * | 2022-07-18 | 2023-09-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103824871A (zh) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示系统及其制造方法 |
| CN104332483A (zh) * | 2013-07-22 | 2015-02-04 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN104377225A (zh) * | 2013-08-14 | 2015-02-25 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置和制造该装置的方法 |
| CN108649133A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-10-12 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板、其制备方法和有机发光显示装置 |
| CN109728190A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-05-07 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109950421A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-06-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板及其制备方法 |
| CN110400891A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-01 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置 |
| CN111129349A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN111129347A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-05-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN112799550A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-05-14 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102572722B1 (ko) * | 2016-05-11 | 2023-09-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102626223B1 (ko) * | 2018-10-26 | 2024-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN110211998B (zh) * | 2019-05-31 | 2022-01-18 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种有机发光显示面板及显示装置 |
| CN111162097B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-03-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN111430442B (zh) * | 2020-04-27 | 2022-11-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN115275044B (zh) * | 2022-07-18 | 2023-09-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103824871A (zh) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示系统及其制造方法 |
| CN104332483A (zh) * | 2013-07-22 | 2015-02-04 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN104377225A (zh) * | 2013-08-14 | 2015-02-25 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置和制造该装置的方法 |
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