CN112748613A - 一种显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示基板、显示面板及显示装置。该显示基板包括：显示区和边框区；边框区包括绑定区，绑定区包括第一区域和第二区域，第一区域包括多个第一焊盘，第二区域包括多个第二焊盘，第一焊盘排列为第一焊盘阵列，第二焊盘排列为第二焊盘阵列；多条第一信号线，第一信号线与第一焊盘电连接，至少存在部分第一信号线延伸至相邻两个第一焊盘之间；第二焊盘为虚设焊盘，或部分第二焊盘与第二信号线电连接；绑定区还包括多条虚设走线，虚设走线的至少部分区域位于相邻两个第一焊盘之间，和/或相邻两个第二焊盘之间，和/或相邻的第一焊盘和第二焊盘之间。本发明的技术方案，可以提升绑定工艺中的工艺稳定性，提升显示面板的制备良率。

Description

一种显示基板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，消费者对于显示面板的要求不断提升，各类显示面板层出不穷，例如液晶显示面板、有机发光显示面板等。
显示面板一般包括显示区和非显示区，显示区设置有显示画面的子像素，非显示区设置有加载显示驱动信号的驱动电路等结构。在显示面板的模组工艺中，绑定(Bonding)工艺为十分重要的工艺，通过绑定工艺将驱动芯片或者其他功能元件的引脚绑定在设置于非显示区的焊盘上。当显示面板的分辨率较高时，为了更好地匹配工艺及成本，通常设置多层焊盘进行布线设计，即设置阵列排布的焊盘，而且预留有不设置信号线的虚设焊盘，这样就导致绑定区域的表面粗糙度不同，在绑定驱动芯片时，当使用相同的压力时，驱动芯片的绑定效果不同，可能导致部分区域绑定不良甚至失效。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板、显示面板及显示装置，以提升绑定工艺中的工艺稳定性，提升显示面板的制备良率。
第一方面，本发明实施例提供一种显示基板，包括：
显示区和边框区；
所述边框区包括绑定区，所述绑定区包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一焊盘，所述第二区域包括多个第二焊盘，所述第一焊盘排列为至少两行两列的第一焊盘阵列，所述第二焊盘排列为至少一行两列的第二焊盘阵列；
多条第一信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘电连接，至少存在部分所述第一信号线延伸至相邻两个所述第一焊盘之间；
所述第二焊盘为虚设焊盘，或者部分所述第二焊盘与第二信号线电连接；
所述绑定区还包括多条虚设走线，所述虚设走线的至少部分区域位于相邻两个所述第一焊盘之间，和/或相邻两个所述第二焊盘之间，和/或相邻的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
第二方面，基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述的显示基板。
第三方面，基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
本发明实施例提供的显示基板，包括：显示区和边框区；边框区包括绑定区，绑定区包括第一区域和第二区域，第一区域包括多个第一焊盘，第二区域包括多个第二焊盘，第一焊盘排列为至少两行两列的第一焊盘阵列，第二焊盘排列为至少一行两列的第二焊盘阵列；多条第一信号线，第一信号线与第一焊盘电连接，至少存在部分第一信号线延伸至相邻两个第一焊盘之间；第二焊盘为虚设焊盘，或者部分第二焊盘与第二信号线电连接；绑定区还包括多条虚设走线，虚设走线的至少部分区域位于相邻两个第一焊盘之间，和/或相邻两个第二焊盘之间，和/或相邻的第一焊盘和第二焊盘之间。通过将第一焊盘设置为至少两行两列的第一焊盘阵列，有利于满足高分辨率的工艺要求，第一焊盘与第一信号线电连接，第一信号线可以连接到显示区，为显示提供信号；通过设置至少一行两列的第二焊盘阵列，第二焊盘作为虚设焊盘或部分第二焊盘与第二信号线连接；通过在相邻两个第一焊盘、相邻两个第二焊盘和/或相邻两个第一焊盘和第二焊盘之间设置虚设走线，从而均衡不同区域的表面粗糙度，提升绑定工艺中的工艺稳定性，提升显示面板的制备良率。
附图说明
图1为相关技术中一种显示基板的局部结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图3和图4分别为图2中绑定区的一种结构示意图；
图5为图2中绑定区的另一种结构示意图；
图6和图7分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图8为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图9为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图10～图14分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图15为相关技术中另一种显示基板的局部结构示意图；
图16～图19分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图20～图22分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图23为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图24为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图25和图26分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图27和图28分别为图2中绑定区的又一种结构示意图；
图29为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图30为本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图31为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所附权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况可以相互组合。
在显示领域，显示屏是最直观的人机交互界面，显示屏的制作显得尤其重要，其中驱动芯片的绑定工艺是一项重要工序，驱动芯片与显示基板上的焊盘绑定，用于向屏内传输信号，因此驱动芯片绑定效果对显示屏的质量具有直接影响。示例性的，图1所示为相关技术中一种显示基板的局部结构示意图，参考图1，该显示基板包括：显示区01和边框区02；边框区01包括区域A和区域B，区域A设置有多个焊盘011，区域B设置有多个焊盘012，其中焊盘011为有效焊盘，与信号线013连接，焊盘012为虚设焊盘，为设计做预留空间(例如当有信号需要从虚设焊盘输入和输出时，需要有焊盘可以用)。当焊盘设置为至少两行两列的阵列排列时，由于相邻两个焊盘011之间设置有信号线013，会导致区域A和区域B的表面粗糙度不同，其中表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度，一般采用轮廓算术平均偏差来评价，简称Ra，在取样长度(lr)内轮廓偏距绝对值的算术平均值。在实际测量中，测量点的数目越多，Ra越准确。
由于区域A和区域B的表面粗糙度不同，当使用均匀的压力绑定驱动芯片时，不同区域分别承担的压力不相等，在绑定时容易导致不同区域的绑定效果不同，导致良率下降。
为了解决以上问题，本发明实施例提供一种显示基板，包括：显示区和边框区；边框区包括绑定区，绑定区包括第一区域和第二区域，第一区域包括多个第一焊盘，第二区域包括多个第二焊盘，第一焊盘排列为至少两行两列的第一焊盘阵列，第二焊盘排列为至少一行两列的第二焊盘阵列；多条第一信号线，第一信号线与第一焊盘电连接，至少存在部分第一信号线延伸至相邻两个第一焊盘之间；第二焊盘为虚设焊盘，或者部分第二焊盘与第二信号线电连接；绑定区还包括多条虚设走线，虚设走线的至少部分区域位于相邻两个第一焊盘之间，和/或相邻两个第二焊盘之间，和/或相邻的第一焊盘和第二焊盘之间。
本发明实施例的技术方案，通过将第一焊盘设置为至少两行两列的第一焊盘阵列，有利于满足高分辨率的工艺要求，第一焊盘与第一信号线电连接，其中，示例性的，第一信号线可以连接到显示区，为显示提供信号，或者用于传输控制信号；通过设置至少一行两列的第二焊盘阵列，第二焊盘作为虚设焊盘或部分第二焊盘与第二信号线连接；通过在相邻两个第一焊盘、相邻两个第二焊盘和/或相邻两个第一焊盘和第二焊盘之间设置虚设走线，从而均衡不同区域的表面粗糙度，提升绑定工艺中的工艺稳定性，提升显示面板的制备良率。
以上为本发明实施例的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
示例性的，图2所示为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图，图3和图4分别为图2中绑定区的一种结构示意图。参考图2，本实施例提供的显示基板包括显示区10和边框区20，其中显示区10设置有阵列排布的子像素(图2中未示出)；图2中示意性示出显示基板的形状为矩形，边框区20包括上边框20a、左边框20b、下边框20c和右边框20d，绑定区21位于下边框20c仅是示意性的，并不是对本发明实施例的限定。参考图3，绑定区21包括第一区域21A和第二区域21B，第一区域21A包括多个第一焊盘211，第一焊盘211排列为两行多列的第一焊盘阵列，第二区域21B包括多个第二焊盘212，第二焊盘212示意性地也排列为两行多列的第二焊盘阵列；多条第一信号线213，第一信号线213与第一焊盘211电连接，第一信号线213可以延伸至相邻两个第一焊盘211之间；第二焊盘212为虚设焊盘，绑定区21还包括多条虚设走线214，虚设走线214的位于相邻两个焊盘之间，其中，相邻两个焊盘包括相邻两个第一焊盘211、相邻两个第二焊盘212以及相邻的第一焊盘211和第二焊盘212的至少一种。或者参考图4，第一行第一列的第二焊盘212与第二信号线215电连接，第一信号线213和第二信号线215可以用于提供信号，图3和图4中用超出焊盘边缘的走线表示第一信号线213和第二信号线215。
需要说明的是，图3和图4中示出的第一焊盘阵列和第二焊盘阵列均包括两行仅是示意性的，在其他实施例中，第一焊盘阵列至少包括两行焊盘，第二焊盘阵列可以为单行多列的情况，具体实施时可以根据实际情况设计，本发明实施例对此不作限定。在具体实施时，第一信号线213、虚设走线214和第二走线215可以位于相同的走线层也可以位于不同的走线层，具体实施时可以根据实际工艺条件灵活选择。
其中，本实施例提供的显示基板可以用于液晶显示面板，液晶显示面板一般包括彩色滤光片(Color Filter，CF)基板和薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板，以及位于CF基板与阵列基板之间的液晶层，本实施例提供的显示基板可以为液晶显示面板中的阵列基板。其工作原理为通过施加驱动电压控制液晶层内液晶分子旋转，背光模组提供的光源透过液晶显示面板的TFT阵列基板，从液晶显示面板的液晶层折射出来，并经由CF基板产生彩色画面。
在其他实施例中，显示基板可以用于有机发光显示面板，显示区对应设置有机发光结构，实现画面的显示，非显示区对应的区域不显示画面。显示基板包括衬底，衬底可以是柔性的，可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。例如，柔性衬底可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。衬底可以是透明的、半透明的或不透明的。
衬底上可以设置有缓冲层，缓冲层覆盖柔性衬底的整个上表面。在某个实施例中，缓冲层可以包括无机层或有机层。例如，缓冲层可以由从诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(AlOx)或氮化铝(AlNx)等的无机材料或者诸如压克力(acryl)、聚酰亚胺(PI)或聚酯等的有机材料中选择的材料形成。缓冲层可以包括单层或多个层。缓冲层可以用于阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过衬底扩散，并且在柔性衬底的上表面上提供平坦的表面。
显示基板还可以包括薄膜晶体管(Thin-Film Transistor，TFT)，TFT位于缓冲层上。以顶栅型的TFT为例，TFT包括位于缓冲层上的半导体有源层，半导体有源层包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是其中不掺杂杂质的沟道区域。
半导体有源层可以通过非晶硅的结晶使非晶硅改变为多晶硅而形成。为了使非晶硅结晶，可以利用诸如快速热退火(RTA)法、固相结晶(SPC)法、准分子激光退火(ELA)法、金属诱导结晶(MIC)法、金属诱导横向结晶(MILC)法或连续横向固化(SLS)法等各种方法。
栅绝缘层包括诸如氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机层，并且可以包括单层或多个层。
栅电极位于栅绝缘层上的特定区域中。栅电极可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金、钼(Mo):钨(W)合金的合金。
层间绝缘层位于栅电极上。层间绝缘层可以由氧化硅或氮化硅等的绝缘无机层形成。可选的，层间绝缘层可以由绝缘有机层形成。
源电极和漏电极位于层间绝缘层上。源电极和漏电极分别通过接触孔电连接(或结合)到源极区域和漏极区域，接触孔可以通过选择性地去除栅绝缘层和层间绝缘层形成。
钝化层位于源电极和漏电极上。钝化层可以由氧化硅或氮化硅等的无机层形成或者由有机层形成。平坦化层位于钝化层上。平坦化层包括亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层。
有机发光结构形成在TFT上，位于显示基板的显示区10内，有机发光结构通常包括第一电极、发光层和第二电极。为了形成有机发光结构，第一电极(阳极)通过接触孔电连接(或结合)到源电极或漏电极。第一电极用作阳极并且可以由各种导电材料形成。例如，第一电极可以根据它的用途形成为透明电极或反射电极。当第一电极形成为透明电极时，第一电极可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)等，当第一电极形成为反射电极时，反射层可以由Ag、镁(Mg)、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、铱(Ir)、Cr或者它们的混合物形成，并且ITO、IZO、ZnO或In2O3等可以形成在该反射层上。
像素限定层(PDL)位于平坦化层上以覆盖第一电极的边缘。在某一实施例中，围绕第一电极的边缘的PDL限定每个子像素的发射区域。PDL可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、亚克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成。
发光层位于第一电极上，第一电极的其上设置有发光层的这部分没有被PDL覆盖并暴露出来。发光层可以通过气相沉积工艺形成，发光层被图案化为与每个子像素对应，即与图案化的第一电极对应。
发光层可以由低分子量有机材料或高分子量有机材料形成，发光层包括有机发射层，并且还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。除了有机发射层以外，发光层还可以包括其它各种功能层。
第二电极(作为有机发光结构OLED的阴极)位于发光层上。与第一电极相似，第二电极可以形成为透明电极或反射电极。第一电极和第二电极通过发光层彼此绝缘。如果在第一电极和第二电极之间施加电压，则发光层发射可见光，从而实现能被使用者识别的图像。
当第二电极形成为透明电极时，具有诸如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂/钙(LiF/Ca)、氟化锂/铝(LiF/Al)、铝(Al)、镁(Mg)或它们的组合的功函数小的化合物可以通过蒸发初始沉积在发光层上，并且诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的透明电极形成材料可以沉积在该化合物上。当第二电极形成为反射电极时，可以通过在基板的整个表面上使Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的混合物蒸发来形成第二电极。
在另一实施例中，可选的，至少部分虚设走线214与第二焊盘212电连接。
示例性的，图5所示为图2中绑定区的另一种结构示意图，参考图5，第二区域21B中所有虚设走线214均与第二焊盘212连接，这样设计可以保持绑定区布线设计的规整性，使第一区域21A和第二区域21B中的走线尽可能保持一致，均衡表面粗糙度的同时有利于降低设计和制备时的难度。在图3～图5的实施例的基础上，图6和图7所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图6，第一行第一列的第二焊盘212与第二信号线215连接，其他的第二焊盘212均与虚设走线214连接；参考图7，与图6不同的是，第一行第一列的第二焊盘212不与第二行的虚设走线214连接。在具体实施时，只要虚设走线在第一行的第二焊盘212上端不与其他的讯号接通，即可认为仍属于虚设走线范畴，在最后一行(第二行)的第二焊盘212下端只要保证不与其他讯号接通，即可认为仍属于虚设走线范畴。具体多少个第二焊盘212用作有效焊盘，第二信号线215如何走线，本发明是实施例不作具体限定。
图3～图7的实施例中，同一行相邻两个焊盘(相邻两个第一焊盘211、相邻两个第二焊盘212以及相邻的第一焊盘211和第二焊盘212)之间均设置有走线(第一信号线213、虚设走线214或第二信号线215的至少一种)，在其他实施例中，也可以在部分相邻两个焊盘之间不设置走线，示例性的，图8所示为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图8，第一行第二列的第二焊盘212和第一行第三列的第二焊盘212之间未设置虚设走线214，这样可以在某些情况下为其他布线预留走线空间，而且一般设计个别第二焊盘212之间未设置虚设走线214，对整体绑定效果影响较小，具体实施时可以根据实际情况灵活设计。
可选的，至少两个第二焊盘212通过虚设走线214电连接。
可以理解的是，一般情况下，第二焊盘212用作虚设焊盘，不会用于传输信号，因此可以将部分第二焊盘212通过虚设走线214连接起来，相对于两列焊盘之间不设置虚设走线而言，设置虚设走线214将两个第二焊盘212连接起来有利于提升绑定区布线设计的规整性，提升绑定效果。示例性的，图9所示为图2中绑定区的又一种结构示意图，本实施例中，所有第二焊盘212均作为虚设焊盘，第一行第一列的第二焊盘212通过虚设走线214与第二行第一列的第二焊盘212连接起来，由于所有第二焊盘212均作为虚设焊盘，因此部分第二焊盘212电连接对显示基板不会造成影响。在其他实施例中，部分第二焊盘212作为有效焊盘时也可以与虚设焊盘连接，在不影响显示基板内信号的基础上提升绑定区的规整性，图10～图14所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，图10～图14中均以第一行第一列的第二焊盘和第一行第二列的第二焊盘连接为例，并不是对本发明实施例的限定，具体实施时可以根据实际情况设计。
当焊盘阵列的行数大于2时，不同焊盘所在区域的表面粗糙度的变化更明显，示例性的，图15所示为相关技术中另一种显示基板的局部结构示意图，参考图15，以焊盘阵列包括三行为例，区域A的第一行焊盘011之间包括两条信号线013，第二行焊盘011之间包括一条信号线013，第三行焊盘011之间无信号线，这就导致了区域A内部不同位置处的表面粗糙度不同。
与上述实施例类似，可选的，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列的列方向相同，虚设走线214的延伸方向平行于第一焊盘阵列的列方向；位于第一焊盘阵列或者第二焊盘阵列某一行中的虚设走线与上一行第二焊盘212电连接；和/或，位于第一焊盘阵列或者第二焊盘阵列某一行中的虚设走线214与下一行第二焊盘212电连接，通过设置虚设走线214与上一行第二焊盘212或与下一行第二焊盘212连接，可以在两列焊盘之间也设计一定数量的虚设走线，有利于提升绑定区布线设计的规整性，提升绑定效果。
可以理解的是，第一焊盘211和第二焊盘212均设计为条形，例如矩形或平行四边形，第一焊盘211的长边平行于第一焊盘阵列的列方向，第一焊盘211的短边平行于第一焊盘阵列的行方向，第二焊盘212的设置方式与第一焊盘211相同，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列可以看作一个整体的焊盘阵列。这样设置时，相邻两行第一焊盘211(相邻两行第二焊盘212)之间的间距较小，而且驱动芯片与焊盘绑定时，与两行焊盘之间区域的接触概率比较小，因此相邻两行焊盘之间可以设置虚设走线也可以不设置虚设走线。相邻两列焊盘之间的长度较长，驱动芯片绑定时的接触概率也比较大，因此本实施例设置虚设走线214的方向与第一焊盘阵列的列方向平行，从而有效均衡设置第一焊盘211的第一区域21A和设置第二焊盘212的第二区域21B的表面粗糙度，提升绑定工艺的稳定性。
示例性的，图16～图19所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图16～图19，第一区域21A和第二区域21B采用相同的走线设计，不同的是第二区域21B中的走线不与其他讯号接通(当部分第二焊盘212作为有效焊盘时，有效区域与对应的第二信号线接通)，其中任意两条走线可以是位于相同膜层的走线，也可以是位于不同膜层的走线，本发明实施例对具体走线的材料以及膜层关系不作限定。图16～图19中示意性示出部分虚设走线214与下一行第二焊盘212电连接(例如与第二行第二焊盘连接的虚设走线)，在其他实施例中，也可以设置虚设走线与上一行第二焊盘电连接，还可以独立设置虚设走线，不与第二焊盘电连接，具体实施时可以根据实际布线设计灵活选择。示例性的，图20～图22所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图20，位于第二焊盘阵列中第二行的部分虚设走线214与第一行第二焊盘212连接，位于第二焊盘阵列中第三行的虚设走线214与第二行第二焊盘212连接；参考图21，位于第二焊盘阵列中第二行的部分虚设走线214与第一行和第三行第二焊盘212均连接；参考图22，位于第二焊盘阵列中第二行的部分虚设走线214与第一行第二焊盘212连接，部分虚设走线214与第三行第二焊盘212连接，图20～图22所示的实施例能达到与图16～图19所示的实施例类似的技术效果。
在其他实施例中，第一区域21A和第二区域21B采用不同的走线设计，示意性的，图23所示为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图23，第二区域21B中的虚设走线214呈类似于第二焊盘212的阵列分布，虚设走线214的长度与第二焊盘212的长度大致相等；第一区域21A中，第一行相邻两个第一焊盘211之间不设置虚设走线214(第一行相邻两个第一焊盘211之间包括两条第一信号线213)，第二行相邻两个第一焊盘211之间设置一条虚设走线214(第二行相邻两个第一焊盘211之间包括一条第一信号线213)，第三行相邻两个第一焊盘211之间设置有两条虚设走线。
可选的，相邻两个第一焊盘211之间的走线数量和相邻两个第二焊盘212之间的走线数量相同，这样可以保证第一区域21A和第二区域21B中表面粗糙度的一致性，提升绑定效果。
示意性的，继续参考图16～图23，相邻两个第一焊盘211之间均包括两条走线，相邻两个第二焊盘212之间均包括两条虚设走线214(以所有第二焊盘212均为虚设焊盘为例，若至少部分第二焊盘212包括有效焊盘，则部分走线为第二信号线)。需要说明的是，对于第一区域21A和第二区域21B交界位置处的第一焊盘211和第二焊盘212之间也设置有两条走线，具体走线设计与相邻两个第一焊盘211或相邻两个第二焊盘212之间的走线设计类似。
可选的，相邻两个第一焊盘211之间的走线包括第一信号线213以及虚设走线214中的一种或者多种，相邻两个第二焊盘212之间的走线包括第二信号线215以及虚设走线214中的一种或者多种。
继续参考图23，第一行相邻两个第一焊盘211之间仅包括第一信号线213，第三行相邻两个第一焊盘211之间仅包括虚设走线214，第二行相邻两个第一焊盘211之间包括一条第一信号线213和一条虚设走线214，在其他实施例中，例如设计包括更多行焊盘形成焊盘阵列时，相邻两个焊盘之间的走线相应增加。可以理解的是，图23的实施例中，所有第二焊盘212之间的走线均为虚设走线214，当部分第二焊盘212用作有效焊盘时，相邻两个第二焊盘212之间的走线还包括第二信号线。
可选的，部分虚设走线的长度大于或等于第一焊盘阵列和/或第二焊盘阵列中两列焊盘在列方向的长度。
在图23的实施例中，虚设走线214的长度与第二焊盘212的长度大致相等，即一条虚设走线214与一个第二焊盘212对应，在某些实施例中，还可以设计长度较长的虚设走线214，例如一条虚设走线对应两行焊盘。参考图19，最左侧第二条虚设走线214′与位于第二行和第三行的第二焊盘212对应，其长度与两行焊盘对应，这样可以减少虚设走线214的数量，且在相邻两行焊盘之间的区域也设置走线，可以使绑定区的粗糙度更均匀。
可选的，第二区域包括第一子区域和第二子区域，第一子区域位于第一区域第一侧，第二子区域位于第一区域第二侧；第一子区域、第一区域和第二子区域沿第一焊盘阵列的行方向依次排列。
上述实施例中，第一子区域和第二子区域分别位于第一区域的左右两侧，即在第一焊盘211的左右两侧设置第二焊盘212，在其他实施例中，也可以在第一焊盘211的上侧或下侧的至少一侧设置第二焊盘212，可选的，第二区域位于第一区域远离或者靠近显示区的一侧。示例性的，图24所示为图2中绑定区的又一种结构示意图，与上述实施例中第二区域21B位于第一区域21A两侧不同的是，本实施例中第二区域21B位于第一区域21A靠近显示区的一侧。可以理解的是，在本实施例中，由于第二焊盘212之间主要包括第一信号线213，因此为了均衡不同区域的粗糙度，虚设走线214主要位于相邻两个第一焊盘211之间。
示例性的，图25和图26所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，图25和图26中以第二区域位于第一区域远离显示区的一侧为例，通过设置虚设走线214，可以均衡各个区域的表面粗糙度，提升绑定工艺的工艺稳定性。
可以理解的是，驱动芯片一般包括输入端和输出端，本发明实施例所提供的方案对于驱动芯片输入端以及输出端对应的绑定焊盘都是适用的。示例性的，图27和图28所示分别为图2中绑定区的又一种结构示意图，参考图27和图28，绑定区还包括第三区域21C，第三区域21C包括多个第三焊盘216，具体实施时第三焊盘216可以与驱动芯片的输入端绑定，第一焊盘211与驱动芯片的输出端绑定，通过设置多条虚设走线214，可以提升绑定的稳定性。
图29所示为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。参考图29，可选的，本实施例提供的显示基板还包括测试电路22和多个测试端子23(图29中仅示出两个)，测试电路22位于第一区域21A远离显示区10的一侧，示例性的，测试电路22的输入端与测试端子23电连接，测试电路22的输出端与第一焊盘(图29未示出)电连接。
可以理解的是，在显示面板的制备过程中，当显示基板的膜层堆叠完成之后，屏幕已经具备电性导通显示条件，这时通常会进行VT测试(一种点灯测试)，即通过扎针显示基板上的测试端子23方式给屏幕供电，进行屏幕的电性测试。本实施例中，测试电路22位于第一区域21A下方(具体实施时可以为驱动芯片输入焊盘和输出焊盘之间)，此时第二区域(图29未示出)可以位于第一区域21A的左右两侧，对应图3～图23中的实施例。
在其他实施例中，测试电路还可以位于第一区域和显示区之间。示例性的，图30所示为本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图。参考图30，可选的，本实施例提供的显示基板还包括测试电路22和多个测试端子23，测试电路22位于第一区域21A和显示区10之间，示例性的，测试电路22的输入端与测试端子23电连接，测试电路22的输出端与第一信号线和/或第二信号线电连接。
当测试电路22位于第一区域21A上方时，第二区域(图30未示出)可以设置在第一区域21A下方，对应图25和图26中的实施例。
上述实施例提供的任意一种显示基板中，可选的，虚设走线和第一信号线采用相同的材料。例如可以采用金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(Mo)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金、钼(Mo):钨(W)合金的合金，本发明实施例不作限定。
可选的，虚设走线和第一信号线位于同一膜层。在具体实施时，虚设走线和第一信号线可以和TFT中某一电极的膜层同层，利用同一制备工艺形成，从而降低工艺难度。在其他实施例中，虚设走线和第一信号线也可以采用不同的材料，和/或位于不同的膜层，具体实施时可以根据实际工艺条件灵活选择。
本发明实施例还提供一种显示面板，包括上述实施例提供的任意一种显示基板。
其中，本发明实施例提供的显示面板可以为液晶显示面板，此时显示基板为液晶显示面板的阵列基板，液晶显示面板还包括与阵列基板相对的彩膜基板和位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层；显示面板还可以为有机发光显示面板，有机发光显示结构设置于显示基板上，有机发光显示面板还包括对置基板，用于保护有机发光结构。由于本发明实施例提供的显示面板包括上述实施例提供的任意一种显示基板，具有和显示基板相同或相应的技术效果。
图31为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参考图31，该显示装置1包括本发明实施例提供的显示面板2。该显示装置1具体可以为手机、电脑以及智能可穿戴设备等。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (15)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
显示区和边框区；
所述边框区包括绑定区，所述绑定区包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一焊盘，所述第二区域包括多个第二焊盘，所述第一焊盘排列为至少两行两列的第一焊盘阵列，所述第二焊盘排列为至少一行两列的第二焊盘阵列；
多条第一信号线，所述第一信号线与所述第一焊盘电连接，至少存在部分所述第一信号线延伸至相邻两个所述第一焊盘之间；
所述第二焊盘为虚设焊盘，或者部分所述第二焊盘与第二信号线电连接；
所述绑定区还包括多条虚设走线，所述虚设走线的至少部分区域位于相邻两个所述第一焊盘之间，和/或相邻两个所述第二焊盘之间，和/或相邻的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，至少部分所述虚设走线与所述第二焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列的列方向相同，所述虚设走线的延伸方向平行于所述第一焊盘阵列的列方向；
位于所述第一焊盘阵列或者所述第二焊盘阵列某一行中的所述虚设走线与上一行所述第二焊盘电连接；和/或，
位于所述第一焊盘阵列或者所述第二焊盘阵列某一行中的所述虚设走线与下一行所述第二焊盘电连接。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，至少两个所述第二焊盘通过所述虚设走线电连接。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘之间的走线数量和相邻两个所述第二焊盘之间的走线数量相同。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘之间的走线包括所述第一信号线以及所述虚设走线中的一种或者多种，相邻两个所述第二焊盘之间的走线包括所述第二信号线以及所述虚设走线中的一种或者多种。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述虚设走线和所述第一信号线采用相同的材料。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述虚设走线和所述第一信号线位于同一膜层。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，部分所述虚设走线的长度大于或等于所述第一焊盘阵列和/或所述第二焊盘阵列中两列焊盘在列方向上的长度。
10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二区域包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域位于所述第一区域第一侧，所述第二子区域位于所述第一区域第二侧；
所述第一子区域、所述第一区域和所述第二子区域沿所述第一焊盘阵列的行方向依次排列。
11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二区域位于所述第一区域远离或者靠近所述显示区的一侧。
12.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括测试电路和多个测试端子，所述测试电路位于所述第一区域远离所述显示区的一侧，所述测试电路的输入端与所述测试端子电连接，所述测试电路的输出端与所述第一焊盘电连接。
13.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括测试电路和多个测试端子，所述测试电路位于所述第一区域和所述显示区之间，所述测试电路的输入端与所述测试端子电连接，所述测试电路的输出端与所述第一信号线和/或第二信号线电连接。
14.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1～13任一所述的显示基板。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求14所述的显示面板。
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