触控模组以及触控装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种触控模组以及触控装置。
背景技术
在相关技术中,将所有的信号走线集中于触控面板的绑定区,通过绑定区内的绑定焊盘电性连接柔性电路板,以借助柔性电路板与触控装置的控制板连接。当柔性电路板相对于触控面板偏移或与触控面板接触不良时,需要将柔性电路板移除,在移除的过程中会产生使触控面板的绑定焊盘受损的情形,此时的触控面板会报废,造成生产良率下降,整体生产成本上升。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种触控模组以及触控装置,以提高生产过程中的良率,降低生产成本。
根据本申请的第一方面,本申请实施例提供了一种触控模组,包括触控面板及柔性电路板;所述触控面板包括:
面板本体,包括触控区域及非触控区域,所述非触控区域包括走线区以及位于所述触控区域的不同侧的第一绑定区和第二绑定区,所述走线区设有多个第一信号走线和多个第二信号走线;
第一焊盘,设于所述第一绑定区且与多个所述第一信号走线电性连接,所述第一焊盘包括多个第一子焊盘;以及
第二焊盘,设于所述第二绑定区并与多个所述第二信号走线电性连接,所述第二焊盘包括多个第二子焊盘和至少一虚设焊盘;
所述柔性电路板包括第三绑定区,所述第三绑定区内设有第一金手指组,所述第一金手指组包括多个金手指;
在其中一个实施例中,所述第一焊盘中的至少一个所述第一子焊盘与所述第一信号走线断开连接;
所述柔性电路板具有耦合于所述第一焊盘的第一模式和耦合于所述第二焊盘的第二模式;
所述第一金手指组包括至少一标记金手指,所述标记金手指在所述第一模式和与所述第一信号走线断开连接的所述第一子焊盘对位;
所述标记金手指在所述第二模式和所述虚设焊盘对位。
在其中一个实施例中,在所述第一模式中,所述第一金手指组与所述第一焊盘耦合,所述标记金手指被施加第一电位;
在所述第二模式中,所述第一金手指组与所述第二焊盘耦合,所述标记金手指被施加第二电位;
所述第一电位与所述第二电位不相等。
在其中一个实施例中,相邻两个所述第一子焊盘之间的间距等于相邻两个所述第二子焊盘之间的间距,且所述第一子焊盘的数量大于所述第二子焊盘的数量。
在其中一个实施例中,所述柔性电路板还包括第四绑定区,所述第四绑定区内设有第二金手指组;
所述柔性电路板通过所述第二金手指组耦合于控制板。
在其中一个实施例中,所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相对两侧。
在其中一个实施例中,所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相邻两侧。
在其中一个实施例中,所述触控区域设有多个触控电极块;
每一所述触控电极块分别电连接一条对应的所述第一信号走线和一条对应的所述第二信号走线。
根据本申请的第二方面,本申请实施例提供了一种触控装置,包括控制板和如上述所述的触控模组;
所述触控面板借助于所述柔性电路板与所述控制板电性连接。
在其中一个实施例中,所述控制板包括:
第一获取模块,用于获取报点坐标,所述报点坐标表征所述触控面板上触控位置的坐标;
第二获取模块,用于获取所述标记金手指被施加的电位的信号;以及
补偿模块,用于根据所述标记金手指被施加的电位的信号,对所述报点坐标进行补偿。
在其中一个实施例中,在所述第一模式中,所述第一金手指组与所述第一焊盘耦合,所述标记金手指被施加第一电位;
在所述第二模式中,所述第一金手指组与所述第二焊盘耦合,所述标记金手指被施加与所述第一电位不相等的第二电位;
所述补偿模块具有第一补偿方式和第二补偿方式;
所述补偿模块被配置为响应于所述第一电位通过所述第一补偿方式对所述报点坐标进行补偿,或者响应于所述第二电位通过所述第二补偿方式对所述报点坐标进行补偿。
在其中一个实施例中,所述第一补偿方式包括第一补偿模式或者第一补偿电路;
所述第二补偿方式包括第二补偿模式或者第二补偿电路。
在其中一个实施例中,所述控制板还包括坐标转换模块;
所述坐标转换模块用于接收所述报点坐标,并将所述报点坐标的坐标值互换;
所述补偿模块用于根据所述标记金手指被施加的电位的信号,对坐标值互换后的所述报点坐标进行补偿;
其中,所述第一绑定区和所述第二绑定区分别设于所述触控区域的相邻两侧。
上述提供的触控模组以及触控装置中,触控模组包括触控面板和柔性电路板,触控面板至少包括面板本体、第一焊盘以及第二焊盘,柔性电路板至少包括第一金手指组,通过将第一绑定区与第二绑定区分别设于触控区域的不同侧,增加了柔性电路板能与触控面板连接的连接位置,降低了触控面板的报废率。同时,通过在第一焊盘中设置不与信号走线连接的第一子焊盘以及在第二焊盘中设置虚设焊盘,便于控制板对柔性电路板在不同连接位时进行补偿,解决了因更换连接位而引起的报点偏移的问题,提高了触控面板的使用性能。
附图说明
图1为相关技术一实施例中触控装置的结构示意图;
图2为相关技术一实施例中触控面板的结构示意图;
图3为本申请一实施例中在第一模式下触控模组的结构示意图;
图4为本申请一实施例中在第二模式下触控模组的结构示意图;
图5为本申请又一实施例中在第一模式下触控模组的结构示意图;
图6为本申请又一实施例中在第二模式下触控模组的结构示意图;
图7为本申请一实施例中控制板的结构示意图;
图8为本申请一实施例中在第一模式下触控装置的结构示意图;
图9为本申请一实施例中在第二模式下触控装置的结构示意图;
图10为本申请又一实施例中控制板的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此,本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
可以理解,本申请所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等可在本文中用于描述各种专业名词,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明,这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说,在不脱离本申请的范围的情况下,第一焊盘与第二焊盘为不同的焊盘,第一金手指组与第二金手指组为不同的金手指组,第一绑定区、第二绑定区、第三绑定区、第四绑定区均为不同的绑定区。在本申请实施例的描述中,“多个”、“若干”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“耦合”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
图1示出了相关技术一实施例中触控装置的结构示意图;图2示出了相关技术一实施例中触控面板的结构示意图。
正如背景技术所述,在相关技术中,如图1所示,将所有的信号走线集中于触控面板100的绑定区,通过绑定区内的绑定焊盘电性连接柔性电路板200,以借助柔性电路板200与触控装置的控制板300连接。将柔性电路板200绑定于触控面板100的过程中,会产生由于触控面板100与柔性电路板200之间的对位偏差而导致柔性电路板200相对于触控面板100偏移的情形。另外,也会产生由于触控面板100的绑定区或柔性电路板200的绑定区的制造误差而导致柔性电路板200相对于触控面板100偏移的情形。此外,当柔性电路板200相对于触控面板100偏移较大,或者绑定过程中的压力、温度等参数没有控制好时,还会造成柔性电路板200与触控面板100接触不良。因此,需要将触控面板100和柔性电路板200进行重工。在移除柔性电路板200的过程中会产生使触控面板100的绑定焊盘受损的情形,同时,由于绑定过程中会使用到加热的制程,该加热制程些微破坏触控面板100上的膜层,基于此,触控面板100无法重工且会报废,造成生产良率下降,整体生产成本上升。尤其在中大尺寸的产品长,触控面板100的材料成本更高,报废的触控面板100更会造成较大的损失。本申请的发明人研究发现,为增加触控面板100的可重工性、降低触控面板100的报废率,可以设计在触控面板100上设置备用的绑定焊盘。例如,如图2所示,在单边走线的状态下可在触控面板100上下侧或左右侧设计第一组焊盘101和第二组焊盘102,利用触控面板100的驱动(Tx)或感应(Rx)通道将两组焊盘连接起来,柔性电路板200可使用任一组的焊盘绑定于触控面板100,若产生绑定偏移或接触不良,可将绑定偏移的柔性电路板200移除之后,旋转180度后再使用另一组金手指重复做Bonding,即可达到降低报废的目标。本申请的发明人进一步研究发现,在上述过程中,由于存在触控面板100会存在制造误差以及驱动(Tx)或感应(Rx)通道内的走线存在阻抗差异的情况,使用不同组的焊盘会产生负载差异,触控同一位置产生的报点会不一致,从而导致控制板300的IC内部补偿失败,产生报点偏移的问题。
基于此,有必要提供一种触控模组以及触控装置,以至少部分解决上述存在的问题。
图3示出了本申请一实施例中在第一模式下触控模组的结构示意图;图4示出了本申请一实施例中在第二模式下触控模组的结构示意图。
请参考图3和图4,本申请一实施例提供了一种触控模组,包括触控面板100及柔性电路板200。触控面板100包括面板本体110、第一焊盘120和第二焊盘130。面板本体110包括触控区域及非触控区域,非触控区域包括走线区以及位于触控区域的不同侧的第一绑定区和第二绑定区,走线区设有多个第一信号走线111和多个第二信号走线112,多个第一信号走线111和多个第二信号走线112功能相同。在一实施例中,触控区域设有多个触控电极块113,每一触控电极块113分别电连接一条对应的第一信号走线111和一条对应的第二信号走线112,以实现多个第一信号走线111和多个第二信号走线112具有相同的功能。需要说明的是,为了便于说明,图3和图4仅示出了与本申请实施例相关的部分,示例性地示出部分触控电极块113分别与部分第一信号走线111、部分第二信号走线112连接的示意图。第一焊盘120设于第一绑定区且与多个第一信号走线111电性连接,第一焊盘120包括多个第一子焊盘,在一些实施例中,第一焊盘120中的至少一个第一子焊盘121与第一信号走线111断开连接。第二焊盘130设于第二绑定区并与多个第二信号走线112电性连接,第二焊盘130包括多个第二子焊盘和至少一虚设焊盘131。需要说明的是,虚设焊盘131指的是一个没有设置焊盘的区域,该区域不与信号走线电性连接,且不具有导电功能,例如,该区域上可以设置有与第二子焊盘大小一致、不与第二信号走线电性连接且不能导电的材料,本申请实施例对此不作具体限定。在一些实施例中,为方便第一焊盘120和第二焊盘130可以互换使用且外部不需要做适配性的变更,相邻两个第一子焊盘之间的间距等于相邻两个第二子焊盘之间的间距,且第一子焊盘的数量大于第二子焊盘的数量。
柔性电路板200包括第三绑定区,第三绑定区内设有第一金手指组210,第一金手指组210包括多个金手指。在一些实施例中,柔性电路板200还包括第四绑定区,第四绑定区内设有第二金手指组220,柔性电路板200通过第二金手指组220耦合于控制板300。在一些实施例中,柔性电路板200具有耦合于第一焊盘120的第一模式和耦合于第二焊盘130的第二模式。第一金手指组210包括至少一标记金手指211,如图3所示,标记金手指211在第一模式和与第一信号走线111断开连接的第一子焊盘121对位,如图4所示,标记金手指211在第二模式和虚设焊盘131对位。
由此,通过将第一绑定区与第二绑定区分别设于触控区域的不同侧,增加了柔性电路板200能与触控面板100连接的连接位置,降低了触控面板100的报废率。同时,通过在第一焊盘120中设置不与信号走线连接的第一子焊盘121以及在第二焊盘130中设置虚设焊盘131,便于控制板300对柔性电路板200在不同连接位时进行补偿,解决了因更换连接位而引起的报点偏移的问题,提高了触控面板100的使用性能。
为了更好的实现控制板300对柔性电路板200在不同连接位时能够进行补偿,解决由于使用不同的焊盘会产生负载差异,触控同一位置产生的报点会不一致的问题,在一些实施例中,在第一模式中,第一金手指组210与第一焊盘120耦合,标记金手指211被施加第一电位,在第二模式中,第一金手指组210与第二焊盘130耦合,标记金手指211被施加第二电位,该第一电位与该第二电位不相等,通过不同的电位,以选择不同模式下的补偿方式。
图5示出了本申请又一实施例中在第一模式下触控模组的结构示意图;图6示出了本申请又一实施例中在第二模式下触控模组的结构示意图。
需要说明的是,为实现第一焊盘120和第二焊盘130之间的互换使用且便于触控面板100的信号走线,第一绑定区和第二绑定区位于触控区域的不同侧。在一些实施例中,第一绑定区和第二绑定区分别设于触控区域的相对两侧,在此设置方式下,还包括第一绑定区和第二绑定区彼此相对或彼此不相对。而在另一些实施例中,第一绑定区和第二绑定区分别设于触控区域的相邻两侧。由此,第一绑定区和第二绑定区只需位于触控区域的不同侧即可,具体如何设置可以根据实际使用情况进行选择。例如,图3和图4示出了第一绑定区和第二绑定区分别设于触控区域的相对两侧且彼此不相对的情形,在此设置方式下,在第一焊盘120或者第二焊盘130受到损坏时,可以旋转180°使用,降低触控面板100的报废率,增加了各部件之间的配合的弹性。又例如,图5和图6示出了第一绑定区和第二绑定区分别设于触控区域的相邻两侧的情形,在此设置方式下,可以应用在直式及横式的触控面板100中。
基于相同的发明构思,本申请一实施例还提供了一种触控装置,包括控制板300和上述所述的触控模组,触控面板100借助于柔性电路板200与控制板300电性连接。
图7示出了本申请一实施例中控制板300的结构示意图;图8示出了本申请又一实施例中控制板300的结构示意图;图9示出了本申请一实施例中在第一模式下触控装置的结构示意图;图10示出了本申请一实施例中在第二模式下触控装置的结构示意图。
在一些实施例中,为了进一步解决报点偏移的问题,如图7所示,控制板300包括第一获取模块310、第二获取模块320以及补偿模块330,第一获取模块310用于获取报点坐标,报点坐标表征触控面板100上触控位置的坐标,第二获取模块320用于获取标记金手指211被施加的电位的信号,补偿模块330用于根据标记金手指211被施加的电位的信号对报点坐标进行补偿。作为一种实施方式,在第一模式中,第一金手指组210与第一焊盘120耦合,标记金手指211被施加第一电位,在第二模式中,第一金手指组210与第二焊盘130耦合,标记金手指211被施加与第一电位不相等的第二电位。补偿模块330具有第一补偿方式和第二补偿方式,补偿模块330被配置为响应于第一电位通过第一补偿方式对报点坐标进行补偿,或者响应于第二电位通过第二补偿方式对报点坐标进行补偿。具体到一些实施例中,第一补偿方式包括第一补偿模式或者第一补偿电路,第二补偿方式包括第二补偿模式或者第二补偿电路。在一些实施例中,当第一绑定区和所述第二绑定区分别设于触控区域的相邻两侧,即应用在直式及横式的触控面板100中,在第一模式和第二模式切换时,触控面板100会旋转90°,此时需要调整报点坐标,将坐标值进行互换。如图8所示,控制板300还包括坐标转换模块340,坐标转换模块340用于接收报点坐标并将报点坐标的坐标值互换,此时,补偿模块330用于根据标记金手指被施加的电位的信号,对坐标值互换后的报点坐标进行补偿。
更为具体地,请参考图9和图10,在生产过程中,通常会生产一批对应的产品(如正常方向使用、旋转180度使用等),然后进行数据的分析并分别调整最佳的补偿参数,将对应的补偿参数内建立在IC(Integrated Circuit Chip,微型电子器件)芯片301内,同时,将上述实施例中的第一获取模块310、第二获取模块320、补偿模块330以及坐标转换模块340集成于该IC芯片301内。例如,通常会在柔性电路板200的最左边和最右边均设计地线,以作静电防护,同时,利用IC芯片301的GPIO(General Purpose Input Output,通用输入/输出)pin脚302连接标记金手指211,GPIO pin脚302可设计使用为上拉功能,如图9所示,在第一模式下,第一焊盘120中的与第一信号走线111断开连接的第一子焊盘121与最左边的接地第一子焊盘连接,将柔性电路板200绑定于第一焊盘120时,标记金手指211被施加的第一电位为接地电位,IC芯片301通过GPIO pin脚302获取到低电位,如图10所示,在第二模式下,将柔性电路板200绑定于第二焊盘130时,标记金手指211连接虚拟焊盘131,IC芯片301通过GPIO pin脚302获取到高电位,可有效识别使用的对应的焊盘并进行对应的补偿机制,进行第一补偿方式和第二补偿方式的切换,避免因制造误差过大而导致偏移。需要说明的是,也可以将第一电位的电位设置成高电位,第二电位的电位设置成低电位,只要使标记金手指211被施加的第一电位和第二电位不相等,能够形成为一种模式下为高电位,而另一种模式下为低电位即可,具体设置形式本申请实施例不作限制。
综上所述,本申请实施例提供的触控模组以及触控装置中,通过设有位于触控区域的不同侧的第一绑定区与第二绑定区,增加了柔性电路板200能与触控面板100连接的连接位置,降低了触控面板100的报废率。同时,通过在第一焊盘中120设置不与信号走线连接的第一子焊盘121以及在第二焊盘130中设置虚设焊盘131,控制板300自动侦测柔性电路板200处于第一模式还是第二模式,并自动进行对应的补偿机制及调整报点坐标,解决了因更换连接位而引起的报点偏移的问题,提高了触控面板100的使用性能。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。