CN112799550A - 一种触控显示面板及触控显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种触控显示面板及触控显示装置。触控显示面板包括基板，包括显示区和非显示区；发光器件，位于显示区内；封装层，封装层包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层；触控层，位于至少一层无机层远离发光器件的一侧；多条触控走线，触控走线沿第一方向延伸至非显示区；台阶区包括第一区域和第二区域，第一区域包括至少一个挡墙，第二区域包括多个触控端子，至少部分触控端子与触控走线一一对应电连接；第二区域包括至少一个阻挡柱，阻挡柱沿第二方向延伸；阻挡柱用于阻挡封装层中位于触控层与基板之间的至少一个无机层延伸至触控端子。本发明实施例的技术方案，可降低触控走线与触控端子接触异常的风险，提升触控性能。

Description

一种触控显示面板及触控显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种触控显示面板及触控显示装置。
背景技术
由于触控操作是一种简单、方便的人机交互方式，因此越来越多的产品将触控功能集成到显示面板中。触摸面板按照结构可以分为外挂式触摸面板(Add on Mode TouchPanel)、覆盖表面式触摸面板(On Cell Touch Panel)以及内嵌式触摸面板(In CellTouch Panel)。其中，内嵌式触摸面板是将触摸面板的触控电极设置在显示面板的内部，可以减薄模组整体的厚度，又可以大大降低触摸面板的制作成本，因此得到了广泛的应用。
在制备显示面板时，为了实现显示面板的窄边框设计，通常会在非显示区设置弯折区域，弯折区域的两侧设置转接孔通过触控端子将触控走线转接至另一膜层的转接走线。由于显示面板中某些无机层一般通过化学气相沉积(CVD)工艺形成，当显示面板的边框较窄时，CVD的边界可能会覆盖到转接孔，导致触控走线与触控端子接触异常，影响触控性能。
发明内容
本发明实施例提供一种触控显示面板及触控显示装置，该触控显示面板可以降低触控走线与触控端子接触异常的风险，提升触控性能。
第一方面，本发明实施例提供一种触控显示面板，包括：
基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；
发光器件，位于所述显示区内；
封装层，覆盖所述发光器件及至少部分非显示区，所述封装层包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层；
触控层，位于至少一层所述无机层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括多个触控电极；
多条触控走线，所述触控走线与所述触控电极连接，所述触控走线沿第一方向延伸至所述非显示区；
所述台阶区包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述显示区相邻设置，所述第二区域位于所述第一区域远离所述显示区的一侧，所述第一区域包括至少一个挡墙，所述第二区域包括多个触控端子，至少部分所述触控端子与所述触控走线一一对应电连接；
所述第二区域包括至少一个阻挡柱，所述阻挡柱沿第二方向延伸，其中，所述第一方向和所述第二方向交叉，在垂直于所述基板所在平面的方向，所述阻挡柱与延伸至所述非显示区的所述触控走线交叠；
所述阻挡柱的至少部分区域位于所述触控端子和所述挡墙之间，所述阻挡柱用于阻挡所述封装层中位于所述触控层与所述基板之间的至少一个所述无机层延伸至所述触控端子。
第二方面，本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括上述任一所述的触控显示面板。
本发明实施例提供的触控显示面板，包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区包括台阶区；发光器件，位于显示区内；封装层，覆盖发光器件及至少部分非显示区，封装层包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层；触控层，位于至少一层无机层远离发光器件的一侧，触控层包括多个触控电极；多条触控走线，触控走线与触控电极连接，触控走线沿第一方向延伸至非显示区；台阶区包括第一区域和第二区域，第一区域与显示区相邻设置，第二区域位于第一区域远离显示区的一侧，第一区域包括至少一个挡墙，第二区域包括多个触控端子，至少部分触控端子与触控走线一一对应电连接；第二区域包括至少一个阻挡柱，阻挡柱沿第二方向延伸，其中，第一方向和第二方向交叉，在垂直于基板所在平面的方向，阻挡柱与延伸至非显示区的触控走线交叠；阻挡柱的至少部分区域位于触控端子和挡墙之间，阻挡柱用于阻挡封装层中位于触控层与基板之间的至少一个无机层延伸至触控端子。通过在封装层中至少一层无机层远离发光器件的一侧设置触控层，形成内嵌式触控结构，有利于实现触控显示面板的轻薄化；通过在非显示区的第一区域设置至少一个挡墙，以遮挡封装层中的有机层；通过在第二区域内设置至少一个阻挡柱，阻挡柱与触控走线交叉，用于阻挡封装层中位于触控层与基板之间的至少一个无机层延伸至触控端子，从而避免在CVD的边界覆盖转接孔，防止由于转接孔被无机层覆盖时导致触控走线和触控端子接触异常而影响触控性能，从而提升触控显示面板的触控性能。
附图说明
图1为相关技术中一种显示面板的结构示意图；
图2为沿图1中剖线AA'的一种剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种触控显示面板的俯视结构示意图；
图4为图3中局部非显示区的俯视结构示意图；
图5为沿图4中剖线BB'的一种剖面结构示意图；
图6为沿图4中剖线BB'的另一种剖面结构示意图；
图7为沿图4中剖线BB'的又一种剖面结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图9为沿图8中剖线DD'的一种剖面结构示意图；
图10为设置有阻挡柱的部分中触控走线发生短路的示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图12为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图13为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图14为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图15为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图；
图16为沿图3中剖线CC'的一种剖面结构示意图；
图17为沿图3中剖线EE'的一种剖面结构示意图；
图18为沿图3中剖线EE'的另一种剖面结构示意图；
图19为沿图3中剖线EE'的又一种剖面结构示意图；
图20为本发明实施例提供的一种触控显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系中的三个轴，并且可以以更宽的含义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所附权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
图1为相关技术中一种显示面板的结构示意图，图2为沿图1中剖线AA'的一种剖面结构示意图。参考图1，该显示面板包括显示区AA和非显示区NA，显示面板的基板01被划分成设置有显示器件011的显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区NA。其中，显示器件011用于显示图像画面，包括可以发出不同光的多个子像素；基板01可以包括各种柔性的或可弯曲的材料，例如，聚合物树脂，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或醋酸丙酸纤维素(CAP)。
非显示区NA包括多条触控走线02，用于将触控驱动芯片中的驱动信号传输给显示区中的触控电极，因此，在非显示区的下台阶区域NA1中，需要将触控走线02和驱动芯片中的触控端子05实现电搭接，由于触控走线02和触控端子05设置在不同层，一般触控走线02需要通过过孔04实现和触控端子05电连接。
参考图2所示，以触控走线02位于封装层上方为例，触控走线02通过在触控走线02下方的绝缘层03(绝缘层03可以包括多层，图2中示例性示出两层)设置的过孔04与触控端子05电连接。在显示面板的制备过程中，当制作封装层中的无机层时所用的CVD工艺由于CVD shadow 07波动较大，会出现无机层至少部分覆盖过孔04的情况，导致过孔04无法完全刻开，甚至封装层中的无机层完全覆盖过孔04，从而导致触控走线02与触控端子05接触异常，影响触控性能。
有鉴于此，本发明实施例提供一种触控显示面板，包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区包括台阶区；发光器件，位于显示区内；封装层，覆盖发光器件及至少部分非显示区，封装层包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层；触控层，位于至少一层无机层远离发光器件的一侧，触控层包括多个触控电极；多条触控走线，触控走线与触控电极连接，触控走线沿第一方向延伸至非显示区；台阶区包括第一区域和第二区域，第一区域与显示区相邻设置，第二区域位于第一区域远离显示区的一侧，第一区域包括至少一个挡墙，第二区域包括多个触控端子，至少部分触控端子与触控走线一一对应电连接；第二区域包括至少一个阻挡柱，阻挡柱沿第二方向延伸，其中，第一方向和第二方向交叉，在垂直于基板所在平面的方向，阻挡柱与延伸至非显示区的触控走线交叠；阻挡柱的至少部分区域位于触控端子和挡墙之间，阻挡柱用于阻挡封装层中位于触控层与基板之间的至少一个无机层延伸至触控端子。
本实施例提供的触控显示面板可以为有机发光显示面板，在有机发光显示面板中，为了防止水汽和氧影响有机发光器件，需要在有机发光器件上方利用薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)工艺形成薄膜封装层，触控电极可以形成在薄膜封装层中至少一个膜层的上方，例如可以将触控电极设置于薄膜封装层内部，或者可以将触控电极设置于薄膜封装层上方，形成TPOT(TP on TFE)结构。
本发明实施例的技术方案，通过在封装层中至少一层无机层远离发光器件的一侧设置触控层，形成内嵌式触控结构，有利于实现触控显示面板的轻薄化；通过在非显示区的第一区域设置至少一个挡墙，以遮挡封装层中的有机层；通过在第二区域内设置至少一个阻挡柱，阻挡柱与触控走线交叉，用于阻挡封装层中位于触控层与基板之间的至少一个无机层延伸至触控端子，从而避免在CVD的边界覆盖转接孔，防止由于转接孔被无机层覆盖时导致触控走线和触控端子接触异常而影响触控性能，从而提升触控显示面板的触控性能。
以上为本发明实施例的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
示例性的，图3为本发明实施例提供的一种触控显示面板的俯视结构示意图，图4为图3的局部俯视结构示意图，图5为沿图4中剖线BB'的一种剖面结构示意图，参考图3～图5，本实施例提供的触控显示面板包括基板10，基板10包括显示区11和非显示区12，非显示区12包括台阶区120；发光器件110位于显示区11内；发光器件110在显示区11内阵列排布，可以包括出射不同颜色光的发光器件110，例如可以包括发红光、发绿光和发蓝光的发光器件110，图3中仅示意性示出发光器件110位于显示区内，对应发光器件110的发光颜色及排布方式不作限定。
具体的，触控显示面板包括封装层40，该封装层40覆盖发光器件及至少部分非显示区12；封装层40包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层，示例性的，在一种可选的实施例中，如图5所示，封装层40可以为薄膜封装层，位于发光器件上方，沿触控显示面板的出光方向上，封装层40包括层叠设置的第一无机层41、第一有机层42以及第二无机层43，用于避免水氧腐蚀发光器件。其中第一无机层41可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的至少一种。由于第一无机层41沿其下方的结构形成，因此第一无机层41的上表面一般是不平坦的。与第一无机层41不同，覆盖第一无机层41的第一有机层42的厚度一般大于第一无机层41的厚度，因此在实施时可以具有平坦的上表面，在其他实施例中，第一有机层42的上表面也可以不是平坦的表面，具体实施时可以根据实际情况设计。第一有机层42可以包括从由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)、聚甲醛(POM)、聚芳酯和六甲基二硅氧烷(HMDSO)组成的组中选择的至少一种。第二无机层43可以覆盖第一有机层42，并可以包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一种。第二无机层43的位于显示区11外部的外围可以接触第一无机层41，使得第一有机层42不暴露于外部。在其他实施例中，封装层40可以设置更多层的无机层和有机层。由于封装层40具有包括第一无机层41、第一有机层42和第二无机层43的多层结构，因此即使当封装层40中存在裂缝时，裂缝也不在第一无机层41与第一有机层42之间或第一有机层42与第二无机层43之间延伸。因此，可以防止外部湿气或氧渗透到显示区域11中。
请参考附图4，触控显示面板还包括触控层50，该触控层50位于至少一层无机层远离发光器件的一侧，触控层50包括多个触控电极，具体实施时，触控层50中的触控电极可以设置为单层，也可以设置为双层，可以利用氧化铟锡(ITO)等透明金属氧化物形成，也可以利用金属线形成的金属网格(metal mesh)，本发明实施例对触控电极的设置方式不作限定。示例性的，图4示出的触控电极的设置以互电容方式为例，触控层50包括多个触控电极(501、502)，具体的，触控电极包括触控驱动电极501和触控感应电极502，其中，触控驱动电极501包括多个相互电连接的驱动电极块，触控感应电极502包括多个通过跨桥相互电连接的感应电极块，其中跨桥设置在跨桥层。可以理解的是，跨桥层可以设置在触控层靠近基板的一侧，或者跨桥层设置在触控层远离基板的一侧，本发明实施例在此不作限定。
请继续参考附图4，触控显示面板还包括多条触控走线51，每个触控驱动电极501和触控感应电极502分别与一条触控走线51直接电连接。需要说明的是，触控走线51可以和触控层50同层设置，也可以和跨桥层同层设置，在此不做限定。
在本实施例中，如图5所示，触控走线51和触控层50同层设置，触控层50位于第二无机层43远离第一有机层41的一侧；第一有机层41延伸至挡墙1211靠近显示区11的一侧，第一无机层41和/或第二无机层43至多延伸至阻挡柱13靠近挡墙1211的一侧。
触控走线51沿第一方向x延伸至非显示区12；台阶区120包括第一区域121和第二区域122，参考图3或图4，第一区域121与显示区11相邻设置，第二区域122位于第一区域121远离显示区11的一侧，第一区域121包括至少一个挡墙1211，在一种可选的实施例中，如参考图5，第一区域121包括一个挡墙1211，第二区域122包括与触控走线51对应连接的触控端子52，触控端子52连接至驱动芯片，其中驱动芯片可以为触控与显示集成(Touch andDisplay Driver Integration，TDDI)芯片；在其他实施例中，第一区域121可以设置两个或两个以上的挡墙，以增加无机层的延伸路径，提高阻隔水氧的效果。
可选的，请继续参见图4和图5，第二区域122包括至少一个阻挡柱13，阻挡柱13沿第二方向y延伸，其中，第一方向x和第二方向y交叉，在垂直于基板10所在平面的方向，阻挡柱13与延伸至非显示区12的触控走线51交叠；阻挡柱13的至少部分区域位于触控端子52和挡墙1211之间，阻挡柱13用于阻挡封装层中位于触控层50与基板10之间的至少一个无机层延伸至触控端子52。
本实施例中，如附图4和图5所示，阻挡柱13位于触控端子52和挡墙1211之间，通过设置阻挡柱13阻挡触控层下方的无机层(例如图5中的第一无机层41和第二无机层43)延伸至触控端子52，从而避免触控走线51和触控端子52接触异常。
在另一种可选的实施例中，阻挡柱13的部分区域位于触控端子52和挡墙1211之间，也即对阻挡柱的形状不做限定，只需要有阻挡柱的部分或者全部结构设置在触控端子52和挡墙1211之间，即可以实现避免触控走线51下方的无机层覆盖触控端子52，从而改善触控走线51和触控端子52电连接的可靠性。
本发明实施例中，第二区域122也可以设置两个或两个以上阻挡柱13，以提升阻挡柱13对无机层的阻隔效果，进一步降低触控走线51和触控端子52接触异常的概率。
本发明实施例中，设置一个挡墙1211用于限定封装层40中第一有机层42的边界，由于封装层40中的第一有机层42在制备时呈流动状，且使封装层40具有一定韧性，通过至少一个挡墙1211阻挡第一有机层42起到截止作用实现窄边框；而为了保证封装层40阻挡水氧的作用，设置的第一无机层41和第二无机层43覆盖挡墙1211，而且向远离显示区11一侧延伸，如此第一无机层41和第二无机层43可能会至少部分覆盖触控端子52，导致触控走线51和触控端子52接触不良。本实施例中，通过在触控端子52靠近显示区11的一侧设置阻挡柱13，第一无机层41和第二无机层43可以延伸至阻挡柱13靠近显示区11的一侧，提升封装层40阻挡水氧的效果的同时避免无机层对触控端子52的影响。挡墙1211和阻挡柱13均可以由有机层堆叠形成，具体实施时可以根据实际情况选择。可以理解的是，本实施例中，由于挡墙1211的主要作用是限定第一有机层42的边界，因此挡墙1211设置为环绕显示区11一周的环状结构，为了增加边框区无机层阻隔水氧的性能，需要设计无机层覆盖挡墙1211；阻挡柱13的作用是防止无机层延伸至过孔导致触控走线51和触控端子52接触异常，因此阻挡柱13无需围绕显示区11设置，即阻挡柱13可以设置为条形，仅需要在设置有触控端子52的非显示区(示例性的为图3中下边框的台阶区120)。
可选的，继续参考图5，第一无机层41和第二无机层43在非显示区的截止位置相同。这样可以在形成第一无机层41和形成第二无机层43时采用相同的掩模版，降低工艺难度。
图6为沿图4中剖线BB'的另一种剖面结构示意图，参考图6，可选的，第一无机层41在非显示区的截止位置设置在第二无机层43在非显示区的截止位置靠近显示区的一侧。
可以理解的是，目前触控显示面板的窄台阶设计中，基板采用柔性基板后，通过将柔性基板的下台阶弯曲实现窄边框，而柔性基板弯曲的区域更靠近无机层的边缘，为了降低弯折应力的影响，本发明实施例采用降低无机层的厚度，通过将第一无机层41的截止位置更靠近显示区，从而提高柔性面板弯曲时的可靠性。例如图6中第一无机层41截止于挡墙1211的右侧边缘，而为了有效阻挡水氧，第二无机层43需要的设计的比较长，因此第二无机层43更容易导致触控走线和触控端子接触异常的问题，此时阻挡柱13主要用于阻挡第二无机层43。
上述实施例中，触控层位于薄膜封装层的上方，在另一种可选的实施例中，还可以设置触控层位于薄膜封装层内部。示例性的，图7为沿图4中剖线BB'的又一种剖面结构示意图，参考图7，可选的，沿触控显示面板的出光方向(z方向)上，封装层40包括层叠设置的第一无机层41、第一有机层42和第二无机层43；触控层50(图7中示例性示出与触控走线51同层)位于第一无机层41和第一有机层42之间；第一有机层42延伸至挡墙1211靠近显示区11的一侧，第一无机层41至多延伸至阻挡柱13靠近挡墙1211的一侧。
可以理解的是，本实施例中的触控层50设置于封装层40的内部，挡墙1211用于遮挡第一有机层42，用于限定第一有机层42的边界。由于第一无机层41设置在封装层40的下方，若不设置阻挡柱13，延伸至触控端子52的第一无机层41可能导致触控走线51和触控端子52接触异常，而第二无机层43的位置不会对触控走线51和触控端子52的过孔电连接产生影响，通过设置阻挡柱13可以避免第一无机层41的边界覆盖触控端子52。
需要说明的是，上述实施例中仅示出了与本发明实施例的技术方案相关的膜层结构，例如图5～图7中未示出显示面板的阵列层及显示层的结构，以下附图与此类似，省略了部分膜层，在具体实施时，本领域技术人员可以根据现有工艺设置触控显示面板其他的膜层。
在上述实施例的基础上，图8为本发明实施例提供的一种触控显示面板的局部俯视结构示意图，图9为沿图8中剖线DD'的一种剖面结构示意图，参考图8和图9，可选的，阻挡柱13包括多个子阻挡柱131，在垂直于基板所在平面的方向，子阻挡柱131和触控走线51交叠；子阻挡柱131在第二方向y的宽度d1大于或等于触控端子52在第二方向y的宽度d2。
可以理解的是，阻挡柱13的作用是阻挡触控走线51下方的无机层延伸至触控端子52，避免触控走线51和触控端子52的接触异常，通过设置阻挡柱13包括多个子阻挡柱131，触控走线51在子阻挡柱131上方延伸，通过设置子阻挡柱131在第二方向y的宽度d1大于或等于触控端子52在第二方向y的宽度d2，可以保证子阻挡柱131有效遮挡延伸至触控端子52的无机封装层，降低触控走线51和触控端子52接触异常的风险。
可选的，请继续参照图8，相邻两个子阻挡柱131之间包括至少一个开口132，开口132位于相邻两条触控走线51之间。
本实施例中，由于设置阻挡柱13时与其他区域的膜层存在高度差，在形成触控走线时相邻两条触控走线容易发生短路。示例性的，图10为设置有阻挡柱的部分中触控走线发生短路的示意图，参考图10，当触控显示面板设置有阻挡柱13时，阻挡柱13的边界(图中虚线框中的区域)可能出现金属残留，导致相邻两条触控走线51之间发生短路。继续参考图8，相邻两个子阻挡柱131之间断开，从而断开了相邻两条触控走线51之间金属残留导致的短路路径，避免相邻两条触控走线51之间因出现金属残留而短路，降低相邻两条触控走线51发生短路的风险。本实施例中，相邻两个子阻挡柱131之间示意性均设置有一个开口132，开口132位于相邻两条触控走线51之间，由于在制备显示面板时，触控走线51覆盖在阻挡柱13的表面，通过在相邻两个子阻挡柱13之间设置开口132，即去除相邻两条触控走线51之间的部分膜层，这样设置可以避免相邻两条触控走线51之间由于金属残留而发生短路，提升显示面板的制作良率。在其他实施例中，相邻两条触控走线51之间也可以设置两个或两个以上的开口，具体实施时可以根据实际情况设计。
可以理解的是，图8所示的实施例中，相邻两个子阻挡柱131之间完全断开，可选的，在另一实施例中，相邻两条触控走线51之间的子阻挡柱131也可以不完全断开。示例性的，图11和图12分别为本发明实施例提供的另一种触控显示面板的局部俯视结构示意图，参考图11或图12，可选的，阻挡柱13包括设置在相邻两条触控走线51之间的阻挡部133，阻挡部133连接相邻两个子阻挡柱131；阻挡部133包括沿第一方向x相对的第一边缘135和第二边缘136，第一边缘135和第二边缘136中的至少一者中包括辅助边缘结构134，辅助边缘结构134的边缘延伸方向和第二方向y不同。
可选的，如图11所示，第一边缘135和第二边缘136均设置辅助边缘结构134，或者如图12所示，仅靠近显示区的第一边缘135设置辅助边缘结构134，可以理解的，靠近显示区的第一边缘135主要用来阻挡CVD形成的无机层，该第一边缘更容易产生短路问题。
在一种可选的实施例中，阻挡住13既包括了上述描述的开口132结构，也包括带有辅助边缘结构的阻挡部133，均可以降低相邻两条触控走线之间的短路风险。
可以理解的是，本实施例中，第二方向y可以指水平的延伸方向，因此辅助边缘结构134的延伸方向不是沿水平延伸，例如可以为图11和图12所示的弯曲形状，弯曲形状的路径比水平的路径长；图12中示例性的给出了关于“辅助边缘结构134的边缘延伸方向和第二方向y不同”的解释，如图12所示，辅助边缘结构134包括路径AB，在y方向上单位长度的间距中，在路径AB和路径BC在y方向上的间距相等的前提下，路径AB的边缘延伸方向是弯曲或者折线形状的延伸方向，而路径BC的边缘延伸方向为直线型的延伸方向；因此可以理解，在y方向上的单位长度上，路径AB的路径长度大于路径BC的路径长度，也就是说辅助边缘结构134(如路径AB)增加了阻挡部的边缘延伸路径，也即增加了相邻两条触控走线51之间的短路的延伸路径，从而降低相邻两条触控走线51之间短路的风险。
本发明实施例中，通过在第一边缘135和第二边缘136的至少一者设置辅助边缘结构，可以延长相邻两条触控走线51之间膜层边缘的延伸路径，从而降低制作触控走线51时由于金属残留导致不同触控走线51发生短路的风险。具体实施时，对辅助边缘结构134的形状不作限定。
在图11的实施例中，设计的是第一边缘135和第二边缘136均向阻挡柱13的内部凹陷，图12的实施例中，设计的是第一边缘135向阻挡柱13的内部凹陷，在其他实施例中，第一边缘135或第二边缘136也可以设计为向阻挡柱13的外部凸起。可选的，如图13所示，图13为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图，辅助边缘结构134包括至少一个凸起或凹陷结构，通过设置凸起或者凹陷结构增加阻挡部的边缘延伸路径。可选的，设置在第一边缘135的辅助边缘结构134可以包括至少一个凸起结构、或者至少一个凹陷结构、或者既有至少一个凸起结构又有至少一个凹陷结构，实施例如图13所示，辅助边缘结构134的两侧边缘可以均为凹陷结构，或者其中一侧边缘为凸起结构、另一侧边缘为凹陷结构，或者两侧边缘均为凸起结构，或者部分区域凸起部分区域凹陷，在本实施例不作限制。如此设置，通过设置辅助边缘结构从而增加相邻两个触控走线51之间短路的路径，增加残留金属的延伸路径，这样残留金属导致短路的延伸路径增加，从而降低相邻两条触控走线51短路的风险，具体辅助边缘结构的形状可以为曲线形，或者折线形，或者任意不规则折线或者弧线均可以，根据实际情况设计不受限制。
在以上实施例中，阻挡柱设置在挡墙和触控端子之间的区域，为了更好的视觉效果，窄边框的显示面板越来越流行，为了达到窄边框的效果，可以设置阻挡柱和触控端子部分交叠。可选的，子阻挡柱至少部分围绕触控端子靠近挡墙一侧的部分区域。
示例性的，图14为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图，参考图14，每个子阻挡柱131围绕部分触控走线51与触控端子52连接的过孔53，其中，上述子阻挡柱131在触控显示面板所在平面的正投影上的形状类似U形结构，实现对过孔53的半包围，也即保护触控走线51和触控端子52通过过孔53实现可靠的电连接，增加触控功能的可靠性。
图15为本发明实施例提供的又一种触控显示面板的局部俯视结构示意图，参考图15，可选的，子阻挡柱131完全围绕触控走线51与触控端子52连接的过孔53，即在触控显示面板所在平面的正投影上，该子阻挡柱131的形状类似环形结构，实现对过孔53的全包围。在具体实施时，由于过孔53位于触控端子52内，因此设置子阻挡柱131完全围绕触控端子52。可以理解的是，在显示面板的制备过程中，为了使阻挡柱具有阻挡无机封装层的效果，阻挡柱的高度一般比较高，在图14和图15的实施例中，在制备子阻挡柱131的过程中直接形成围绕过孔53的半环状或者U形状(图14)或环状(图15)，以避免在膜层中形成深孔而不满足实际工艺要求。
对于显示区11中的膜层结构，图16为沿图3中剖线CC'的一种剖面结构示意图，参考图16，该触控显示面板包括基板10；其中，基板10可以是柔性的，因而可伸展、可折叠、可弯曲或可卷曲，使得触控显示面板可以是可伸展的、可折叠的、可弯曲的或可卷曲的。基板10可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。基板10可用于阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过基板10扩散，并且在基板10的上表面可形成平坦的表面。基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10也可以为刚性的，例如可以是玻璃基板，从而形成刚性的触控显示面板。
位于基板10一侧的阵列层20；具体的阵列层20位于基板10朝向触控显示面板显示面或触摸表面的一侧。阵列层20可以包括多个薄膜晶体管21(Thin Film Transistor，TFT)以及由薄膜晶体管21构成的像素电路，用于驱动显示层中的发光器件。示例性的，本实施例以顶栅型的薄膜晶体管为例进行的结构说明。薄膜晶体管层21包括：位于基板10上的有源层211；有源层211可以是非晶硅材料、多晶硅材料或金属氧化物材料等。其中有源层211采用多晶硅材料时可以采用低温非晶硅技术形成，即将非晶硅材料通过激光熔融形成多晶硅材料。此外，还可以利用诸如快速热退火(RTA)法、固相结晶(SPC)法、准分子激光退火(ELA)法、金属诱导结晶(MIC)法、金属诱导横向结晶(MILC)法或连续横向固化(SLS)法等各种方法。有源层211还包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域，在源极区域和漏极区域之间形成沟道区域。阵列层20还包括位于有源层211上的栅极绝缘层212；栅极绝缘层212包括诸如氧化硅、氮化硅的无机层，并且可以包括单层或多个层。薄膜晶体管层21还包括位于栅极绝缘层212上的栅极213；栅极213可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(MO)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al)：钕(Nd)合金或钼(MO)：钨(W)合金，具体实施时可以根据实际情况选择。阵列层20还包括位于栅极213上的层间绝缘层214；层间绝缘层214可以包括无机材料或有机材料。无机材料可以包括从氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中选择的至少一种。有机材料可以包括从丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂和苝类树脂中选择的至少一种。薄膜晶体管21还包括位于层间绝缘层214上的源电极2151和漏电极2152。源电极2151和漏电极2152分别通过接触孔电连接到源极区域和漏极区域，接触孔可以是通过选择性地去除栅极绝缘层212和层间绝缘层214而形成的。
阵列层20还可以包括有机绝缘层BPL。可选的，有机绝缘层BPL位于薄膜晶体管21的源电极2151和漏电极2152上，有机绝缘层BPL上方设置有第三金属层M3，第三金属层M3可以形成触控面板内的各种走线，例如电源电压线、扫描信号线、发光控制信号线等，具体实施时可以根据实际的面板结构设置。可选的，触控端子52与第三金属层M3同层设置。其中，第三金属层M3和阵列层中的某个金属层同层设置，例如可以为与发光器件的阳极层同层的金属层，也可以是与阵列层中薄膜晶体管的源电极2151、漏电极2152同层的金属层，本发明实施例对此不作限定。触控显示面板还可以包括平坦化层PLN。可选的，平坦化层PLN位于有机绝缘层BPL上。平坦化层PLN可以包括亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机材料，平坦化层PLN具有平坦化作用。
位于阵列层20背离基板10一侧的显示层30，显示层30包括多个发光器件31。可选的，显示层30位于平坦化层PLN上。显示层30包括沿远离基板10的方向依次设置的阳极层311、中间层312以及阴极层313。阳极层311可以由各种导电材料形成。例如，阳极层311可以根据它的用途形成为透明电极或反射电极。当阳极形成为透明电极时，可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等，当阳极形成为反射电极时，反射层可以由银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或者它们的混合物形成，并且ITO、IZO、ZnO或In2O3等可以形成在该反射层上。中间层312可以包括低分子材料或高分子材料。当中间层312包括低分子材料时，中间层312可以包括发射层(EML)，并且还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。中间层312可以包括各种有机材料，例如，铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)或三-8-羟基喹啉-铝(Alq3)等。中间层312可以通过气相沉积来形成。
当中间层312包括高分子材料时，中间层312可以包括HTL和EML。HTL可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)PEDOT，EML可以包括聚苯撑乙烯撑(PPV)类和聚芴类高分子材料。中间层312可以通过丝网印刷、喷墨印刷或激光诱导热成像(LITI)等来形成。
然而，中间层312不限于上面的示例。中间层312可以包括横跨多个阳极层311的单层或相对于阳极层311中的每个被图案化的多个层。显示层30还包括位于阳极层311远离阵列层20一侧的像素定义层PDL。像素定义层PDL可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成。当阴极层313形成为透明电极时，具有诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的功函数小的化合物可以通过蒸发初始沉积在发光层上，并且诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的透明电极形成材料可以沉积在该化合物上。当阴极形成为反射电极时，可以通过在基板的整个表面上使Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的混合物蒸发来形成阴极。
可选的，阳极层311包括多个与像素一一对应的阳极图案，阳极层311中的阳极图案通过平坦化层PLN上的过孔与薄膜晶体管21的源电极2151或漏电极2152连接。像素定义层PDL包括多个暴露阳极层311的开口，并且像素定义层PDL可以覆盖阳极层311图案的边缘。中间层312至少部分填充在像素定义层PDL的开口内，并与阳极层311接触。
可选的，每个像素定义层PDL的开口所限定的阳极层311、中间层312以及阴极层313组成发光器件31(即图16中虚线框内所示)，每个发光器件31根据不同的中间层312能够发出不同颜色的光线，每个发光器件31构成一个子像素，多个子像素共同进行画面的显示。
可选的，触控显示面板还包括位于显示层30上的封装层40并完全覆盖显示层30，以密封显示层30。可选的，封装层40可以为薄膜封装层，示例性的，封装层40包括层叠设置的第一无机层41、第一有机层42和第二无机层43，用于避免水氧腐蚀发光器件31。在本发明实施例中，封装层40根据需要可以包括任意数量层叠的有机材料和无机材料，但至少包括一层有机材料和至少一层无机材料交替沉积，且最下层与最上层为无机材料构成。
触控显示面板还包括位于封装层40上的触控层50，触控层50包括多个触控电极，用于实现触控功能，具体实施时可以采用自电容方式或者互电容方式，触控层50可以设置单层触控电极也可以设置双层触控电极，还可以设置金属网状的触控电极，金属网状的触控电极包括多条沿着两个相互交叉方向延伸的金属线，不同方向延伸的金属线交叉形成网，在其他实施例中，触控层50还可以位于封装层40内部。具体实施时可以根据实际情况选择。
触控显示面板还包括位于显示层30上的保护层60。可选的，保护层60为触控显示面板最外侧的一层膜层，可以为保护盖板或保护膜。保护层60可以通过光学透明胶OCA(Optically Clear Adhesive)与相邻的触控显示面板内部的膜层粘合，保护层60的表面为显示面板触控的操作面。为了避免保护盖板可能对发光器件的影响，显示层30上方还设置有支撑柱PS。
在另一种可选的实施例中，图17为沿图3中剖线EE'的一种剖面结构示意图，参考图17，可选的，本实施例提供的触控显示面板还包括设置在基板10一侧的像素定义层PDL，像素定义层PDL包括像素开口，像素开口为发光器件的发光区域，发光器件包括设置在阳极层的阳极(具体显示区的结构可以参考图16)；支撑柱PS，设置在像素定义层PDL远离基板10的一侧；平坦化层PLN，设置在像素定义层PDL靠近基板10的一侧；有机绝缘层BPL，设置在平坦化层PLN靠近基板10的一侧；第三金属层M3，设置在阳极层(图17未示出)靠近基板10的一侧，第三金属层M3设置在有机绝缘层BPL和平坦化层PLN之间；阻挡柱13包括叠层设置的至少两层子膜层，示例性的，图17中的实施例示出阻挡柱13包括层叠设置的四层子膜层，四层子膜层分别和显示区中的有机绝缘层BPL、平坦化层PLN、像素定义层PDL以及支撑柱PS同层设置。
可以理解的是，图17中示出的阻挡柱13包括层叠设置的四层子膜层仅是示意性的，在具体实施时，仅需设置和有机绝缘层BPL、平坦化层PLN、像素定义层PDL以及支撑柱PS中至少两层同层设置的有机层即可，本发明实施例对此不作限定。
在一种可选的实施例中，如图17所示，挡墙1211包括第一挡墙1211a，第一挡墙1211a包括层叠设置的至少两层第一膜层，示例性的，图17中示出第一挡墙1211a包括两个第一膜层分别和像素定义层PDL、支撑柱PS同层设置；此外第一挡墙1211a包括不限制于上述层叠设置的两层第一膜层，第一挡墙1211a可以包括层叠设置的三层第一膜层，具体可以分别和平坦化层PLN、像素定义层PDL以及支撑柱PS同层设置，或者和有机绝缘层BPL、平坦化层PLN以及像素定义层PDL同层设置等，具体实施时可以根据实际情况设计。
在另一种可选的实施例中，图18为沿图3中剖线EE'的另一种剖面结构示意图，如图18所示，挡墙1211包括第一挡墙1211a和第二挡墙1211b，第一挡墙1211a包括分别和像素定义层PDL、支撑柱PS同层设置的两个第一膜层，第二挡墙1211b包括分别和有机绝缘层BPL、平坦化层PLN同层设置两个第二膜层。
需要说明的是，图18中示出的第一挡墙1211a包括和像素定义层PDL、支撑柱PS同层设置的两个第一膜层，第二挡墙1211b包括和有机绝缘层BPL、平坦化层PLN同层设置两个第二膜层仅是示意性的，并不是对本发明实施例的限定，在其他实施例中，第一挡墙1211a和第二挡墙1211b也可以包括其他数量的有机膜层，例如一层、三层或者更多层等，例如第一挡墙1211a包括与一个与有机绝缘层BPL同层的膜层，第二挡墙1211b包括分别和平坦化层PLN、像素定义层PDL以及支撑柱PS同层设置的三个膜层，第一挡墙1211a和第二挡墙1211b也可以包含相同数量或同层的膜层，具体实施时可以根据实际情况灵活选择。
可选的，继续参考图18，在垂直于触控显示面板所在的平面方向上，第二挡墙1211b的高度h2大于第一挡墙1211a的高度h1。
可以理解的是，在触控显示面板制备过程中，由于各个膜层的工艺厚度不同，当第二挡墙1211b和第一挡墙1211a采用不同的膜层时，可以使第二挡墙1211b的高度h2大于第一挡墙1211a的高度h1。示例性的，在某一实施例中，第一挡墙1211a的高度可以设置为2.7μm，第二挡墙1211b的高度可以设置为3.4μm，通过设置第二挡墙1211b的高度大于第一挡墙1211a的高度，可以有效避免封装层中的有机层溢出，还可以增加无机层的延伸路径，增强阻隔水氧的效果。
示例性的，图19为沿图3中剖线EE'的又一种剖面结构示意图，参考图19，沿基板指向封装层的方向z，四层子膜层的宽度依次减小，且子膜层的截面呈梯形，从而避免膜层边缘的断差过大，降低触控走线51断裂的风险。
继续参考图17或图19，可选的，在垂直于触控显示面板所在的平面方向上，阻挡柱13的高度大于挡墙1211的高度。通过设置阻挡柱13的高度大于挡墙1211的高度，可以使阻挡柱13有效阻挡第一无机层41和/或第二无机层43延伸至触控端子52，避免触控走线51和触控端子52接触异常。
继续参考图17，可选的，触控走线51沿挡墙1211a、挡墙1121b和阻挡柱13的表面延伸至第二区域122，并通过位于第二区域122部分膜层上的过孔53与触控端子52电连接。具体实施时，沿基板10的延伸方向，触控端子52远离阻挡柱13一侧的区域(图17未示出)可以设置为弯折区，以减小触控显示面板的边框。
图20为本发明实施例提供的一种触控显示装置的结构示意图。参考图20，该触控显示装置1包括本发明实施例提供的任意一种触控显示面板2。该触控显示装置1具体可以为手机、电脑以及智能可穿戴设备等。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (22)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：
基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；
发光器件，位于所述显示区内；
封装层，覆盖所述发光器件及至少部分非显示区，所述封装层包括层叠设置的至少一层无机层和至少一层有机层；
触控层，位于至少一层所述无机层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括多个触控电极；
多条触控走线，所述触控走线与所述触控电极连接，所述触控走线沿第一方向延伸至所述非显示区；
所述台阶区包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述显示区相邻设置，所述第二区域位于所述第一区域远离所述显示区的一侧，所述第一区域包括至少一个挡墙，所述第二区域包括多个触控端子，至少部分所述触控端子与所述触控走线一一对应电连接；
所述第二区域包括至少一个阻挡柱，所述阻挡柱沿第二方向延伸，其中，所述第一方向和所述第二方向交叉，在垂直于所述基板所在平面的方向，所述阻挡柱与延伸至所述非显示区的所述触控走线交叠；
所述阻挡柱的至少部分区域位于所述触控端子和所述挡墙之间，所述阻挡柱用于阻挡所述封装层中位于所述触控层与所述基板之间的至少一个所述无机层延伸至所述触控端子。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述阻挡柱包括多个子阻挡柱，在垂直于所述基板所在平面的方向，所述子阻挡柱和所述触控走线交叠；
所述子阻挡柱在所述第二方向的宽度大于或等于所述触控端子在所述第二方向的宽度。
3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，相邻两个所述子阻挡柱之间包括至少一个开口，所述开口位于相邻两条所述触控走线之间。
4.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述阻挡柱包括设置在相邻两条所述触控走线之间的阻挡部，所述阻挡部连接相邻两个所述子阻挡柱；
所述阻挡部包括沿所述第一方向相对的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一者中包括辅助边缘结构，所述辅助边缘结构的边缘延伸方向和所述第二方向不同。
5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述辅助边缘结构包括至少一个凸起或凹陷结构。
6.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述子阻挡柱至少部分围绕所述触控端子靠近所述挡墙一侧的部分区域。
7.根据权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述子阻挡柱完全围绕所述触控端子。
8.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，沿所述触控显示面板的出光方向上，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、第一有机层和第二无机层；
所述触控层位于所述第一无机层和所述第一有机层之间；
所述第一有机层延伸至所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第一无机层至多延伸至所述阻挡柱靠近所述挡墙的一侧。
9.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的第一无机层、第一有机层和第二无机层；
所述触控层位于所述第二无机层远离所述第一有机层的一侧；
所述第一有机层延伸至所述挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第一无机层和/或第二无机层至多延伸至所述阻挡柱靠近所述挡墙的一侧。
10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一无机层和所述第二无机层在所述非显示区的截止位置相同。
11.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一无机层在所述非显示区的截止位置设置在所述第二无机层在所述非显示区的截止位置靠近所述显示区的一侧。
12.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，还包括设置在所述基板一侧的像素定义层，所述像素定义层包括像素开口，所述像素开口为所述发光器件的发光区域，所述发光器件包括设置在阳极层的阳极；
支撑柱，设置在所述像素定义层远离所述基板的一侧；
平坦化层，设置在所述像素定义层靠近所述基板的一侧；
有机绝缘层，设置在所述平坦化层靠近所述基板的一侧；
第三金属层，设置在所述阳极层靠近所述基板的一侧，所述第三金属层设置在所述有机绝缘层和所述平坦化层之间；
所述阻挡柱包括叠层设置的至少两层子膜层，至少两层所述子膜层和所述有机绝缘层、所述平坦化层、所述像素定义层以及所述支撑柱之中至少两层同层设置。
13.根据权利要求12所述的触控显示面板，其特征在于，至少一个所述挡墙包括第一挡墙，所述第一挡墙包括层叠设置的至少两层第一膜层。
14.根据权利要求13所述的触控显示面板，其特征在于，至少两层所述第一膜层分别和所述像素定义层、所述支撑柱同层设置。
15.根据权利要求13所述的触控显示面板，其特征在于，至少一个所述挡墙还包括第二挡墙，所述第二挡墙包括层叠设置的至少两层第二膜层。
16.根据权利要求15所述的触控显示面板，其特征在于，至少两层所述第二膜层分别和所述有机绝缘层、所述平坦化层同层设置。
17.根据权利要求15所述的触控显示面板，其特征在于，在垂直于所述触控显示面板所在的平面方向上，所述第二挡墙的高度大于所述第一挡墙的高度。
18.根据权利要求12～17任一所述的触控显示面板，其特征在于，所述阻挡柱包括层叠设置的四层子膜层，四层所述子膜层分别和所述有机绝缘层、所述平坦化层、所述像素定义层以及所述支撑柱同层设置；
沿所述基板指向所述封装层的方向，四层所述子膜层在所述基板的投影面积依次减小。
19.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，在垂直于所述触控显示面板所在的平面方向上，所述阻挡柱的高度大于所述挡墙的高度。
20.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控走线沿所述挡墙和所述阻挡柱的表面延伸至所述第二区域，并通过位于所述第二区域部分膜层上的过孔与所述触控端子电连接。
21.根据权利要求12所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控端子与所述第三金属层同层设置。
22.一种触控显示装置，其特征在于，包括权利要求1～21任一所述的触控显示面板。
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